一种铜线灯的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：（1）磨线；（2）刮锡；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；（6）烤箱烤制处理，设置温度为130‑140℃，烤制时间为40‑70min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。本发明专利技术所述的铜线灯生产工艺可自动化生产，效率高，得到铜线灯结构稳定。

A Production Process of Copper Wire Lamp

The invention relates to a production process of copper wire lamp, which comprises the following steps: (1) grinding wire; (2) scraping tin; (3) patching, setting up a dual head patching program, the head A starts from A1, and the head B starts from B1; ensuring that the lamp beads are in the same straight line position; among them, A1 and B1 are pre-positioned according to the patching speed. (4) Over-oven treatment; (5) Sealing, the dense liquid A glue and colorless clear water B glue are mixed in a mixing cup at a ratio of 3:1, until no difference can be seen after fusion, the prepared Lamp glue is injected into the lamp shell for sealing treatment; (6) oven baking treatment, set the temperature at 130 140 (?) C, baking time. 40 to 70 minutes; (7) Packing: Packing with anti-static and moisture-proof packaging bags. The production process of the copper wire lamp of the invention can be automatically produced, with high efficiency and stable structure of the copper wire lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种铜线灯的生产工艺
本专利技术涉及灯饰的生产方法
，具体涉及一种铜线灯的生产工艺。
技术介绍
铜线灯广泛应用于建筑外形、桥梁、拱门、走廊、楼梯、广告牌等装饰，也可用于汽车装饰及室内装饰灯。市面上大部分使用单支线连接LED灯珠，LED灯珠焊接好后，还需要并线和绕线，生产工序多，效率低。除此之外，圣诞灯大部分使用插脚LED，插脚LED焊接时都要加工剪灯脚，铬铁与LED直接接触焊接，温度较高，很容易烧坏LED，造成不必要的浪费，生产工艺自动化程度不够，尤其是贴片工艺时，耗费了大量的时间。
技术实现思路
基于现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种铜线灯的生产工艺，铜线灯结构稳定，工艺效率高，尤其是在贴片生产中，通过双机头的设置，可以较大程度提高贴片效率，另外本专利技术铜线灯韧性高，结构稳定。本专利技术技术方案如下。一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：（1）磨线，根据贴片需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；（6）烤箱烤制处理，设置温度为130-140℃，烤制时间为40-70min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。所述的工艺材料优选为铜线；进一步地，所述磨线是把需要贴灯珠的位置铜线表面的绝缘漆磨掉，所述内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.30-0.38、外径0.33-0.41时，磨线的最小深度为0.08，最大深度为0.1-0.12。另外，内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.40-0.50、外径0.43-0.53时，磨线的最小深度为0.10，最大深度为0.12。进一步地，所述工艺还包括装模芯、绕线、拨灯、卸模耳朵、抽模芯、压线、测灯、修灯、封胶、烤箱烤制处理、缠线包装处理，所述贴片工艺确保灯珠两端连接正负极线。特别地，本专利技术所述的铜线灯完整的工艺流程为：1、装模芯，2、绕线，3、磨线，4、刮锡，5、贴片，6、拨灯，7、过炉，8、卸模耳朵，9、抽模芯，10、压线，11、测灯，12、修灯，13、封胶，14、烤箱处理，15、缠线及包装。所述工艺中，如装模芯、抽模芯等为本领域中公知的技术，而本专利技术改进工艺，如上述工艺所示内容。进一步地，贴片工艺是A1点设置在端点位置，B1点设置在中间位置。进一步地，A胶是胶黏剂、B胶是与A胶配合的硬化剂，或者A胶是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，B胶是改性胺或其他硬化剂。进一步地，发光时有红色、黄色、橙色、绿色、蓝色、紫色、白色中的一种或多种。进一步地，所述工艺还包括将正极漆包线、负极漆包线绞合设置，且增加一条具有支撑作用的支撑线，所述支撑线与漆包线绞合设置在一起，即增加绞合工艺即可实现该目的。进一步地，所述的漆包线具有金色、银色、绿色、铜色中的一种或多种有色漆包线。进一步地，所述工艺还包括增加设置铜线灯控制模块，包括依次电性连接的供电电路、微处理器、开关控制电路和无线通信芯片，可通过APP进行控制。本专利技术的技术效果为：自动化程度高，在贴片工艺中，增加双机头同时贴片处理，提高工作效率，该生产工艺得到的铜线灯性能稳定、强度高、不易折断，便于自动化、大规模生产；同时可进一步的增加支撑线和控制处理器，进一步增加了本专利技术变色、闪烁的效果。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的技术方案做进一步的说明。实施例1一种铜线灯的生产工艺，包括以下步骤：（1）磨线，根据贴片位置需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；A1点设置在线端点位置，B1点设置在中间位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；其中A1位于（6）烤箱烤制处理，设置温度为130℃，烤制时间为50min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。实施例2一种铜线灯的生产工艺，包括：流程为：1、装模芯，2、绕线，3、磨线，4、刮锡，5、贴片，6、拨灯，7、过炉，8、卸模耳朵，9、抽模芯，10、压线，11、测灯，12、修灯，13、封胶，14、烤箱处理，15、缠线及包装；特别地，对于部分工艺而言，如下：磨线，根据贴片位置需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；将正极漆包线、负极漆包线绞合设置，且增加一条具有支撑作用的支撑线，所述支撑线与漆包线绞合设置在一起。刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；A1点设置在线端点位置，B1点设置在中间位置；过炉处理；封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；烤箱烤制处理，设置温度为130℃，烤制时间为50min；包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。而对于诸如装模芯、绕线等则采用本领域公知的普通技术手段。实施例3一种铜线灯，包括以下的生产工艺制备得到：（1）磨线，根据贴片位置需求设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；其中，内径0.4、外径0.43时，磨线的最小深度为0.10，最大深度为0.12；（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3：1的比例放入搅拌杯中用搅棒往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；其中A胶是胶黏剂、B胶是与A胶配合的硬化剂；（6）烤箱烤制处理，设置温度为135℃，烤制时间为50min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜线灯的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）磨线，根据贴片位置设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3:1的比例放入搅拌杯中，往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；（6）烤箱烤制处理，设置温度为130‑140℃，烤制时间为40‑70min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。

【技术特征摘要】
1.一种铜线灯的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）磨线，根据贴片位置设置好需要磨线的长度，打磨平整，根据内径和外径的数值设定磨线的深度；（2）刮锡，将模芯放入锡槽中，对贴片部位进行刮锡处理；（3）贴片，设置双机头贴片程序，机头A从A1点开始贴片，机头B从B1点开始贴片；确保灯珠处于同一直线位置；其中A1、B1根据贴片速度预先设定好位置；（4）过炉处理；（5）封胶，把稠密液体状的A胶和无色清水状的B胶按3:1的比例放入搅拌杯中，往一个方向搅拌，直到融合后看不出区别为止，把调好的灯胶注入灯壳中进行封胶处理；（6）烤箱烤制处理，设置温度为130-140℃，烤制时间为40-70min；（7）包装：采用防静电防潮包装袋进行包装。2.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于所述内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.30-0.38、外径0.33-0.41时，磨线的最小深度为0.08，最大深度为0.1-0.12。3.根据权利要求1所述的铜线灯的生产工艺，其特征在于所述内径和外径与磨线深度的关系为：内径0.40-0.50、外径0.43-0.53时，磨线的最小深度为0.10，最大深度为0.12...

【专利技术属性】
技术研发人员：温云辉，
申请(专利权)人：深圳莱德尔光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44