脱铜剂及夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种脱铜剂，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。本发明专利技术还公开了一种夹具。使用所述脱铜剂对镀铜夹具进行脱铜仅需2～3min即可完成，且所述脱铜剂的铜容量达到78.4g/L～80.1g/L，具有较好的脱铜性能；本发明专利技术提供的脱铜剂利用硫酸和过氧化氢替代硝酸，进行脱铜处理时不会产生NO、NO2等有毒气体，降低了脱铜处理的危险性。

【技术实现步骤摘要】
脱铜剂及夹具
本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及脱铜剂及夹具。
技术介绍
在印刷电路板的生产过程中，电镀铜是一个必备工序，在电镀铜过程中，需要使用夹具将印刷电路板夹住进行电镀，夹具会浸入镀液中从而在夹具上会镀上铜，长久后会影响夹具的使用，因此需要将夹具上的铜脱去。目前，对电镀夹具退铜通常使用硝酸型脱铜剂来进行，然而，由于硝酸型脱铜剂在脱铜过程中会产生NO、NO2等有毒气体，对操作人员具有较高的危险性。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种脱铜剂，以解决目前夹具脱铜过程中会产生NO、NO2等有毒气体，危险性较高的问题。为实现本专利技术的目的，本专利技术提供一种脱铜剂，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。优选地，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸9％～11％，过氧化氢12％～18％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.04％～0.06％，水70.34％～78.66％。优选地，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸10％，过氧化氢15％，过氧化氢稳定剂0.2％，反应抑制剂0.25％，起始剂0.05％，水74.5％。优选地，所述过氧化氢稳定剂包括环己胺、乙二胺四乙酸和三乙醇胺中的至少一种。优选地，所述过氧化氢稳定剂包括下述重量百分比的组分：环己胺0％～0.2％，乙二胺四乙酸0％～0.15％，三乙醇胺0％～0.15％。优选地，所述反应抑制剂包括六次甲基四胺、2,4,6-三甲基吡啶和吡咯中的至少一种。优选地，所述反应抑制剂包括下述重量百分比的组分：六次甲基四胺0％～0.25％，2,4,6-三甲基吡啶0％～0.2％，吡咯0％～0.1.5％。优选地，所述起始剂包括硫酸铜。优选地，所述过氧化氢稳定剂包括环己胺，所述反应抑制剂包括六次甲基四胺，所述起始剂包括硫酸铜。此外，本专利技术实施例还提供一种夹具，所述夹具采用如上任一项所述的脱铜剂进行脱铜。本专利技术实施例提出了一种脱铜剂，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。使用本专利技术提供的脱铜剂对镀铜夹具进行脱铜仅需2～3min即可完成，且所述脱铜剂的铜容量达到78.4g/L～80.1g/L，具有很好的脱铜性能；本专利技术提供的脱铜剂利用硫酸和过氧化氢替代传统硝酸型脱铜剂中的硝酸，利用本专利技术提供的脱铜剂进行脱铜处理时，反应产物主要为硫酸铜和水，不会产生NO、NO2等有毒气体，降低了脱铜处理的危险性。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。首先，对本专利技术实施例提供的脱铜剂的组分、制备方法及使用方法进行简要概述。本专利技术实施例提供的脱铜剂包括以下组分：硫酸，过氧化氢，过氧化氢稳定剂，反应抑制剂，起始剂和水。其中，各组分的含量如下：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。优选地，各组分的含量如下：硫酸9％～11％，过氧化氢12％～18％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.04％～0.06％，水70.34％～78.66％。优选地各组分的含量如下：硫酸10％，过氧化氢15％，过氧化氢稳定剂0.2％，反应抑制剂0.25％，起始剂0.05％，水74.5％。本专利技术提供的脱铜剂中，硫酸和过氧化氢与铜反应，实现脱铜的功能，其主要反应如下：Cu+H2O2+H2SO4＝CuSO4+2H2O。所述过氧化氢稳定剂起抑制过氧化氢分解，延长所述脱铜剂的使用寿命；所述过氧化氢稳定剂可以是常规的过氧化氢稳定剂；优选地，所述过氧化氢稳定剂包括环己胺、乙二胺四乙酸和三乙醇胺中的至少一种；优选地，所述过氧化氢稳定剂包括下述重量百分比的组分：环己胺0％～0.2％，乙二胺四乙酸0％～0.15％，三乙醇胺0％～0.15％。所述反应抑制剂为铜缓蚀剂，所述铜缓蚀剂的加入可以抑制所述脱铜剂与铜的反应速率，防止反应过快存在的潜在危险。所述反应抑制剂可以是常规的铜缓蚀剂，优选地，所述反应抑制剂包括六次甲基四胺、2,4,6-三甲基吡啶和吡咯中的至少一种；优选地，所述反应抑制剂包括下述重量百分比的组分：六次甲基四胺0％～0.25％，2,4,6-三甲基吡啶0％～0.2％，吡咯0％～0.1.5％。所述起始剂可以所述脱铜剂进行脱铜的初始反应更加容易进行，所述起始剂包括铜盐，优选地，所述起始剂包括硫酸铜。本专利技术提供的脱铜剂中，所用水可以是常规去离子水。本专利技术实施例提供的脱铜剂的制备方法如下：将上述各组分按照所需比例取料，先向容器中加入所需量的水，然后向容器中缓慢加入所需量的硫酸，待体系温度冷却至室温后向所述容器中加入所需量的所述过氧化氢稳定剂、所述反应抑制剂、所述起始剂和过氧化氢，即得到所述脱铜剂。利用本专利技术实施例提供的脱铜剂对夹具进行脱铜的方法如下：将带有铜的夹具(例如电镀铜工序的夹具)放入所述脱铜剂中进行浸泡，待所述夹具上的铜反应完毕后取出所述夹具，用水洗净即可。具体实施例实施例1制备脱铜剂所需原料及其质量百分比如下：硫酸8％；过氧化氢12％；过氧化氢稳定剂0.25％，所述过氧化氢稳定剂包括环己胺和三乙醇胺，其中，环己胺0.1％，三乙醇胺0.15％；反应抑制剂0.2％，所述过氧化氢稳定剂为2,4,6-三甲基吡啶；起始剂0.03％，所述起始剂为硫酸铜；水79.52％。将上述各组分按照上述比例取料，先向容器中加入所需量的水，然后向容器中缓慢加入所需量的硫酸，待体系温度冷却至室温后向所述容器中加上述比例的所述过氧化氢稳定剂、所述反应抑制剂、所述起始剂和过氧化氢，得到脱铜剂1。将带有铜的夹具放入脱铜剂1中进行浸泡，待所述夹具上的铜反应完毕后取出所述夹具，用水洗净，计时结果显示浸泡时间为3min；经测试，脱铜剂1的铜容量达78.4g/L。实施例2本实施例提供的硫酸9％；过氧化氢20％；过氧化氢稳定剂0.3％，所述过氧化氢稳定剂包括环己胺和乙二胺四乙酸，其中：环己胺0.15％，乙二胺四乙酸0.15％；反应抑制剂0.3％，所述过氧化氢稳定剂包括六次甲基四胺和2,4,6-三甲基吡啶，其中，六次甲基四胺0.1％，2,4,6-三甲基吡啶0.2％；起始剂0.04％，所述起始剂为硫酸铜；水70.36％。将上述各组分按照上述比例取料，先向容器中加入所需量的水，然后向容器中缓慢加入所需量的硫酸，待体系温度冷却至室温后向所述容器中加上述比例的所述过氧化氢稳定剂、所述反应抑制剂、所述起始剂和过氧化氢，得到脱铜剂2。将带有铜的夹具放入脱铜剂2中进行浸泡，待所述夹具上的铜反应完毕后取出所述夹具，用水洗净，计时结果显示浸泡时间为2.7min；经测试，脱铜剂2的铜容量达79g/L。实施例3本实施例提供的硫酸10％；过氧化氢15％；过氧化氢稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱铜剂，其特征在于，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。

【技术特征摘要】
1.一种脱铜剂，其特征在于，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸8％～12％，过氧化氢10％～20％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.03％～0.07％，水67.33％～81.67％。2.如权利要求1所述的脱铜剂，其特征在于，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸9％～11％，过氧化氢12％～18％，过氧化氢稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.2％～0.3％，起始剂0.04％～0.06％，水70.34％～78.66％。3.如权利要求1的脱铜剂，其特征在于，所述脱铜剂包括下述重量百分比的组分：硫酸10％，过氧化氢15％，过氧化氢稳定剂0.2％，反应抑制剂0.25％，起始剂0.05％，水74.5％。4.如权利要求1-3任一项所述的脱铜剂，其特征在于，所述过氧化氢稳定剂包括环己胺、乙二胺四乙酸和三乙醇胺中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚全，周国新，王荣茹，
申请(专利权)人：深圳市星扬高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44