光纤阵列制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光纤阵列，包括基座、光纤、光纤盖板、第一包裹层及第二包裹层，基座包括第一台阶部、第二台阶部、第三台阶部，并且依次相连，成台阶状，第一台阶部上内陷形成有多个凹槽，光纤的一端伸入凹槽，光纤盖板与第一台阶部连接，且覆盖凹槽，光纤的另一端套设有第一包裹层，第一包裹层远离第一台阶部的一端套设有第二包裹层，光纤盖板与凹槽配合使用，能够将光纤卡住，并且光纤后端能够呈90度弯曲。本实用新型专利技术的光纤阵列粘合牢固，结构简单，包裹紧实，并且可以直接与硅光芯片耦合。

Fiber array

The utility model discloses an optical fiber array, which comprises a base, an optical fiber, an optical fiber cover plate, a first cladding layer and a second cladding layer. The base comprises a first step part, a second step part and a third step part, which are connected in turn to form a step shape. The first step part is sinked into a plurality of grooves, and one end of the optical fiber extends into a groove. The optical fiber cover plate is connected with the first step part and covers the groove. The other end of the optical fiber is covered with a first cladding layer. The first cladding layer is far away from the first step and a second cladding layer is arranged at one end. The optical fiber cover plate can be used with the groove to clamp the optical fiber, and the back end of the optical fiber can bend 90 degrees. The optical fiber array of the utility model is firmly bonded, simple in structure, compact in package, and can be directly coupled with a silicon optical chip.

【技术实现步骤摘要】
光纤阵列
本技术涉及光通信光纤定位连接领域，尤其涉及一种光纤阵列。
技术介绍
V形槽(即V槽，V-Groove)是利用特殊的切割工艺实现精确的光纤定位，以满足不同的需求，光纤阵列(英文叫FiberArray,FA)主要利用V形槽把一条光纤、一束光纤或一条光纤带安装在阵列模块上，光纤阵列是除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，被加压器部件所加压并由粘合剂所粘合。随着数据流量的爆发式增长，网络传输数据不断提升，数据中心和5G商用对制作光线阵列的100G/400G光纤定位连接模块的需求量高速增长，对光纤定位连接模块结构的要求也偏向多样化。目前市面上存在的光纤定位连接模块主要为单台阶、单V槽结构，用其制作的光线阵列或光纤带往往出现粘合不牢固、包覆不紧实的问题，导致传输不稳定，不能直接与硅光芯片耦合。因此，有必要提供一种新的光纤阵列解释上述技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种光纤阵列，以解决光纤阵列由粘合不牢固、包覆不紧实而导致的传输不稳定，不能直接与硅光芯片耦合的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种光纤阵列，包括：基座、光纤、光纤盖板、第一包裹层及第二包裹层，基座包括第一台阶部、第二台阶部、第三台阶部，第一台阶部、第二台阶部及第三台阶部依次相连，并成台阶状，第一台阶部上内陷形成有多个凹槽，光纤的一端伸入凹槽，光纤盖板与第一台阶部连接，且覆盖凹槽，光纤的另一端套设有第一包裹层，第一包裹层的远离第一台阶部的一端套设有第二包裹层。优选地，基座与光纤盖板均由石英材料制成。优选地，多个凹槽互相平行设置。优选地，凹槽为V形槽。优选地，第一台阶部与第二台阶部之间连接有第一垂直面，第二台阶部与第三连接部之间连接有第二垂直面。优选地，光纤的一端伸入凹槽，且光纤的一端为裸纤。优选地，第一包裹层的厚度等于第一垂直面的高度，第二包裹层的厚度等于第二垂直面的高度。优选地，第一包裹层的厚度小于第二包裹层的厚度。优选地，光纤盖板与凹槽契合将光纤卡在凹槽内。本技术的技术方案具有如下有益效果：本技术提供的光纤阵列，在基座远离第一台阶部的一端设有第二台阶部和第三台阶部，第二台阶部上有包覆在光纤外的第一包裹层，第一包裹层远离第一台阶部的一端还套设有第二包裹层，另外，利用光纤盖板能很好地将光纤固定在凹槽里，光纤盖板的设定还能使光纤的后端呈90度弯曲。该结构的光纤定位连接模块，使光纤与台阶面无缝贴合，粘合更牢固，解决了现有光纤定位连接模块在制作光纤时包裹不紧实的问题，使光纤传输更稳定，能直接与硅光芯片耦合。附图说明图1为本技术的光纤阵列的总体示意图；图2为本技术的光纤阵列的光纤盖板与V形槽配合使用示意图；图3为本技术的光纤阵列的V形槽示意图；图4为本技术的光纤阵列后端弯曲示意图；图中：1、第二台阶部；2、第三台阶部；3、第一台阶部；301、V形槽；4、光纤盖板；5、光纤；6、第一包裹层；7、第二包裹层；8、第一垂直面；9、第二垂直面；10、基座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。请参照图1-4，本技术的具体实施方式提供一种光纤阵列：包括基座10、光纤5、光纤盖板4、第一包裹层6及第二包裹层7，所述基座10包括第一台阶部3、第二台阶部1、第三台阶部2，所述第一台阶部3、所述第二台阶部1及所述第三台阶部2依次相连，并成台阶状，所述第一台阶部3上内陷形成有多个凹槽，所述光纤5的一端伸入所述凹槽，所述光纤盖板4与所述第一台阶部3连接，且覆盖所述凹槽，所述光纤5的另一端套设有所述第一包裹层6，所述第一包裹层6的远离所述第一台阶部3的一端套设有所述第二包裹层7。本技术提供的光纤阵列，在基座10远离第一台阶部3的一端设有第二台阶部1和第三台阶部2，第二台阶部1上有包覆在光纤5外的第一包裹层6，第一包裹层6远离第一台阶部3的一端还套设有第二包裹层7，另外，利用光纤盖板4能很好地将光纤5固定在凹槽里，光纤盖板4的设定还能使光纤5的后端呈90度弯曲。该结构的光纤定位连接模块，使光纤5与台阶面无缝贴合，粘合更牢固，解决了现有光纤定位连接模块在制作光纤时包裹不紧实的问题，使光纤传输更稳定，能直接与硅光芯片耦合。优选地，基座10与所述光纤盖板4均由石英材料制成。由于石英原有的特性，实施例中石英材料制成的基座10和光纤盖板4，具有了很好的耐高温性和一定的坚固性，能够保护在V形槽301里边的光纤5不被外界环境因素所影响，石英材料与各种粘合剂的融合效果较好，一定程度上保证了粘合的牢固性。优选地，本技术的多个所述凹槽互相平行设置。优选地，本技术的凹槽为V形槽301。本实施例中，在第二台阶部1远离第三台阶部2的一端设有第一台阶部3，第一台阶部3内陷形成多个凹槽，并且该凹槽为多个互相平行的联排V形槽301，能够将多条光纤5放入其中进行固定，快速形成光纤阵列，比单V槽的光纤连接模块更经济适用，而且传输效果更好。优选地，本技术的具体实施例中，所述第一台阶部3与所述第二台阶部1之间连接有第一垂直面8，所述第二台阶部1与所述第三台阶部2之间连接有第二垂直面9。请参照图1，本技术中的第三台阶部2左端有垂直向上的凸起面，该凸起面还与第二台阶部1连接，我们称之为第二垂直面9，同样如此，在第二台阶部1左端与第一台阶部3之间连接也有第一垂直面8，两个垂直面的设定能够更好地支撑与固定两个台阶部上第一包裹层6和第二包裹层7，使光纤5的保护效果有了大幅提升。优选地，所述光纤5的一端伸入所述凹槽，且所述光纤5的一端为裸纤。本实施例中，互相平行的多个V形槽301中的置放的是光纤5的一端，这一端的光纤5没有任何包覆，使整个光纤阵列能直接与硅光芯片耦合，并且通过光纤盖板4将裸纤卡住，能很好地固定在凹槽中。优选地，在本技术的实施例中，第一包裹层6的厚度等于第一垂直面8的高度，第二包裹层7的厚度等于第二垂直面9的高度。优选地，在本技术的实施例中，第一包裹层6的厚度小于第二包裹层7的厚度。显而易见地，在第二台阶部1上的第一包裹层6厚度与第一垂直面9的高度相等的设定，使光纤5延伸出来时不用弯曲就能直接被包裹层包覆，第二包裹层7的厚度与第二垂直面9的高度相等道理亦是如此。第一包裹层6的厚度小于第二包裹层7的厚度，说明第一垂直面8的高度小于第二垂直面9，V形槽301中的多条裸纤延伸到第一垂直面8被第一包裹6层包覆形成有初次包覆的多条光纤5，此多条光纤5延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤阵列，其特征在于，包括基座、光纤、光纤盖板、第一包裹层及第二包裹层，所述基座包括第一台阶部、第二台阶部、第三台阶部，所述第一台阶部、所述第二台阶部及所述第三台阶部依次相连，并成台阶状，所述第一台阶部上内陷形成有多个凹槽，所述光纤的一端伸入所述凹槽，所述光纤盖板与所述第一台阶部连接，且覆盖所述凹槽，所述光纤的另一端套设有所述第一包裹层，所述第一包裹层的远离所述第一台阶部的一端套设有所述第二包裹层。

【技术特征摘要】
1.一种光纤阵列，其特征在于，包括基座、光纤、光纤盖板、第一包裹层及第二包裹层，所述基座包括第一台阶部、第二台阶部、第三台阶部，所述第一台阶部、所述第二台阶部及所述第三台阶部依次相连，并成台阶状，所述第一台阶部上内陷形成有多个凹槽，所述光纤的一端伸入所述凹槽，所述光纤盖板与所述第一台阶部连接，且覆盖所述凹槽，所述光纤的另一端套设有所述第一包裹层，所述第一包裹层的远离所述第一台阶部的一端套设有所述第二包裹层。2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述基座与所述光纤盖板均由石英材料制成。3.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，多个所述凹槽互相平行设置。4.根据权利要求1所述的光纤阵列，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓飞，
申请(专利权)人：深圳鑫振华光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44