一种具有散热结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有散热结构的电路板，包括电路板，所述电路板上方压有金属片，所述金属片表面设置有翅片，所述金属片上方设置有顶板，所述顶板四个角均设置有固定柱，所述顶板正中间设置有导流风扇，所述顶板、所述金属片与所述电路板的面积大小相同，且所述顶板、所述金属片和所述电路板四个角均设置有固定孔，所述顶板的固定孔设置在四个固定柱内，所述金属片上的翅片设置于金属片中间；该种具有散热结构的电路板结构简单，成本较低，散热效果优越，耐高温性强，电路板在工作中产生的热能不易积聚，发散状的翅片配合导流风扇能够快速的将电路板表面的热量吹散，翅片增大了与空气的换热面积，让热量发散速度更快，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的电路板
本技术涉及一种电路板，具体是属于一种具有散热结构的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有电路板都是集成于电子设备内部，在电子设备工作的过程中，整个设备都会产生较多的热量，且热量在设备中容易积聚，导致整个设备长时间在高温环境下工作，这样会降低电子设备的使用寿命，而电路板是整个电子设备的骨架，电路板上的热量若不能及时排散很容易影响其本身的工作效率，甚至是损坏电路板。
技术实现思路
本技术提供一种具有散热结构的电路板，结构设计合理，成本较低，且散热效果优越，耐高温性强。为了解决
技术介绍
中所述的问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种具有散热结构的电路板，包括电路板，所述电路板上方压有金属片，所述金属片表面设置有翅片，所述金属片上方设置有顶板，所述顶板四个角均设置有固定柱，所述顶板正中间设置有导流风扇，所述顶板、所述金属片与所述电路板的面积大小相同，且所述顶板、所述金属片和所述电路板四个角均设置有固定孔，所述顶板的固定孔设置在四个固定柱内，所述金属片上的翅片设置于金属片中间。作为本技术的一种优选技术方案，所述顶板、所述金属片和所述电路板通过四个固定螺丝相固定。作为本技术的一种优选技术方案，所述金属片和翅片均采用铝制材料。作为本技术的一种优选技术方案，所述导流风扇的吹风方向朝向电路板。作为本技术的一种优选技术方案，所述翅片从导流风扇正下方向四周延伸，，呈发散状。作为本技术的一种优选技术方案，所述导流风扇与所述电路板上的供电接口通过电源线连接。本技术所达到的有益效果是：本技术结构设计合理，结构简单，散热效果优越，耐高温性强，电路板在工作中产生的热能不易积聚，发散状的翅片配合导流风扇能够快速的将电路板表面的热量吹散，翅片增大了与空气的换热面积，让热量发散速度更快，避免了热量在电路板表面积聚，从而提高了电路板的散热性和耐高温性，适合推广使用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术侧视图；图2是本技术顶板结构示意图；图3是本技术翅片结构示意图；图中：1、顶板；2、导流风扇；3、翅片；4、金属片；5、电路板；6、固定螺丝；7、固定柱。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-3所示，包括电路板5，所述电路板5上方压有金属片4，所述金属片4表面设置有翅片3，所述金属片4上方设置有顶板1，所述顶板1四个角均设置有固定柱7，所述顶板1正中间设置有导流风扇2，所述顶板1、所述金属片4与所述电路板5的面积大小相同，且所述顶板1、所述金属片4和所述电路板5四个角均设置有固定孔，所述顶板1的固定孔设置在四个固定柱7内，所述金属片4上的翅片3设置于金属片4中间。为了使该种具有散热结构的电路板散热性强，所述顶板1、所述金属片4和所述电路板5通过四个固定螺丝6相固定，所述金属片4和翅片3均采用铝制材料，所述导流风扇2的吹风方向朝向电路板5，所述翅片3从导流风扇2正下方向四周延伸，呈发散状，所述导流风扇2与所述电路板5上的供电接口通过电源线连接。本技术结构设计合理，结构紧凑，金属片4和顶板1均通过固定螺丝6固定于电路板5上，在电路板5工作过程中，电路板5的供电接口为导流风扇2进行供电，导流风扇2启动时，将外部的空气吹入到翅片3内，由于翅片3上方覆盖有顶板1，通入的空气只能在发散状的翅片2中央向四周扩散，翅片2增大了与空气的换热面积，在空气向四周扩散的过程中，顺势将电路板5的热量向四周吹散，避免了热量在电路板5表面积聚，从而提高了电路板5的散热性和耐高温性，适合推广使用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的电路板，包括电路板（5），其特征在于，所述电路板（5）上方压有金属片（4），所述金属片（4）表面设置有翅片（3），所述金属片（4）上方设置有顶板（1），所述顶板（1）四个角均设置有固定柱（7），所述顶板（1）正中间设置有导流风扇（2），所述顶板（1）、所述金属片（4）与所述电路板（5）的面积大小相同，且所述顶板（1）、所述金属片（4）和所述电路板（5）四个角均设置有固定孔，所述顶板（1）的固定孔设置在四个固定柱（7）内，所述金属片（4）上的翅片（3）设置于金属片（4）中间。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板，包括电路板（5），其特征在于，所述电路板（5）上方压有金属片（4），所述金属片（4）表面设置有翅片（3），所述金属片（4）上方设置有顶板（1），所述顶板（1）四个角均设置有固定柱（7），所述顶板（1）正中间设置有导流风扇（2），所述顶板（1）、所述金属片（4）与所述电路板（5）的面积大小相同，且所述顶板（1）、所述金属片（4）和所述电路板（5）四个角均设置有固定孔，所述顶板（1）的固定孔设置在四个固定柱（7）内，所述金属片（4）上的翅片（3）设置于金属片（4）中间。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞涛，
申请(专利权)人：俞涛，
类型：新型
国别省市：浙江,33