本发明专利技术提供一种具有真空导正的元件入料排列供给装置,包含基座、盖板、真空导正装置以及静电吸附装置。基座的一侧边具有导料缺口。盖板枢接于基座并结合有多个模组导条,模组导条包含导入导条及多个外圈导条。真空导正装置设置于盖板,并具有导正件,静电吸附装置固设于基座并具有辅助待测元件排列导出的吸附条,其位于导料缺口的下方。当盖板盖合时,吸附条对准于导正件,以使待测元件紧靠于导正件逐一载入至测试转盘,以此改善待测元件在载入至测试转盘时的震动位移现象,以解决待测元件在测试转盘上排列不整齐的问题。
【技术实现步骤摘要】
具有真空导正的元件入料排列供给装置
本专利技术涉及一种元件入料排列供给装置,特别是涉及一种具有真空导正的元件入料排列供给装置。
技术介绍
已知被动元件与微小化电子元件应先进行外观检测,方可以接合到电路板。而为了加速测试效率,有人提出待测被动元件可以整列排列在测试转盘上,利用测试转盘的转动,进行多道测试与分类工序。而待测被动元件的整列排列是通过入料排列供给装置的转载实现。然而,随着元件微小化发展趋势,待测被动元件更容易受到转载的震动产生位移,因此如何将待测被动元件精准且快速地整列排列在测试转盘上变成一个严肃的课题。传统的被动元件的入料排列供给装置主要分为两种,分别为直轨震动整列式与双转盘整列式。一种已知的直轨震动整列式入料排列供给装置已揭示于台湾专利第I433804号,其揭示一种“工件供给装置”,具有工件环绕路和工件输送路的输送碗,以及使输送碗绕轴线进行往复震动的旋转震动机。工件环绕路为绕轴线闭合的圆环状且在外周缘具备工件保持面,工件输送路为从工件环绕路的规定位置朝向外周侧向绕所述轴线的规定方向倾斜地分支并且绕轴线逐渐上升。通过输送碗的绕轴线的往复震动,工件在工件环绕路及工件输送路上朝向所述规定方向移动。当向工件环绕路导入工件时,利用激震体所产生的激震作用,输送体绕轴线进行往复震动,由此导入的工件在闭合的圆环状工件环绕路上受到离心力,其被压抵于外周侧的工件保持面且同时沿着规定方向进行环绕。另外,关于双转盘整列式入料排列供给装置,已揭示于台湾专利第M506133号的“元件入料排列供给装置”与台湾公开专利第201332866号的“自动排列供给的外观检测机”,将成堆散乱的被动元件经由分散转盘与盖板的导条进行分散整理并有次序地转载导入到测试转盘上,以供进行被动元件的外观检测作业。
技术实现思路
为了解决上述的问题,本专利技术提供一种具有真空导正的元件入料排列供给装置,应用于双转盘整列式,用以改善待测元件在载入至测试转盘时的震动位移现象,以解决待测元件在测试转盘上排列不整齐的问题。一种具有真空导正的元件入料排列供给装置,用于装设于元件外观检测机,所述元件外观检测机具有测试转盘,所述具有真空导正的元件入料排列供给装置设于所述测试转盘一侧,所述具有真空导正的元件入料排列供给装置包括:基座,其设有分料转盘,所述基座具有第一侧边,所述第一侧边具有导料缺口,以使所述分料转盘局部重叠于所述测试转盘上;盖板,枢接于所述基座,用以盖合于所述分料转盘上,所述盖板具有内表面,所述内表面拆卸式结合有多个模组导条,所述模组导条包含导入导条及多个螺纹状断续排列的外圈导条;真空导正装置,设置于所述盖板的内表面,所述真空导正装置包括导正件,所述导正件具有连通于真空装置的真空凹槽与导正面,所述导正面位于所述真空凹槽一侧;以及静电吸附装置,固设于所述基座,所述静电吸附装置具有辅助待测元件排列导出的吸附条,其位于所述导料缺口的下方;其中,当所述盖板为盖合状态,所述吸附条对准于所述导正件,以使待测元件紧靠所述导正面并由所述分料转盘逐一载入至所述测试转盘。在其中一个实施例中,所述真空凹槽通过真空抽气管连通于所述真空装置。在其中一个实施例中,所述真空凹槽通过气孔与所述真空抽气管连接。在其中一个实施例中,所述导正面为镜面。在其中一个实施例中,所述吸附条位于所述分料转盘与所述测试转盘的重叠区域的下方且不超出所述导正件的导正面。在其中一个实施例中,还包括入料装置,所述盖板具有入料口,所述盖板的外表面上结合有连通所述入料口的料斗,以供所述入料装置入料待测元件至所述分料转盘。在其中一个实施例中,所述的模组导条还包括多个回流导条,其位于所述的外圈导条的内侧。在其中一个实施例中,所述盖板还具有装置孔,所述盖板上还设置有入料侦测装置与入料分散装置,所述入料分散装置具有吹散喷嘴对准于所述装置孔中。在其中一个实施例中,所述盖板还设置有第一元件排列不良剔除装置;所述基座设置有第二元件排列不良剔除装置,其邻近于所述导料缺口。在其中一个实施例中,所述分料转盘为导电薄膜,所述测试转盘为玻璃片。通过上述的技术手段,本专利技术可以通过真空导正装置的导正件与吸附条的静电辅助排列待测被动元件,使待测被动元件整齐排列,用以改善待测被动元件在载入至测试转盘时的震动位移现象,以解决待测元件在测试转盘上排列不整齐的问题。另外,本专利技术也可适用于O形环整列,避免O形环扭曲打结或是塞料卡料的现象发生。附图说明图1为本专利技术装设于元件外观检测机的立体示意图;图2为本专利技术立体外观示意图;图3为本专利技术对应测试转盘在俯视角度的透视示意图;图4为本专利技术在掀开盖板状态及其对应测试转盘的立体示意图;图5为本专利技术在导正件处的局部侧视图;图6为本专利技术的导正件立体示意图;图7为本专利技术的静电吸附装置装设位置的局部放大立体图;图8为本专利技术另一实施例,显示本专利技术用于O形环整列的示意图;附图标记说明:元件外观检测机10;测试转盘11;元件入料排列供给装置100;基座110;第一侧边111;导料缺口112;盖板120;内表面121;外表面122;紧迫件123;入料口124;料斗125;第二侧边126;把手127;装置孔128;结合孔129;分料转盘130;重叠区域131;模组导条140;导入导条141;外圈导条142;回流导条145;剔除导条146;静电吸附装置150;吸附条151;固定件152;入料装置160;送料轨道161;旋转台162;集料漏斗163;入料侦测装置170;入料分散装置180;吹散喷嘴181;第一元件排列不良剔除装置191;第二元件排列不良剔除装置192;元件排列侦测装置193;真空导正装置20;导正件21;结合面211;底面212;真空凹槽213;气孔214;导正面215;真空抽气管22;第一影像感测器30;第二影像感测器31;第三影像感测器32;料盒33、34;O形环200。具体实施方式以下将结合说明书附图对本专利技术的具体实施方案进行详细阐述,但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示,本专利技术一个实施例中提供的一种具有真空导正的元件入料排列供给装置100,其可装设于元件外观检测机10,并位于元件外观检测机10的测试转盘11的一侧,元件外观检测机10还包含多个检测站与至少一个分类匣,其排列在测试转盘11的周边(图中未绘出),测试转盘11用以承载整列排列的待测被动元件进行测试。元件入料排列供给装置100包含基座110、盖板120、真空导正装置20以及静电吸附装置150。请参阅图1至图4,基座110上转动设置分料转盘130,基座110具有第一侧边111,其供待测被动元件由分料转盘130转载到元件外观检测机10的测试转盘11的侧边。第一侧边111具有导料缺口112,以使分料转盘130局部重叠于元件外观检测机10的测试转盘11上方。多个待测被动元件可在分料转盘130上旋转并进行分散整列排列。分料转盘130在导料缺口112处是局部重叠在测试转盘11,使得排列好的待测被动元件可转载至测试转盘11,以进行外观检测。而测试转盘11的周边另可装设入料感应机构在所述的检测站与元件载入区之间。在本实施例中,分料转盘130可为导电薄膜,测试转盘11可为玻璃片。因此,分料转盘130可为具有高导电功能的软转盘,且测试转盘1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有真空导正的元件入料排列供给装置,用于装设于元件外观检测机,所述元件外观检测机具有测试转盘,所述具有真空导正的元件入料排列供给装置设于所述测试转盘一侧,所述具有真空导正的元件入料排列供给装置包括:基座,其设有分料转盘,所述基座具有第一侧边,所述第一侧边具有导料缺口,以使所述分料转盘局部重叠于所述测试转盘上;盖板,枢接于所述基座,用以盖合于所述分料转盘上,所述盖板具有内表面,所述内表面拆卸式结合有多个模组导条,所述模组导条包含导入导条及多个螺纹状断续排列的外圈导条;真空导正装置,设置于所述盖板的内表面,所述真空导正装置包括导正件,所述导正件具有连通于真空装置的真空凹槽与导正面,所述导正面位于所述真空凹槽一侧;以及静电吸附装置,固设于所述基座,所述静电吸附装置具有辅助待测元件排列导出的吸附条,其位于所述导料缺口的下方;其中,当所述盖板为盖合状态,所述吸附条对准于所述导正件,以使待测元件紧靠所述导正面并由所述分料转盘逐一载入至所述测试转盘。
【技术特征摘要】
1.一种具有真空导正的元件入料排列供给装置,用于装设于元件外观检测机,所述元件外观检测机具有测试转盘,所述具有真空导正的元件入料排列供给装置设于所述测试转盘一侧,所述具有真空导正的元件入料排列供给装置包括:基座,其设有分料转盘,所述基座具有第一侧边,所述第一侧边具有导料缺口,以使所述分料转盘局部重叠于所述测试转盘上;盖板,枢接于所述基座,用以盖合于所述分料转盘上,所述盖板具有内表面,所述内表面拆卸式结合有多个模组导条,所述模组导条包含导入导条及多个螺纹状断续排列的外圈导条;真空导正装置,设置于所述盖板的内表面,所述真空导正装置包括导正件,所述导正件具有连通于真空装置的真空凹槽与导正面,所述导正面位于所述真空凹槽一侧;以及静电吸附装置,固设于所述基座,所述静电吸附装置具有辅助待测元件排列导出的吸附条,其位于所述导料缺口的下方;其中,当所述盖板为盖合状态,所述吸附条对准于所述导正件,以使待测元件紧靠所述导正面并由所述分料转盘逐一载入至所述测试转盘。2.根据权利要求1所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置,其特征在于,所述真空凹槽通过真空抽气管连通于所述真空装置。3.根据权利要求2所述的具有真空导正的元件入料排列供给装置,其特征在于,所述真空凹槽通过气孔与所述真...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏飞龙,
申请(专利权)人:友立新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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