晶硅组件外表面清胶简易装置制造方法及图纸

技术编号:19603187 阅读:61 留言:0更新日期:2018-11-30 22:08
晶硅组件外表面清胶简易装置,涉及晶硅组件生产加工技术领域,特别是属于一种晶硅组件外表面清胶简易装置。具有刀柄,刀柄前端连接有刀体,刀体包括底部的方形刀体以及弧形刀体,弧形刀体与层压件的四周加装的金属边框相配合;所述的弧形刀体与方形刀体在刀体长度方向上保持一致,且弧形刀体的底面与底部长度方向上对应的方形刀体的一侧相连接,本实用新型专利技术实用性强、使用方便安全,在保证晶硅组件外表面清胶效果的同时,还具有提高生产加工效率以及提高作业安全保障的积极效果。

Simple Cleaning Device for Outer Surface of Crystalline Silicon Module

The utility model relates to a simple device for cleaning the outer surface of a crystal silicon module, which relates to the technical field of the production and processing of the crystal silicon module, in particular to a simple device for cleaning the outer surface of the crystal silicon module. The cutter body includes a square cutter body at the bottom and an arc cutter body, and the arc cutter body matches with the metal border installed around the laminate. The arc cutter body and the square cutter body are consistent in the length direction of the cutter body, and the bottom surface of the arc cutter body corresponds to the length direction of the bottom. The square cutter body is connected on one side, and the utility model has strong practicability, convenient and safe use. While guaranteeing the gel cleaning effect on the outer surface of the silicon module, the utility model also has the positive effect of improving the production and processing efficiency and the operation safety guarantee.

【技术实现步骤摘要】
晶硅组件外表面清胶简易装置
本技术涉及晶硅组件生产加工
,特别是属于一种晶硅组件外表面清胶简易装置。
技术介绍
在晶硅组件的生产过程中,为了增加组件的机械载荷能力和方便安装,经常在层压件的四周,加装带有胶槽的涂胶金属边框。由于生产过程中气压的不稳、状况设备的调试故障等,会造成层压件的外表面(正面)上出现溢胶现象,为清除残留在层压件正面上的过多胶体,目前生产线上多数使用美工刀、保安刀片等清除工具,但使用起来容易划伤玻璃、金属框,且耗时长、影响工作效率;此外,由于受金属边框边缘圆弧状的结构限制,现有的刀片无法彻底清除层压件正面上的残胶,不仅清除效果不理由,且容易割伤操作员工,具有安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种晶硅组件外表面清胶简易装置,以达到提高生产加工效率以及提高清胶效果的目的。本技术所提供的晶硅组件外表面清胶简易装置,其特征在于,具有刀柄,刀柄前端连接有刀体,刀体包括底部的方形刀体以及弧形刀体,弧形刀体与层压件的四周加装的金属边框相配合;所述的弧形刀体与方形刀体在刀体长度方向上保持一致,且弧形刀体的底面与底部长度方向上对应的方形刀体的一侧相连接,所述的方形刀体、弧形刀体的前端面分别为方形刀刃、弧形刀刃,其中,所述的弧形刀体底部相切于方形刀体上。进一步的,上述刀体为弹簧薄钢板制作。进一步的,上述弧形刀体设置在方形刀体一侧,形成单弧形刀体结构。进一步的,上述弧形刀体设置在方形刀体两侧,形成双弧形刀体结构。进一步的,上述刀体的边角设置有倒角结构。本技术所提供的晶硅组件外表面清胶简易装置,结构设计简单、合理,生产成本低,相对于传统的刀片,还能实现对层压件四周金属边框边缘圆弧上残胶的有效清除,本技术实用性强、使用方便安全,在保证晶硅组件外表面清胶效果的同时,还具有提高生产加工效率以及提高作业安全保障的积极效果。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术刀体的结构示意图;图3为本技术刀体的侧视图;图4为本技术刀体的俯视图;图5为本技术刀体的切面图。具体实施方式如图1-5所示,本技术所提供的晶硅组件外表面清胶简易装置,具有刀柄1,刀柄前端连接有刀体,刀体包括底部的方形刀体2以及弧形刀体3,弧形刀体与层压件的四周加装的金属边框相配合。其中,刀柄为木质制作,刀体采用弹簧薄钢板制作,使的本装置在保证清除干净的前提下,有利于维护装置的使用性能。所述的弧形刀体与方形刀体在刀体长度方向上保持一致,且弧形刀体的底面与底部长度方向上对应的方形刀体的一侧相连接,所述的方形刀体、弧形刀体的前端面分别为方形刀刃2-1、弧形刀刃3-1,其中,所述的弧形刀体底部相切于方形刀体上。在具体实施例中,上述弧形刀体可以为设置在方形刀体一侧的单弧形刀体结构,用于单手的操作,也可以根据使用需求,加工成对称的一对本装置,即其中的一个为设置在方形刀体左侧的单弧形刀体结构,另一个为设置在方形刀体右侧的单弧形刀体结构,从而方便左右手同时操作;当然,上述弧形刀体也可以为设置在方形刀体两侧的双弧形刀体结构。本技术结构简单合理,容易操作,使用时,手持本装置,使其弧形刀体配合晶硅组件合金边框,沿着有多余胶体的地方向前推进,就可以快速的清除多余的胶体。为避免操作中的伤害,提高作业的安全保障,上述刀体的边角设置有倒角结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶硅组件外表面清胶简易装置,其特征在于,具有刀柄,刀柄前端连接有刀体,刀体包括底部的方形刀体以及弧形刀体,弧形刀体与层压件的四周加装的金属边框相配合;所述的弧形刀体与方形刀体在刀体长度方向上保持一致,且弧形刀体的底面与底部长度方向上对应的方形刀体的一侧相连接,所述的方形刀体、弧形刀体的前端面分别为方形刀刃、弧形刀刃,其中,所述的弧形刀体底部相切于方形刀体上。

【技术特征摘要】
1.一种晶硅组件外表面清胶简易装置,其特征在于,具有刀柄,刀柄前端连接有刀体,刀体包括底部的方形刀体以及弧形刀体,弧形刀体与层压件的四周加装的金属边框相配合;所述的弧形刀体与方形刀体在刀体长度方向上保持一致,且弧形刀体的底面与底部长度方向上对应的方形刀体的一侧相连接,所述的方形刀体、弧形刀体的前端面分别为方形刀刃、弧形刀刃,其中,所述的弧形刀体底部相切于方形刀体上。2.根据权利要求1所述的晶硅...

【专利技术属性】
技术研发人员:张守才戚运东马庆海孟庆凯
申请(专利权)人:山东新华联智能光伏有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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