液晶电视机及其背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种液晶电视机及其背光模组。上述的背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层；载板设置于背板上；LED倒装芯片的数目为多个，多个LED倒装芯片均设置于载板的背离背板的一侧，且多个LED倒装芯片间隔分布于载板上；粘合层成型于每一LED倒装芯片的周围，粘合层具有透光区；透明胶膜贴附于粘合层上并与载板相对设置；挡光层涂覆于透明胶膜上并与每一LED倒装芯片正对设置。上述的背光模组，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于上述的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。

【技术实现步骤摘要】
液晶电视机及其背光模组
本技术涉及背光模组制造领域，特别是涉及一种液晶电视机及其背光模组。
技术介绍
目前市场上的液晶电视根据LED背光源的分布位置分为侧入式液晶电视和直下式液晶电视，其中直入式液晶电视以其物美价廉的优势深受广大消费者欢迎。然而，直下式液晶电视的背光模组需在LED背光源的外部加装光学透镜，使LED背光源发出的光能混合均匀，由于光学透镜具有一定的厚度且需预留混光距离，使背光模组的整体结构较厚。
技术实现思路
基于此，有必要针对背光模组的整体结构较厚的问题，提供一种液晶电视机及其背光模组。一种背光模组，包括：背板；载板，设置于所述背板上；多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；粘合层，成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；透明胶膜，贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；以及挡光层，涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。在其中一个实施例中，多个所述LED倒装芯片呈矩形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。在其中一个实施例中，多个所述LED倒装芯片呈圆形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。在其中一个实施例中，所述挡光层具有弧形曲面。在其中一个实施例中，所述挡光层的形状为锥形体，由于LED倒装芯片正上方发出的光线较多而其他地方发出的光线较少，将挡光层的形状设计为锥形状，使挡光层与LED倒装芯片的光线较多正对的部位较厚，挡光层与LED倒装芯片的光线较少正对的部位较薄，使挡光层具有较好的挡光效果且用料最少。在其中一个实施例中，所述挡光层的形状为圆柱状，使挡光层具有较好的挡光效果。在其中一个实施例中，背光模组还包括扩散板和光学模组，所述扩散板位于所述透明胶膜的背离所述载板的一侧，且所述扩散板与所述透明胶膜之间存在第一间距；所述光学模组位于所述扩散板的背离所述透明胶膜的一侧，且所述光学模组与所述扩散板之间存在第二间距，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。在其中一个实施例中，所述载板贴附于所述背板上，使得所述载板设置于所述背板上。在其中一个实施例中，所述粘合层的厚度大于或等于所述LED倒装芯片的高度，避免透明胶膜贴附于透明胶膜的过程中挤压到LED倒装芯片甚至导致LED倒装芯片被压坏的问题。一种液晶电视机，包括任一实施例所述的背光模组。上述的液晶电视机及其背光模组，载板设置于背板上，多个LED倒装芯片均设于载板的背离背板的一侧，且多个LED倒装芯片间隔分布于载板上，使背光模组具有较好的发光效果；每一LED倒装芯片的周围成型有粘合层，透明胶膜贴附于粘合层上并与载板相对设置，使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用；由于粘合层具有透光区，使LED倒装芯片发出的光可以透过粘合层；由于挡光层涂覆于透明胶膜上并与LED倒装芯片正对设置，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于上述的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。附图说明图1为一实施例的背光模组的示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对液晶电视机及其背光模组进行更全面的描述。附图中给出了液晶电视机及其背光模组的首选实施例。但是，液晶电视机及其背光模组可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对液晶电视机及其背光模组的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在液晶电视机及其背光模组的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层；例如，载板设置于所述背板上；例如，LED倒装芯片的数目为多个；例如，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；例如，粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围；例如，所述粘合层具有透光区；例如，透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；例如，挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。例如，一种背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层；载板设置于所述背板上；LED倒装芯片的数目为多个，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。如图1所示，一实施例的背光模组10包括背板100、载板200、LED倒装芯片300、粘合层400、透明胶膜500以及挡光层600。载板设置于所述背板上。LED倒装芯片的数目为多个，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上。粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区。透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置。挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。在本实施例中，多个所述LED倒装芯片呈矩形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。在其他实施例中，多个所述LED倒装芯片呈圆形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。在其中一个实施例中，所述挡光层具有弧形曲面，使挡光层的形状与LED倒装芯片的形状相对应，使挡光层的任一部分均能较好地阻挡对应的光线。在本实施例中，所述挡光层的形状为锥形体，由于LED倒装芯片正上方发出的光线较多而其他地方发出的光线较少，将挡光层的形状设计为锥形状，使挡光层与LED倒装芯片的光线较多正对的部位较厚，挡光层与LED倒装芯片的光线较少正对的部位较薄，使挡光层具有较好的挡光效果且用料最少。可以理解，所述挡光层的形状不仅限于锥形体。在其他实施例中，所述挡光层的形状为圆柱状，使挡光层具有较好的挡光效果。在其中一个实施例中，背光模组还包括扩散板和光学模组，所述扩散板位于所述透明胶膜的背离所述载板的一侧，且所述扩散板与所述透明胶膜之间存在第一间距本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：背板；载板，设置于所述背板上；多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；粘合层，成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；透明胶膜，贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；以及挡光层，涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：背板；载板，设置于所述背板上；多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；粘合层，成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；透明胶膜，贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；以及挡光层，涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，多个所述LED倒装芯片呈矩形阵列式分布于所述载板上。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，多个所述LED倒装芯片呈圆形阵列式分布于所述载板上。4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述挡光层具有弧形曲面。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艺，于海伦，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44