一种信号传输器件、信号传输器件的加工方法及移动终端技术

本发明专利技术实施例提供了一种信号传输器件的加工方法、信号传输器件及移动终端。所述信号传输器件具体包括：第一导电层以及介质层；其中，所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。本发明专利技术实施例中，在所述信号传输器件用于传输高频信号的情况下，就可以减少所述高频信号的传输损耗，提高所述高频信号的完整性。而且，所述介质层可以对所述第一导电层实现可靠的支撑，提高所述信号传输器件的整体强度。

A Processing Method of Signal Transmission Device and Signal Transmission Device and Mobile Terminal

The embodiment of the present invention provides a processing method of a signal transmission device, a signal transmission device and a mobile terminal. The signal transmission device includes a first conductive layer and a dielectric layer, in which the first surface of the first conductive layer is connected with the dielectric layer, and the dielectric layer is made of a dielectric layer substrate containing hollow microspheres. In the embodiment of the present invention, when the signal transmission device is used to transmit the high frequency signal, the transmission loss of the high frequency signal can be reduced and the integrity of the high frequency signal can be improved. Furthermore, the dielectric layer can provide reliable support for the first conductive layer and improve the overall strength of the signal transmission device.

【技术实现步骤摘要】
一种信号传输器件、信号传输器件的加工方法及移动终端
本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种信号传输器件、信号传输器件的加工方法及移动终端。
技术介绍
随着通信技术的高速发展，在手机、掌上电脑等移动终端中，越来越多的信号需要在高频环境下传输。现有的技术中，往往采用信号传输器件来传输高频信号。现有的移动终端中，信号传输器件在进行高频信号的传输时，往往会存在高频信号的传输损耗较大，信号传输器件的温度上升较明显的问题。在实际应用中，为了减少高频信号的传输损耗，现有的信号传输器件中，对于与导电层连接的介质层，往往会选用低介电常数和低损耗正切角的材料加工制成上述介质层。例如，采用液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer，LCP)基材加工制成薄膜，以作为信号传输器件中的介质层。然而，采用LCP基材加工制成薄膜的过程中，不仅成膜难度大，成本较为昂贵，而且，由于LCP薄膜的机械性能较差，因此，往往还会导致介质层对于信号传输器件中的导电层的支撑较差的问题。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，信号传输器件为了减少高频信号的传输损耗，其介质层存在机械性能较差、对于信号传输器件中的导电层的支撑较差的问题，本专利技术实施例提供了一种信号传输器件、一种信号传输器件的加工方法以及一种移动终端。第一方面，本专利技术实施例公开了一种信号传输器件，包括：第一导电层以及介质层；其中所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。第二方面，本专利技术实施例还公开了一种信号传输器件的加工方法，包括：将中空微珠分散在介质层基材中，形成含有中空微珠的介质层基材；在第一导电层的第一表面上形成介质层，得到信号传输器件；其中，所述介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成。第三方面，本专利技术实施例还公开了一种移动终端，包括：上述信号传输器件。本专利技术实施例包括以下优点：本专利技术实施例中，所述信号传输器件的介质层由含有中空微珠的介质层基材制成，在实际应用中，由于中空微珠可以降低所述介质层的介电常数和损耗正切角，这样，在所述信号传输器件用于传输高频信号的情况下，就可以减少所述高频信号的传输损耗，提高所述高频信号的完整性。而且，由于所述中空微珠可以增强所述介质层的强度，提高所述介质层的机械性能，这样，可以使得所述介质层对所述第一导电层实现可靠的支撑，提高所述信号传输器件的整体强度。附图说明图1是本专利技术的一种信号传输器件的结构示意图；图2是本专利技术的一种中空微珠的结构示意图；图3是本专利技术的一种信号传输器件的加工方法实施例的步骤流程图之一；图4是本专利技术的一种信号传输器件的加工方法实施例的步骤流程图之二；图5是本专利技术的一种信号传输器件的加工方法实施例的步骤流程图之三。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例一本专利技术实施例提供了一种信号传输器件，具体可以包括：第一导电层以及介质层；其中，所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。本专利技术实施例中，所述信号传输器件的介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成，在实际应用中，由于中空微珠可以降低所述介质层的介电常数和损耗正切角，这样，在所述信号传输器件用于传输高频信号的情况下，就可以减少所述高频信号的传输损耗，提高所述高频信号的完整性。而且，由于所述中空微珠可以增强所述介质层的强度，提高所述介质层的机械性能，这样，可以使得所述介质层对所述第一导电层实现可靠的支撑，提高所述信号传输器件的整体强度。参照图1，示出了本专利技术的一种信号传输器件的结构示意图，具体可以包括：第一导电层10以及介质层11；其中，第一导电层10的第一表面与介质层11连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。本专利技术实施例中，在所述信号传输器件用于传输高频信号的情况下，就可以减少所述高频信号的传输损耗，提高所述高频信号的完整性。而且，介质层11可以对第一导电层10实现可靠的支撑，提高所述信号传输器件的整体强度。在实际应用中，所述信号传输器件可以为信号传输线或者电路板等，本专利技术实施例对于所述信号传输器件的具体类型不做限定。同理，所述电路板可以为柔性电路板或者印制电路板，本专利技术实施例对于所述电路板的具体类型不做限定。本专利技术实施例中，第一导电层10上可以设置有信号线101和参考地线102，在实际应用中，第一导线层10可以采用铜箔加工而成，具体地，在所述铜箔上面加工形成信号线101和参考地线102即可。可以理解的是，图1中仅示出了第一导电层10上设置有一根信号线101和两个参考地线102的情况，而在实际应用中，第一导电层10上的信号线101、参考地线102的数量还可以为其他的值。例如，信号线101的数量可以为2根，参考地线102的数量可以为3根；或者，信号线101的数量可以为3根，参考地线102的数量可以为4根等。本专利技术实施例对于第一导电层10上的信号线101、参考地线102的具体数量可以不做限定。本专利技术实施例中，第一导电层10的第一表面与介质层11连接，在实际应用中，介质层11可以用于支撑第一导电层10，并实现第一导电层10上的信号线101与参考地线102之间的绝缘连接，避免信号线101与参考地线102之间的相互干扰。本专利技术实施例中，介质层11的材质可以为含有中空微珠的介质层基材。具体地，所述含有中空微珠的介质层基材可以采用将中空微珠110分散在介质层基材中的方式形成。在具体的应用中，所述介质层基材可以包括介质层基材溶液和介质层基材预聚物。在具体的应用中，可以将中空微珠110分散在介质层基材溶液或者介质层基材预聚物中，形成含有中空微珠的介质层基材溶液或者含有中空微珠的介质层基材预聚物，然后，再将所述含有中空微珠的介质层基材溶液或者含有中空微珠的介质层基材预聚物进行固化，即可形成介质层11。在具体地应用中，所述介质层基材可以为聚酰亚胺、液晶等类型的介质层基材，本专利技术实施例对于所述介质层基材的具体类型不做限定。参照图2，示出了本专利技术的一种中空微珠的结构示意图，由图2所示，中空微珠110可以包括壳体111以及由壳体111包覆形成的中空结构112。在实际应用中，为了提高中空微珠110的强度，使得中空微珠110在混合在所述介质层基材的情况下可以增强所述介质层基材的强度，壳体111的材质可以为玻璃、陶瓷或者高分子材料等。本专利技术实施例中，中空结构112内可以由干燥的气体填充，可选地，所述气体可以为空气或者氮气等。在实际应用中，由于中空结构112内由干燥的气体填充，而气体具有低介电常数和低损耗正切角的特点，因此，中空微珠110相应具有低介电常数和低损耗正切角的特点。可选地，为了使得中空微珠110与所述介质层基材能够较好的混合，图2所示的中空微珠110的外径可以优选为0.5-30um。为了进一步降低中空微珠110的介电常数和损耗正切角，图2所示的中空微珠110中，壳体111的厚度可以为其半径的5-30％。在实际应用中，由于中空微珠110具有低介电常数和低损耗正切角的特点，因此，在将中空微珠110分散在所述介质层基材中形成所述含有中空微珠的介质层基材的情况下，所述含有中空微珠的介质层基材相应具有低介电常数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号传输器件，其特征在于，包括：第一导电层以及介质层；其中所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。

【技术特征摘要】
1.一种信号传输器件，其特征在于，包括：第一导电层以及介质层；其中所述第一导电层的第一表面与所述介质层连接；所述介质层的材质为含有中空微珠的介质层基材。2.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，所述介质层为薄膜介质层，所述薄膜介质层和所述第一导电层的第一表面压合连接。3.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，所述介质层为涂覆介质层，所述涂覆介质层通过将所述含有中空微珠的介质层基材涂覆在所述第一导电层的第一表面上形成。4.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，还包括：第二导电层，其中所述第二导电层的第三表面与所述介质层上远离所述第一导电层的表面连接。5.根据权利要求4所述的信号传输器件，其特征在于，还包括：第二覆盖膜，其中所述第二覆盖膜与所述第二导电层的第四表面连接，所述第二导电层的第三表面和第四表面彼此相对。6.根据权利要求1所述的信号传输器件，其特征在于，还包括：第一覆盖膜；其中所述第一覆盖膜与所述第一导电层的第二表面连接，所述第一导电层的第一表面和第二表面彼此相对。7.一种信号传输器件的加工方法，其特征在于，包括：将中空微珠分散在介质层基材中，形成含有中空微珠的介质层基材；在第一导电层的第一表面上形成介质层，得到信号传输器件；其中，所述介质层由所述含有中空微珠的介质层基材制成。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱鑫昌，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44