一种手机及手机的堆叠组装方法技术

本发明专利技术公开了一种手机及手机的堆叠组装方法，该手机包括底壳、连接条及输入组件，所述底壳的边缘设有向下凹陷的环状安装位，所述连接条安装在所述环状安装位内，所述输入组件安装在所述连接条上。本发明专利技术由于在底壳上设置有连接条，在该连接条的作用下即可实现底壳与输入组件的连接，而连接条是设置在凹陷的环状安装位内的，且本身并不占据厚度方向的尺寸，这样使得手机在厚度上至少减少了面壳的厚度，从而减少了整个手机沿厚度方向上的尺寸，有利于手机的轻薄化发展。

【技术实现步骤摘要】
一种手机及手机的堆叠组装方法
本专利技术涉及手机
，具体涉及一种手机及手机的堆叠组装方法。
技术介绍
随着科技的进步，电子设备的更新日益频繁，人们对于外观美观、轻薄化的电子设备的需求越来越高，例如具有良好外观的轻薄化手机或者平板电脑等。针对现有技术中的手机而言，其从上到下依次包括输入组件、面壳、电池、主板组件及底壳等，面壳中注塑有金属材料，面壳作为中间的承接部件，其主要用于实现输入组件、电池、主板组件及底壳的连接，具体为，输入组件通过点胶粘贴在面壳的正面，然后将电池、主板组件固定到面壳的背面，最后再合上底壳，以此来完成整机的组装。从以上的描述中可以发现，由于手机从上到下的部件较多，而且一般手机都会预留一段安全间隙，这样会使得组装后的手机的厚度尺寸一般较大，其至少包括输入组件、安全间隙、面壳、电池以及底壳厚度尺寸的总和，这明显不利于手机的轻薄化发展。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种手机及手机的堆叠组装方法，用以至少在一定程度上解决现有技术中的手机组装后厚度较大的问题。为此，根据第一方面，一种实施例中提供了一种手机，该手机包括：底壳，所述底壳的边缘设有向下凹陷的环状安装位；连接条，所述连接条安装在所述环状安装位内；及输入组件，所述输入组件安装在所述连接条上。另外，根据第一方面所述手机还可以包括如下的附加技术特征。作为所述手机的进一步可选方案，所述手机还包括主板组件，所述主板组件安装在所述底壳上。作为所述手机的进一步可选方案，所述主板组件通过螺丝安装在所述底壳上。作为所述手机的进一步可选方案，所述手机还包括电池，所述电池安装在所述底壳上。作为所述手机的进一步可选方案，所述电池通过双面胶粘贴在所述底壳上。作为所述手机的进一步可选方案，所述底壳包括底板及设置在所述底板外边缘的周板，所述周板的内侧设有所述环状安装位。作为所述手机的进一步可选方案，所述连接条由橡胶或硅胶形成。作为所述手机的进一步可选方案，所述输入组件包括：触摸面板，所述触摸面板设有安装孔；及指纹识别模组，所述指纹识别模组套设在所述安装孔内。根据第二方面，一种实施例中提供了一种手机的堆叠组装方法，其中该手机包括：底壳，所述底壳的边缘设有向下凹陷的环状安装位；连接条，所述连接条安装在所述环状安装位内；输入组件，所述输入组件安装在所述连接条上；主板组件，所述主板组件安装在所述底壳上；及电池，所述电池安装在所述底壳上；该堆叠组装方法包括：所述连接条通过点胶粘贴到所述底壳上的所述环状安装位；所述主板组件及所述电池安装到所述底壳上；及所述输入组件通过点胶粘贴到所述连接条上。作为所述堆叠组装方法的进一步可选方案，所述主板组件通过螺丝安装到所述底壳上，所述电池通过双面胶安装到所述底壳上。本专利技术的有益效果：依据以上实施例中的手机，由于在底壳上设置有连接条，在该连接条的作用下即可实现底壳与输入组件的连接，而连接条是设置在凹陷的环状安装位内的，且本身并不占据厚度方向的尺寸，这样使得手机在厚度上至少减少了面壳的厚度，从而减少了整个手机沿厚度方向上的尺寸，有利于手机的轻薄化发展。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了根据本专利技术实施例所提供的一种手机的拆解图；图2示出了根据本专利技术实施例所提供的一种手机的底壳的主视图；图3为图2中A局部的局部放大图；图4示出了根据本专利技术实施例所提供的一种手机的主板组件与电池的安装图；图5为图4中B局部的局部放大图；图6示出了根据本专利技术实施例所提供的一种手机的厚度尺寸组成示意图；图7为图6中C局部的局部放大图。主要元件符号说明：100-底壳；200-连接条；300-输入组件；400-主板组件；500-电池；110-环状安装位；120-底板；130-周板；140-支撑板；310-触摸面板；311-上表面；312-下表面。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例本实施例提供了一种手机。请参考图1，该手机包括底壳100、连接条200及输入组件300。其中，底壳100的边缘设有向下凹陷的环状安装位110。连接条200安装在环状安装位110内。输入组件300安装在连接条200上。如此，由于在底壳100上设置有连接条200，在该连接条200的作用下即可实现底壳100与输入组件300的连接，而连接条200是设置在凹陷的环状安装位110内的，且本身并不占据厚度方向的尺寸，与采用面壳的连接方式相比，通过连接条200的上述设置可以使得手机在厚度上至少减少了原本面壳的厚度，从而减少了整个手机沿厚度方向上的尺寸，有利于手机的轻薄化发展。另外，由于去掉了面壳的设置，还能在一定程度上降低整个手机的成本投入。同时，由于不存在面壳，自然而言就不需要通过在面壳内注塑金属而实现连接，不仅简化了整个手机的制作工艺，还能降低整个手机的重量。请参考图2-3，在本专利技术实施方式中，底壳100包括底板120及设置在底板120外边缘的周板130，上述环状安装位110就设置在周板130上。具体而言，底板120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机，其特征在于，包括：底壳，所述底壳的边缘设有向下凹陷的环状安装位；连接条，所述连接条安装在所述环状安装位内；及输入组件，所述输入组件安装在所述连接条上。

【技术特征摘要】
1.一种手机，其特征在于，包括：底壳，所述底壳的边缘设有向下凹陷的环状安装位；连接条，所述连接条安装在所述环状安装位内；及输入组件，所述输入组件安装在所述连接条上。2.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述手机还包括主板组件，所述主板组件安装在所述底壳上。3.如权利要求2所述的手机，其特征在于，所述主板组件通过螺丝安装在所述底壳上。4.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述手机还包括电池，所述电池安装在所述底壳上。5.如权利要求4所述的手机，其特征在于，所述电池通过双面胶粘贴在所述底壳上。6.如权利要求1-5中任一项所述的手机，其特征在于，所述底壳包括底板及设置在所述底板外边缘的周板，所述周板的内侧设有所述环状安装位。7.如权利要求1-5中任一项所述的手机，其特征在于，所述连接条由橡胶或硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘向阳，任小小，
申请(专利权)人：深圳超多维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44