壳体及该壳体的制作方法技术

技术编号:19642093 阅读:37 留言:0更新日期:2018-12-05 18:20
一种壳体,包括导电层、薄膜层和基体层,所述导电层与所述基体层分别结合于所述薄膜层的两个相反的表面,且所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。所述壳体的薄膜层有效提高了所述导电层与所述基体层的结合力。本发明专利技术还提供了所述壳体的制作方法。

Shell and its fabrication method

A shell includes a conductive layer, a thin film layer and a substrate layer, which are respectively bonded to two opposite surfaces of the thin film layer, and the material of the substrate layer is compatible with the material of the thin film layer. The thin film layer of the shell effectively improves the bonding force between the conductive layer and the base layer. The invention also provides a manufacturing method of the shell.

【技术实现步骤摘要】
壳体及该壳体的制作方法
本专利技术涉及一种壳体及该壳体的制作方法。
技术介绍
目前,塑料已被广泛应用于电子、通信、机械等产业,且经常需要与金属件相结合。当前,增强金属与塑料的之间结合力主要有以下方法:通过粘贴一粘着胶带将金属和塑料结合或通过电化学腐蚀的方法在金属基体表面形成孔洞,注射熔融塑料于金属基体上,形成金属与塑料的复合体。然而,以上方法在提高金属和塑料间的结合力作用有限,且操作工艺较复杂。
技术实现思路
有鉴于此,为了提高金属与塑料间的结合力,本专利技术提供了一种壳体及该壳体的制作方法。一种壳体,包括导电层、薄膜层和基体层,所述导电层与所述基体层分别结合于所述薄膜层的两个相反的表面,且所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。一种壳体的制作方法,所述方法包括如下步骤:提供一导电基材;在所述导电基材表面形成一薄膜层,所述导电基材与所述薄膜层的结合即为复合层;将所述复合层置于一模具内,注塑树脂材料在该薄膜层与该导电基材相反的表面以形成一基体层,其中所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。综上所述,所述壳体通过在所述导电层和所述基体层之间设置一薄膜层形成。其中,所述薄膜层的材料和所述基体层的材料具有相容性,从而保证了所述薄膜层与所述基体层的紧密结合,也提高了所述导电层和所述基体层的结合力。同时,该工艺较为简单,便于操作。附图说明图1为本专利技术壳体一较佳实施例的剖视图。图2为本专利技术壳体另一较佳实施例的剖视图。图3为图1所述壳体的一较佳实施例制作方法的流程图。图4为图2所述壳体的一较佳实施例制作方法的流程图。主要元件符号说明壳体10导电层102复合层103薄膜层104第一表面1041第二表面1042复合层105基体层106壳体20薄膜层204第一表面2041第二表面2042如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本专利技术。下面结合附图,对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参照图1,本专利技术提供了一较佳实施例的壳体10。所述壳体10包括导电层102、薄膜层104和基体层106。在本实施例中,所述导电层102由金属材料或者导电材料制成。具体地,所述导电层102可由金属箔形成,且用于金属箔的实例包括金箔、银箔、铜箔、铝箔等。可以理解,该导电层102可具有图案或者任意形状,以作为天线辐射体或者导电电路使用。所述薄膜层104可由绝缘聚合材料形成。在本实施例中,所述薄膜层104的材料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯或聚碳酸酯的改性树脂。在本实施例中,所述薄膜层104包括第一表面1041及与第一表面1041相反的第二表面1042。所述薄膜层104通过所述第一表面1041与所述导电层102连接。其中,所述薄膜层104与所述导电层102可通过粘胶或热熔粘覆连接在一起。可以理解,该薄膜层104可具有与导电层102一样的图案或者形状。所述基体层106由树脂材料制成,且结合于该薄膜层104的第二表面1042。该基体层106可通过注塑树脂材料成型于所述薄膜层104的第二表面1042。可以理解,为了提高所述薄膜层104与所述基体层106的结合力,形成所述基体层106的材料与形成所述薄膜层104的材料具有相容性。例如,在本实施例中,所述基体层106的材料亦为与所述薄膜层104对应的聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯或聚碳酸酯的改性树脂。请参阅图2,本专利技术另一实施例的壳体20,包括导电层102、薄膜层204和基体层106。本实施例的壳体20的结构与壳体10的结构的差别在于该薄膜层204具有与所述基体层106大致一样的形状。参阅图3,本专利技术还提供了所述壳体10的制备方法,其包括如下步骤:步骤301:提供一导电基材。在本实施例中,所述导电基材的材料可为金属材料或者导电材料。具体的,所述导电基材可为金属箔,且用于金属箔的实例包括金箔、银箔、铜箔、铝箔等。步骤302:结合一薄膜至所述导电基材,以形成一复合层。在本实施例中,所述薄膜可由绝缘聚合材料形成。所述薄膜的材料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯或聚碳酸酯的改性树脂。具体地,在本实施例中,可通过以下两种方式将所述薄膜与所述导电基材连接在一起:第一种方式:通过粘胶将所述导电基材与所述薄膜的一表面结合在一起。第二种方式:通过热熔粘覆连接所述导电基材与所述薄膜的一表面。步骤303:裁切所述导电基材与所述薄膜的复合层,以形成具有图案或任意形状的复合层103,即形成图形化的复合层103。即所述复合层103包括导电层102和薄膜层104。在本实施例中,裁切所述复合层的方式可为激光切割或者冲压处理。具体地,当所述复合层的厚度为0-0.2mm时,将所述复合层进行激光切割以形成各种所需的图案或形状;当所述复合层的厚度大于0.2mm时,将所述复合层进行冲压处理以形成各种所需的图案或形状。步骤304:将所述具有图形化的复合层103放置于模具中。步骤305:注塑熔融树脂于所述模具中,以在所述复合层103的靠近薄膜的形成基体层106,从而形成所述壳体10。具体地,在本实施例中,在注塑前,需调节模温直至所述薄膜层104远离所述导电层102的一面呈现熔融状态,以在注塑的时候该薄膜层104就能够与注塑的熔融树脂互相扩散而相融合形成所述基体层106,从而保证了制得的基体层106与所述薄膜层104的紧密连接。可以理解,为了提高所述薄膜层104与所述基体层106的结合力,形成所述基体层106的材料与形成所述薄膜层104的材料具有相容性。例如,在本实施例中,所述基体层106的材料亦为与所述薄膜层104对应的聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯或聚碳酸酯的改性树脂。参阅图4,本专利技术还提供了所述壳体20的制备方法,其包括如下步骤:步骤401:提供一导电基材。在本实施例中,所述导电基材的材料可为金属材料或者导电材料。具体地,所述导电基材可为金属箔,且用于金属箔的实例包括金箔、银箔、铜箔、铝箔等。步骤402:裁切所述导电基材形成一具有图案或者任意形状的导电层102,以作为天线辐射体或者导电电路使用。步骤403:在所述导电层102表面结合一薄膜层204,以形成一复合层105。在本实施例中,所述薄膜可由绝缘聚合材料形成。具体地,所述薄膜层104的材料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯或聚碳酸酯的改性树脂。在本实施例中,所述薄膜层204包括第一表面2041及与第一表面2041相反的第二表面2042。所述薄膜层204通过所述第一表面2041与所述导电层102连接。具体地,可通过以下两种方式将所述薄膜层204与所述导电层102连接在一起:第一种方式:通过粘胶将所述导电层102与所述薄膜层204的第一表面2041结合在一起。第二种方式:通过热熔粘本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种壳体,包括导电层、薄膜层和基体层,其特征在于:所述导电层与所述基体层分别结合于所述薄膜层的两个相反的表面,且所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。

【技术特征摘要】
1.一种壳体,包括导电层、薄膜层和基体层,其特征在于:所述导电层与所述基体层分别结合于所述薄膜层的两个相反的表面,且所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述薄膜层与所述基体层的材料均为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯或聚碳酸酯的改性树脂。3.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述导电层具有任意图案或者形状。4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于:所述薄膜层与所述导电层连接形成一复合层,且该薄膜层具有与所述导电层一样的图案或者形状。5.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述导电层为一天线辐射体或者导电电路。6.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述薄膜层具有与所述基体层一样的形状。7.一种壳体的制作方法,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈杰豪孙永红王有财
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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