散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种散热结构，包括背板、电路板、导热块和发光件；所述背板包括底壁和侧壁；所述电路板设于所述底壁上，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板；所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接；所述发光件设于所述电路板上；此方案能够通过气流在通孔内流通，从而将电路板上的部分热量带走，以实现电路板的降温，以及利用导热块吸收电路板上的热量进行二次散热，使得散热效果大大提高，切实解决现有技术散热效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
散热结构
本专利技术涉及超薄窄边框的
，特别涉及应用于超薄窄边框的一种散热结构。
技术介绍
随着液晶面板行业的快速发展，超薄窄边框设计也越来越成为业内追逐的趋势。而超薄窄边框的设计势必减少厚度方向的散热，常规的侧入式模组散热设计在垂直方向增加背板部分的设计，如增加背板厚度，改善材质，增加鳍片等。此种散热方案单靠增加散热面积对整体模组进行散热却不能有效地针对性的对LED进行散热，LED部分的传热路径受阻，导致LED工作温度高，使用寿命减短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热结构，以解决现有散热结构未能针对LED进行散热，导致散热效果差的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种散热结构，包括，背板，所述背板包括底壁和侧壁；电路板，所述电路板设于所述底壁上，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板；导热块，所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接；以及发光件，所述发光件设于所述电路板上。其中，所述电路板的一表面与所述底壁抵接，所述电路板相对的另一表面与所述导热块抵接。其中，部分所述通孔置于所述发光件的覆盖范围内，此部分所述通孔内设有绝缘导热件，所述绝缘导热件的一部分与所述发光件抵接，所述绝缘导热件的一部分与所述背板抵接。其中，处于所述发光件覆盖范围内的所述通孔为直孔，所述直孔的一端与所述发光件相对，所述直孔的另一端与所述底壁相对。其中，处于所述发光件覆盖范围外的所述通孔为弧形孔，所述弧形孔的一端贯通所述电路板设置所述发光件的表面，所述弧形孔的另一端贯通所述电路板的周侧。其中，所述导热块与所述电路板抵接处设有导热界面材料。其中，所述电路板与所述底壁抵接处设有导热界面材料。其中，所述导热块与所述侧壁抵接处设有导热界面材料。其中，所述导热块的导热系数为200～400W/(m.K)。其中，所述绝缘导热件的导热系数为2～6W/(m.K)。本专利技术的有益效果如下：首先，由于所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板，所以气流能够在通孔内流通，从而通过气流的流动能够将电路板上的部分热量带走，以实现电路板的降温，而且通过通孔贯通电路板后，电路板在设置通孔处的热阻将会降低，也进一步加强了热传递效果；其次，由于所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接，所以电路板的一部分热量从其表面传递至导热块，然后由导热块将热量送至侧壁，以实现热量经背板导出至外界；因此，通过两种方式同时实现散热，其散热效果得以大大提高，切实解决现有技术散热效果差的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术优选实施方式提供的结构示意图。附图标记如下：1、背板；11、底板；12、侧板；13、底壁；14、侧壁；2、电路板；21、直孔；22、弧形孔；3、发光件；4、绝缘导热件；5、导热块；6、导热界面材料。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。从图1可知，本专利技术实施例所述的散热结构包括：背板1，背板1包括相互垂直的底板11和侧板12，其中，底板11的上表面为背板1的底壁13，侧板12的右侧面为背板1的侧壁14。电路板2，电路板2可为MCPCB(MCPCB即MetalCorePCB，它是指金属基印刷电路板，即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热)，电路板2设于底壁13上，并靠近侧壁14布置；电路板2上设有多个通孔，置于电路板2中部的通孔为直孔21，所有直孔21均贯通电路板2的上下表面，而电路板2其余的通孔为弧形孔22，各个弧形孔22围绕各个直孔21布置区域的周侧布置，各个弧形孔22的上端均贯通电路板2的上表面，其下端逐渐往电路板2的周侧延伸，直至弧形孔22的下端均贯通电路板2的侧面。发光件3，发光件3可为LED，发光件3设于电路板2的上表面，且发光件3对各个直孔21的上端部进行遮盖，从而使得各个直孔21均置于发光件3的覆盖范围之内。绝缘导热件4，绝缘导热件4填充于直孔21内，此时绝缘导热件4的上端发光件3的底面抵接，绝缘导热件4的下端与底壁13抵接；其中，绝缘导热件4的导热系数为2～6W/(m.K)，譬如绝缘导热件可以是绝缘导热胶，而绝缘导热胶是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能。导热块5，导热块5的外形大致呈矩形，导热块5的左侧面与侧壁14抵接，导热块5的下端面与电路板2的上表面抵接；其中，导热块5的导热系数为200～400W/(m.K)，譬如铜、铝、银等的导热性能较佳的金属，均可用以作为导热块5。导热界面材料6，导热界面材料6同时设于多个位置，第一处是导热块5左侧面与侧壁14之间，第二处是导热块5下端面与电路板2上表面之间，第三处是电路板2下表面与底壁13之间；其中，导热界面材料6是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能，譬如导热硅脂(又名导热膏)、导热硅胶片和导热双面胶的导热性能较佳，均可用以作为导热界面材料6。此实施方式的原理大致如下：当发光件3工作产生热量后，发光件3一部分的热量会传递至绝缘导热件4，然后绝缘导热件4将热量送至底壁13，以实现热量经背板1的底板11导出至外界；而发光件3还有一部分的热量将会传递至电路板2上，此时热量主要经两种方式传递外散，第一，电路板2的一部分热量从其上表面传递至导热块5，然后由导热块5将热量送至侧壁14，以实现热量经背板1的侧板12导出至外界，第二，由于气流能够在弧形孔22内流通，从而通过气流的流动能够将电路板2上的部分热量带走，以实现电路板2的降温。在此实施例中，部分结构可以有多种选择，譬如：1、在此实施例中，电路板2上设有的通孔为弧形孔22与直孔21的组合，但是设置通孔的目的在于实现空气流动散热、以及降低电路板2的热阻，所以通孔不同的形状结构可能会达到不同的散热效果，但并不影响散热目的的实现，即通孔也可以仅是弧形孔22、仅是直孔21、仅是其他形状的通孔、或者是各种不同形状通孔的组合。2、在此实施例中，导热块5通过其下端与电路板2的上表面抵接，但是设置导热块5的目的在于增加电路板2的散热路径，所以导热块5与电路板2的不同位置抵接可能会达到不同的效果，但并不影响目的的实现，即导热块5也可以与电路板2的周侧抵接。3、在此实施例中，直孔21的主要作用是降低发光件3至底壁13之间的热阻，然而只要在电路板2置于发光件3与底壁13间的部分设置通孔也可实现此目的，即可采用其他各种形状的通道代替直孔21。4、在此实施例中，各个弧形孔22的设置位置是相互配合的，如图1所示，电路板2每侧的弧形孔22均分上中下三层布置，所以上中下三个弧形孔22的横向延伸部分将布置于电路板2的上中下三个位置，以实现不同水平位置的散热；然而弧形孔22也可以布置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括，背板，所述背板包括底壁和侧壁；电路板，所述电路板设于所述底壁上，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板；导热块，所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接；以及发光件，所述发光件设于所述电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括，背板，所述背板包括底壁和侧壁；电路板，所述电路板设于所述底壁上，所述电路板设有多个通孔，所述通孔贯通所述电路板；导热块，所述导热块的一部分与所述侧壁抵接，所述导热块的一部分与所述电路板抵接；以及发光件，所述发光件设于所述电路板上。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板的一表面与所述底壁抵接，所述电路板相对的另一表面与所述导热块抵接。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，部分所述通孔置于所述发光件的覆盖范围内，此部分所述通孔内设有绝缘导热件，所述绝缘导热件的一部分与所述发光件抵接，所述绝缘导热件的一部分与所述背板抵接。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，处于所述发光件覆盖范围内的所述通孔为直孔，所述直孔的一端与所述发光件相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小华，
申请(专利权)人：惠州市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44