The invention discloses a silver-coated copper nanowire preparation device, which comprises a preparation cabinet, a connecting pipeline, a preparation operation cabinet, a visual window and an external pipe. The preparation cabinet is arranged on the left side of the preparation operation cabinet, the preparation cabinet and the preparation operation cabinet are arranged on the same plane, and the bottom end of the connection pipeline is connected with the preparation operation cabinet. The other end of the connecting pipe is connected with the preparation operation box through, the visible window is embedded on the front surface of the preparation operation box, and is strengthened and connected by a clip. The cross section of the visible window is rectangular structure, and the outer through pipe is connected to the left side of the preparation operation box. The invention can be operated by silver cladding through a copper wire surface treatment device. The surface of copper nanowires is automatically treated before, removing rust and excess dust, effectively avoiding bubbles or even silver falling off when silver is coated, which is conducive to improving product quality. The surface treatment device of copper nanowires is also equipped with an automatic dust collector, which can centralize dust collection and protect the environment.
【技术实现步骤摘要】
一种银包覆的铜纳米线制备装置
本专利技术涉及于铜纳米线制备领域,具体地说是一种银包覆的铜纳米线制备装置。
技术介绍
光电子器件技术蓬勃发展的今天,透明电极在平板电视、电子阅读器、智能手机、触摸屏、有机发光二级管、太阳能电池等光电子器件有着广泛的应用。所谓透明电极,就是一层既能传导电流又不阻碍光通过的薄膜。传统的透明电极材料一般是ITO及AZO等,随着光电子的快速发展,对于透明电极的需求也与日俱增,传统电极因其制作工艺复杂、资源短缺及价格昂贵等带来的矛盾日渐突出。另外,由于柔性衬底材料的迅速发展,寻找新型透明电极材料的要求显得更为迫切。近几年来,以PEDOT为代表的导电聚合物、碳纳米管、石墨烯以及金属纳米线获得了广泛的关注与研究。其中,Cu纳米线透明电极具备了可大规模定量制备、工艺简单、成本低廉等优势,同时与ITO还有着相当的光电特性,因此其在众多新型透明电极材料中脱颖而出,被公认为新一代的透明电极材料。但是现有技术中的一种银包覆的铜纳米线制备装置在银包覆操作时容易因为铜纳米线表面存在的锈迹或是灰尘导致的气泡,甚至银料脱落的情况,大大降低了产品的生产质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种银包覆的铜纳米线制备装置。本专利技术采用如下技术方案来实现:一种银包覆的铜纳米线制备装置,其结构包括制备机箱、连通管道、制备操作箱、可视窗口、外通管,所述制备机箱设于制备操作箱左侧,所述制备机箱与制备操作箱设于同一平面上,所述连通管道底部一端与制备机箱相连接,所述连通管道另一端与制备操作箱贯通连接,所述可视窗口嵌入连接于制备操作箱前方表面上,并通过 ...
【技术保护点】
1.一种银包覆的铜纳米线制备装置,其结构包括制备机箱、连通管道、制备操作箱、可视窗口、外通管,所述制备机箱设于制备操作箱左侧,所述制备机箱与制备操作箱设于同一平面上,所述连通管道底部一端与制备机箱相连接,所述连通管道另一端与制备操作箱贯通连接,所述可视窗口嵌入连接于制备操作箱前方表面上,并通过卡扣加固连接,所述可视窗口截面为矩形结构,所述外通管贯通连接于制备机箱左侧,并与制备机箱内部紧密连接,其特征在于:所述制备机箱设有铜线表面处理装置、检修窗口,所述检修窗口通过合页连接于制备机箱左侧表面上,并设于外通管侧下角,所述铜线表面处理装置设于制备机箱内部,并通过螺母旋紧连接。
【技术特征摘要】
1.一种银包覆的铜纳米线制备装置,其结构包括制备机箱、连通管道、制备操作箱、可视窗口、外通管,所述制备机箱设于制备操作箱左侧,所述制备机箱与制备操作箱设于同一平面上,所述连通管道底部一端与制备机箱相连接,所述连通管道另一端与制备操作箱贯通连接,所述可视窗口嵌入连接于制备操作箱前方表面上,并通过卡扣加固连接,所述可视窗口截面为矩形结构,所述外通管贯通连接于制备机箱左侧,并与制备机箱内部紧密连接,其特征在于:所述制备机箱设有铜线表面处理装置、检修窗口,所述检修窗口通过合页连接于制备机箱左侧表面上,并设于外通管侧下角,所述铜线表面处理装置设于制备机箱内部,并通过螺母旋紧连接。2.根据权利要求1所述的一种银包覆的铜纳米线制备装置,其特征在于:铜线表面处理装置由铜线进入启动装置、电机启动装置、固定外壳、打磨轮处理机构、自动吸尘装置组成,所述铜线进入启动装置设于固定外壳内部右下角,所述铜线进入启动装置右侧一端通过螺母与固定外壳内部右侧表面紧密连接,所述铜线进入启动装置上部一端与电机启动装置相连接,所述电机启动装置通过螺栓旋紧连接于固定外壳内部右侧,所述电机启动装置与打磨轮处理机构啮合连接,所述打磨轮处理机构上部一端与固定外壳内部顶面紧密连接,所述打磨轮处理机构设于固定外壳内部左侧,所述固定外壳左侧表面与自动吸尘装置相连接,所述自动吸尘装置设于固定外壳正下方,所述自动吸尘装置右侧一端与固定外壳相互嵌套连接,并通过螺母旋紧加固,所述固定外壳横截面为矩形结构。3.根据权利要求2所述的一种银包覆的铜纳米线制备装置,其特征在于:所述铜线进入启动装置包括滑轮固定上支杆、滑轮固定下支杆、连接竖杆、施重连接块、金属连接线、第一滑轮、第二滑轮,所述滑轮固定上支杆右侧一端垂直水平设于固定外壳内部右侧表面上,所述第二滑轮设于滑轮固定上支杆左侧一端,所述滑轮固定下支杆设于滑轮固定上支杆下方并相互平行,所述施重连接块上设有连接环,所述金属连接线底部一端缠绕与连接环上,所述金属连接线另一端依次穿过第一滑轮、第二滑轮与电机启动装置相连接。4.根据权利要求3所述的一种银包覆的铜纳米线制备装置,其特征在于:所述滑轮固定下支杆左边一端与第一滑轮相连接,所述滑轮固定下支杆右侧...
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