基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，具体涉及一种基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。所述基板层结构包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm‑10μm。在本实用新型专利技术中，通过在聚酯层母体内均匀分布导热颗粒，可增大导热颗粒的接触面积，从而可进一步提高所述基板层结构的散热效率，与现有FPC板材相比，本实用新型专利技术所提供的基板层结构的散热效果可提高40％‑50％。具有上述基板层结构的光源组件和显示装置，也可具有较长寿命及产品稳定性。

【技术实现步骤摘要】
基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置
本技术涉及显示
，特别涉及基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。
技术介绍
随着消费者对电子产品显示效果及产品轻薄化的日益关注，对所述电子产品的背光源的尺寸及其显示效果提出了越来越高的要求。在一基板上设置数量较多的LED芯片越来越成为趋势。LED芯片体积的小型化，在同样的面积内可设置更多的LED芯片，如果不及时将芯片发出的热量导出并消散，大量的热量积聚在LED芯片内部，将造成芯片的温升效应，使LED的发光效率急剧下降，因此其寿命和可靠性也将下降。现有基板的层结构散热效果不佳，大大限制了轻薄化新产品的研发，因此，亟待提供一种可有效提高基板散热效率的技术方案。
技术实现思路
为克服现有基板散热效果不佳的技术问题，本技术提供一种基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置。本技术为解决上述技术问题提供的技术方案如下：一种基板层结构，用于为多个LED芯片提供固定载体，其包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm-10μm。优选地，所述聚酯层母体与所述导热颗粒的重量比为1：(0.1-0.3)；所述聚酯层母体的材质包括聚酰亚胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述导热颗粒的材质包括有机物导热颗粒和/或无机物导热颗粒的一种或两种，所述无机物导热颗粒还包括氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化钛中任一种或几种的组合。优选地，所述聚酯层母体包括多层聚酯层结构，多层聚酯层结构之间所包括的导热颗粒的材质及粒径中任一项或两项不相同。优选地，所述聚酯层母体的厚度为0.1-500μm，所述基板层结构的厚度为10μm-2mm。优选地，所述基板层结构还包括散热层，所述散热层设于所述载体远离所述导电层的一面，用以提高所述基板层结构的散热效率；所述散热层的材质的导热系数大于或等于2W/(m·K)。优选地，所述散热层包括多个独立且共面设置的散热块；在所述导电层、所述载体上形成贯穿所述导电层、所述载体的导热通孔，所述导热通孔内填充有导热材料，所述导热通孔一端延伸至所述LED芯片，另一端延伸至所述散热块。优选地，所述基板层结构还包括有机保护层，所述有机保护层设于所述导电层远离所述载体的一面之上，在所述有机保护层上开设有多个窗口，所述LED芯片通过所述窗口焊接在所述导电层之上。优选地，所述导电层包括多个焊盘图案及导电线路，所述焊盘图案与所述导电线路电性连接，所述LED芯片的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案之上。本技术为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种光源组件，其包括如上所述基板层结构、阵列设置于所述基板层结构之上的多个LED芯片，以及覆盖于所述LED芯片及所述基板层结构设置有LED芯片的表面的荧光层。本技术为解决上述技术问题提供的又一技术方案如下：一种显示装置，其包括如上所述光源组件。与现有技术相比，本技术所提供的基板层结构及具有该基板层结构的光源组件、显示装置具有如下的有益效果：本技术提供一基板层结构，其包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm-500nm。由于所述载体与所述导电层相接，通过在所述聚酯层母体中均匀分布粒径大小为10nm-500nm的所述导热颗粒，可有效提高所述导电层的散热性能。导热颗粒粒径的限定，可增大导热颗粒的接触面积，从而可进一步提高所述基板层结构的散热效率，与现有FPC板材相比，本技术所提供的基板层结构的散热效果可提高40％-50％。与现有技术中，与直接形成树脂绝缘层和导热绝缘层的层结构不同，本技术所提供的散热方式可使所述基板层结构具有轻薄性及可挠性的特点，从而可适用于大尺寸、轻薄化电子设备中。本技术提供具有上述基板层结构的光源组件及显示装置可具有散热快、轻薄化、大尺寸的特点。【附图说明】图1是本技术的第一实施例所提供的基板层结构与LED芯片的立体结构示意图。图2A是图1中所示LED芯片与基板层结构的层结构示意图。图2B是图2A中所示A处放大状态的层结构示意图。图3是本技术的第二实施例所提供的基板层结构的示意图。图4A是图3中所示基板层结构中散热层与载体接触面积的示意图之一。图4B是图3中所示基板层结构中散热层与载体接触面积的示意图之二。图5A是图3中所示基板层结构中散热层的另一个实施方式的结构示意图。图5B是图5A中所示基板层结构的一个变形实施方式的结构示意图。图6是本技术的第三实施例所提供的基板层结构的示意图。图7是图6中所示导电层的俯视示意图。图8是本技术的第四实施例所提供的基板层结构中载体的层结构示意图。图9是本技术的第五实施例所提供的光源组件的立体结构示意图。图10是本技术的第六实施例所提供的显示装置的立体结构示意图。图11是图10中所示沿I-I方向的剖面结构示意图。附图标记说明：100、基板层结构；90、LED芯片；10、载体；11、导电层；101、主表面；19、聚酯层母体；18、导热颗粒；22、散热层；70、导热通孔；221、散热块；33、有机保护层；200、基板层结构；20、载体；21、导电层；300、基板层结构；30、载体；31、导电层；331、窗口；312、导电线路；311、焊盘图案；400、基板层结构；49、聚酯层母体；491、多层聚酯层结构；48、导热颗粒；40、载体；491a、聚酯层；491b、聚酯层；491c、聚酯层；491d、聚酯层；48b、导热颗粒；48a、导热颗粒；48c、导热颗粒；48d、导热颗粒；50、光源组件；80、荧光层；103、出光面；60、显示装置；61、显示屏；611、入光面；612、显示面。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1及图2A，本技术的第一实施例提供一种基板层结构100，其可用于为多个LED芯片90提供固定载体，其包括载体10及导电层11，所述载体10包括两个相对设置的主表面101，所述导电层11设于所述载体10的其中一主表面101之上。具体地，所述导电层11可直接形成于所述载体10之上或通过热压方式复合于所述载体10之上。如图2B中所示，所述载体10包括聚酯层母体19及均匀分布于聚酯层母体19中的导热颗粒18，所述导热颗粒18的粒径为10nm-10μm。具体地，在本技术中，所述导热颗粒18的粒径还可为10nm、17nm、21nm、30nm、50nm、100nm、120nm、150nm、200nm、250nm、350nm、400nm、470nm、500nm、1μm、1.5μm、2μm、2.8μm、5μm、7μm、或10μm。在本实施例中，所述聚酯层母体19的材质包括但不受限于：环氧玻纤板、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚碳酸酯聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板层结构，用于为多个LED芯片提供固定载体，其特征在于：其包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm‑10μm。

【技术特征摘要】
1.一种基板层结构，用于为多个LED芯片提供固定载体，其特征在于：其包括载体及导电层，所述载体包括两个相对设置的主表面，所述导电层设于所述载体的一主表面之上；所述载体包括聚酯层母体及均匀分布于聚酯层母体中的导热颗粒，导热颗粒的粒径为10nm-10μm。2.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述聚酯层母体与所述导热颗粒的重量比为1：(0.1-0.3)；所述聚酯层母体的材质包括聚酰亚胺和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述导热颗粒的材质包括有机物导热颗粒和/或无机物导热颗粒的一种或两种，所述无机物导热颗粒还包括氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化钛中任一种或几种的组合。3.如权利要求2中所述基板层结构，其特征在于：所述聚酯层母体包括多层聚酯层结构，多层聚酯层结构之间所包括的导热颗粒的材质及粒径中任一项或两项不相同。4.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述聚酯层母体的厚度为0.1-500μm，所述基板层结构的厚度为10μm-2mm。5.如权利要求1中所述基板层结构，其特征在于：所述基板层结构还包括散热层，所述散热层设于所述载体远离所述导电层的一面，用以提...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑飞，裴小明，韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44