包含导电迹线的木饰面产品制造技术

一种木饰面产品(1)，包括一层或多层木饰面(2)。背衬层(4)，例如基于纤维素的背衬层，具有粘合到一层或多层木饰面(2)的第一外表面。导电迹线(8)布置在背衬层(4)的与第一外表面相对的第二外表面上或抵靠所述第二外表面布置。

Wood finishes containing conductive traces

A wood finish product (1) includes one or more layers of wood finish (2). A backing layer (4), such as a cellulose-based backing layer, has a first outer surface bonded to one or more layers of wood finishes (2). The conductive track (8) is arranged on the second outer surface opposite to the first outer surface of the backing layer (4) or on the second outer surface of the backing layer (4).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含导电迹线的木饰面产品
本专利技术涉及木饰面产品和制造具有触摸感应能力的木饰面产品的方法。特别地，本专利技术涉及具有内置触摸感应的木饰面产品。本专利技术还扩展至具有附接到其表面的触敏木饰面产品的电气装置和家具。
技术介绍
天然木饰面已经使用多年以为家具和其它产品提供装饰性表面终饰面，其可以不是由实木形成的，而是由木质复合材料(例如，中密度纤维板(MDF))形成。饰面由一块实木或树干切成薄片，以产生厚度小于3mm的层。许多市售的饰面通常厚0.5mm，但可以打磨至约0.2mm的厚度。取决于切割木材的角度(例如，冠切或裂切)和树种，天然饰面可以在木纹的外观上变化很大。木饰面可以是原始的，没有任何背衬，或用纸或绒布背衬材料支撑。基于纤维素的背衬层可以为饰面提供稳定性、强度、柔韧性和保护性。偶尔，一些木饰面具有酚醛背衬，例如非天然木饰面。例如在US2013/249568中已经提出使用木饰面来隐藏埋入柜或家具表面中的电容式传感器，以为连接到传感器的电设备提供触摸控制。因此，可以通过触摸传感器上方的饰面的外部暴露表面来控制诸如照明、音响、计算机和视听设备的电气设备。然而，这需要通过布置空间以容纳传感器来制造腔或凹部，包括其电路板和相关的布线。饰面与传感器分别供应，并且因此柜制造商的负担是确保饰面具有合适的厚度，以及与传感器相匹配所需的任何窗口或图案，同时在不知道覆盖饰面的情况下供应传感器。希望能够为家具或电气设备制造商供应提供内置触摸感应能力的木饰面产品。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供了一种木饰面产品，其包括：一层或多层木饰面；背衬层，其具有粘合到所述一层或多层木饰面层的第一外表面；以及导电迹线，其布置在所述背衬层的与所述第一外表面相对的第二外表面上或抵靠所述第二外表面布置。优选地，背衬层是基于纤维素的背衬层。因此，根据本专利技术的木饰面产品提供了传统的木饰面，其具有附加的电传感功能，在木饰面产品的制造期间被嵌入并且隐藏在木饰面层的下方。家具或电气设备的制造商可以简单地将木饰面产品应用于外表面，而无需单独设计和嵌入传感装置。通过在木饰面层下方提供导电迹线，可以在不改变表面的情况下享用木饰面的自然光洁度，并且可以隐藏电气连接。在本专利技术的优选实施例中，导电迹线被设置为提供电容式触摸感应。基于电容的传感是特别有利的，因为它允许触摸传感通过通常不导电的木饰面和背衬层发生，并且不需要对木饰面产品的表面施加手动压力，使得甚至可以感觉到轻触或掠过。导电迹线可以被布置为提供以下中的一个或多个：互电容感测；自电容感测；或表面电容感测。例如，互电容感测可以允许多手势感测。互电容感测通常包括基于栅格的方法，其中电压施加到迹线并且电容在栅格中的交叉点处测量。当上述电介质由于手指触摸的存在而改变时，测量电容的变化。在另一个示例中，自电容感测可以用于单次触摸的高精度检测，但不能用于同时触摸或手势。当然，给定的木饰面产品可以包括电容式触摸感应的一个或多个不同区域，以便采用电容感测技术的混合。根据木饰面产品所需的性能类型，电容式触摸感应可能需要提供特定的分辨率。例如，具有简单开/关功能的单个触敏开关不需要精确地感测开关被触摸的位置，而触敏控制面板或鼠标在触摸检测中将需要高精度。电容式触摸感应的分辨率可能取决于一个或多个木饰面层的厚度。优选地，电容式触摸感应具有一个或多个木饰面层的厚度的至少40％、50％或60％以及高达70％的分辨率。这意味着0.5mm厚的饰面将提供大约100-200dpi的电容式感应分辨率。在至少一些实施例中，木饰面可以在制造木饰面产品期间机械地变薄(例如通过打磨)以提高分辨率。因此，在一些实施例中，木饰面可以具有0.5mm或更小，0.4mm或更小，0.3mm或更小，或者约0.2mm的厚度。可以使用任何合适的技术将导电迹线布置在背衬层的第二外表面上或抵靠第二外表面布置。在一些示例中，导电迹线可以预先形成为轨迹图案，然后该轨迹图案附接到或抵靠背衬层的第二外表面附接。在一些其它示例中，导电迹线可以直接沉积在背衬层的第二外表面上以例如通过溅射、平版印刷或印刷就地形成轨迹图案。在一些其它示例中，导电迹线可以采取柔性电缆的形式，其抵靠背衬层的第二外表面放置。在一些实施例中，背衬层可以携带一个或多个输入/输出设备，使得能够将电功率输入到迹线和输出电信号。例如，背衬层可以携带连接到迹线的IO端口，诸如微型USB端口。如下面将更详细描述的那样，这种IO端口也可以连接到一个或多个另外的电子元件，其中这些元件也由背衬层承载并且因此集成到木饰面产品中。在其它实施例中，导电迹线可布置成扩展至背衬层的外边缘，并且因此扩展至木饰面产品的外表面。一个或多个输入/输出装置(例如，能够将电功率输入到迹线和/或将来自迹线的电信号输出)因此可以连接到导电迹线。这种输入/输出装置可以形成木饰面产品的一部分或者稍后(例如，当安装木饰面产品时)被附接。在各种实施例中，木饰面或面对导电迹线的至少最下面的木饰面层可以包括被布置成容纳迹线的一个或多个凹部。例如可以通过使一些木饰面变薄或去除一些木饰面来机加工这种凹部，以便有助于对迹线进行定位。这种凹部可能只有0.1-0.2mm深。在第一组实施例中，导电迹线包括印刷电路板上的一个或多个导电轨迹。因此，所述木饰面产品可以包括安装到所述背衬层的第二外表面或抵靠该第二外表面安装的印刷电路板(PCB)。PCB抵靠背衬层而不是直接抵靠在木饰面安装的优点是来自木材的天然水分可被背衬层吸收，从而不会干扰电性能。PCB是提供导电迹线及其相关联电连接的特别方便的方式。PCB可以包括一个或多个层，特别是当期望提供互电容感测或自电容感测时。例如，PCB可以是双面的，导电轨迹印刷在双面上、但是在相反方向上延续以形成栅格。或者，例如，PCB可以包括至少两层，且导电轨迹沿相反方向印刷以形成栅格。在一些实施例中，PCB可以简单地承载导电轨迹和电连接，其使得轨迹能够连接到提供功率和信号处理/控制的外部部件。在一些实施例中，PCB还可以包括为导电迹线提供信号处理和/或控制的集成电子器件。此外，在各种这样的实施例中，PCB可以优选地承载一个或多个另外的电子元件。在一些实施例中，PCB可以具有比一层或多层木饰面和背衬层更大的表面积，例如，使得PCB横向延伸超过这些层。PCB的暴露表面可以用于承载层外的一个或多个另外的电子元件。在一些实施例中，PCB可以承载层下面的一个或多个另外的电子元件，并且这些电子元件可选地被插入在木饰面层中形成的相应的凹部或凹陷中。这种凹部可以通过在饰面背面上的局部加工形成，并且例如可以具有在0.5mm和2mm之间的深度，这取决于木饰面的厚度。然而，应当理解，在木饰面产品的制造过程中形成并且填充这种凹部，然后凹部以准备状态被供应用于触摸感应。在一组实施例中，微处理器被承载在PCB上。微处理器可以连接到一个或多个导电轨迹，以便实现电容式触摸感应。为了最小化木饰面产品的厚度，微处理器可以是超薄的，例如薄膜微处理器。微处理器可以具有约1mm或更小的厚度。微处理器甚至可能蚀刻到PCB上。另外，或者可选地，可以在PCB上承载一个或多个压电致动器。这种压电致动器可以与微处理器相同地连接到一个或多个导电轨迹。在一些示例中，压电致动器可以被布置为除了电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种木饰面产品，包括：一层或多层木饰面；背衬层，其具有粘合到所述一层或多层木饰面的第一外表面；和导电迹线，其布置在所述背衬层的与所述第一外表面相对的第二外表面上或抵靠所述第二外表面布置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.06 GB 1600245.31.一种木饰面产品，包括：一层或多层木饰面；背衬层，其具有粘合到所述一层或多层木饰面的第一外表面；和导电迹线，其布置在所述背衬层的与所述第一外表面相对的第二外表面上或抵靠所述第二外表面布置。2.根据权利要求1所述的木饰面产品，其中，所述导电迹线被布置为提供电容式触摸感应。3.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，其中，所述一层或多层木饰面包括被布置为容纳所述导电迹线的一个或多个凹部。4.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，其中，所述导电迹线包括印刷电路板上的一个或多个导电轨迹。5.根据权利要求5所述的木饰面板产品，其中，所述印刷电路板包括柔性塑料基板。6.根据权利要求4或5所述的木饰面产品，还包括承载在所述印刷电路板上的一个或多个电子元件，选自：微处理器、压电致动器、光发射器、无线收发器。7.根据权利要求4-6中任一项所述的木饰面产品，其中，所述印刷电路板具有比所述一层或多层木饰面和所述背衬层更大的表面积。8.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，其中，所述导电迹线包括印刷在所述背衬层的所述第二外表面上和/或另一背衬层的面对表面上的导电油墨。9.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，其中，所述背衬层是基于纤维素的背衬层。10.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，包括面向所述背衬层的所述第二外表面的另一背衬层，使得所述导电迹线位于其间。11.根据权利要求10所述的木饰面产品，其中，所述另一背衬层形成所述木饰面产品的外表面。12.根据权利要求10或11所述的木饰面产品，其中，所述另一背衬层是基于纤维素的。13.根据权利要求9或12所述的木饰面产品，其中，所述基于纤维素的背衬层或每个基于纤维素的背衬层由非织造纤维层组成。14.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，其中，所述背衬层或每个背衬层具有0.05-0.2mm的厚度范围。15.根据前述权利要求中任一项所述的木饰面产品，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗南·哈斯莱特，保罗·麦克沃伊，胡安·弗朗西斯科·马丁内斯·桑切斯，
申请(专利权)人：玛林达有限公司，科克理工学院，
类型：发明
国别省市：爱尔兰,IE