远红外发热板制造方法技术

本发明专利技术涉及发热板技术领域，涉及远红外发热板制造方法。远红外发热板制造方法包括以下步骤：将第一树脂层、加热层和第二树脂层依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在发热芯片表面；对发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成通过此方法制得的远红外发热板在使用时，设置远红外陶瓷涂层的一侧暴露在外界，通过设置的远红外陶瓷涂层能够有效的提高远红外发热板的质量，防火级别更高，方便清洁，不会变黄，不易划伤，而且还能激发出远红外线，提高使用效果。

【技术实现步骤摘要】
远红外发热板制造方法
本专利技术涉及发热板
，具体而言，涉及远红外发热板制造方法。
技术介绍
发热板是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、外形呈圆形或方形的、安全可靠的电加热平板。由于使用时主要靠远红外辐射，因此热效率高。现存的发热板表面长期高温发热极易变黄，防火级别不高，本是为装饰家居环境设计的壁挂式取暖器，最后反而完全破坏了美感。而且在使用时极易造成划伤破损，不易清洁，产品出厂时检验不严格还会有高温点造成后期火灾危险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种远红外发热板制造方法，以缓解现有技术中远红外发热板使用效果差的技术问题。本专利技术实施例提供了一种远红外发热板制造方法，包括以下步骤：将第一树脂层、加热层和第二树脂层依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的所述发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的所述发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在所述发热芯片表面；对所述发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成。本专利技术实施例提供了第一种可能的实施方式，其中，上述粗化处理为对所述发热芯片表面进行喷砂。本专利技术实施例提供了第二种可能的实施方式，其中，上述粗化处理为打磨所述发热芯片表面。本专利技术实施例提供了第三种可能的实施方式，其中，上述粗化处理为对所述发热芯片进行粗化离型膜热压。本专利技术实施例提供了第四种可能的实施方式，其中，上述远红外粉与所述水性陶瓷涂料的比例在1：1至1：40之间。本专利技术实施例提供了第五种可能的实施方式，其中，上述远红外粉与所述水性陶瓷涂料的比例在1：2至1：30之间。本专利技术实施例提供了第六种可能的实施方式，其中，上述远红外粉与所述水性陶瓷涂料的比例在1：3至1：15之间。本专利技术实施例提供了第七种可能的实施方式，其中，上述远红外粉与所述水性陶瓷涂料的比例为1：4。本专利技术实施例提供了第八种可能的实施方式，其中，上述发热芯片在100－220度环境下，烘烤20－40分钟，完成对所述发热芯片的烘烤定型。本专利技术实施例提供了第九种可能的实施方式，其中，上述发热芯片在120度环境下，烘烤30分钟，完成对所述发热芯片的烘烤定型。有益效果：本专利技术实施例提供的一种远红外发热板制造方法，包括以下步骤：将第一树脂层、加热层和第二树脂层依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在发热芯片表面；对发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成通过此方法制得的远红外发热板在使用时，设置远红外陶瓷涂层的一侧暴露在外界，通过设置的远红外陶瓷涂层能够有效的提高远红外发热板的质量，防火级别很高，即使燃烧无散发毒气风险，方便清洁，不会变黄，不易划伤，而且还能激发出远红外线，提高使用效果。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的远红外发热板制造方法制得的发热板层结构示意图。图标：100－第一树脂层；200－加热层；300－第二树脂层；400－远红外陶瓷涂层。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面通过具体的实施例子并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。参考图1所示：本专利技术实施例提供了一种远红外发热板制造方法，包括以下步骤：将第一树脂层100、加热层200和第二树脂层300依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在发热芯片表面；对发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成。本专利技术实施例提供的一种远红外发热板制造方法，包括以下步骤：将第一树脂层100、加热层200和第二树脂层300依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在发热芯片表面；对发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成通过此方法制得的远红外发热板在使用时，设置远红外陶瓷涂层400的一侧暴露在外界，通过设置的远红外陶瓷涂层400能够有效的提高远红外发热板的质量，防火级别很高，即使燃烧无散发毒气风险，方便清洁，不会变黄，不易划伤，而且还能激发出远红外线，提高使用效果。本实施例的可选方案中，粗化处理为对发热芯片表面进行喷砂。本实施例的可选方案中，粗化处理为打磨发热芯片表面。本实施例的可选方案中，粗化处理为对发热芯片进行粗化离型膜热压。本实施例的可选方案中，远红外粉与水性陶瓷涂料的比例在1：1至1：40之间。本实施例的可选方案中，远红外粉与水性陶瓷涂料的比例在1：2至1：30之间。本实施例的可选方案中，远红外粉与水性陶瓷涂料的比例在1：3至1：15之间。本实施例的可选方案中，远红外粉与水性陶瓷涂料的比例为1：4。本实施例的可选方案中，发热芯片在100－220度环境下，烘烤20－40分钟，完成对发热芯片的烘烤定型。本实施例的可选方案中，发热芯片在120度环境下，烘烤30分钟，完成对发热芯片的烘烤定型。具体的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远红外发热板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将第一树脂层、加热层和第二树脂层依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的所述发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的所述发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在所述发热芯片表面；对所述发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成。

【技术特征摘要】
1.一种远红外发热板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将第一树脂层、加热层和第二树脂层依次设置并进行压制形成发热芯片；对压制后的所述发热芯片进行表面粗化处理；对处理好表面粗化的所述发热芯片进行除尘干燥；将水性陶瓷涂料和远红外粉混合均匀并熟化，然后将其均匀的涂在所述发热芯片表面；对所述发热芯片进行烘烤定型；静置冷却，完成。2.根据权利要求1所述的远红外发热板制造方法，其特征在于，所述粗化处理为对所述发热芯片表面进行喷砂。3.根据权利要求1所述的远红外发热板制造方法，其特征在于，所述粗化处理为打磨所述发热芯片表面。4.根据权利要求1所述的远红外发热板制造方法，其特征在于，所述粗化处理为对所述发热芯片进行粗化离型膜热压。5.根据权利要求1所述的远红外发热板制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：于刃非，
申请(专利权)人：于刃非，
类型：发明
国别省市：江苏,32