一种简易的BGA植球装置制造方法及图纸

技术编号:19555733 阅读:28 留言:0更新日期:2018-11-24 22:49
本发明专利技术公开了一种简易的BGA植球装置,包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板;底座上垂直设置有四根钢柱,每根钢柱上套设一弹簧;活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上;活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具;盖板通过卡槽固定在活动内框上方。本发明专利技术的BGA植球装置可以满足边长在1cm~10cm之间的BGA封装器件的植球需求,操作简单准确,提高了生产效率;由于更换钢网就可以生产不同型号BGA,钢网可重复使用,降低了生产成本。

A Simple BGA Ball Planting Device

The invention discloses a simple BGA ball planting device, which comprises a base, a movable inner frame, a steel mesh and a cover plate for clamping the steel mesh; four steel columns are vertically arranged on the base, and a spring is arranged on each steel column; the movable inner frame can be vertically moved along the steel column and connected to the base; and the movable inner frame is provided with an adjustable clamping base. The clamp of the plate; the cover plate is fixed above the movable inner frame through a chuck. The BGA ball planting device of the invention can meet the ball planting requirement of BGA packaging devices with side length between 1 cm and 10 cm, and has simple and accurate operation, and improves production efficiency. Because different types of BGA can be produced by replacing the steel mesh, the steel mesh can be reused and the production cost can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种简易的BGA植球装置
本专利技术涉及一种BGA植球装置。
技术介绍
BGA(BallGridArray球状引脚栅格阵列封装技术)是一种高密度表面装配技术。20世纪90年代以来,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始大量用于生产。而BGA植球是BGA器件生产过程中最重要的一环,BGA植球质量直接影响产品性能。BGA技术发展到今天,多种尺寸的BGA种类繁多,植球数目、锡球直径和锡球中心距的多样化增加了BGA植球的困难程度,在产品研制阶段,制作一种简易的BGA植球装置不仅能加快研制进度,而且可有效降低生产成本。
技术实现思路
针对小批量、多种类的BGA封装,本专利技术提出一种简易的BGA植球装置,用于在边长为1cm~10cm之间的BGA封装器件上植球。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种简易的BGA植球装置,其特征是,包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板;底座上垂直设置有四根钢柱,每根钢柱上套设一弹簧;活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上;活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具;盖板通过卡槽固定在活动内框上方。盖板包括中空的上盖板、下盖板,上盖板、下盖板对合后将钢网夹持固定在其中。活动内框上设置有导轨,夹具为可沿导轨运动的滑块,通过滑块夹持固定基板。导轨为十字形交叉形,4个滑块可分别在导轨内4个方向调节滑动。所述滑块通过紧固件固定在导轨内。在活动内框的侧面设有带螺纹的把手,把手通过螺纹连接在活动内框侧面。所述把手为两个,对称设置在活动内框的两个侧面上。本专利技术与现有技术相比,其显著优势(a)可以满足边长在1cm~10cm之间的BGA封装器件的植球需求,操作简单准确,提高了生产效率;(b)由于更换钢网就可以生产不同型号BGA,钢网可重复使用,降低了生产成本。附图说明图1简易BGA植球装置结构框图;图2简易BGA植球装置分解图;图3-1是盖板和钢网装配图;图3-2是可活动内框装配图;图3-3是底座装配图;图4本专利技术的使用方法说明图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本装置的结构如图1-图4所示,(a)针对目前BGA种类多样化,本专利技术提出一种简易的BGA植球装置,本装置主要由带可伸缩弹簧的底座1、可调节位置的活动内框2、钢网3和上方固定的盖板4等四部分通过螺丝互连构成。(b)在底座的四个角分别有一个可压缩的弹簧,通过压缩弹簧来控制基板的上下活动范围;活动内框用来控制基板水平面的位置,可通过调节螺丝进行微调;钢网用来固定锡球位置,不同数目、尺寸、中心距的BGA需要不同的钢网;上方的固定盖板用来固定钢网和基板,保证BGA植球的准确度。整体结构:结合图2和图4,本装置主要结构为通过螺丝将活动内框2固定在底座1上的四根垂直设置的钢柱11上,每根钢柱11上套设一弹簧12,通过向下按压活动内框2压缩弹簧12来调节活动内框2的高度,从而实现调节植球高度。活动内框2上设有4个位置可以调节的滑块21,滑块21用来夹持固定基板。盖板4包括中空的上盖板41、下盖板42,上盖板41、下盖板42对合后可将钢网3夹持固定在其中,可通过螺丝将上盖板41、下盖板42固定形成一体。盖板4和活动内框2通过卡槽进行固定。BGA植球装置的装配:图3-1为盖板装配图,首先将钢网3放在两块分离的上、下盖板41、42中间,固定位置后用螺丝43将上、下盖板41、42组装完毕。图3-3为底座装配图,底座1上用螺丝13固定上4根钢柱11,在钢柱11外套上弹簧12,保证弹簧12的自由伸缩。图3-2为活动内框装配图,活动内框2上设置有十字形交叉的导轨22,导轨22内有4个方向可滑动的滑块21,滑块21放入导轨22后可用螺丝固定位置,然后在将活动内框2用螺丝24固定在底座1上。在活动内框2两侧设有两个带螺纹的把手23,一并组装在活动内框上。通过对把手23的上下按压可轻松调节活动内框2的高度。最后将将盖板4直接放在活动内框2上,完成整个植球装置的装配。使用方法:(1)将需要的钢网3放入盖板4内并用螺丝固定。(2)将需要植球的基板(或器件)放入活动内框2内并通过调节滑块21对其进行固定;(3)调节活动内框2,使焊区和钢网吻合,调节螺丝时首先对准上下方向,调准固定后再调节左右方向,如图4所示。(4)固定基板位置后将上方盖板4盖牢,倒入锡球使其布满网孔,多余锡球从盖板上方取出,然后向下调节活动内框2到合适位置,使钢网3与基板分离,然后将上方的盖板4去除,完成BGA植球。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种简易的BGA植球装置,其特征是,包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板;底座上垂直设置有四根钢柱,每根钢柱上套设一弹簧;活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上;活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具;盖板通过卡槽固定在活动内框上方。

【技术特征摘要】
1.一种简易的BGA植球装置,其特征是,包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板;底座上垂直设置有四根钢柱,每根钢柱上套设一弹簧;活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上;活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具;盖板通过卡槽固定在活动内框上方。2.根据权利要求1所述的一种简易的BGA植球装置,其特征是,盖板包括中空的上盖板、下盖板,上盖板、下盖板对合后将钢网夹持固定在其中。3.根据权利要求1所述的一种简易的BGA植球装置,其特征是,活动内框上设置有导轨,夹具为可沿导轨运...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋哲宇杜松金龙张稼祎
申请(专利权)人:北方电子研究院安徽有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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