墙体用模块砖及其墙体结构制造技术

本发明专利技术的墙用模块砖包括相对平行设置的一对板，该板和连于该板相对面的肋由树脂发泡材料整体形成，至少上述的一块板的外表面构成墙体表面材料涂敷面，在该涂敷面的整个区域形成有存放墙体表面材料的多个凹槽，该凹槽向下朝板厚方向逐渐倾斜。另外，该模块砖的每个上端面和下端面沿板长方向按规定间距设置有多个凸起部，该凸起部沿板厚方向排成２排，在沿竖向对合该模块砖时位于下方的板上端面及位于上方的模块砖下端面的每个凸起部相互嵌合。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种特别适合构成建筑物墙体的用树脂发泡材料制成的模块砖及用该模块砖建成的墙体结构。构筑建筑物墙体等的其中一种构筑方法是采用混凝土等无机材料整体形成的矩形模块砖(在下文中也称之为“混凝土砖”)，将这些砖沿上下左右方向铺砌成平面状，这就是人们一般所公知的模块混凝土砖构造。附图说明图18和图19表示具有上述模块混凝土砖构造的建筑物墙体的已有砌筑方法。在上述图中，标号1为混凝土制成的基本模块混凝土砖(H形砖)，该砖1具有一对矩形板2，3，该对板2，3按一定间隔平行设置，用板状肋4连接该对板2，3的相对面而成一体，从而该砖1呈近似于H状。上述肋4的高度比板2，3的高度低，而沿纵向内侧按一定间隔设置肋，这样就可分别在其内部及左右突出部形成供竖筋5穿过的中空部和在上部形成供横筋穿过的空间。接着，一边在模块混凝土砖1内部设置竖向筋5和横向筋6，一边沿上下左右方向对准铺设砖1，然后，在现场向上述空间及中空部内灌注混凝土7，将纵筋5及横筋6埋设在混凝土7内，从而构筑成建筑物的墙体。每个模块1的板2，3的外周端面(两侧端面及上下端面)成平直状，模块混凝土砖1这样定位使板2，3的侧端面及下端面与位于下方的模块混凝土砖1的上端面及相邻的混凝土砖1的侧端面相互对接。作为上述模块混凝土砖，除了前述的H形砖外，还广泛使用Z形砖或L形砖等，其定位是与H形砖相同，以侧端面及上下端面相互对接。但是，就目前的现状而言，上述墙体用砖均为混凝土整体成形制品，其自身很重，为便于搬运和拿取等，其大小受到限制。例如，图18所示模块砖(H形砖)，其长度1、高度h及宽度t分别设定为390mm，190mm，150.180.200mm。一般来说，因为混凝土的绝热性差，在整座建筑物上覆盖绝热材料的绝热构造的情况下，所以必须使用另外的绝热材料，并将这些材料涂抹在包围整座建筑物的墙壁周围上。此外，其它的问题是模块混凝土的定位较困难，并需要相当的熟练程度才能沿上下左右方向定位并向上砌筑，同时，还要花费相当多的工时。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种模块砖，这种砖重量轻，自身具有高绝热性能，不必使用其他的绝热材，就能够构筑出绝热性能良好的墙体，而且，砖相互间的定位容易砌筑方便。本专利技术的另外的目的是提供一种墙体结构，这种墙体结构是用由轻质绝热性能好的树脂发泡体形成的模块砖构筑。本专利技术的再一目的在于提供一种墙体结构，其中的由树脂发泡材料制成的模块砖的外表面容易覆盖墙体表面材料，此外该墙体结构在不需特别设置用来隔热的附加隔热材料。本专利技术的模块砖包括一对板和肋，该对板相对平行设置，该肋在该对板的对向面连接该对板，模块砖由树脂发泡材料整体形成的，至少其中对板中的一块板的外表面构成墙体表面材料的涂敷面，在该涂敷面的整个区域上形成有多个保持墙体表面材料的底子凹槽，该凹槽向下朝壁厚内侧慢慢倾斜。该底子凹槽为上方开口的平面基本呈 字形的形状，该底子凹槽的周壁表面与墙体表面材料涂敷面相互成锐角相交。另外上述肋高要小于板的高度，该肋沿上述板高度方向基本位于其中间部位，而沿该板长度方向位于其内侧，另外在上述肋的上端面、下端面或该两端面上形成有供横向筋通过的凹槽。本专利技术的墙体用模块砖包括一对相对平行设置的板和在对向面上连接该对板的肋，两者由树脂发泡材料整体成形，此外板的各上端面以及各下端面上分别形成有多个凸起部，该凸起部沿板纵向按一定间距设置并沿板厚方向排成两排交错布置，而且当上下对合模块砖时，位于下方的板的上端面与位于上方的板的下端面的每个凸起部相互嵌合在一起。上述板的上端面及下端面的至少一个面上形成有嵌入隔板的凹槽，该隔板跨在两板间用来将上述每个凸起部中相互嵌合的立面形成沿板高方向逐渐向外侧扩大的楔形面，上述板的上端面中的与另一板一侧的凸起部以及该板的下端面中的与另一板一侧的凸起部相对的一侧的凸起部厚度大于该另一板的凸起部厚度。本专利技术的墙体结构包括按平面铺砌的模块砖，该砖包括相对平行设置的一对板，该对板以及连于该板相对面的肋由树脂发泡材料整体形成，至少其中的一块上述板的外表面构成墙体表面材料涂敷面，在该涂敷面的整个区域形成有多个存放墙体表面材料的底子凹槽，该凹槽沿下面方向向板内侧逐渐倾斜，上述砖内填充有充填材料，在上述墙体涂敷面上涂敷有墙体表面材料。对于上述墙体结构，在按平面砌筑的墙体用砖的内部设置有竖向筋及横向筋构成的配筋，该竖向筋及横向筋埋入上述充填材料中，在上述墙体用砖的上下结合部位设置有跨于相对板之间的隔板。按照上面所述的本专利技术的模块砖，通过用树脂发泡材料整体形成由一对板和肋构成的模块砖，不但可以减轻该砖重量，而且还能使该砖本身具有较高的隔热性能，此外通过使部分墙体表面材料嵌入设于墙体表面材料涂敷面整个区域的底子凹槽中，从而将该墙体表面材料保持在墙面上，这样很容易将墙体表面材料覆盖在该模块砖的外表面上以形成外墙面。此外按照本专利技术的模块砖，由于下方的模块砖上端面上所形成的2排凸起部以及位于上方的模块砖下端面上所形成的2排凸起部相互嵌合从而它们相互的位置较容易确定。按照本专利技术的墙体结构，由于一对板和肋由树脂发泡材料整体形成，这样模块砖本身不但轻质而且具有较高的隔热性能，在模块砖按平面对齐铺砌时填入充填材料，不需专门设置隔热材料，从而可形成隔热性能优良的墙体。另外，在至少其中一块板的外表面形成的墙体涂敷表面的整个区域形成有多个底子凹槽，在该凹槽中嵌入有部分涂敷于墙体涂敷表面的墙体表面材料，这样就可确切地使墙体材料保持于板上。下面参照附图以实施例的方式对本专利技术的模块砖及采用该模块砖砌筑的墙体结构进行说明。图1为本专利技术模块砖第一实施例的透视图；图2为沿竖向和横向铺砌时的图1所示模块砖的透视图；图3为沿图2剖开的模块砖上下接合部位的放大剖面图；图4为上述模块砖的顶部放大透视图；图5为施工时的采用图1所示模块砖铺砌的墙体的竖向剖面图(沿图－6中A-A线的竖向剖面图)；图6为图5所示墙体的沿该图5中B-B线的剖面图；图7为图5所示墙体的沿该图5中C-C线的部面图；图8为底子凹槽截面形状的不同实施例的剖面图；图9为上述底子凹槽的平面形状的不同实施例的平面图；图10为隔板的基本形状透视图；图11为隔板的另一变换实施例的透视图；图12为隔板的其它变换实施例的透视图；图13为隔板实施例的透视图；图14为与图5相对应的但使用图12所示隔板铺砌的墙体的竖向剖面图；图15为墙体用板的第一实施例的透视图。图16为施工时的使用图15所示墙板铺砌的墙体的透视图；图17为墙体用板的其他实施例的透视图；图18为已有模块混凝土砖的透视图；图19为施工时的使用图18所示模块混凝土砖铺砌的墙体的透视图。图1－7表示本专利技术的实施例，该实施例可按与前述已有技术的相同方式来形成建筑物墙体，在该图中，标号10为用树脂发泡材料制成的矩形模块砖，将该模块砖10按竖向和横向依次对齐成平面状方式铺砌从而形成建筑物墙体。在这里，用来形成上述模块砖10的树脂发泡材料是采用如发泡聚苯乙烯、发泡聚氨脂、发泡聚氯乙烯或发泡聚烯烃等材料，使这些合成树脂发泡形成的，该发泡倍数可以为5－100倍，更好为20－80倍，其中以30－70倍为最优。按上面所述，由于模块砖10是采用树脂发泡材料形成的，故可以减轻该模块砖重量的同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墙体用模块砖，其特征在于它包括一对相对平行设置的板，连于该板相对面的肋，该板和肋由树脂发泡材料整体形成，至少上述的一块板的外表面构成墙体表面材料涂敷面，在该涂敷面的整个区域形成有用来存放墙体表面材料的多个底子凹槽，该凹槽向下朝板厚方向逐渐倾斜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤原俊郎，
申请(专利权)人：东北资材工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]