印刷线路板的线路修补方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷线路板的线路修补方法，包括以下步骤：首先检测印刷线路板上的线路，并标记线路上缺陷的位置，将缺陷与线路设计图对比，得出缺陷的坐标值；然后检测缺陷的形状，并根据缺陷的形状设计并精雕出待补区域，同时使用精雕机精雕去除多铜区域上的铜箔；最后参照线路设计图，并根据待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照挤胶路径和挤胶工艺将浆料挤入待补区域，并固化浆料。本发明专利技术提供的印刷线路板的线路修补方法，通过检测缺陷的位置及形状，并精雕多铜区域及缺铜区域，去除短路缺陷，然后使用浆料填补待补区域，实现了对线路破损、凹坑等缺陷的修补，提高了印刷线路板的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板的线路修补方法
本专利技术属于印刷线路板的制造
，更具体地说，是涉及一种印刷线路板的线路修补方法。
技术介绍
印刷电路板是具有印制线路的电路基板，其用于安装和连接电路元器件。在印刷线路板的制造过程中，由于导电线路的分辨率较高，工艺难度较大，在制作导电线路的过程中，会出现各种各样的制造缺陷，导电线路的缺陷大多为线路破损、凹坑、气孔、短路等等。如此，印刷电路板的生产良率低，间接地增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板的线路修补方法，以解决现有技术中存在的导电线路制造过程中产生缺陷导致印刷线路板良率低、生产成本高的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种印刷线路板的线路修补方法，包括以下步骤：S10：检测印刷线路板上的线路的缺陷，并标记缺陷的位置，将所述缺陷与线路设计图对比，得出所述缺陷的坐标值，其中，所述缺陷包括缺少铜箔的缺铜区域以及具有多余铜箔的多铜区域；S20：检测所述缺陷的形状，并设计出与所述缺铜区域相对应且需要精雕的待补区域，使用精雕机精雕出所述待补区域；使用精雕机精雕去除所述多铜区域上的铜箔；S30：参照所述线路设计图，并根据所述待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照所述挤胶路径和所述挤胶工艺将浆料挤入所述待补区域，并固化所述浆料。进一步地，在步骤S10中，使用显微镜人工检测或者使用自动光学检测技术检测印刷线路板上的线路缺陷。进一步地，在步骤S20中，检测所述缺陷的形状包括以下步骤：使用全激光扫描、台阶探针扫描或者光学3D扫描所述线路板的表面，检测所述线路板表面的高度变化，并绘制表面高度变化的第一数字模型；将第一数字模型内平滑的高度变化视为板材翘曲，通过翘曲补正将第一数字模型转化为第二数字模型；将第二数字模型与线路设计图对比，高度差为正值且大于预定数值的区域则为所述多铜区域的形状，高度差为负值且大于预定数值的区域则为所述缺铜区域的形状。进一步地，使用全激光扫描、台阶探针扫描或者光学3D扫描所述线路板的表面时，其在高度方向上的扫描精度小于或等于1μm，在水平面上的扫描精度小于或者等于2μm。进一步地，在步骤S30中，通过激光器发出激光照射于浆料上，使浆料固化。进一步地，所述激光器设于所述精雕机上。进一步地，在步骤S30中，使用红外线照射于浆料上，使浆料固化。进一步地，在步骤S30中，通过使用超声波摩擦焊接头压在浆料的表面，并以预设的频率振动与浆料摩擦生热，使浆料固化。进一步地，在步骤S30中，通过喷嘴朝向浆料吹送热风，使浆料固化。进一步地，在步骤S30中，将填充有浆料的线路板放入热烘箱中，使浆料固化。本专利技术提供的印刷线路板的线路修补方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术印刷线路板的线路修补方法首先检测线路的缺陷并标记缺陷的位置，然后检测缺陷的形状，使用雕刻机根据缺铜区域精雕出待补区域，并精雕去除多铜区域上的铜箔，弥补短路等线路缺陷，最后向待补区域内挤入浆料，并固化浆料，实现对线路破损、断路、凹坑的修补，提高印刷线路板的生产良率，降低其生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的印刷线路板的线路修补方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的印刷线路板的线路缺陷的结构图；图3为本专利技术实施例提供的印刷线路板的待补区域的结构图；图4为本专利技术实施例提供的印刷线路板精雕后待补区域的结构图；图5为本专利技术实施例提供的印刷线路板浆料填补后的结构图。其中，图中各附图标记：100-线路板；1-线路基板；2-线路；21-缺铜区域；211-断线；212-凹坑；23-待补区域；24-浆料。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图5，现对本专利技术提供的印刷线路板的线路修补方法进行说明。该印刷线路板的线路修补方法，包括以下步骤：S10：检测印刷线路板100上的线路2，并标记线路2上缺陷的位置，将缺陷与线路设计图对比，得出缺陷的坐标值，其中，缺陷包括缺少铜箔的缺铜区域21以及具有多余铜箔的多铜区域；S20：检测缺陷的形状，并根据缺陷的形状设计出需要精雕的待补区域23，使用精雕机精雕出待补区域23；使用精雕机精雕去除多铜区域；S30：参照线路设计图，并根据待补区域23的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照挤胶路径和挤胶工艺将浆料24挤入待补区域23，并固化所述浆料24。其中，该印刷电路板为线路2制作完成之后的线路板100。在步骤S10中，标记缺陷的位置可采用手工标记的方法，且标记的精度较低，为步骤S20中检测缺陷的形状提供了检测的大致方位，缩短步骤S20中的检测时间。线路设计图是指产品的电脑设计图，包含线路2的图案和尺寸、以及与线路基板1的相对位置等信息，线路基板1是指未印刷线路2的板材。缺陷与线路设计图对比得出的坐标值为缺陷区域对应的其中一个坐标值，通过该坐标值可以确定缺陷的位置，但是无法确定缺陷的具体形状。在S20中，缺陷的形状包括缺陷的外廓尺寸、缺陷的深度、缺陷的外廓在线路2上的具体位置等信息。根据缺陷的形状设计的待补区域23可为长方形、圆形、菱形等规则区域，精雕机精雕去除凹陷边缘处不规则的部分，形成具有规则形状的待补区域23，提升浆料24填补的精度。在S30中，浆料24为液体状，浆料24可为导电银胶等导电液体，浆料24挤入待补区域23后，可经过热辐射或者光辐射使其固化。本专利技术提供的印刷线路板的线路修补方法，与现有技术相比，本专利技术印刷线路板的线路修补方法首先检测线路2的缺陷并标记缺陷的位置，然后检测缺陷的形状，使用雕刻机根据缺铜区域21精雕出待补区域23，并精雕去除多铜区域上的铜箔，弥补短路等线路缺陷，最后向待补区域23内挤入浆料24，并固化浆料24，实现对线路破损、断路、凹坑的修补，提高印刷线路板100的生产良率，降低其生产成本。在步骤S10中：检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：检测印刷线路板上的线路的缺陷，并标记缺陷的位置，将所述缺陷与线路设计图对比，得出所述缺陷的坐标值，其中，所述缺陷包括缺少铜箔的缺铜区域以及具有多余铜箔的多铜区域；S20：检测所述缺陷的形状，并设计出与所述缺铜区域相对应且需要精雕的待补区域，使用精雕机精雕出所述待补区域；使用精雕机精雕去除所述多铜区域上的铜箔；S30：参照所述线路设计图，并根据所述待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照所述挤胶路径和所述挤胶工艺将浆料挤入所述待补区域，并固化所述浆料。

【技术特征摘要】
1.印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：检测印刷线路板上的线路的缺陷，并标记缺陷的位置，将所述缺陷与线路设计图对比，得出所述缺陷的坐标值，其中，所述缺陷包括缺少铜箔的缺铜区域以及具有多余铜箔的多铜区域；S20：检测所述缺陷的形状，并设计出与所述缺铜区域相对应且需要精雕的待补区域，使用精雕机精雕出所述待补区域；使用精雕机精雕去除所述多铜区域上的铜箔；S30：参照所述线路设计图，并根据所述待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照所述挤胶路径和所述挤胶工艺将浆料挤入所述待补区域，并固化所述浆料。2.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，在步骤S10中，使用显微镜人工检测或者使用自动光学检测技术检测印刷线路板上的线路缺陷。3.如权利要求1所述的印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，在步骤S20中，检测所述缺陷的形状包括以下步骤：使用全激光扫描、台阶探针扫描或者光学3D扫描所述线路板的表面，检测所述线路板表面的高度变化，并绘制表面高度变化的第一数字模型；将第一数字模型内平滑的高度变化视为板材翘曲，通过翘曲补正将第一数字模型转化为第二数字模型；将第二数字模型与线路设计图对比，高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭冉，胡军辉，齐学亮，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44