一种高强度封装指接板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高强度封装指接板，包括指接结构层，所述指接结构层包括水平排列的左指接板层及右指接板层，所述左指接板层及右指接板层四周分别设置有平整木条围合成四周包裹紧密结构的中间层，所述中间层上下两面分别设置有木皮层，形成对指接结构层的完全包裹结构，所述左指接板层与右指接板层之间的平整木条为一整体的宽木条，所述宽木条沿其长度方向设置有切割区域，切割后形成对左指接板层及右指接板层分别六面包裹的紧密结构，所述左指接板层及右指接板层分别由多个指接条组合而成，所述指接条由多个指接块沿纤维长度方向依次竖直指接而成。本实用新型专利技术整体强度高，切割面平整度高，加工方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度封装指接板
本技术涉及地板领域，具体涉及一种高强度封装指接板。
技术介绍
指接板由多块木板拼接而成，由于竖向木板间采用锯齿状接口，类似两手手指交叉对接，故称指接板。由于指接板大大提高了木材的成材率，所以其被广泛使用。由于指接板为水平方向的齿接结构，对水平应力有较好的抗性，然而竖直方向的应力则容易破坏指接板的齿接结构，稳固性差，而且指接板每个侧面均露出其连接结构，导致指接板外侧表面脆弱易损，整体强度低，尤其切割后，其切割面平整度差，一旦切割到锯齿状接口时直接破坏锯齿状接口。因此，现有的指接板不利于切割加工，切割后整体强度远远不如原木地板，我们亟需一种具有高强度、易加工特性的指接板结构。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高强度封装指接板，它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高强度封装指接板，包括指接结构层，所述指接结构层包括水平排列的左指接板层及右指接板层，所述左指接板层及右指接板层四周分别设置有平整木条围合成四周包裹紧密结构的中间层，所述中间层上下两面分别设置有木皮层，形成对指接结构层的完全包裹结构，所述左指接板层与右指接板层之间的平整木条为一整体的宽木条，所述宽木条沿其长度方向设置有切割区域，切割后形成对左指接板层及右指接板层分别六面包裹的紧密结构，所述左指接板层及右指接板层分别由多个指接条组合而成，所述指接条由多个指接块沿纤维长度方向依次竖直指接而成。本技术工作原理如下：在指接结构层上下两侧及四周分别设置木皮层及平整木条，能够防止指接结构层露出，提高整体的紧密度；由于木皮层上下包裹了指接结构层，平整木条由四周包裹了指接结构层，在受到应力时，木皮层及平整木条能够对指接结构层起到支撑、牵制应力的作用，从而加强整体的抗折能力，提高整体结构的强度。在宽木条设置切割区域，切割后形成对左指接板层及右指接板层分别六面包裹的紧密结构，不影响整体的结构强度，切割面平整，不露出指接结构层，易加工。进一步的，所述木皮层外侧压制有增大木皮层整体密度的高压纹。在木皮层表面压制高压纹，能够压缩木皮层的厚度，从而提高其密度，以增强木皮层的强度。进一步的，所述高压纹为多条沿木皮层的纤维长度方向压制的高压凹槽及高压凸起构成的曲面。压制的高压凹槽及高压凸起构成的曲面，不仅能够加强木皮层的密度，而且能够加强整体的防滑性，高压纹的纹路也可根据需要压制成天然木纹的形式，增强其美观性。进一步的，所述高压凹槽及高压凸起沿木皮层的纤维长度方向压制。沿木皮层的纤维长度方向压制高压凹槽及高压凸起，能够对木皮层的木质纤维起到极好的保护，在增强木皮层密度的同时又不破坏其木质纤维，因而使整体强度更高。进一步的，所述木皮层厚度为0.3mm-6mm。压制高压纹能够加强木皮层的密度及强度，对于木皮层的厚度也需要一定的要求，若木皮层太薄则压制不了高压纹，若木皮层太厚则只能提高木皮层表面的密度及强度，当木皮层厚度为0.3mm-6mm时，根据需要压制高压纹均能改变其整体的密度及强度，达到高紧密度的效果。进一步的，所述木皮层及平整木条为同等材质的木材。使用同等材质的木皮层及平整木条，能够使连接结构更为紧密、均匀。本技术的有益效果是：本技术通过设置木皮层及平整木条对指接结构层形成紧密的包裹，大大提高了整体的紧密性及强度，加强了整体的抗折能力，从而提高了整体的使用寿命，其中宽木条设置切割区域使整体切割后仍能形成对指接结构层的紧密包裹，不影响整体强度，切割面平整度高，加工方便。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的中间层结构示意图。图3是本技术的指接结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1-图3所示，一种高强度封装指接板，包括指接结构层，所述指接结构层包括水平排列的左指接板层1及右指接板层2，所述左指接板层1及右指接板层2四周分别设置有平整木条3围合成四周包裹紧密结构的中间层4，所述中间层4上下两面分别设置有木皮层5，形成对指接结构层的完全包裹结构，所述左指接板层1与右指接板层2之间的平整木条3为一整体的宽木条6，所述宽木条6沿其长度方向设置有切割区域7，切割后形成对左指接板层1及右指接板层2分别六面包裹的紧密结构，所述左指接板层1及右指接板层2分别由多个指接条8组合而成，所述指接条8由多个指接块9沿纤维长度方向依次竖直指接而成。所述木皮层5外侧压制有增大木皮层5整体密度的高压纹。所述高压纹为多条沿木皮层5的纤维长度方向压制的高压凹槽10及高压凸起11构成的曲面。所述高压凹槽10及高压凸起11沿木皮层的纤维长度方向压制。所述木皮层5厚度为0.3mm-6mm。所述木皮层5及平整木条3为同等材质的木材。以上为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度封装指接板，其特征在于：包括指接结构层，所述指接结构层包括水平排列的左指接板层及右指接板层，所述左指接板层及右指接板层四周分别设置有平整木条围合成四周包裹紧密结构的中间层，所述中间层上下两面分别设置有木皮层，形成对指接结构层的完全包裹结构，所述左指接板层与右指接板层之间的平整木条为一整体的宽木条，所述宽木条沿其长度方向设置有切割区域，切割后形成对左指接板层及右指接板层分别六面包裹的紧密结构，所述左指接板层及右指接板层分别由多个指接条组合而成，所述指接条由多个指接块沿纤维长度方向依次竖直指接而成。

【技术特征摘要】
1.一种高强度封装指接板，其特征在于：包括指接结构层，所述指接结构层包括水平排列的左指接板层及右指接板层，所述左指接板层及右指接板层四周分别设置有平整木条围合成四周包裹紧密结构的中间层，所述中间层上下两面分别设置有木皮层，形成对指接结构层的完全包裹结构，所述左指接板层与右指接板层之间的平整木条为一整体的宽木条，所述宽木条沿其长度方向设置有切割区域，切割后形成对左指接板层及右指接板层分别六面包裹的紧密结构，所述左指接板层及右指接板层分别由多个指接条组合而成，所述指接条由多个指接块沿纤维长度方向依次竖直指接而成。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹雄光，韩有年，
申请(专利权)人：深圳市松博宇科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44