一种新式贴片天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新式贴片天线结构，其天线基板正面丝印天线辐射体，天线辐射体沿着天线基板边缘延伸；天线基板背面于四个边角位置分别丝印有一铜箔片，其中一个铜箔片为信号馈点焊盘，另外三个铜箔片为焊接固定脚；天线基板背面还丝印有与信号馈点焊盘、焊接固定脚间隔布置的接地点焊盘，天线基板背面于信号馈点焊盘与接地点焊盘之间丝印阻抗匹配段，阻抗匹配段、天线辐射体分别为铜箔线路；天线基板背面于信号馈点焊盘边缘位置丝印连接部，连接部与信号馈点焊盘连接；天线基板的基板通孔内壁覆盖铜箔层，铜箔层连接天线辐射体与连接部。本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单且安装方便的优点，并能够有效地满足天线小型化设计要求。

A New Patch Antenna Structure

The utility model discloses a new patch antenna structure, in which the antenna radiator on the front of the antenna base plate is silk-printed, and the antenna radiator extends along the edge of the antenna base plate; on the back of the antenna base plate, a copper foil is silk-printed at four corner positions, one of which is a signal feed pad, and the other three copper foils are soldered. Fixed foot; The backside of the antenna substrate is also printed with the contact pad arranged at intervals between the signal feed pad and the welding fixed foot, and the backside of the antenna substrate is printed with the impedance matching section between the signal feed pad and the ground spot pad, and the impedance matching section and the antenna radiator are copper foil lines respectively; The backside of the antenna substrate is located at the edge of the signal feed pad. The edge position is silk-printed connection part, the connection part is connected with the solder pad of the signal feed point, the inner wall of the through hole of the antenna base plate is covered with copper foil layer, and the copper foil layer is connected with the antenna radiator and the connection part. The utility model has the advantages of novel design, simple structure and convenient installation, and can effectively meet the requirements of antenna miniaturization design.

【技术实现步骤摘要】
一种新式贴片天线结构
本技术涉及天线
，尤其涉及一种新式贴片天线结构。
技术介绍
天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。现有技术中存在形式各样的天线结构；需指出的是，在天线设计开发过程中，应着重考虑天线的小型化以及安装的便利性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新式贴片天线结构，该新式贴片天线结构设计新颖、结构简单且安装方便，并能够有效地满足天线小型化设计要求。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种新式贴片天线结构，包括有呈矩形片状的天线基板，天线基板的正面丝印有天线辐射体，天线辐射体为铜箔线路，天线辐射体沿着天线基板的边缘延伸；天线基板的背面于四个边角位置分别丝印有一铜箔片，其中一个铜箔片为信号馈点焊盘，另外三个铜箔片为焊接固定脚；天线基板的背面还丝印有为铜箔片结构且与信号馈点焊盘、焊接固定脚间隔布置的接地点焊盘，天线基板的背面于信号馈点焊盘与接地点焊盘之间丝印有呈直线形状的阻抗匹配段，阻抗匹配段的一端部与信号馈点焊盘连接，阻抗匹配段的另一端部与接地点焊盘连接，阻抗匹配段也为铜箔线路；天线基板的背面于信号馈点焊盘的边缘位置丝印有为铜箔片结构的连接部，连接部与信号馈点焊盘连接；天线基板开设有上下完全贯穿的基板通孔，基板通孔的内壁覆盖有铜箔层，铜箔层的上端部与天线辐射体连接，铜箔层的下端部与连接部连接。其中，所述天线辐射体沿着所述天线基板的边缘弯折延伸，天线辐射体包括有第一直线段、第二直线段、第三直线段、第四直线段，第一直线段、第三直线段分别沿着天线基板宽度方向边缘直线延伸，第二直线段、第四直线段分别沿着天线基板长度方向边缘直线延伸，第一直线段、第二直线段、第三直线段、第四直线段依次连接；所述基板通孔内壁的铜箔层上端部与第一直线段连接。其中，所述天线基板为PCB基板。其中，所述天线基板为FR-4基板。其中，其中，所述天线基板的介电常数为4.3-4.6。其中，所述天线基板的厚度为1.2mm。其中，所述信号馈点焊盘、所述接地点焊盘以及各所述焊接固定脚的表面分别镀覆有锡层。本技术的有益效果为：本技术所述的一种新式贴片天线结构，其包括有呈矩形片状的天线基板，天线基板的正面丝印有天线辐射体，天线辐射体为铜箔线路，天线辐射体沿着天线基板的边缘延伸；天线基板的背面于四个边角位置分别丝印有一铜箔片，其中一个铜箔片为信号馈点焊盘，另外三个铜箔片为焊接固定脚；天线基板的背面还丝印有为铜箔片结构且与信号馈点焊盘、焊接固定脚间隔布置的接地点焊盘，天线基板的背面于信号馈点焊盘与接地点焊盘之间丝印有呈直线形状的阻抗匹配段，阻抗匹配段的一端部与信号馈点焊盘连接，阻抗匹配段的另一端部与接地点焊盘连接，阻抗匹配段也为铜箔线路；天线基板的背面于信号馈点焊盘的边缘位置丝印有为铜箔片结构的连接部，连接部与信号馈点焊盘连接；天线基板开设有上下完全贯穿的基板通孔，基板通孔的内壁覆盖有铜箔层，铜箔层的上端部与天线辐射体连接，铜箔层的下端部与连接部连接。通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单且安装方便的优点，并能够有效地满足天线小型化设计要求。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的正面结构示意图。图2为本技术的背面结构示意图。在图1和图2中包括有：1——天线基板11——基板通孔2——天线辐射体21——第一直线段22——第二直线段23——第三直线段24——第四直线段3——信号馈点焊盘4——焊接固定脚5——接地点焊盘6——阻抗匹配段7——连接部8——铜箔层。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1和图2所示，一种新式贴片天线结构，包括有呈矩形片状的天线基板1，天线基板1的正面丝印有天线辐射体2，天线辐射体2为铜箔线路，天线辐射体2沿着天线基板1的边缘延伸。进一步的，天线基板1的背面于四个边角位置分别丝印有一铜箔片，其中一个铜箔片为信号馈点焊盘3，另外三个铜箔片为焊接固定脚4；天线基板1的背面还丝印有为铜箔片结构且与信号馈点焊盘3、焊接固定脚4间隔布置的接地点焊盘5，天线基板1的背面于信号馈点焊盘3与接地点焊盘5之间丝印有呈直线形状的阻抗匹配段6，阻抗匹配段6的一端部与信号馈点焊盘3连接，阻抗匹配段6的另一端部与接地点焊盘5连接，阻抗匹配段6也为铜箔线路。更进一步的，天线基板1的背面于信号馈点焊盘3的边缘位置丝印有为铜箔片结构的连接部7，连接部7与信号馈点焊盘3连接；天线基板1开设有上下完全贯穿的基板通孔11，基板通孔11的内壁覆盖有铜箔层8，铜箔层8的上端部与天线辐射体2连接，铜箔层8的下端部与连接部7连接；故而，本技术的信号馈点焊盘3通过连接部7、基板通孔11内壁的铜箔层8与信号辐射体连接。如图1所示，天线辐射体2沿着天线基板1的边缘弯折延伸，天线辐射体2包括有第一直线段21、第二直线段22、第三直线段23、第四直线段24，第一直线段21、第三直线段23分别沿着天线基板1宽度方向边缘直线延伸，第二直线段22、第四直线段24分别沿着天线基板1长度方向边缘直线延伸，第一直线段21、第二直线段22、第三直线段23、第四直线段24依次连接；基板通孔11内壁的铜箔层8上端部与第一直线段21连接。需进一步解释，技术的天线基板1为PCB基板；优选的，天线基板1为FR-4基板。其中，天线基板1的介电常数为4.3-4.6，且天线基板1的厚度为1.2mm。本技术采用贴片方式安装于相应的PCB线路板；在本技术进行贴片安装过程中，信号馈点焊盘3、接地点焊盘5分别焊接于PCB线路板相应的天线信号位；三个焊接固定脚4单纯地焊接于PCB线路板，以实现整个天线基板1的固定安装。对于上述贴片安装方式而言，安装方便快捷。另外，为提高焊接的稳定可靠性，本技术采用下述结构设计，具体的：信号馈点焊盘3、接地点焊盘5以及各焊接固定脚4的表面分别镀覆有锡层。还有就是，对于本技术的天线主体结构而言，其天线辐射体2位于天线基板1的正面，而阻抗匹配段6位于天线基板1的背面；相对于现有技术中的天线辐射体2、阻抗匹配段6位于同一面的天线结构而言，本技术明显可以减小整个天线基板1的面积，进而满足小型化设计的要求。综合上述情况可知，通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单且安装方便的优点，并能够有效地满足天线小型化设计要求。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新式贴片天线结构，其特征在于：包括有呈矩形片状的天线基板（1），天线基板（1）的正面丝印有天线辐射体（2），天线辐射体（2）为铜箔线路，天线辐射体（2）沿着天线基板（1）的边缘延伸；天线基板（1）的背面于四个边角位置分别丝印有一铜箔片，其中一个铜箔片为信号馈点焊盘（3），另外三个铜箔片为焊接固定脚（4）；天线基板（1）的背面还丝印有为铜箔片结构且与信号馈点焊盘（3）、焊接固定脚（4）间隔布置的接地点焊盘（5），天线基板（1）的背面于信号馈点焊盘（3）与接地点焊盘（5）之间丝印有呈直线形状的阻抗匹配段（6），阻抗匹配段（6）的一端部与信号馈点焊盘（3）连接，阻抗匹配段（6）的另一端部与接地点焊盘（5）连接，阻抗匹配段（6）也为铜箔线路；天线基板（1）的背面于信号馈点焊盘（3）的边缘位置丝印有为铜箔片结构的连接部（7），连接部（7）与信号馈点焊盘（3）连接；天线基板（1）开设有上下完全贯穿的基板通孔（11），基板通孔（11）的内壁覆盖有铜箔层（8），铜箔层（8）的上端部与天线辐射体（2）连接，铜箔层（8）的下端部与连接部（7）连接。

【技术特征摘要】
1.一种新式贴片天线结构，其特征在于：包括有呈矩形片状的天线基板（1），天线基板（1）的正面丝印有天线辐射体（2），天线辐射体（2）为铜箔线路，天线辐射体（2）沿着天线基板（1）的边缘延伸；天线基板（1）的背面于四个边角位置分别丝印有一铜箔片，其中一个铜箔片为信号馈点焊盘（3），另外三个铜箔片为焊接固定脚（4）；天线基板（1）的背面还丝印有为铜箔片结构且与信号馈点焊盘（3）、焊接固定脚（4）间隔布置的接地点焊盘（5），天线基板（1）的背面于信号馈点焊盘（3）与接地点焊盘（5）之间丝印有呈直线形状的阻抗匹配段（6），阻抗匹配段（6）的一端部与信号馈点焊盘（3）连接，阻抗匹配段（6）的另一端部与接地点焊盘（5）连接，阻抗匹配段（6）也为铜箔线路；天线基板（1）的背面于信号馈点焊盘（3）的边缘位置丝印有为铜箔片结构的连接部（7），连接部（7）与信号馈点焊盘（3）连接；天线基板（1）开设有上下完全贯穿的基板通孔（11），基板通孔（11）的内壁覆盖有铜箔层（8），铜箔层（8）的上端部与天线辐射体（2）连接，铜箔层（8）的下端部与连接部（7）连接。2.根据权利要求1所述的一种新式贴片天线结构，其特征在于：所述天线辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢雨文，张旗，
申请(专利权)人：东莞市优比电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44