干湿一体的温度校准设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种干湿一体的温度校准设备，包括壳体，所述壳体内设有温度发生单元，温度发生单元包括半导体制冷器、温度传感器以及搅拌组件，所述半导体制冷器上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井，所述温度传感器设于所述温度井的井壁上，所述搅拌组件设于所述温度井的底部。本实用新型专利技术通过采用半导体制冷器这种可以制冷，也可以制热的器件，可以有效对设备内部温度进行控制，可使设备本身输出稳定的温度值。为了满足干湿两用，在设备内增加搅拌组件，保证在使用液体等温介质时的温度均匀度。

【技术实现步骤摘要】
干湿一体的温度校准设备
本技术涉及温度校准设备
，特别涉及一种干湿一体的温度校准设备。
技术介绍
目前的温度校准设备，一般是干式温度校准(即固体等温介质)，不能使用液体作为温度校准介质，并且，温度波动度较大，提供温度精度不高，温度范围比较窄，温度范围受限，仅能使产生的温度在室温以上。
技术实现思路
本技术提供一种干湿一体的温度校准设备，解决现有上述的问题。为解决上述问题，本技术实施例提供一种干湿一体的温度校准设备，包括壳体，所述壳体内设有温度发生单元，所述温度发生单元包括半导体制冷器、温度传感器以及搅拌组件，所述半导体制冷器上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井，所述温度传感器设于所述温度井的井壁上，所述搅拌组件设于所述温度井的底部。作为一种实施方式，所述壳体上设有人机接口单元、MCU处理单元以及控制单元；所述人机接口单元，用于人机交互；所述MCU处理单元，耦接所述人机接口单元，用于采集用户的输入信息；所述控制单元，耦接所述MCU处理单元，用于根据用户输入信息产生控制信号；所述温度发生单元，耦接所述控制单元，用于接收并根据所述控制信号产生符合用户需求的温度值。作为一种实施方式，所述壳体上还设有通讯接口单元，所述通讯接口单元用于设备组网、远程操作。作为一种实施方式，所述壳体上还设有测量接口单元，所述测量接口单元用于测量若干开关量、铂电阻以及热电偶的测量。作为一种实施方式，所述测量接口单元还包括温度标准器接口，所述温度标准器接口用于外接温度标准器产生用户需求的温度值。作为一种实施方式，所述温度井上设有保温层。本技术相比于现有技术的有益效果在于：通过采用半导体制冷器这种可以制冷，也可以制热的器件，可以有效对设备内部温度进行控制，可使设备本身输出稳定的温度值。为了满足干湿两用，在设备内增加搅拌组件，保证在使用液体等温介质时的温度均匀度，使输出温度范围广，不受条件限制。附图说明图1为本技术的干湿一体的温度校准设备的模块连接图；图2为本技术的干湿一体的温度校准设备的立体图；图3为本技术的干湿一体的温度校准设备的温度发生单元的剖视图。附图标注：1、电源单元；2、人机接口单元；3、MCU处理单元；4、控制单元；5、温度发生单元；51、半导体制冷器；52、温度传感器；53、搅拌组件；54、温度井；6、通讯接口单元；7、测量接口单元。具体实施方式以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。如图1至3所示，一种用于实验室和现场再现温度校准的干湿一体的温度校准设备，包括壳体，壳体内设有温度发生单元5，温度发生单元5包括半导体制冷器51、温度传感器52以及搅拌组件53，半导体制冷器51上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井54，温度传感器52设于温度井54的井壁上，搅拌组件53设于温度井54的底部。温度井54提供一个温度环境，内腔是一个圆柱形空间，可以放置固体或者液体等温介质，通过半导体制冷器51的工作状态，来控制温度井54的温度，从而达到控制温度井54内的等温介质温度的目的。搅拌组件53主要在采用液体等温介质时使用，由于液体导热性较差，采用搅拌组件53，使液体介质温度均匀。集成在温度井54井壁内的温度传感器52，可实时测量温度井54的温度。在另一实施例中，为减少环境温度对温度井54温度的影响，温度井54上设有保温层。干湿一体的温度校准设备还包括电源单元1、人机接口单元2、MCU处理单元3以及控制单元4。电源单元1将交流220V、50Hz的交流电转换为直流电，然后再转换为本设备所需要的各种电信号，满足电路测量及控制的需求。人机接口单元2包括显示界面，触摸屏等。用户可以通过此单元，设置本设备的工作状态。比如采用内部温度标准器还是外接温度标准器、采用外置温度标准器型号等，以及设定产生的温度范围，持续时间等。通过显示界面，向用户展示当前各个单元的工作状态，提供的温度环境信息、波动情况等。MCU处理单元3耦接人机接口单元2，负责采集用户的输入信息，包括参数设定、工作模式选择等。同时负责将控制单元4反馈的信息输送至人机接口单元2进行工作状态的展示。控制单元4耦接MCU处理单元3，接受并根据用户输入的信息产生控制信号，控制信号控制温度发生单元5输出符合用户需要的温度标准。主要过程是：通过温度发生单元5中的温度传感器52或者外置温度标准器，获得当前的温度值，进行判断后，控制温度发生单元5的半导体制冷器51工作，最终输出符合标准的温度值。除上述单元外，本设备还包括通讯接口单元6和测量接口单元7，通讯接口单元6包括丰富的通讯接口和数据接口，用户可以通过这些通讯口将设备组网，远程操作，也可以通过web方式操作，通讯接口和数据接口主要包括RS232/RS485接口，USB接口，LAN接口，WIFI接口等。测量接口单元7用于测量若干开关量、铂电阻以及热电偶的测量，同时，测量接口单元7还包括温度标准器接口，温度标准器接口用于外接温度标准器产生用户需求的温度值。本技术通过采用半导体制冷器51这种可以制冷，也可以制热的器件，可以有效对设备内部温度进行控制，可以设备本身输出稳定的温度值。为了满足干湿两用，在设备内增加搅拌组件53，保证在使用液体等温介质时的温度均匀度。干液两用，支持多种型号的等温块，支持酒精水和硅油等液体介质。温度范围支持-20℃～150℃。温度标准器可以使用内部集成的温度发生单元5，也可以外接温度标准器，支持多种型号的温度标准器。同时具有电流电压等开关量的测量功能，也支持四线制铂电阻和热电偶测量。支持多种通讯接口，以及嵌入式web操作，支持远程控制及组网使用。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，应当理解，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限定本技术的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员来说，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干湿一体的温度校准设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设有温度发生单元，所述温度发生单元包括半导体制冷器、温度传感器以及搅拌组件，所述半导体制冷器上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井，所述温度传感器设于所述温度井的井壁上，所述搅拌组件设于所述温度井的底部。

【技术特征摘要】
1.一种干湿一体的温度校准设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设有温度发生单元，所述温度发生单元包括半导体制冷器、温度传感器以及搅拌组件，所述半导体制冷器上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井，所述温度传感器设于所述温度井的井壁上，所述搅拌组件设于所述温度井的底部。2.根据权利要求1所述的干湿一体的温度校准设备，其特征在于，所述壳体上设有人机接口单元、MCU处理单元以及控制单元；所述人机接口单元，用于人机交互；所述MCU处理单元，耦接所述人机接口单元，用于采集用户的输入信息；所述控制单元，耦接所述MCU处理单元，用于根据用户输入信息产生控制信号；所述温度发生单元，耦接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸葛杰，何杰，
申请(专利权)人：杭州佐格通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33