本实用新型专利技术公开了一种硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构。目前缺少低成本应用在免拆保温模板中的硅酸钙保温材料技术。本实用新型专利技术采用的技术方案为:硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,包括硅酸钙免拆保温模板、钢筋网和混凝土层,所述硅酸钙免拆保温模板为经机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板,设置在混凝土层的下部,所述钢筋网置于混凝土层中,所述中密度硅酸钙免拆保温模板和混凝土层采用连接结构连接。本实用新型专利技术通过连接结构将混凝土层和中密度硅酸钙免拆保温模板快速地牢固连接,提高了保温层的耐久性,降低了保温层脱落的风险。
【技术实现步骤摘要】
硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构
本技术属于建筑免拆模楼板
,特别是一种硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构。
技术介绍
随着建筑节能要求的进一步提高,住宅建筑楼板的保温隔热性能已成为围护结构节能控制指标之一。免拆保温模板是经工厂化预制的现浇混凝土施工中起模板作用的复合保温板,采用免拆保温模板现浇自保温楼面对提高建筑节能工程质量具有十分重要的现实意义。目前免拆保温模板结构多为以保温材料作为保温层,由于保温材料强度较低,不能满足建筑模板的强度要求,为了满足模板的强度要求,通过在保温层的两侧设置表面加强层来增加模板的强度。现有的免拆保温模板虽然能满足建筑免拆保温模板的要求,但结构复杂、应用成本高,不利于免拆保温模板的应用推广。例如,在“一种永久性现浇混凝土复合保温模板”(专利号ZL201020137822.1)公开了一种技术方案:聚苯板外侧设置纵横加强筋,在聚苯板内外两侧分别抹水泥基浆料,并粘结增加材料,其中,加强筋需在聚苯板外侧剔出多道纵横槽,然后将水泥基浆填充到纵横槽内,形成加强筋,施工工艺和结构过于复杂。硅酸钙保温材料是以无机硅质与钙质为材料,经高温高压水热反应等特殊技术处理而成的微孔结构无机硬质超轻保温材料。现有的硅酸钙保温材料主要有高密度和普通密度两种类型;其中,高密度的硅酸钙保温材料密度为170kg/m3~190kg/m3,导热系数为0.049,强度较高、保温性能好,但价格较高,目前多用于管道的保温;普通密度的硅酸钙保温材料密度为110kg/m3~130kg/m3,导热系数为0.12W/(m·K)~0.16W/(m·K),强度较低,保温性能一般,价格较低,目前多用于建筑装饰材料。现有技术很少将硅酸钙保温材料应用在免拆保温模板中,这是由于高密度硅酸钙保温材料虽然可以符合免拆保温模板的物理性能指标要求,但保温性能不能达到现行标准,而普通密度的硅酸钙保温材不能满足免拆保温模板的性能指标要求,目前缺少低成本应用在免拆保温模板中的硅酸钙保温材料技术。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,其通过相应的连接结构将混凝土层和硅酸钙免拆保温模板快速地牢固连接,以提高保温层的耐久性,降低保温层脱落的风险。本技术采取以下技术方案:硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,包括硅酸钙免拆保温模板、钢筋网和混凝土层,所述硅酸钙免拆保温模板为经机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板,设置在混凝土层的下部,所述钢筋网置于混凝土层中,所述硅酸钙免拆保温模板和混凝土层采用连接结构连接。本技术采用经机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板,该中密度硅酸钙免拆保温模板具有较高抗压、抗折强度同时兼具较好防水保温性能。作为上述技术方案的补充,所述中密度硅酸钙免拆保温模板的厚度为15~30mm,密度为140~165kg/m3,抗压强度大于2.0MPa,静曲强度大于7.0MPa,体积吸水率小于2.0%,导热系数为0.07W/(m·K)~0.10W/(m·K)。所述的连接结构为凹凸配合结构、预埋件或锚固件,即可采用以下结构中的任一种方式。作为上述技术方案的补充,所述的连接结构包括多个锚固件和多个设置在硅酸钙免拆保温模板中用于通过所述锚固件的通孔,所述锚固件的一端设置在硅酸钙免拆保温模板下方,另一端穿过所述通孔设置在混凝土层中。作为上述技术方案的补充,所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板上部的多个凹形槽和设置在混凝土层下部的多个与所述凹形槽匹配的凸形混凝土部件,所述凸形混凝土部件与混凝土层一体现浇成型,通过现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板与混凝土层连接。作为上述技术方案的补充,所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板上部的多个波形槽和设置在混凝土层下部的多个与所述波形槽匹配的波形混凝土部件,所述波形混凝土部件与混凝土层一体现浇成型,通过现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板与混凝土层连接。作为上述技术方案的补充,所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板上部的多个凸形槽和设置在混凝土层下部的多个倒凸形混凝土部件,所述倒凸形混凝土部件与所述凸形槽配合,通过一体现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板与混凝土层连接。作为上述技术方案的补充,所述连接结构包括多个设置在所述硅酸钙免拆保温模板上部的预埋件,所述预埋件的一端设置在硅酸钙免拆保温模板中,另一端设置在混凝土层中,通过现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板与混凝土层连接。相对于现有技术,本技术具有的有益效果为:(1)将高强度和高保温性能的硅酸钙免拆保温模板直接作为免拆模板,结构简单,无需两侧设置表面加强层来增加模板的强度,有效降低了免拆模板的应用成本。(2)采用设置在硅酸钙免拆保温模板上部的多个凸形槽和设置在混凝土层下部的多个倒凸形混凝土部件相互配合现浇连接的方式,将所述免拆保温模板与混凝土层连接在一起,无需专用锚固件或连接件,简化了施工工艺,有效降低了施工成本和应用成本。(3)通过现浇方式和设置在硅酸钙免拆保温模板上部的多个凹形槽将混凝土层和硅酸钙免拆保温模板牢固连接,无需专用锚固件或连接件,简化了施工工艺,有效降低了施工成本和应用成本。(4)将预埋件的一端预设在免拆保温模板中,另一端设置在免拆保温模板上方,施工时直接浇筑混凝土层,通过预埋件将所述免拆保温模板与混凝土层牢固连接在一起,简化了施工工艺,降低了施工成本。(5)将具有较高抗压、抗折强度及较好防水保温性能的硅酸钙材料替代常规现浇混凝土的底模,在现浇混凝土达到一定强度后仅需拆除支撑脚手架,保留硅酸钙免拆保温模板,简化了施工工艺流程和降低成本。(6)将机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板作为现浇混凝土楼板的免拆模板,并通过设置相应的连接结构将混凝土层和硅酸钙免拆保温模板快速地牢固连接,提高了保温层的耐久性,降低了保温层脱落的风险。(7)中密度硅酸钙免拆保温模板应用在现浇混凝土楼板结构可满足保温性能要求和强度要求,其两侧表面无需设置加强层,并可通过工厂化预制生产,应用成本大大降低,施工工艺也大大简化。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图;图2为本技术实施例2的结构示意图;图3为本技术实施例3的结构示意图;图4为本技术实施例4的结构示意图。附图标记说明:1-混凝土层,2-钢筋网,3-中密度硅酸钙免拆保温模板,4-锚固件,5-预埋件,6-脚手架。具体实施方式下面通过具体实施方式并结合说明书附图对本技术作进一步的详细阐述。实施例1如图1所示,一种硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,包括硅酸钙免拆保温模板3、钢筋网4、混凝土层1和多个锚固件4,所述硅酸钙免拆保温模板3设有多个用于通过所述锚固件4的通孔,所述锚固件2的一端设置在硅酸钙免拆保温模板3下方,另一端穿过所述通孔设置在混凝土层1中。优选地,所述硅酸钙免拆保温模板3的厚度为15mm~30mm,机械压制压力为200吨/m2~800吨/m2,抗压强度大于2.0MPa,静曲强度大于7.0MPa,体积吸水率小于2.0%,导热系数为0.07W/(m·K)~0.10W/(m·K)。优选地,所述硅酸钙免拆保温模板3的上部设有多个凹形槽或波形槽。在本实施例中,采用高强度和高保温性能的硅酸钙板作为免拆模板本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,包括硅酸钙免拆保温模板(3)、钢筋网(2)和混凝土层(1),其特征在于,所述硅酸钙免拆保温模板(3)为经机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板(3),设置在混凝土层(1)的下部,所述钢筋网(2)置于混凝土层(1)中,所述中密度硅酸钙免拆保温模板(3)和混凝土层(1)采用连接结构连接。
【技术特征摘要】
1.硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,包括硅酸钙免拆保温模板(3)、钢筋网(2)和混凝土层(1),其特征在于,所述硅酸钙免拆保温模板(3)为经机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板(3),设置在混凝土层(1)的下部,所述钢筋网(2)置于混凝土层(1)中,所述中密度硅酸钙免拆保温模板(3)和混凝土层(1)采用连接结构连接。2.根据权利要求1所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,其特征在于,所述中密度硅酸钙免拆保温模板(3)的厚度为15~30mm,密度为140~165kg/m3,抗压强度大于2.0MPa,静曲强度大于7.0MPa,体积吸水率小于2.0%,导热系数为0.07W/(m·K)~0.10W/(m·K)。3.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,其特征在于,所述的连接结构包括多个锚固件(4)和多个设置在硅酸钙免拆保温模板(3)中用于通过所述锚固件(4)的通孔,所述锚固件(4)的一端设置在硅酸钙免拆保温模板(3)下方,另一端穿过所述通孔设置在混凝土层(1)中。4.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构,其特征在于,所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板(3)上部的多个凹形槽和设置在混凝土层(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:林奕,陈文杰,张国永,
申请(专利权)人:浙江省建筑科学设计研究院有限公司,浙江建科建筑节能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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