本实用新型专利技术公开了一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,为分离式偶极子结构,分为芯片匹配环和天线,芯片匹配环为双层PCB线路板结构,即PCB线路板表层和PCB线路板底层,上下两层均为蚀刻铜线圈,通过过孔相连;减少应用过程中可能因天线和匹配环连接造成的机械性损伤对标签性能产生的影响;利用纺织布坯作为天线载体,采用纺织工艺将天线形状缝制出来;摒弃传统的金属材料作为天线制作材料,采用金属纤维线作为天线制作材料,在韧性及强度方面均有较好表现,且能较好的匹配该种类型产品的制作工艺;采用塑胶膜受热相互易熔合特点,用来固定标签匹配环及天线,采用复合塑料膜底层布和面布在热压设备固化工艺,使标签成型。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签
本技术涉及RFID标签
,涉及一种射频识别(RFID)标签。更具体地,但不排他地,本技术涉及应用于可洗衣物,布草,纺织品等的RFID标签。
技术介绍
在纺织服装领域,库存管理,盗窃检测和过程优化的多个领域中物品的识别、跟踪是非常重要的。在以上管理应用中一般通过视觉识别和手工记录来达到信息的处理汇总等,但是该种方式容易出现人为错误。使用另一种条码或者二维码的方式来做信息处理的方式虽然准确率和效率有所提到,但是对于以上应用,数据的处理效率依旧达不到系统对数据获取速度的要求。射频识别标签(RFID)为现有技术的识别方法提供了一种方便的替代方法,该种方法已经在一些行业中被广泛采用。该RFID标签可以通过无线方式,而不需要通过扫描来获取数据,并在多标签及远距离的情况下均能全部准确获取到数据。该种标签且相对便宜,可以与纺织品在完成制造时完成安装。且该种产品无源,在使用过程中可放心使用。该种洗涤RFID标签已被专门用于识别和追踪纺织物品,例如床单等床上用品(包括但不限于床单,被套,枕套,毯子以及羽绒被套)。在重复洗涤,干燥和/或熨烫/压制过程中以及在使用过程中的使用环境较为恶劣,如高温高湿高压等环境均会存在。因此要求洗衣标签必须防水耐用,理想情况下应保持超过200次洗涤/干燥/使用周期的可读性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,采用分离式设计即耦合偶极子标签设计,分为芯片匹配环和天线,通过仿真软件CST建模,设置应用芯片Ucode7的参数,上下两层线路,且中间介质层为FR4材质,可采用传统线路板制作工艺制作。通过建模得到以上天线形状,该形状包括且不限于由该种”Ω”形,由该种类型变形而得以及其他变形类似形状作为本技术进一步的方案:所述的芯片匹配环为双层PCB线路板结构,即PCB线路板表层和PCB线路板底层,上下两层均为蚀刻铜线圈,通过过孔相连。作为本技术进一步的方案:所述的芯片匹配环的PCB线路板大小为直径8mm,放置位置为“Ω”内,且左右偏移0.5mm均可。作为本技术进一步的方案:所述的芯片匹配环通过环氧树脂胶包裹,上下两层均盖胶水,总厚度为1.8mm。作为本技术进一步的方案:所述的RFID标签本体结构为多层结构,上下两层为涤纶布层,中间层为天线层。作为本技术进一步的方案:涤纶布层为复合层,由涤纶布与塑料涂层复合而成,将天线臂(金属线)及芯片匹配环固定。作为本技术进一步的方案:芯片匹配环采用邦定工艺或采用SMT工艺将射频芯片与匹配环连接;芯片匹配环正反两面盖邦定胶,整体厚度为1.8-2.0mm。与现有技术相比,本技术的有益效果是:一、本专利根据纺织行业应用制定设计方案,采用分离式设计,减少应用过程中可能因天线和匹配环连接造成的机械性损伤对标签性能产生的影响。二、本专利利用纺织布坯作为天线载体,采用纺织工艺将天线形状缝制出来。三、本专利摒弃传统的金属材料作为天线制作材料,本次采用金属纤维线作为天线制作材料,在韧性及强度方面均有较好表现,且能较好的匹配该种类型产品的制作工艺。四、本专利采用塑胶膜受热相互易熔合特点,用来固定标签匹配环及天线,采用复合塑料膜底层布和面布在热压设备固化工艺,使标签成型。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中芯片匹配环的结构示意图。图3为本技术中芯片匹配环的截面示意图。图4为本技术中天线线型-87X17规格的结构示意图。图5为本技术中天线线型-60X20规格的结构示意图。图6为本技术的产品结构图。图中:1-RFID标签本体、2-芯片匹配环、3-天线、4-过孔、5-PCB线路板表层、6-PCB线路板底层、7-芯片绑定固晶点、8-涤纶布层、9-塑料涂层、10-金属线。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。本技术实施例中,一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,在该标签的设计上考虑到标签芯片与天线的实际连接会在应用过程中造成过多的不稳定因素(如连接点疲劳性损伤等等),该设计采用分离式设计即耦合偶极子标签设计,分为芯片匹配环2和天线3设计。参见图1的标签总示意图所示。所述的芯片匹配环2结构参见图1、图2和图3所示,通过仿真软件CST建模,设置应用芯片Ucode7的参数得到以上图形(如图1),上下两层线路,且中间介质层为FR4材质,可采用传统线路板制作工艺制作。通过建模得到以上天线3形状(图4),该形状包括且不限于由该种”Ω”形,由该种类型变形而得以及其他变形类似形状,参见图5。由以上特性及设计特点,得到以上标签总示意图。具体的,所述的一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,为分离式偶极子结构,包括RFID标签本体1,所述的RFID标签本体1由芯片匹配环2和天线3两部分组成,天线3的天线臂为线型的天线臂,天线3呈“Ω”状,一共七个,且“Ω”状可变形为或者其他类似形状;芯片匹配环2位于第四个“Ω”中。该芯片匹配环2适配多种线型天线臂,特举例两种,如图4,中间均为“Ω”形状,图5为方波型线型。进一步的,所述的芯片匹配环2为双层PCB线路板结构,即PCB线路板表层5和PCB线路板底层6,上下两层均为蚀刻铜线圈,通过过孔4相连。进一步的,所述的芯片匹配环2的PCB线路板大小为直径8mm,放置位置为“Ω”内,且左右偏移0.5mm均可。进一步的,所述的芯片匹配环2通过环氧树脂胶包裹,上下两层均盖胶水,总厚度为1.8mm。进一步的,所述的RFID标签本体1结构为多层结构,上下两层为涤纶布层,中间层为天线层。进一步的,涤纶布层为复合层,由涤纶布8与塑料涂层9复合而成,将天线臂(金属线10)及芯片匹配环2固定。所述的金属线10,该线为导电线具有较高的电导率,且柔韧度较高,适合当成天线3的良好材料,且具有很高的拉伸强度。由以上天线设计线型及组成可得标签模型,根据实际应用可将模型通过工艺方案实现成品的制作,其中:纺织及布草应用,该标签应该能够通过缝制的工艺安装等等,因而天线负载层采用涤纶布,如涤纶层。涂层介绍,加入该涂层的作用为通过该涂层上下层之间热压处理后,可以起到固定天线及匹配环的作用,且相对于传统工艺而言,该工艺加工后更加适合纺织品,布草等的洗涤环境等等。芯片匹配环2,采用邦定工艺,或采用SMT工艺将射频芯片与匹配环连接。芯片匹配环2正反两面盖邦定胶,整体厚度为1.8-2.0mm。加工工艺介绍:1、涤纶原坯布上做缩水处理。2、在涤纶布坯上复合塑料涂层(包括且不限于PE/PU/硅胶材质等)。3、利用缝纫或者绣花设备在带有涂层的布上做出实际天线线型。4、将匹配环成品使用粘接材料固定于标签总意图位置处。5、利用压合设备(层压设备或滚筒压合设备)将带有涂层布料与天线布料压合。6、模切制作成一定大小的单个标签。本技术并不局限于上述实施例,在本技术公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰,均本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,包括RFID标签本体(1),其特征在于,该标签为分离式偶极子结构,RFID标签本体(1)由芯片匹配环(2)和天线(3)两部分组成,所述的芯片匹配环(2)为双层PCB线路板结构,上下两层均为蚀刻铜线圈,通过过孔(4)相连。
【技术特征摘要】
1.一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,包括RFID标签本体(1),其特征在于,该标签为分离式偶极子结构,RFID标签本体(1)由芯片匹配环(2)和天线(3)两部分组成,所述的芯片匹配环(2)为双层PCB线路板结构,上下两层均为蚀刻铜线圈,通过过孔(4)相连。2.根据权利要求1所述的一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,其特征在于,所述天线(3)的天线臂为线型的天线臂,天线(3)呈“Ω”状,一共七个。3.根据权利要求1所述的一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,其特征在于,所述芯片匹配环(2)适配的线型天线臂为中间均为“Ω”形状或为方波型线型。4.根据权利要求1所述的一种应用于布草行业洗涤应用的RFID标签,其特征在于,所述双层PCB线路板结构为PCB线路板表层(5)和PC...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇,戴志明,
申请(专利权)人:深圳市普睿科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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