一种PCB板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板的散热结构，属于PCB板技术领域，旨在解决PCB板散热效果不佳的技术问题，其技术要点是包括：基板上设有用于将电子元器件罩住的屏蔽罩；屏蔽罩与电子元器件之间粘接有第一导热硅胶垫；屏蔽罩上通过第二导热胶硅垫粘接有散热片；散热片上设有多个间隔排布的散热齿，电子元器件产生的热量通过第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫传导至散热片上，然后通过散热片上的散热齿进行散发，以便将电子元器件产生的热量散发掉，同时屏蔽罩、散热片与电子元器件垂直设置，从而节约了用于安装风扇的空间，使得本实用新型专利技术散热结构具有散热效果好、安装空间小的优点，从而有效保证了PCB的工作精度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的散热结构
本技术涉及PCB板
，尤其是一种PCB板的散热结构。
技术介绍
PCB板即印制电路板，绝缘板为基材，实现电子元器件的电气连接。众所周知，电子元器件在使用过程中会产生热量，若PCB板的散热性不好将会大大减少电子元器件的使用寿命。目前，PCB板一般通过连接额外的散热器对电子元器件进行散热，比如风扇，但是风扇的安装需要一定的空间，从而造成空间占用面积大，而且风扇只能对电子元器件的上表面进行风冷，无法阻止外部热气吹向PCB板，导致散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板的散热结构，具有占用空间小、散热效果好的优点。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板的散热结构，包括：基板和设于所述基板上的若干电子元器件；所述基板上设有用于将所述电子元器件罩住的屏蔽罩；所述屏蔽罩与所述电子元器件之间粘接有第一导热硅胶垫；所述屏蔽罩上通过第二导热胶硅垫粘接有散热片；所述散热片上设有多个间隔排布的散热齿。通过采用上述方案，基板上的电子元器件通过屏蔽罩罩住，从而有效避免周围热量对电子元器件的影响，同时对电子元器件具有保护作用，有效避免出现电子元器件被散热片压坏的现象，而电子元器件产生的热量通过第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫传导至散热片上，然后通过散热片上的散热齿进行散发，以便将电子元器件产生的热量散发掉，同时屏蔽罩、散热片与电子元器件垂直设置，从而节约了用于安装风扇的空间，使得本技术散热结构具有散热效果好、安装空间小的优点。优选的：所述基板上开设有多个安装孔，所述散热片的底部面积大于所述屏蔽罩的面积，所述散热片上设有若干与所述安装孔一一对应的插接孔，所述插接孔上插接有、并穿过所述安装孔后与所述基板挂接的挂件。通过采用上述方案，散热片的面积大于屏蔽罩的面积，从而增加了散热片的散热性能。优选的：所述挂件为弹簧钉。通过采用上述方案，弹簧钉一方面能将散热片稳定的安装在基板上且具有安装方便的优点，另一方面，弹簧钉具有一定的弹力，从而还具有防止散热片将屏蔽罩压坏的风险。优选的：所述散热齿的横截面呈菱形。通过采用上述方案，散热齿的横街面呈棱形，以使散热齿之间形成的散热槽四面相通，从而提高了散热齿的散热效果。优选的：所述屏蔽罩采用铝合金材料制成。通过采用上述方案，屏蔽罩采用铝合金材料制成，从而具有良好的导热作用。优选的：所述屏蔽罩的边棱与所述基板的之间粘接有第三导热硅胶垫，所述第三导热硅胶垫上设有环槽，所述屏蔽罩的边棱插接在所述环槽内。通过采用上述方案，第三导热硅胶垫用于将基板与屏蔽罩隔开，一方面避免屏蔽罩对基板造成磨损，另一方面用于对电子元器件产生热量进行传导，提高传导效率，同时屏蔽罩插接在第三导热硅胶垫的环槽内，使屏蔽罩具有安装方便的优点。优选的：所述基板背离所述电子元器件的一侧粘接有第四导热硅胶垫。通过采用上述方案，第四导热硅胶垫用于对基板背离电子元器件的一侧进行散热，从而提高对电子元器件的散热效果。优选的：所述散热齿远离基板的一端上粘接有第五导热硅胶垫。通过采用上述方案，第五导热硅胶垫用于将散热齿上的热量传导至用于罩设在PCB板上的上壳上，从而加快热量的散失效果。优选的：所述基板采用环氧玻纤布基板。通过采用上述方案，环氧玻纤布基板具有较高的机械性能和介电性能、较好的耐热性和耐潮性以及良好的机械加工性。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、PCB板上电子元器件产生的热量通过屏蔽罩、第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫及散热片进行散失，无需额外的风扇进行风冷，且同时屏蔽罩、散热片与电子元器件垂直设置，从而既具有良好的散热效果，同时还具有占用安装空间小的优点；2、通过第四导热硅胶垫和第五导热硅胶垫用于将电子元器件产生的热量传导至下壳和外壳上，从而增加散热效率。附图说明图1是本技术实施例的PCB板的散热结构的整体结构示意图；图2是图1中A处的放大图。附图标记：1、下壳；2、上壳；3、基板；4、电子元器件；5、屏蔽罩；6、第一导热硅胶垫；7、散热片；71、散热齿；8、弹簧钉；9、第二导热胶硅垫；10、第三导热硅胶垫；11、第四导热硅胶垫；12、第五导热硅胶垫。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。一种PCB板的散热结构，如图1与图2所示，本实施例的PCB板设置在上壳2与下壳1之间的空腔内，PCB板包括：基板3，和设置在基板3上的若干电子元器件4，本实施例的散热结构包括：屏蔽罩5、第一导热硅胶垫6、第二导热硅胶垫和散热片7，其中屏蔽罩5设在基板3上的，屏蔽罩5用于将电子元器件4罩住，第一导热硅胶垫6一端粘接在电子元器件4的上，另一侧端粘接在屏蔽罩5上，散热片7通过第二导热硅胶垫粘接在屏蔽罩5上，散热片7上远离基板3的一侧设有若干间隔排布的散热齿71。基板3上的电子元器件4通过屏蔽罩5罩住，从而有效避免周围热量对电子元器件4的影响，同时对电子元器件4具有保护作用，有效避免出现电子元器件4被散热片7压坏的现象，而电子元器件4产生的热量通过第一导热硅胶垫6和第二导热硅胶垫传导至散热片7上，然后通过散热片7上的散热齿71进行散发，以便将电子元器件4产生的热量散发掉，同时屏蔽罩5、散热片7与电子元器件4垂直设置，从而节约了安装空间，使得本技术的散热结构具有散热效果好、安装空间小的优点。具体的，在基板3上开设有多个安装孔，散热片7的底部面积大于屏蔽罩5的面积，在散热片7上设有若干与安装孔一一对应的插接孔，在插接孔上插接有、并穿过安装孔后与基板3挂接的挂件，挂件为弹簧钉8，散热片7的面积大于屏蔽罩5的面积，从而增加了散热片7的散热性能，而弹簧钉8一方面能将散热片7稳定的安装在基板3上，而且具有安装方便的优点，另一方面，弹簧钉8具有一定的弹力，从而还具有防止散热片7将屏蔽罩5压坏的风险。在其它实施例中，散热片7通过锁螺丝的方式固定在下壳1上。具体的，散热齿71的横街面呈矩形，便于生产，在其它实施例中，散热齿71的横截面呈菱形，用于使散热齿71之间形成的散热槽四面相通，从而提高了散热齿71的散热效果。具体的，在本实施例中，屏蔽罩5采用铝合金材料制成，屏蔽罩5采用铝合金材料制成，具有良好的导热作用；在其它实施例中，屏蔽罩5采用不锈钢材料制成，从而使屏蔽罩5具有良好抗变形能力。具体的，在屏蔽罩5的边棱与基板3的之间粘接有第三导热硅胶垫10，第三导热硅胶垫10粘接在基板3上，并在第三导热硅胶垫10上靠近屏蔽罩5的一端设有环槽，屏蔽罩5的边棱插接在环槽内，第三导热硅胶垫10用于将基板3与屏蔽罩5隔开，一方面避免屏蔽罩5对基板3造成磨损，另一方面用于对电子元器件4产生热量进行传导，提高传导效率，同时屏蔽罩5插接在第三导热硅胶垫10的环槽内，使屏蔽罩5具有安装方便的优点。具体的，在基板3背离电子元器件4的一侧粘接有第四导热硅胶垫11，第四导热硅胶垫11一端粘接在基板3上，另一端粘接在下壳1上，第四导热硅胶垫11用于对基板3背离电子元器件4的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的散热结构，其特征是，包括：基板(3)和设于所述基板(3)上的若干电子元器件(4)；所述基板(3)上设有用于将所述电子元器件(4)罩住的屏蔽罩(5)；所述屏蔽罩(5)与所述电子元器件(4)之间粘接有第一导热硅胶垫(6)；所述屏蔽罩(5)上通过第二导热胶硅垫(9)粘接有散热片(7)；所述散热片(7)上设有多个间隔排布的散热齿(71)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的散热结构，其特征是，包括：基板(3)和设于所述基板(3)上的若干电子元器件(4)；所述基板(3)上设有用于将所述电子元器件(4)罩住的屏蔽罩(5)；所述屏蔽罩(5)与所述电子元器件(4)之间粘接有第一导热硅胶垫(6)；所述屏蔽罩(5)上通过第二导热胶硅垫(9)粘接有散热片(7)；所述散热片(7)上设有多个间隔排布的散热齿(71)。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征是，所述基板(3)上开设有多个安装孔，所述散热片(7)的底部面积大于所述屏蔽罩(5)的面积，所述散热片(7)上设有若干与所述安装孔一一对应的插接孔，所述插接孔上插接有、并穿过所述安装孔后与所述基板(3)挂接的挂件。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征是，所述挂件为弹簧钉(8)。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱建龙，
申请(专利权)人：深圳捷飞高电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44