耦接半导体元件制造设备至制造地点的设施的方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术的第一实施例提出一种用以耦接半导体元件制造设备至设施（ｆａｃｉｌｉｔｉｅｓ）的装置。装置包括（１）站台，适以固定于高起（ｒａｉｓｅｄ）地板，且厚度约等于高起地板的厚度；（２）数个设备连接点（ＰＯＣ）位置，设置于站台顶面，每一设备ＰＯＣ位置适以连接至半导体元件制造设备的ＰＯＣ；以及（３）数个设施ＰＯＣ位置，设置于站台底面，每一设施ＰＯＣ位置适以连接至设施的ＰＯＣ。本发明专利技术亦提出其他实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体上是关于半导体元件的制造，且特别是关于用以耦接半导 体元件制造设备至制造地点的设施的方法与装置。
技术介绍
将设备装设到半导体元件制造地点(如大楼、建筑物、制造厂等)需要 密集的时间与人力。装设设备所需的时间与人力主要取决于装设或耦接设 备至制造地点的设施所需的时间与人力。设施可包括机能设施，例如空气、水、制程气体、真空、电力等。将设备的连接点(point of connection; POC)耦接至设施的POC则可使设备连接至机能设施。由于半导体元件制造地点 的空间可能很狭小，而不易进入设施的POC。因此，需要一种有效耦接半导体元件制造设备至制造地点的设施的方法与装置。
技术实现思路
根据本专利技术的第一态样，提出一种用以耦接半导体元件制造设备至设施(facilities)的装置。装置包括(1)站台，适以固定于高起地板，且厚度 约等于高起地板的厚度；(2)数个设备连接点(POC)位置，设置于站台顶面， 每一设备POC位置适以连接至半导体元件制造设备的POC;以及(3)数个 设施POC位置，设置于站台底面，每一设施POC位置适以连接至设施的 POC。根据本专利技术的第二态样，提出一种预设(pre-facilitating)半导体元件 制造设备的方法。方法包括提供一站台，站台具有(1)一厚度，约等于高起 地板的厚度；(2)数个设备连接点(POC)位置，设置于站台顶面，每一设备 POC位置适以连接至半导体元件制造设备的POC;以及(3)数个设施POC 位置，设置于站台底面，每一设施POC位置适以连接至设施的POC。此 方法更包括(1)将站台固定于高起地板；以及(2)将设施POC位置连接至设施的POC。根据本专利技术的第三态样，提出一种制造站台的方法。方法包括(1)建构一框架，框架的厚度约等于高起地板的厚度；(2)装设数个设备连接点(POC) 位置至框架的顶面，每一设备POC位置适以连接至半导体元件制造设备的 POC;以及(3)装设数个设施POC位置至框架的底面，每一设施POC位置 适以连接至设施的POC。根据本专利技术的第四态样，提出一种高起的地板系统。高起的地板系统 包括一站台，具有(1)一厚度，约等于高起地板的厚度；(2)数个设备连接点 (POC)位置，设置于站台顶面，每一设备POC位置适以连接至半导体元件 制造设备的POC;以及(3)数个设施P0C位置，设置于站台底面，每一设 施POC位置适以连接至设施的POC。高起的地板系统还包括一高起地板， 其适以支撑站台。根据本专利技术的第五态样，提出一种半导体元件制造系统。半导体元件 制造系统包括一站台，具有(1)一厚度，约等于高起地板的厚度；(2)数个设 备连接点(POC)位置，设置于站台顶面，每一设备POC位置适以连接至半 导体元件制造设备的POC;以及(3)数个设施P0C位置，设置于站台底面， 每一设施POC位置适以连接至设施的P0C。半导体元件制造系统还包括 一半导体元件制造设备，其具有数个设备POC，适以连接至数个设备连接 点(POC)位置。本专利技术亦提出其他实施态样。本专利技术的目的、特征和优点在配合下述说明、权利要求及所附图式后， 将变得更明显易懂。附图说明图1为根据本专利技术的半导体元件制造系统的等角视图。 图2为根据本专利技术一实施例的站台的等角视图。 图3A为图2的站台的侧视图，绘示根据本专利技术的站台可耦接至高起 的地板。图3B为图2的站台的侧视图，绘示根据本专利技术的站台的整体厚度约 等于高起地板的厚度。图3C为图2的站台的侧视图，绘示根据本专利技术的站台可提供多个AC 或其他导管及/或管线路径。图4为本专利技术一实施例的系统的側视图，其包括图2中设在高起地板 内及半导体元件制造设备下方的站台。图5为图2的站台实施例的上视图，其根据本专利技术而耦接至高起的地板。具体实施方式本专利技术提出一种站台，是用以耦接设备(如半导体元件制程设备等)至 制造地点的设施(如设施的连接点(point of connection; POC))。站台可用 来预设(pre-facilitate)半导体元件制程设备待装设的位置。例如，在半导 体元件制程设备到达而装设的前，任一所需的设施管线及/或其他机能设施 可借助预先配管、预先架线等而先配置到站台；如此在装设半导体元件制 程设备时，只需在站台位置来连接设施与半导体元件制程设备。因此可大 幅减少装设半导体元件制程设备的时间。在本专利技术一实施例中，站台可为具特征结构的薄片材料(如钢、铝、塑 胶等)，其中特征结构可耦接设施的POC及/或制造地点的地板。例如，地 板可为高起的金属地板(raised metal floor; RMF)，或在地板与其下的支撑 结构间(如基底、I形结构梁等)尚有空间的类似地板。站台的设置并不妨碍 地板的支撑结构，或设置于地板与其下方的支撑结构间的设施管线等。另 外，站台可设置在设备下方，如此不会因配置了站台而增加了使用面积(例 如占用空间等)。站台可整合到设备上或为个别的元件。独立的站台可在输送或安装设 备前，先使站台耦接至设施的POC。然后，在半导体元件制造地点装设设 备时，再耦接设备至设施的POC及/或站台。藉此可有效减少设备的装设 及/或启用的时间。本专利技术的这些与其它态样将描述于下。图1为本专利技术的半导体元件制造系统100的等角视图。半导体元件制 造系统100包括设于地板104中的站台102。半导体元件制造设备106通 过气体管线108(例如不锈钢管等)、真空管线110(例如不锈钢波紋管、一通过厚的不锈钢管等)、水管线112(例如橡胶软管、不锈钢管、塑胶软管等)、 及/或其他连接线(例如电源线、信号线等)，而耦接至设施。地板104可由 圓柱114支撑，圆柱114可放置在地上及/或半导体元件制造位置下面的其 他支撑结构上。参照图1,气体管线108、真空管线110和水管线112可穿过及/或耦 接至站台102。再者，其他连接线(如信号线、电源线、空气管线等)亦可穿 过及/或耦接至站台102。在此及/或其他实施例中， 一或多个气体管线108、 真空管线110、及/或水管线112可通过站台102的接头配件而耦接至半导 体元件制造设备106。或者， 一或多个气体管线108、真空管线110、及/ 或水管线112可穿过站台102,而不耦接至站台102。在图1的实施例中，站台102可齐平于地板104的顶面。例如，站台 102的厚度(高度)约等于或小于地板104及/或地板104的地砖/壁板(未分 别绘示)的厚度。或者，站台102可倾斜或凹设于地板104内。在其他及/ 或此实施例中，站台102可放置在包含地板104顶面的平面的上方。站台102可包括不同尺寸及/或形状的孔洞及/或切口 。例如，气体管 线108、真空管线110、及/或水管线112可穿过各种尺寸及/或形状的孔洞 及/或转接器。在另一实施例中，气体管线108、真空管线110、及/或水管 线112可连接至耦接半导体元件制造设备106的转接器。图2为根据本专利技术第二实施例的站台200的等角视图。站台200可包 括地板介面202(如折迭式片体金属、铸模式热固性聚合物等)，其耦接至 导电管通过区204;气体壁板排气口 206;信号线连接器208(如RS-232 等)；清洁干燥空气(clean 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用以耦接一半导体元件制造设备至数个设施（ｆａｃｉｌｉｔｉｅｓ）的装置，该装置至少包含：站台，适以固定于高起（ｒａｉｓｅｄ）地板，且具有一厚度，该厚度约等于该高起地板的厚度；数个设备连接点（ＰＯＣ）位置，设置于该站台的顶面上，其中每一个该些设备连接点位置适以连接至该半导体元件制造设备的连接点；以及数个设施连接点位置，设置于该站台的底面上，其中每一个该些设施连接点位置适以连接至一设施的一连接点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：N德瓦里斯，A韦伯，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]