光学晶片切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体的精加工所用设备技术领域，具体公开了一种光学晶片切片装置，包括工作台和机架，所述机架位于工作台正上方，所述机架下端面上设有进给液压缸，所述进给液压缸输出轴端部转动连接有刀片，所述刀片同轴固定连接有电机，所述工作台上端面设有定位机构，所述定位机构包括相互平行设置于工作台上端面的限位板，所述限位板之间设有真空吸附机构，所述真空吸附机构由进给液压缸输出轴的运动控制，所述进给液压缸输出轴上还设有用于将工件推出工作台的出料机构，所述出料机构由进给液压缸输出轴驱动。本实用新型专利技术目的在于解决现有技术对晶圆进行切割时需要不断取放的问题。

【技术实现步骤摘要】
光学晶片切片装置
本技术属于半导体的精加工所用设备
，具体公开了一种光学晶片切片装置。
技术介绍
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。目前晶片的制造通常通过刀具对晶圆进行切割而得来，但是现有的晶片切割技术在对晶圆进行切割时，需要不断对晶圆进行取放，导致生产效率低下。
技术实现思路
本技术公开了一种光学晶片切片装置，目的在于解决现有技术对晶圆进行切割时需要不断取放的问题。本技术的基础方案为：光学晶片切片装置，包括工作台和机架，所述机架位于工作台正上方，所述机架下端面上设有进给液压缸，所述进给液压缸输出轴端部转动连接有刀片，所述液压缸输出轴端部还安装有电机，所述电机输出轴与刀片同轴固定连接，所述工作台上端面设有定位机构，所述定位机构包括相互平行设置于工作台上端面的限位板，所述限位板之间设有真空吸附机构，所述真空吸附机构由进给液压缸输出轴的运动控制，所述进给液压缸输出轴上还设有用于将工件推出工作台的出料机构，所述出料机构由进给液压缸输出轴驱动。本技术的技术原理和有益效果在于：1.本技术通过设置真空吸附机构，使得当液压缸带动刀片向下运动时，便驱动真空吸附机构，使得真空吸附机构将位于限位板之间的工件吸附定位，进而防止在切割过程中工件发生位移，而造成工件损坏，影响产品质量的问题，同时当液压缸输出轴向上运动时，真空吸附机构不再对工件吸附定位，进而使得工件得以从限位板上移出。2.本技术通过设置出料机构，使得当液压缸带动刀片向上运动时，便驱动出料机构，使得出料机构将限位板之间的工件推出，进而完成工件的自动出料，避免工人对工件不断取放，既提高了生产效率，也避免了工人与刀具近距离接触而存在的安全隐患。进一步，所述真空吸附机构包括设于工作台上端面的环状吸盘，所述工作台内设有气缸，所述气缸内滑动且密封连接有活塞板，所述活塞板上端面固定连接有活塞杆，所述活塞杆另一端固定连接有连接杆，所述连接杆另一端与液压缸输出轴固定连接，所述气缸上端面连接有气管，所述气管另一端伸入环状吸盘内部并且开口端与环状吸盘上端面共面。通过上述设计，使得当液压缸输出轴向下运动时，便带动连接杆向下运动，进而使得活塞杆向下运动而带动活塞板向下运动，从而使得气缸内产生负压，使得气管内产生将外部气体吸入气缸内的气流，从而实现对放置于环状吸盘上端面的工件的吸附定位，当液压缸输出轴向上运动时，活塞板便向上运动，进而使得气缸内负压消失，工件便不再被吸附定位于环状吸盘上。进一步，所述环状吸盘上端面同轴设有环状真空槽，所述气管开口端与环状真空槽底面共面。通过上述设计，使得工件与环状吸盘之间留有环状真空槽，进而使得气管不直接与工件接触，避免气管磨损。进一步，所述出料机构包括滑动连接于工作台上端面的推板，所述推板远离环状吸盘的一端铰接有连杆，所述连杆另一端铰接有压杆，所述压杆水平设置且另一端与液压缸输出轴固定连接，所述连杆上端始终向靠近液压缸输出轴的方向倾斜，所述推板垂直于限位板且推板长度小于等于两限位板之间的距离。通过上述设计，使得当液压缸输出轴向上运动时，便带动压杆向上运动，进而使得连杆上端向上运动，连杆下端便带动推板向着靠近液压缸输出轴的方向运动，从而使得推板将限位板之间的工件推出。进一步，所述限位板远离推板一侧的工作台上端面设有向下倾斜的斜面，所述斜面远离限位板的一侧固定连接有收集槽。通过上述设计，使得被推板从限位板之间推出的工件沿着斜面滑入收集槽内。附图说明图1为本技术实施例的正视结构示意图；图2为本技术实施例的左视结构示意图；图3为本技术实施例中环状真空槽处的放大结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：机架1、工作台2、液压缸3、输出轴4、刀片5、连接杆6、限位板7、工件8、环状吸盘9、气管10、气缸11、活塞板12、活塞杆13、压杆14、连杆15、推板16、电机17、环状真空槽18。实施例基本如图1、图2和图3所示：一种光学晶片切片装置，包括工作台2，工作台2上方固定安装有机架1，机架1下端面固定安装有液压缸3，液压缸3输出轴4下端呈倒“凹”字形且转动安装有刀片5，刀片5中轴线垂直于液压缸3输出轴4轴向，刀片5同轴固定连接有电机17，电机17固定安装于液压缸3输出轴4侧壁上，工作台2上端面一体成型有两块相互平行的限位板7，两限位板7之间固定安装有环状吸盘9，环状吸盘9上端面同轴开有环状真空槽18，工作台2内部固定安装有气缸11，气缸11内滑动且密封安装有活塞板12，活塞板12上端面一体成型有活塞杆13，活塞杆13上端面一体成型有呈“[”和“]”形的两根连接杆6，连接杆6另一端均与液压缸3输出轴4侧壁焊接，气缸11上端面连接有气管10，气管10另一端位于环状真空槽18地面并与环状真空槽18连通，液压缸3输出轴4侧壁上还焊接有水平设置的压杆14，压杆14另一端铰接有连杆15，连杆15下端铰接有推板16，推板16与工作台2上端面滑动连接且推板16长度的两限位板7之间的距离，连杆15上端始终保持向靠近液压缸3输出轴4的方向倾斜，限位板7远离推板16一侧的工作台2上端面为向下倾斜的斜面，斜面边缘处固定安装有收集槽。具体实施过程如下：将工件8放置在限位板7之间的环状吸盘9上，而后启动电机17和液压缸3，驱动液压缸3输出轴4向下运动，进而使得刀片5向下运动并开始对工件8进行切割，在液压缸3输出轴4向下运动的过程中，带动连接杆6也向下运动，进而使得活塞杆13带动活塞板12向下运动，从而使得气缸11内产生负压，进而使得气管10将环状真空槽18内的气体吸入气缸11内，使得环状真空槽18与外界产生压强差，从而实现对工件8的定位，保证刀片5对工件8切割的过程中工件8定位避免工件8发生位移。当切割完毕时，液压缸3输出轴4向上运动，使得刀片5离开工件8，同时通过连接杆6带动活塞板12向上移动，进而使得气缸11内的负压消失，从而使得环状真空槽18内与外界的压强差消失，使得工件8不再被吸附定位，同时液压缸3输出轴4带动压杆14向上运动，进而使得压杆14带动连杆15向上运动，从而使得连杆15下端带动推板16朝着靠近工件8的方向滑动，从而使得推板16将工件8从限位板7之间推向斜面上，工件8便沿着斜面滑入收集槽中，完成工件8的自动出料。以上所述的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光学晶片切片装置，其特征在于：包括工作台和机架，所述机架位于工作台正上方，所述机架下端面上设有进给液压缸，所述进给液压缸输出轴端部转动连接有刀片，所述液压缸输出轴端部还安装有电机，所述电机输出轴与刀片同轴固定连接，所述工作台上端面设有定位机构，所述定位机构包括相互平行设置于工作台上端面的限位板，所述限位板之间设有真空吸附机构，所述真空吸附机构由进给液压缸输出轴的运动控制，所述进给液压缸输出轴上还设有用于将工件推出工作台的出料机构，所述出料机构由进给液压缸输出轴驱动。

【技术特征摘要】
1.光学晶片切片装置，其特征在于：包括工作台和机架，所述机架位于工作台正上方，所述机架下端面上设有进给液压缸，所述进给液压缸输出轴端部转动连接有刀片，所述液压缸输出轴端部还安装有电机，所述电机输出轴与刀片同轴固定连接，所述工作台上端面设有定位机构，所述定位机构包括相互平行设置于工作台上端面的限位板，所述限位板之间设有真空吸附机构，所述真空吸附机构由进给液压缸输出轴的运动控制，所述进给液压缸输出轴上还设有用于将工件推出工作台的出料机构，所述出料机构由进给液压缸输出轴驱动。2.根据权利要求1所述的光学晶片切片装置，其特征在于：所述真空吸附机构包括设于工作台上端面的环状吸盘，所述工作台内设有气缸，所述气缸内滑动且密封连接有活塞板，所述活塞板上端面固定连接有活塞杆，所述活塞杆另一端固定连接有连接杆，所述连接杆另...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯明永，
申请(专利权)人：重庆晶宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50