便于线路连接的双色温基板结构制造技术

技术编号:19740470 阅读:40 留言:0更新日期:2018-12-12 03:56
本实用新型专利技术涉及双色温基板的线路连接结构的技术领域,公开了便于线路连接的双色温基板结构,包括金属基板、将金属基板分隔成内部发光区域和外部发光区域的围坝、多个分布在外部发光区域且通电发光的第一芯片以及多个分布在内部发光区域且通电与第一芯片产生不同色温的第二芯片,外部发光区域环绕包围内部发光区域;各个第一芯片沿外部发光区域的覆盖范围呈圆周串联布置;多个第一芯片包括多个易发生串线的串线芯片,各个串线芯片通过导通件连通,导通件固定金属基板。通过便于线路连接的双色温基板结构,无需更改各个第一芯片的布置方式,串线芯片之间不用设置导线,有效的避免线路串线,从而提高LED灯的使用寿命以及保证LED灯的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
便于线路连接的双色温基板结构
本技术涉及双色温基板的线路连接结构的
,特别涉及便于线路连接的双色温基板结构。
技术介绍
在全球能源紧缺的大环境下,必须增强危机意识,树立绿色、环保发展理念,节能减排;LED照明相对于白炽灯照明,其具有更大的技术优势,其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势;随着LED照明应用的范围越来越广泛,其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。目前,LED使用过程中,在不同情况下,对于LED的色温要求不同,为了保证LED灯的照明效果,LED灯具备多种不同色温,才能保证LED灯的照明效果。现有技术中,LED灯通过多组发光芯片实现不同的色温,各组发光芯片通过线路连接,由于LED灯比较小,各线路的布置范围有限,容易造成线路串线,影响LED灯的正常使用;或者,通过改变发光芯片的正负极的摆放位置,从而避免线路串线,但这种方式步骤繁琐、同时不便于线路连接,并且,极易导致发光芯片的负极直接连通电源的负极,导致电路短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供便于线路连接的双色温基板结构,旨在解决现有技术中双色温基板的线路连接易串线的问题。本技术是这样实现的,便于线路连接的双色温基板结构,包括金属基板、将所述金属基板分隔成内部发光区域和外部发光区域的围坝、多个分布在所述外部发光区域且通电发光的第一芯片以及多个分布在所述内部发光区域且通电与所述第一芯片产生不同色温的第二芯片,所述外部发光区域环绕包围所述内部发光区域;各个所述第一芯片沿所述外部发光区域的覆盖范围呈圆周串联布置;多个所述第一芯片包括多个易发生串线的串线芯片,各个所述串线芯片通过导通件连通,所述导通件固定所述金属基板。进一步的,所述所述金属基板设有分别与外部电源连通的正极触点、第一负极触点以及第二负极触点,所述正极触点、各个所述第一芯片以及所述第一负极触点形成回路,所述正极触点、各个所述第二芯片以及第二负极触点形成回路。进一步的,所述第一芯片具有正极端以及负极端,所述正极端朝向所述正极触点方向布置,所述负极端朝向所述第一负极触点方向布置。进一步的,所述内部发光区域以及所述外部发光区域分别呈圆形,所述内部发光区域的圆心与所述外部发光区域的圆心重合。进一步的,所述导通件包括正导通部以及负导通部,所述正导通部连通所述串线芯片的负极,所述负导通部连接另一所述串线芯片的正极。进一步的,所述导通件设在所述围坝的内部,所述正导通部与所述负导通部延伸至所述围坝的外部且分别连通所述串线芯片。进一步的,所述便于线路连接的双色温基板结构包括导电件,所述导电件分别连通所述第一负极触点以及第二负极触点,串联状的所述第一芯片的一端连通所述正极触点,串联状的所述第一芯片的另一端连通所述导电件。进一步的,所述导通件设在所述导电件的内部,所述正导通部与所述负导通部延伸至所述导电件的外部且分别连通所述串线芯片。进一步的,所述第二负极触点具有连通端,所述连通端延伸至所述内部发光区域且与各个所述第二芯片连通。与现有技术相比,本技术提供的便于线路连接的双色温基板结构,金属基板分隔成内部发光区域和外部发光区域,第一芯片设在外部发光区域,第二芯片设在内部发光区域,第一芯片通电发光与第二芯片通电发光产生的色温不同,实现双色温;由于串线芯片通过导通件连通,串线芯片之间无需设置导线,通过导通件之间连通;通过便于线路连接的双色温基板结构,无需更改各个第一芯片的布置方式,从而便于线路的设置,另外,串线芯片之间不用设置导线,有效的避免线路串线,从而提高LED灯的使用寿命以及保证LED灯的正常使用。附图说明图1是本技术实施例提供的便于线路连接的双色温基板结构的线路布置示意图;图2是本技术实施例提供的便于线路连接的双色温基板结构的导通件的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-2所示,为本技术提供较佳实施例。本技术提供的便于线路连接的双色温基板结构,用于解决双色温基板的线路连接易串线的问题。便于线路连接的双色温基板结构,包括金属基板10、围坝20、多个第一芯片30以及多个第二芯片40;围坝20将金属基板10分隔成内部发光区域12和外部发光区域11,多个第一芯片30分布在外部发光区域11,并且,第一芯片30通电发光,多个第二芯片40分布在内部发光区域12,并且,第二芯片40通电发光,第二芯片40与第一芯片30发光产生不同色温,外部发光区域11环绕包围内部发光区域12。各个第一芯片30沿外部发光区域11的覆盖范围呈圆周串联布置;多个第一芯片30包括多个易发生串线的串线芯片31,各个串线芯片31通过导通件50连通,导通件50固定金属基板10。上述的便于线路连接的双色温基板结构,金属基板10分隔成内部发光区域12和外部发光区域11,第一芯片30设在外部发光区域11,第二芯片40设在内部发光区域12,第一芯片30通电发光与第二芯片40通电发光产生的色温不同,实现双色温;由于串线芯片31通过导通件50连通,串线芯片31之间无需设置导线,通过导通件50之间连通;通过便于线路连接的双色温基板结构,无需更改各个第一芯片30的布置方式,从而便于线路的设置,另外,串线芯片31之间不用设置导线,有效的避免线路串线,从而提高LED灯的使用寿命以及保证LED灯的正常使用。本实施例中,金属基板10设有分别与外部电源连通的正极触点13、第一负极触点14以及第二负极触点15,正极触点13、各个第一芯片30以及第一负极触点14形成回路,正极触点13、各个第二芯片40以及第二负极触点15形成回路;这样设置的好处在于,两条回路独立分布,避免两条回路相互影响,另外便于电路的检修。再者,第一芯片30具有正极端以及负极端,正极端朝向正极触点13方向布置,负极端朝向第一负极触点14方向布置;线路从正极触点13开始,连接第一芯片30的正极端,再从第一芯片30的负极端连接另一第一芯片30的正极端,依次递推,最后的第一芯片30的负极端连接第一负极触点14形成回路;实现各个第一芯片30通电发光。第二芯片40具有正极以及负极,正极朝向正极触点13方向布置,负极朝向第二负极触点15方向布置;线路从正极触点13开始,连接第二芯片40的正极,再从第二芯片40的负极连接另一第二芯片40的正极,依次递推,最后的第二芯片40的负极连接第二负极触点15形成回路;实现各个第二芯片40通电发光。具体的,内部发光区域12以及外部发光区域11分别呈圆形,内部发光区域12的圆心本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.便于线路连接的双色温基板结构,其特征在于,包括金属基板、将所述金属基板分隔成内部发光区域和外部发光区域的围坝、多个分布在所述外部发光区域且通电发光的第一芯片以及多个分布在所述内部发光区域且通电与所述第一芯片产生不同色温的第二芯片,所述外部发光区域环绕包围所述内部发光区域;各个所述第一芯片沿所述外部发光区域的覆盖范围呈圆周串联布置;多个所述第一芯片包括多个易发生串线的串线芯片,各个所述串线芯片通过导通件连通,所述导通件固定所述金属基板。

【技术特征摘要】
1.便于线路连接的双色温基板结构,其特征在于,包括金属基板、将所述金属基板分隔成内部发光区域和外部发光区域的围坝、多个分布在所述外部发光区域且通电发光的第一芯片以及多个分布在所述内部发光区域且通电与所述第一芯片产生不同色温的第二芯片,所述外部发光区域环绕包围所述内部发光区域;各个所述第一芯片沿所述外部发光区域的覆盖范围呈圆周串联布置;多个所述第一芯片包括多个易发生串线的串线芯片,各个所述串线芯片通过导通件连通,所述导通件固定所述金属基板。2.如权利要求1所述的便于线路连接的双色温基板结构,其特征在于,所述金属基板设有分别与外部电源连通的正极触点、第一负极触点以及第二负极触点,所述正极触点、各个所述第一芯片以及所述第一负极触点形成回路,所述正极触点、各个所述第二芯片以及第二负极触点形成回路。3.如权利要求2所述的便于线路连接的双色温基板结构,其特征在于,所述第一芯片具有正极端以及负极端,所述正极端朝向所述正极触点方向布置,所述负极端朝向所述第一负极触点方向布置。4.如权利要求1-3任意一项所述的便于线路连接的双色温基板结构,其特征在于,所述内部发光区域以及所述外部发光区域...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶洪波
申请(专利权)人:深圳市光盟电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1