LC复合电子部件以及LC复合电子部件的安装构造制造技术

LC复合电子部件(101)具备：具有磁性体层的陶瓷基板(CL)、通过薄膜工艺在陶瓷基板(CL)的表面形成的薄膜绝缘体层(TL)、形成在陶瓷基板(CL)的线圈状的电感器元件(LE)、在薄膜绝缘体层(TL)形成的电容器元件(CE)、以及在薄膜绝缘体层(TL)的表面形成的外部端子(P1、P2、P3)。电容器元件(CE)由薄膜绝缘体层(TL)所具有的第一电容器电极(31)、第二电容器电极(32)、以及至少一部分配置于第一电容器电极(31)与第二电容器电极(32)之间的薄膜电介质(11)构成。外部端子(P1、P2、P3)与电感器元件(LE)以及电容器元件(CE)的至少一方连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LC复合电子部件以及LC复合电子部件的安装构造
本技术涉及LC复合电子部件，特别涉及例如具备形成有电感器元件的陶瓷基板、和形成有电容器元件的薄膜绝缘体层的LC复合电子部件。另外，本技术特别涉及例如上述LC复合电子部件向安装基板的安装构造。
技术介绍
以往，作为集成无源元件(IPD：IntegratedPassiveDevice)，考虑有通过薄膜工艺在半导体基板上形成电容器、电感器的各种LC复合电子部件(专利文献1)。在通过上述薄膜工艺形成了电容器的情况下，因为能够缩短电容器用电极间的距离，所以容易形成容量大的电容器。但是，在通过上述薄膜工艺形成电感器的情况下，因为难以加厚电感用导体图案的膜厚，所以电感器的直流电阻(DCR)特别增加。因此，难以通过薄膜工艺形成Q值高的电感器，在通过薄膜工艺形成的LC复合电子部件中，难以构成在高频带中损失小的LC谐振电路。另一方面，公知有一种将形成了电容器的电介质陶瓷基板和形成了电感器的磁性体陶瓷基板层叠而成的构造的LC复合电子部件(专利文献2)。专利文献1：日本特开平6－53406号公报专利文献2：日本特开平11－67587号公报如专利文献2那样，在电介质陶瓷基板构成有电容器的情况下，因为难以缩短电容器用电极间的距离，所以难以形成容量大的电容器。并且，在上述陶瓷基板的表面形成了用于与外部连接的外部端子的情况下，由于形成上述陶瓷基板的材料与端子材料在烧成时的收缩率、收缩行为(contractionbehaviors)大幅不同，所以难以得到上述陶瓷基板与外部端子之间的高的紧贴强度(adhesionstrength)。因此，若将该LC复合电子部件安装到安装基板，则LC复合电子部件容易从安装基板脱落。另外，因为上述陶瓷基板与外部端子的紧贴强度低，所以容易沿着上述陶瓷基板与外部端子的界面形成微小的缝隙。因此，由于外部存在的水分从上述的缝隙浸入到LC复合电子部件的内部而产生迁移(migration)，存在在形成于上述陶瓷基板内部的导体间或外部端子间产生短路之虞。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供具备可靠性高的外部端子，并且具有良好的高频特性的LC复合电子部件。另外，提供通过使用上述LC复合电子部件来提高LC复合电子部件与安装基板之间的连接可靠性的LC复合电子部件的安装构造。(1)本技术的LC复合电子部件的特征在于，具备：陶瓷基板，具有磁性体层；薄膜绝缘体层，通过薄膜工艺形成在上述陶瓷基板的表面，并且具有第一电容器电极、比上述第一电容器电极接近上述陶瓷基板的第二电容器电极、以及薄膜电介质；电感器元件，形成于上述陶瓷基板且为线圈状；电容器元件，形成于上述薄膜绝缘体层；以及外部端子，形成于上述薄膜绝缘体层的表面，且与上述电感器元件以及上述电容器元件的至少一方连接，上述电容器元件由上述第一电容器电极、上述第二电容器电极、以及至少一部分配置于上述第一电容器电极与上述第二电容器电极之间的上述薄膜电介质构成。在该构成中，容易加厚构成电感器元件的线圈导体图案的膜厚，容易构成抑制了直流电阻(DCR)的电感器元件。因此，容易构成Q值高的电感器元件，能够实现具有在高频带损失小的LC电路(特别是LC谐振电路)的薄型LC复合电子部件。另外，在该构成中，由于在通过薄膜工艺形成的薄膜绝缘层的表面形成外部端子，所以由制造工艺引起的外部端子的剥离难以发生，基体与外部端子之间的微小的缝隙难以产生。因此，与通过共烧(co－fire)在陶瓷基板的表面形成外部端子的情况相比，外部端子与薄膜绝缘层的紧贴强度高，难以沿着外部端子与薄膜绝缘层的界面形成微小的缝隙。因此，可抑制由在外部存在的水分(为了对外部端子进行镀覆处理而进行的滚镀时的镀液等)从上述的缝隙浸入LC复合电子部件的内部而引起的迁移，可抑制在LC复合电子部件内部形成的导体图案间、外部端子间的短路。(2)在上述(1)中，优选上述薄膜电介质是钛酸锶钡的烧结体。在该构成中，由于陶瓷基板以800℃以上的温度烧成而形成，所以即使薄膜绝缘体层(薄膜电介质)在700℃附近烧成，也可抑制形成于陶瓷基板的电感器元件的特性劣化。(3)在上述(1)或者(2)中，优选上述薄膜电介质的至少一部分形成于上述第二电容器电极与上述磁性体层之间。通过该构成，一般在磁性体的内部形成有线圈状的电感器元件的情况下，若在磁性体的表面形成有电极等导体图案，则电感器元件产生的磁场受到导体图案所带来的影响，电感器元件的Q值呈降低的趋势。另一方面，在本实施方式中，通过在第二电容器电极与高导磁率的磁性体层之间夹持低导磁率的薄膜电介质，从而电感器元件和电容器元件被磁隔离。因此，可抑制电感器元件产生的磁场通过电容器元件受到影响，能够抑制电感器元件的Q值的降低。(4)在上述(1)～(3)的任一项中，优选上述薄膜绝缘体层还具有绝缘树脂层，上述电容器元件被上述绝缘树脂层覆盖，上述外部端子形成于上述绝缘树脂层的表面。通过该构成，能够保护电容器元件免受外力等影响，能够实现坚固性高的LC复合电子部件。另外，在薄膜电介质是耐湿性低的材料的情况下，通过薄膜电介质整体被绝缘树脂层覆盖，从而可抑制由于大气中的水分引起的薄膜电介质的特性变化。(5)在上述(1)～(4)的任一项中，可以由上述电感器元件和上述电容器元件构成低通滤波器。(6)本技术的LC复合电子部件对于安装基板的安装构造的特征在于，是具备：具有外部端子的LC复合电子部件、以及具有安装端子的安装基板的上述LC复合电子部件的安装构造，上述外部端子与上述安装端子连接，上述LC复合电子部件具备：陶瓷基板，具有磁性体层；薄膜绝缘体层，通过薄膜工艺形成在上述陶瓷基板的表面，并且具有第一电容器电极、比上述第一电容器电极接近上述陶瓷基板的第二电容器电极、以及薄膜电介质；电感器元件，形成于上述陶瓷基板且为线圈状；以及电容器元件，形成于上述薄膜绝缘体层，上述外部端子形成于上述薄膜绝缘体层的表面，与上述电感器元件以及上述电容器元件的至少一方连接，上述电容器元件由上述第一电容器电极、上述第二电容器电极、以及至少一部分配置于上述第一电容器电极与上述第二电容器电极之间的上述薄膜电介质构成。在该构成中，由于能够缩短电容器元件与安装基板之间的布线路径，所以能够实现电容器元件的寄生电感小且高频特性优异的LC复合电子部件。根据本技术，能够实现具备可靠性高的外部端子、并且具有良好的高频特性的LC复合电子部件。另外，能够实现通过使用上述LC复合电子部件而提高了LC复合电子部件与安装基板之间的连接可靠性的LC复合电子部件的安装构造。附图说明图1是第一实施方式涉及的LC复合电子部件101的剖视图。图2是表示LC复合电子部件101所具备的导体图案以及外部端子P1、P2、P3的外观立体图。图3是LC复合电子部件101的电路图。图4是表示将LC复合电子部件101安装到安装基板1的状态的剖视图。具体实施方式《第一实施方式》图1是第一实施方式涉及的LC复合电子部件101的剖视图。图2是表示LC复合电子部件101所具备的导体图案以及外部端子P1、P2、P3的外观立体图。此外，在图1中，各部的厚度被夸张地图示。对于以下的各实施方式中的剖视图也同样。LC复合电子部件101是具备电感器元件和电容器元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LC复合电子部件，其中，具备：陶瓷基板，具有磁性体层；薄膜绝缘体层，形成在上述陶瓷基板的表面，并且具有第一电容器电极、比上述第一电容器电极接近上述陶瓷基板的第二电容器电极、以及薄膜电介质；电感器元件，形成于上述陶瓷基板且为线圈状；电容器元件，形成于上述薄膜绝缘体层；以及外部端子，形成于上述薄膜绝缘体层的表面，与上述电感器元件以及上述电容器元件的至少一方连接，上述电容器元件由上述第一电容器电极、上述第二电容器电极、以及至少一部分配置于上述第一电容器电极与上述第二电容器电极之间的上述薄膜电介质构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.16 JP 2015-2047321.一种LC复合电子部件，其中，具备：陶瓷基板，具有磁性体层；薄膜绝缘体层，形成在上述陶瓷基板的表面，并且具有第一电容器电极、比上述第一电容器电极接近上述陶瓷基板的第二电容器电极、以及薄膜电介质；电感器元件，形成于上述陶瓷基板且为线圈状；电容器元件，形成于上述薄膜绝缘体层；以及外部端子，形成于上述薄膜绝缘体层的表面，与上述电感器元件以及上述电容器元件的至少一方连接，上述电容器元件由上述第一电容器电极、上述第二电容器电极、以及至少一部分配置于上述第一电容器电极与上述第二电容器电极之间的上述薄膜电介质构成。2.根据权利要求1所述的LC复合电子部件，其中，上述薄膜电介质是钛酸锶钡的烧结体。3.根据权利要求1所述的LC复合电子部件，其中，上述薄膜电介质的至少一部分形成于上述第二电容器电极与上述磁性体层之间。4.根据权利要求2所述的LC复合电子部件，其中，上述薄膜电介质的至少一部分形成于上述第二电容器电极与上述磁性体层之间。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的LC复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢崎浩和，中矶俊幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP