一种高适应性RFID标签以及集成有该标签的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高适应性RFID标签以及集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述高适应性RFID标签包括天线和芯片；所述天线包括地线、辐射臂、短路线、以及馈电线，形成IFA结构；所述电路板包括地板和电子产品电路部分，所述地板和电子产品电路部分分别位于所述电路板的相背的两侧表面上；所述天线与所述电路板的所述电子产品电路部分均设置在所述电路板的同一侧表面上，且所述天线与所述电路板上的所述电子产品电路部分分开布置；所述电路板为矩形，所述天线位于所述电路板的短边边缘处；所述天线的所述地线与所述电路板的地板边缘齐平；所述天线除所述地线外的区域所对应的所述电路板的所述地板处没有金属；所述馈电线位于所述天线的所述地线与所述辐射臂间，且所述馈电线是断开的；所述芯片位于所述馈电线的断开处；所述天线与所述芯片共轭匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种高适应性RFID标签以及集成有该标签的电路板
本技术涉及射频识别领域，特别是涉及高适应性RFID标签，适用840MHz～960MHz频率范围内的射频识别，还涉及集成有该标签的电路板。
技术介绍
以前，电子电器产品，比如引述电路板产品(PCB)的生产制造信息记录主要依赖于人工纸质记录。目前，一些自动化程度较高的工厂则采用条形码、二维码来记录电路板的相关生产信息。随着产品生产智能化时代的到来，在产品全生命周期的所有阶段有大量的信息需要实时跟踪记录，而目前普遍采用的条型码、二维码技术虽然相比人工纸质记录提高了记录效率，但由于识别距离极近，仍然需要人工操作。显然上述两种信息载体都不能智能识别记录生产信息。且此类标签在应用中容易被腐蚀和划破，信息不能长久保存。RFID电子标签很好地解决了上述问题，但是现有技术中需要在产品上额外黏贴PET基高适应性RFID标签或电路板的块状高适应性RFID标签，造成了产品的体积大、成本高、集成化低。虽然已经有一些专利公开了在电路板上直接布置高适应性RFID标签，比如中国计量大学的CN201610228334.3，但是该技术方案采用的是偶极子天线，不利于电路板上原有电子元器件的自由放置和部署。并且不同电路板上的电路布置不一致对普通RFID天线有较大的性能影响，普通RFID天线不具有应用于不同电路板上的通用性。另外，也有一些专利公开了仅在电路板的一角布置相关天线，比如惠州TCL移动通信有限公司的CN201020624336.2，将倒F天线设置在矩形印刷电路板的任意一个角落，但是该专利涉及的是蓝牙天线，且并未涉及如何适应周边变化的金属环境。因此，目前迫切需要的是一种能灵活地适用于不同电路板上的高适应性RFID标签。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种集成于电路板上的高适应性RFID标签。根据本技术的一方面，提供了一种高适应性RFID标签，所述高适应性RFID标签包括天线和芯片；所述天线包括地线、辐射臂、短路线、以及馈电线，形成IFA结构；所述馈电线位于所述天线的所述地线与所述辐射臂间，且所述馈电线是断开的；所述芯片位于所述馈电线的断开处；所述天线与所述芯片共轭匹配。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中：所述高适应性RFID标签包括天线和芯片；所述天线包括地线、辐射臂、短路线、以及馈电线，形成IFA结构；所述电路板包括地板和电子产品电路部分，所述地板和电子产品电路部分分别位于所述电路板的相背的两侧表面上；所述天线与所述电路板的所述电子产品电路部分均设置在所述电路板的同一侧表面上，且所述天线与所述电路板上的所述电子产品电路部分分开布置；所述天线的所述地线与所述电路板的地板边缘齐平；所述天线除所述地线外的区域所对应的所述电路板的所述地板处没有金属；所述馈电线位于所述天线的所述地线与所述辐射臂间，且所述馈电线是断开的；所述芯片位于所述馈电线的断开处；所述天线与所述芯片共轭匹配。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述电路板为矩形，在这种情况下，所述天线位于所述电路板的短边边缘处。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述天线的所述地线相比所述天线的其他部分更为接近所述电子产品电路部分。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述天线的所述地线可以是直线段或曲线段，所述地线两端之间的直线距离与所述电路板的短边长度相等，所述地线的宽度为0.5mm～1.5mm。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述天线的所述辐射臂位于所述电路板的一侧边缘，所述天线的所述辐射臂可以是直线段或曲线段，所述辐射臂的宽度为0.5mm～1.5mm。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述天线的所述短路线可以是直线段或曲线段，所述短路线的长度大于所述芯片的宽度，所述短路线的宽度为0.5mm～1.5mm。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述天线的所述馈电线是两段直线段或曲线段，所述馈电线的两段直线段或曲线段中连接所述芯片，所述馈电线宽度0.5mm～1.5mm。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述天线与所述电子产品电路部分都在电路板制版铜蚀刻阶段形成，所述电路板的表层覆铜的厚度为13-50μm。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述电路板包括还包括中间介质层，所述电子电路产品部分位于所述中间介质层的一侧，且所述地板位于所述中间介质层的另一侧，所述中间介质层为耐燃等级FR-4的材料，介电常数为4.4，损耗角正切值为0.02。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中所述电路板的尺寸范围为长80mm～200mm、宽50mm～100mm、厚>0.1mm。根据本技术的另一方面，提供了一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中通过调节所述天线的所述短路线和所述馈电线在所述地线上的位置来实现所述天线与所述芯片之间的共轭匹配，通过调节所述辐射臂的长度来实现所述天线与所述芯片在需要的频点谐振。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为根据本技术的一个实施例的集成于一双面电路板上的高适应性RFID标签的天线的结构示意图；图2为根据本技术的一个实施例的集成有高适应性RFID电子标签的双面电路的一种结构的示意图；图3为根据本技术的一个实施例的集成有高适应性RFID电子标签的双面电路的一种结构的示意图；图4为根据本技术的一个实施例的高适应性RFID电子标签被设置在三种电子产品电路布置方式的电路板上的结构示意图；图5为当根据本技术的一个实施例的高适应性RFID电子标签被设置在三种电子产品电路布置方式的电路板上时，所述高适应性RFID标签的天线的性能测试结果。具体实施方式此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1和图2，图1为根据本技术的一个实施例的集成于一双面电路上的高适应性RFID标签的天线的结构示意图，图2为根据本技术的一个实施例的集成有高适应性RFID电子标签的双面电路的一种结构的示意图。在本实施例中，高适应性RFID标签印刷在该双面电路板30的具有电子产品电路部分31的一侧上；该高适应性RFID标签包括天线10和芯片20；该双面电路板30被设置为矩形，但是如本领域技术人员所周知地那样，该双面电路板30可被设置为其他任何合适的形状，该双面电路板30包括电子产品电路部分31、地板32、以及位于该电子产品电路部分31和该地板32之间的中间介质层33该地板32和该电子产品电路部分31分别位于该电路板30的相背的两侧表面上，具体而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高适应性RFID标签，所述高适应性RFID标签包括天线和芯片；其特征在于，所述天线包括地线、辐射臂、短路线、以及馈电线，形成IFA结构；所述馈电线位于所述天线的所述地线与所述辐射臂间，且所述馈电线是断开的；所述芯片位于所述馈电线的断开处；所述天线与所述芯片共轭匹配。

【技术特征摘要】
1.一种高适应性RFID标签，所述高适应性RFID标签包括天线和芯片；其特征在于，所述天线包括地线、辐射臂、短路线、以及馈电线，形成IFA结构；所述馈电线位于所述天线的所述地线与所述辐射臂间，且所述馈电线是断开的；所述芯片位于所述馈电线的断开处；所述天线与所述芯片共轭匹配。2.一种集成有高适应性RFID标签的电路板，其中：所述高适应性RFID标签包括天线和芯片；所述天线包括地线、辐射臂、短路线、以及馈电线，形成IFA结构；所述电路板包括地板和电子产品电路部分，所述地板和电子产品电路部分分别位于所述电路板的相背的两侧表面上；所述天线与所述电路板的所述电子产品电路部分均设置在所述电路板的同一侧表面上，且所述天线与所述电路板上的所述电子产品电路部分分开布置；所述天线的所述地线与所述电路板的地板边缘齐平；所述天线除所述地线外的区域所对应的所述电路板的所述地板处没有金属；所述馈电线位于所述天线的所述地线与所述辐射臂间，且所述馈电线是断开的；所述芯片位于所述馈电线的断开处；所述天线与所述芯片共轭匹配。3.如权利要求2所述的集成有高适应性RFID标签的电路板，其特征在于，所述电路板为矩形，且所述天线位于所述电路板的短边边缘处。4.如权利要求2所述的集成有高适应性RFID标签的电路板，其特征在于，所述电路板为矩形，尺寸范围为长80mm～200mm、宽50mm～100mm、厚>0.1mm。5.如权利要求2所述的集成有高适应性RFID标签的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：许悦，马纪丰，
申请(专利权)人：华大半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31