【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装技术用贴片胶
本专利技术涉及贴片胶
,特别是涉及一种表面贴装技术用贴片胶。
技术介绍
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。现有的贴片胶存在粘接强度低,固化速度慢的缺陷。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种表面贴装技术用贴片胶,固化速度快且粘接强度高。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种表面贴装技术用贴片胶,包括:环氧树脂混合物、环氧丙烷苯基醚、二乙烯三胺、聚乙烯蜡、硫代二丙酸十八酯、气相白炭黑、环氧脂肪酸甲酯和油溶红,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物40-49份、环氧丙烷苯基醚12-20份、二乙烯三胺21-29份、聚乙烯蜡10-18份、硫代二丙酸十八酯19-26份、气相白炭黑2.6-3.5份、环氧脂肪酸甲酯4-12份和油溶红3.1-3.9份。在本专利技术一个较佳实施例中,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物40份、环氧丙烷苯基醚12份、二乙烯三胺21份、聚乙烯蜡10份、硫代二丙酸十八酯19份、气相白炭黑2.6份、环氧脂肪酸甲酯4份和油溶红3.1份。在本专利技术一个较佳实施例中,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物42份、环氧丙烷苯基醚13份、二乙烯三胺22份、聚乙烯蜡11份、硫代二丙酸十八酯20份、气相白炭黑2.8份、环氧脂肪酸甲酯6份和油溶红3.2份。在本专利技术一个较佳实施例中,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所 ...
【技术保护点】
1.一种表面贴装技术用贴片胶,其特征在于,包括:环氧树脂混合物、环氧丙烷苯基醚、二乙烯三胺、聚乙烯蜡、硫代二丙酸十八酯、气相白炭黑、环氧脂肪酸甲酯和油溶红,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物40‑49份、环氧丙烷苯基醚12‑20份、二乙烯三胺21‑29份、聚乙烯蜡10‑18份、硫代二丙酸十八酯19‑26份、气相白炭黑2.6‑3.5份、环氧脂肪酸甲酯4‑12份和油溶红3.1‑3.9份。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装技术用贴片胶,其特征在于,包括:环氧树脂混合物、环氧丙烷苯基醚、二乙烯三胺、聚乙烯蜡、硫代二丙酸十八酯、气相白炭黑、环氧脂肪酸甲酯和油溶红,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物40-49份、环氧丙烷苯基醚12-20份、二乙烯三胺21-29份、聚乙烯蜡10-18份、硫代二丙酸十八酯19-26份、气相白炭黑2.6-3.5份、环氧脂肪酸甲酯4-12份和油溶红3.1-3.9份。2.根据权利要求1所述的表面贴装技术用贴片胶,其特征在于,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物40份、环氧丙烷苯基醚12份、二乙烯三胺21份、聚乙烯蜡10份、硫代二丙酸十八酯19份、气相白炭黑2.6份、环氧脂肪酸甲酯4份和油溶红3.1份。3.根据权利要求1所述的表面贴装技术用贴片胶,其特征在于,所述表面贴装技术用贴片胶中各成分所占重量份数:环氧树脂混合物42份、环氧丙烷苯基醚13份、二乙烯三胺22份、聚乙烯蜡11份、硫代...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱道田,
申请(专利权)人:苏州盛威佳鸿电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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