一种破损大理石板材修补方法技术

本发明专利技术公开了一种破损大理石板材修补方法，属于大理石加工技术领域。本发明专利技术通过预处理、裂缝修补处理、残缺修补处理这三个步骤来实现大理石板材修补。本发明专利技术中对破损大理石板材进行修补，修补成功率高，不会造成二次破损，所需的成本较低，符合经济节约的原则。本发明专利技术在利用胶剂填缝处理后进行二次磨光处理，一方面增加大理石板材的牢固程度；另一方面降低环境因素对大理石板材的破坏。利用本发明专利技术对破损大理石的修补方法，其出板率为95.4％～96.6％，大板率为94.9％～96.1％，成品率为98.1％～99.3％，在潮湿环境下几乎不发生大理石板材的再次破损，经济效益显著。

【技术实现步骤摘要】
一种破损大理石板材修补方法
本专利技术属于大理石加工
，具体涉及一种破损大理石板材修补方法。
技术介绍
大理石常年经受霜、雪、冰冻等的侵袭，随着使用时间的不断增长，经历的冻融循环次数的增多，极易造成大理石饰面开裂。由于大理石的石质较差，色纹多，或是镶贴不当，墙面上下空隙留得较少，常受到各种外力影响，在色纹暗缝或其它隐伤等处产生不规则的裂缝。大理石会发生破损通常是由以下方面造成的：①基础部分的沉降和撕裂导致石材裂损；②外来的破坏导致地面石材破损；③从石质上讲选择大理石铺设就留下了后患；④大理石的天然缺陷；⑤潮湿的环境；⑥错误的防护方法；⑦磨损破坏了大理石地面的光泽。在当前的技术条件下，造成以上大理石板材的破损通常采用对石材进行渗透、粘接和修补等操作。但是，当前主要是通过配制渗透胶进行渗透，石材粘结后再进行修补工作，主要是将修补胶涂于砂孔、凹坑或缺棱、缺角等部分,填实、刮平、在外侧贴纸,防止修补胶流塌。连续操作时,板间应有纸垫成胶垫间隔或相互错开,避免修补部位与上下板的粘连。但使用该方法修补大理石板材，所需的成本较高，而且很容易在潮湿的环境下再次引发板材的破损，同时板材的出板率、大板率以及成品率都比较低，不符合经济节约的原则。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种板材的出板率、大板率以及成品率较高，不会在潮湿环境下再次引发板材破损的大理石板材修补方法。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现。一种破损大理石板材修补方法，包括以下具体步骤：1)预处理将需要修补的破损大理石板材按破损部位的不同分为边缘残缺型和表面裂缝型两种破损类型，其中，将边缘残缺型大理石板材的残缺部分表面切去0.5～1cm后凿毛处理，备用；并收集切除的石渣置于粉碎机中粉碎成80～120目的细粉A，备用；将表面裂缝型大理石板材的裂缝处以水压为150～200Pa、喷射速度为1.2～1.6km/h的高压水喷射处理3～8s，备用；2)裂缝修补处理①制备大理石修补处理的胶剂B，所述胶剂B由如下重量份的原料组成：甲基丙烯酸三氟乙酯64～84份、环氧树脂44～48份、果壳活性炭3.2～4.2份、苏云金杆菌孢子粉2～3份、多乙烯多胺4.5～7.5份、滑石粉1～3份、聚烷撑二醇2～5份、艾叶粉3～6.5份、香附粉2～5.5份；②将胶剂B在45～60℃下加热熔化20～40min后冷却至室温，在30～36MPa压力下将适量胶剂B填入表面裂缝型大理石板材的缝隙内，然后将胶剂B和细粉A按质量配比为3～5:0.6～0.9制成的混合物C均匀涂抹在缝隙填补处，在20-25℃、相对湿度50～65％下放置2～3d，依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度为50％～60％，三次处理共10～12min，然后采用含微晶玻璃的4000目抛光片对其进行抛光处理；3)残缺修补处理另取胶剂B中有效成分的甲基丙烯酸三氟乙酯、环氧树脂、果壳活性炭倒入盛有聚烷撑二醇的高压反应釜中，然后加入苏云金杆菌孢子粉，搅拌均匀，封闭高压反应釜，经280～300℃恒温反应40～50min后，自然冷却，得到粘剂V；将边缘残缺型大理石板材需要修补的部位放置修补模框，将粘剂V与细粉A按质量配比为2:3制成混合料后填入修补模框内，填实，均匀压制处理1～2h，然后置于20～25℃、相对湿度50～65％条件下2-5d，再使用刀具进行修整处理，接着依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度为50％～60％，三次处理共10～12min，然后采用含微晶玻璃的4000目抛光片对其进行抛光处理，使缺损处的表面、尺寸、外形与原板材一致。进一步地，所述的胶剂B由如下重量份的原料组成：甲基丙烯酸三氟乙酯74份、环氧树脂46份、果壳活性炭3.7份、苏云金杆菌孢子悬浮液2.5份、多乙烯多胺6份、滑石粉2份、聚烷撑二醇3.5份、艾叶粉4.75份、香附粉3.75份。与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果：1)本专利技术中对破损大理石板材进行修补，修补成功率高，不会造成二次破损，所需的成本较低，符合经济节约的原则。2)本专利技术中的甲基丙烯酸三氟乙酯具有较强的耐腐蚀性，与环氧树脂结合使用可大大提高修补的成功率。在利用胶剂填缝处理后进行二次磨光处理，一方面增加大理石板材的牢固程度；另一方面降低环境因素对大理石板材的破坏。3)加入含苏云金杆菌孢子悬浮液的喷雾剂，可提高喷雾干燥程度，增强大理石板材的抗菌能力。4)利用本专利技术对破损大理石的修补方法，其出板率为95.4％～96.6％，大板率为94.9％～96.1％，成品率为98.1％～99.3％，在潮湿环境下几乎不发生大理石板材的再次破损，经济效益显著。具体实施方式下面通过具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步地具体说明。应当理解，本专利技术的实施例并不局限于下面的实施例，对本专利技术所作的任何形式上的变通和/或改变都将落入本专利技术的保护范围。实施例1一种破损大理石板材修补方法，包括以下具体步骤：1)预处理将需要修补的破损大理石板材按破损部位的不同分为边缘残缺型和表面裂缝型两种破损类型，其中，将边缘残缺型大理石板材的残缺部分表面切去0.5cm后凿毛处理，备用；并收集切除的石渣置于粉碎机中粉碎成80目的细粉A，备用；将表面裂缝型大理石板材的裂缝处以水压为150Pa、喷射速度为1.2km/h的高压水喷射处理3s，备用；2)裂缝修补处理①制备大理石修补处理的胶剂B，所述胶剂B由如下重量的原料组成：甲基丙烯酸三氟乙酯64kg、环氧树脂44kg、果壳活性炭3.2kg、苏云金杆菌孢子粉2kg、多乙烯多胺4.5kg、滑石粉1kg、聚烷撑二醇2kg、艾叶粉3kg、香附粉2kg；②将胶剂B在45℃下加热熔化20min后冷却至室温，在30MPa压力下将适量胶剂B填入表面裂缝型大理石板材的缝隙内，然后将胶剂B和细粉A按质量配比为3:0.6制成的混合物C均匀涂抹在缝隙填补处，在20℃、相对湿度50％下放置2d，依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度为50％，三次处理共10min，然后采用含微晶玻璃的4000目抛光片对其进行抛光处理；3)残缺修补处理另取胶剂B中有效成分的甲基丙烯酸三氟乙酯、环氧树脂、果壳活性炭倒入盛有聚烷撑二醇的高压反应釜中，然后加入苏云金杆菌孢子粉，搅拌均匀，封闭高压反应釜，经280℃恒温反应40min后，自然冷却，得到粘剂V；将边缘残缺型大理石板材需要修补的部位放置修补模框，将粘剂V与细粉A按质量配比为2:3制成混合料后填入修补模框内，填实，均匀压制处理1h，然后置于20℃、相对湿度50％条件下2d，再使用刀具进行修整处理，接着依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度为50％，三次处理共10min，然后采用含微晶玻璃的4000目抛光片对其进行抛光处理，使缺损处的表面、尺寸、外形与原板材一致。实施例2一种破损大理石板材修补方法，包括以下具体步骤：1)预处理将需要修补的破损大理石板材按破损部位的不同分为边缘残缺型和表面裂缝型两种破损类型，其中，将边缘残缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种破损大理石板材修补方法，其特征在于包括以下步骤：1)预处理将需要修补的破损大理石板材按破损部位的不同分为边缘残缺型和表面裂缝型两种破损类型，其中，将边缘残缺型大理石板材的残缺部分表面切去0.5～1cm后凿毛处理，备用；并收集切除的石渣置于粉碎机中粉碎成80～120目的细粉A，备用；将表面裂缝型大理石板材的裂缝处以水压为150～200Pa、喷射速度为1.2～1.6km/h的高压水喷射处理3～8s，备用；2)裂缝修补处理①制备大理石修补处理的胶剂B，所述胶剂B由如下重量份的原料组成：甲基丙烯酸三氟乙酯64～84份、环氧树脂44～48份、果壳活性炭3.2～4.2份、苏云金杆菌孢子粉2～3份、多乙烯多胺4.5～7.5份、滑石粉1～3份、聚烷撑二醇2～5份、艾叶粉3～6.5份、香附粉2～5.5份；②将胶剂B在45～60℃下加热熔化20～40min后冷却至室温，在30～36MPa压力下将适量胶剂B填入表面裂缝型大理石板材的缝隙内，然后将胶剂B和细粉A按质量配比为3～5:0.6～0.9制成的混合物C均匀涂抹在缝隙填补处，在20～25℃、相对湿度50～65％下放置2～3d，依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度为50％～60％，三次处理共10～12min，然后采用含微晶玻璃的4000目抛光片对其进行抛光处理；3)残缺修补处理另取胶剂B中有效成分的甲基丙烯酸三氟乙酯、环氧树脂、果壳活性炭倒入盛有聚烷撑二醇的高压反应釜中，然后加入苏云金杆菌孢子粉，搅拌均匀，封闭高压反应釜，经280～300℃恒温反应40～50min后，自然冷却，得到粘剂V；将边缘残缺型大理石板材需要修补的部位放置修补模框，将粘剂V与细粉A按质量配比为2:3制成混合料后填入修补模框内，填实，均匀压制处理1～2h，然后置于20～25℃、相对湿度50～65％条件下2～5d，再使用刀具进行修整处理，接着依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度为50％～60％，三次处理共10～12min，然后采用含微晶玻璃的4000目抛光片对其进行抛光处理，使缺损处的表面、尺寸、外形与原板材一致。...

【技术特征摘要】
1.一种破损大理石板材修补方法，其特征在于包括以下步骤：1)预处理将需要修补的破损大理石板材按破损部位的不同分为边缘残缺型和表面裂缝型两种破损类型，其中，将边缘残缺型大理石板材的残缺部分表面切去0.5～1cm后凿毛处理，备用；并收集切除的石渣置于粉碎机中粉碎成80～120目的细粉A，备用；将表面裂缝型大理石板材的裂缝处以水压为150～200Pa、喷射速度为1.2～1.6km/h的高压水喷射处理3～8s，备用；2)裂缝修补处理①制备大理石修补处理的胶剂B，所述胶剂B由如下重量份的原料组成：甲基丙烯酸三氟乙酯64～84份、环氧树脂44～48份、果壳活性炭3.2～4.2份、苏云金杆菌孢子粉2～3份、多乙烯多胺4.5～7.5份、滑石粉1～3份、聚烷撑二醇2～5份、艾叶粉3～6.5份、香附粉2～5.5份；②将胶剂B在45～60℃下加热熔化20～40min后冷却至室温，在30～36MPa压力下将适量胶剂B填入表面裂缝型大理石板材的缝隙内，然后将胶剂B和细粉A按质量配比为3～5:0.6～0.9制成的混合物C均匀涂抹在缝隙填补处，在20～25℃、相对湿度50～65％下放置2～3d，依次采用500目、1000目的环氧树脂磨片以及2000目的金刚石磨片进行打磨处理，打磨时加水至石块表面湿度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈和国，张建林，陈亮，周来宝，
申请(专利权)人：甘肃金润玉石业有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃,62