一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品技术

本发明专利技术公开了一种多层圆形产品的贴合方法，由于特征标记不被第二贴合件的避空位所遮挡，所以在贴合其他第二贴合件时，仍能以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，而贴合其他第二贴合件时则继续重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件完全贴合完毕为止，而由于每一层第二贴合件都是以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，所以每一层贴合时的误差互不干扰，不会累积，由此提高贴合精度，从而减少了不良品，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品
本专利技术涉及装配领域，特别涉及一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品。
技术介绍
传统的手表的表盖通常包括全圆形盖板和丝印在盖板上的刻度及图案。由于盖板是全圆形的，所以在丝印贴合时，需要控制好同轴度和旋转角度，传统方案中，下一层的贴合通常以上一层的特征点进行旋转角度定位，由于丝印层是多层的，其通过一层一层贴合而成，每一层贴合时均会有一定的误差，经过多层贴合后，每一层的贴合误差都会累积，普通的手表通常需要丝印6-7层，丝印完成后的误差可以达到每层误差的6-7倍，所以丝印后的手表刻度、图案与指针经常匹配不上，而对产品匹配精度要求高的客户则无法接受如此高误差的产品，导致不良品增多，成本增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种多层圆形产品的贴合方法，由于特征标记不被第二贴合件的避空位所遮挡，所以在贴合其他第二贴合件时，仍能以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，而贴合其他第二贴合件时则继续重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件完全贴合完毕为止，而由于每一层第二贴合件都是以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，所以每一层贴合时的误差互不干扰，不会累积，由此提高贴合精度，从而减少了不良品，降低生产成本。本专利技术还提供了一种多层圆形产品。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：本专利技术提供了一种多层圆形产品的贴合方法，包括如下步骤：步骤1、提供圆形贴合件和圆形基板，所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件，所述第一贴合件上设有特征标记，每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位，所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡；步骤2、将第一贴合件贴合在圆形基板上；步骤3、将第二贴合件预定位于第一贴合件的上方；步骤4、抓取第一贴合件的特征标记和圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心，抓取第二贴合件的避空位和第二贴合件的圆轮廓并通过第二贴合件的圆轮廓确认圆心；步骤5、对位调节第一贴合件和第二贴合件的平面位置和旋转方位；步骤6、将第二贴合件贴合；步骤7、重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件贴合完毕。进一步地，所述步骤2具体包括：步骤①：将第一贴合件预定位于圆形基板的上方；步骤②：抓取第一贴合件的圆轮廓并通过第一贴合件的圆轮廓确认圆心，抓取圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心；步骤③：对位调节第一贴合件和圆形基板的平面位置；步骤④：将第一贴合件贴合在圆形基板上。进一步地，所述第一贴合件和第二贴合件均为丝印层。进一步地，贴合完成后，填充最后一个所述第二贴合件的避空位。进一步地，所述第一贴合件为丝印的刻度层。进一步地，所述特征标记的颜色为透明或半透明。进一步地，所述步骤5具体包括：步骤①：根据圆心位置确认第一贴合件和第二贴合件的同轴度关系并对其平面位置进行调节；步骤②：根据特征标记与第一贴合件圆心的连线和避空位与第二贴合件圆心的连线确认第一贴合件和第二贴合件的角度关系并对其旋转方位进行调节。一种多层圆形产品，其包括圆形贴合件和圆形基板，所述圆形贴合件可贴合在所述圆形基板上，所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件，所述第一贴合件上设有特征标记，每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位，所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡。本专利技术具有如下有益效果：由于特征标记不被第二贴合件的避空位所遮挡，所以在贴合其他第二贴合件时，仍能以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，而贴合其他第二贴合件时则继续重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件完全贴合完毕为止，而由于每一层第二贴合件都是以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，所以每一层贴合时的误差互不干扰，不会累积，由此提高贴合精度，从而减少了不良品，降低生产成本。附图说明图1为本专利技术提供的一种多层圆形产品的贴合方法示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式，不是对本专利技术的限定。请参阅图1，为本专利技术提供的一种多层圆形产品的贴合方法，包括如下步骤：步骤1、提供圆形贴合件和圆形基板，所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件，所述第一贴合件上设有特征标记，每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位，所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡；步骤2、将第一贴合件贴合在圆形基板上；步骤3、将第二贴合件预定位于第一贴合件的上方；步骤4、抓取第一贴合件的特征标记和圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心，抓取第二贴合件的避空位和第二贴合件的圆轮廓并通过第二贴合件的圆轮廓确认圆心；步骤5、对位调节第一贴合件和第二贴合件的平面位置和旋转方位；步骤6、将第二贴合件贴合；步骤7、重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件贴合完毕。由于特征标记不被第二贴合件的避空位所遮挡，所以在贴合其他第二贴合件时，仍能以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，而贴合其他第二贴合件时则继续重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件完全贴合完毕为止，而由于每一层第二贴合件都是以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取，所以每一层贴合时的误差互不干扰，不会累积，由此提高贴合精度，从而减少了不良品，降低生产成本。下面以具体的实施例对本专利技术进行具体的描述，在本实施例中，所述圆形基板为透明盖板，所述第一贴合件为丝印的刻度层，所述第二贴合件有多个，本实施例中的多个第二贴合件包括填充层、遮光层和LOGO层，所述避空位可以是使该处呈透明状态，也可以是在该处设置一个通孔，其只要在第二贴合件贴合后不遮挡住特征标记，使特征标记仍能被抓取即可，本实施例中的避空位优选为与特征标记对应的位置呈透明状态，使避空位不遮挡住特征标记。首先将刻度层丝印在透明盖板上，然后将填充层设于丝印好的刻度层上方，抓取刻度层上的特征标记及刻度层的圆轮廓并确认圆心，抓取填充层的避空位及填充层的圆轮廓并确认圆心，对位调节刻度层和填充层的平面位置和旋转方位，以实现填充层的丝印贴合，而避空位使特征标记不被遮挡。然后重复执行步骤3至步骤6，即将遮光层设于丝印好的刻度层上方，由于特征标记没有被遮挡，丝印遮光层时仍能抓取特征标记，抓取刻度层上的特征标记及圆形基板的圆轮廓并确认圆心，抓取遮光层的避空位及遮光层的圆轮廓并确认圆心，对位调节刻度层和遮光层的平面位置和旋转方位，以实现遮光层的贴合。由于特征标记不被填充层的避空位所遮挡，所以在丝印遮光层时，仍能以刻度层的特征标记作为基准进行抓取，而LOGO层和其他层的丝印则继续重复执行步骤3至步骤6，直到所有的丝印层完全贴合完毕为止，而由于每一层丝印都是以刻度层的特征标记作为基准进行抓取，所以每一层丝印时的误差互不干扰，不会累积，由此提高丝印精度，从而减少了不良品，降低生产成本。本专利技术提供的方法不仅限于手表表盖的贴合装配，也可应用于圆形显示模组贴合等其他多层圆形产品中，多层圆形产品且其多层需要进行同轴度和旋转方位定位的产品均适用本方法，其均匀落入本专利技术的保护范围之内。进一步地，所述步骤2具体包括：步骤①：将第一贴合件预定位于圆形基板的上方；步骤②：抓取第一贴合件的圆轮廓并通过第一贴合件的圆轮廓确认圆心，抓取圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层圆形产品的贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供圆形贴合件和圆形基板，所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件，所述第一贴合件上设有特征标记，每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位，所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡；步骤2、将第一贴合件贴合在圆形基板上；步骤3、将第二贴合件预定位于第一贴合件的上方；步骤4、抓取第一贴合件的特征标记和圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心，抓取第二贴合件的避空位和第二贴合件的圆轮廓并通过第二贴合件的圆轮廓确认圆心；步骤5、对位调节第一贴合件和第二贴合件的平面位置和旋转方位；步骤6、将第二贴合件贴合；步骤7、重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件贴合完毕。

【技术特征摘要】
1.一种多层圆形产品的贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供圆形贴合件和圆形基板，所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件，所述第一贴合件上设有特征标记，每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位，所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡；步骤2、将第一贴合件贴合在圆形基板上；步骤3、将第二贴合件预定位于第一贴合件的上方；步骤4、抓取第一贴合件的特征标记和圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心，抓取第二贴合件的避空位和第二贴合件的圆轮廓并通过第二贴合件的圆轮廓确认圆心；步骤5、对位调节第一贴合件和第二贴合件的平面位置和旋转方位；步骤6、将第二贴合件贴合；步骤7、重复执行步骤3至步骤6，直到所有的第二贴合件贴合完毕。2.根据权利要求1所述的多层圆形产品的贴合方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：步骤①：将第一贴合件预定位于圆形基板的上方；步骤②：抓取第一贴合件的圆轮廓并通过第一贴合件的圆轮廓确认圆心，抓取圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心；步骤③：对位调节第一贴合件和圆形基板的平面位置；步骤④：将第一贴合件贴合在...

【专利技术属性】
技术研发人员：包立平，周洪嵩，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44