柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括柔性衬底，所述柔性衬底具有预设的折弯标记，所述折弯标记将所述柔性衬底分隔形成本体部以及沿所述折弯标记弯折并与所述本体部部分重叠贴合的弯折部，所述柔性电路板还包括夹设在所述弯折部与所述本体部之间并将所述弯折部与所述本体部粘接固定的粘接层，所述柔性电路板还包括自所述弯折部的边缘向外侧凸出形成的辅助衬底，所述辅助衬底至少部分与所述本体部重叠贴合，所述辅助衬底与所述本体部之间夹设有辅助粘接层，所述辅助衬底沿所述弯折标记弯折后由所述辅助粘接层粘接固定在所述本体部上。本实用新型专利技术的柔性电路板，可以避免柔性电路板的折弯区域出现反弹。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及声学设计
，具体涉及一种柔性电路板。
技术介绍
一般柔性电路板的制作中，有部分产品需要折弯，以符合装配机构要求。为保证折弯处定型，在折弯区域往往贴合背胶，以使得折弯的两处产品粘合固定。但是，折弯区域的背胶较少，产品易出现反弹，导致折弯失效。因而有必要研究一种具有新结构的柔性电路板。
技术实现思路
本技术针对解决柔性电路板折弯处容易出现反弹的问题，而提供一种新型的柔性电路板。为实现上述目的，本技术提供了一种柔性电路板，包括柔性衬底，所述柔性衬底具有预设的折弯标记，所述折弯标记将所述柔性衬底分隔形成本体部以及沿所述折弯标记弯折并与所述本体部部分重叠贴合的弯折部,所述柔性电路板还包括夹设在所述弯折部与所述本体部之间并将所述弯折部与所述本体部粘接固定的粘接层,所述柔性电路板还包括自所述弯折部的边缘向外侧凸出形成的辅助衬底，所述辅助衬底至少部分与所述本体部重叠贴合,所述辅助衬底与所述本体部之间夹设有辅助粘接层,所述辅助衬底沿所述弯折标记弯折后由所述辅助粘接层粘接固定在所述本体部上。优选地，所述辅助衬底和所述辅助粘接层的形状一致。优选地,所述辅助衬底的边缘与所述辅助粘接层的边缘完全重合.优选地，所述辅助粘接层与所述粘接层相邻设置。优选地，所述粘接层为背胶层。优选地，所述辅助粘接层为背胶层。优选地，所述辅助衬底与所述柔性衬底一体形成。本技术的柔性电路板，通过所设置的辅助粘接层，可以避免柔性电路板的折弯区域出现反弹，另外，该柔性电路板还设置有辅助衬底，在折弯之后，至少部分辅助衬底能够覆盖住所述辅助粘接层，这样，不会影响柔性电路板的最终成型。【附图说明】图1是本技术柔性电路板折弯之前的结构示意图；图2是本技术柔性电路板折弯之后的结构示意图。【具体实施方式】下面结合图1和图2对本技术作详细描述。如图1和图2所示，本技术涉及一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括柔性衬底，所述柔性衬底具有预设的折弯标记111。该折弯标记111将所述柔性衬底110分隔形成本体部112以及沿所述折弯标记111弯折并与所述本体部112部分重叠贴合的弯折部113,所述柔性电路板100还包括夹设在所述弯折部113与所述本体部112之间并将所述弯折部113与所述本体部112粘接固定的粘接层120。其中，所述柔性电路板100还包括自所述弯折部113的边缘向外侧凸出形成的辅助衬底130，所述辅助衬底130至少部分与所述本体部112重叠贴合,所述辅助衬底130与所述本体部112之间夹设有辅助粘接层140,所述辅助衬底130沿所述弯折标记111弯折后由所述辅助粘接层140粘接固定在所述本体部112上。具体地，如图1所示，在折弯之前，辅助衬底130沿所述弯折部113的边缘(如图1中的上边缘)向外侧(图1中的顶部)凸出。上述的折弯标记111为一条斜线。当然，折弯标记111除了可以是图1所示意的斜线以外，还可以是其他类型的折弯标记，在此并不作限定。在粘接层120的右侧设置有所述辅助粘接层140。这样，如图2所示，当对该结构的柔性电路板100沿着所述折弯标记111进行折弯时，所述辅助衬底130至少部分与所述本体部112重叠贴合，并经由所述辅助粘接层140固定在所述本体部112上。需要说明的是，对于上述粘接层120和辅助粘接层140的具体结构并没有作出限定，可选地，该粘接层120可以为背胶层，辅助粘接层140也为背胶层。当然，除了背胶层以外，还可以选取其他具有粘结功能的粘结剂，在此并不作限定。本实施例结构的柔性电路板100，通过所设置的辅助粘接层140，可以避免柔性电路板100的折弯区域出现反弹，另外，该柔性电路板100还设置有辅助衬底130，在折弯之后，至少部分辅助衬底130能够覆盖住所述辅助粘接层140，这样，不会影响柔性电路板100的最终成型。如图1所示，所述辅助衬底130和所述辅助粘接层140的形状一致(如图1所示，两者皆为矩形)。具体地，如图1所示，所述辅助衬底130的边缘与所述辅助粘接层140的边缘完全重合。这样，在对辅助衬底130沿所述折弯标记111进行弯折以后，辅助衬底130与所述辅助粘接层140重合，也就是说，如图1和图2所示，辅助衬底130恰好能够完全覆盖所述辅助粘接层140。这样，不仅可以有效避免柔性电路板100的折弯区域出现反弹，而且，更不会影响柔性电路板100的最终成型，提高产品良率。如图1所示，所述辅助粘接层140与所述粘接层120相邻设置。具体地，如图1所示，辅助粘接层140与粘接层120无间隔设置。当然，除此之外，还可以根据实际需要，辅助粘接层140与粘接层120之间间隔设置等等。如图1所示，为了简化柔性电路板100的制作工艺，所述辅助衬底130与所述柔性衬底110可以一体形成。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，包括柔性衬底，所述柔性衬底具有预设的折弯标记，所述折弯标记将所述柔性衬底分隔形成本体部以及沿所述折弯标记弯折并与所述本体部部分重叠贴合的弯折部，所述柔性电路板还包括夹设在所述弯折部与所述本体部之间并将所述弯折部与所述本体部粘接固定的粘接层，其特征在于，所述柔性电路板还包括自所述弯折部的边缘向外侧凸出形成的辅助衬底，所述辅助衬底至少部分与所述本体部重叠贴合，所述辅助衬底与所述本体部之间夹设有辅助粘接层，所述辅助衬底沿所述弯折标记弯折后由所述辅助粘接层粘接固定在所述本体部上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括柔性衬底，所述柔性衬底具有预设的折弯标记，所述折弯标记将所述柔性衬底分隔形成本体部以及沿所述折弯标记弯折并与所述本体部部分重叠贴合的弯折部，所述柔性电路板还包括夹设在所述弯折部与所述本体部之间并将所述弯折部与所述本体部粘接固定的粘接层，其特征在于，所述柔性电路板还包括自所述弯折部的边缘向外侧凸出形成的辅助衬底，所述辅助衬底至少部分与所述本体部重叠贴合，所述辅助衬底与所述本体部之间夹设有辅助粘接层，所述辅助衬底沿所述弯折标记弯折后由所述辅助粘接层粘接固定在所述本体部上。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马长进，杨桂霞，
申请(专利权)人：瑞声精密电子沭阳有限公司，瑞声科技沭阳有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32