一种3D微带贴片阵列天线印制板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材、芯片和天线馈线；微波基材上包括有位于顶部的PCB顶层和位于两侧的PCB侧面，芯片固定在PCB顶层上表面，芯片上连接有分别位于PCB顶层和PCB侧面上的两部分天线馈线，一部分位于PCB顶层上表面的天线馈线上安装有正向微带贴片阵列天线，一部分位于PCB侧面上的天线馈线上安装有侧向微带贴片阵列天线。本实用新型专利技术在呈90°角的PCB两面均设置有微带阵列天线，从而实现天线在立体空间上进行分布。因此使用本实用新型专利技术中的3D微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种3D微带贴片阵列天线印制板结构
本技术涉及印制电路板领域，具体是一种3D微带贴片阵列天线印制板结构。
技术介绍
现有的微带贴片阵列天线印制板都是将微带贴片阵列天线置于同一层，即顶层(TopLayer)，从而实现前视角和/或角视角功能；但若要实现更多的附加功能，如获得侧视角功能，则需要在印制板的顶层再布置一些侧视天线；这就占用了前视、角视天线的PCB布线空间，并可能导致前视、角视功能的其他关键参数的性能下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材、芯片和天线馈线；微波基材上包括有位于顶部的PCB顶层和位于两侧的PCB侧面，芯片固定在PCB顶层上表面，芯片上连接有分别位于PCB顶层和PCB侧面上的两部分天线馈线，一部分位于PCB顶层上表面的天线馈线上安装有正向微带贴片阵列天线，一部分位于PCB侧面上的天线馈线上安装有侧向微带贴片阵列天线。进一步的：在侧向微带贴片阵列天线对应的一侧PCB顶层上穿设密集PTH侧壁。进一步的：密集PTH侧壁的PTH钻咀孔径为0.10-0.40mm。进一步的：密集PTH侧壁间距为0.10-0.40mm。进一步的：所述正向微带贴片阵列天线的下侧铺设铺铜地层，铺铜地层与密集PTH侧壁连接并且铺铜地层垂直密集PTH侧壁设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在呈90°角的PCB两面均设置有微带阵列天线，从而实现天线在立体空间上进行分布。因此使用本技术中的3D微带贴片阵列天线能够获得更好的信号收发功能，用户体验更好，也适合大规模推广应用。侧视天线布线不占用PCB顶层前视和/或角视天线布线的任何空间，除了实现良好的前视角和/或角视角功能外，还可以获得良好的侧视角，并获得良好的天线方向性、可分离性和低旁瓣水平。附图说明图1为一种3D微带贴片阵列天线印制板结构的结构示意图；图2为一种3D微带贴片阵列天线印制板结构的透视示意图；图中：1.微波基材；2.芯片；3.PCB顶层；4.PCB侧面；5.铺铜地层；6.密集PTH侧壁；7.正向微带贴片阵列天线；8.侧向微带贴片阵列天线；9.天线馈线。具体实施方式请参阅图，本技术实施例中，一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材1、芯片2和天线馈线9、10；所述微波基材1采用微波材料，微波材料为铁氟龙材料(PTFE)、碳氢化合物材料(hydrocarbon)或是液晶聚合物(LCP)，微波基材1上包括有位于顶部的PCB顶层3和位于两侧的PCB侧面4，芯片2固定在PCB顶层3上表面，芯片2上连接有分别位于PCB顶层3和PCB侧面4上的天线馈线9、10，位于PCB顶层3上表面的天线馈线10上安装有正向微带贴片阵列天线7，位于PCB侧面4上的天线馈线9上安装有侧向微带贴片阵列天线8，两面均设置有微带阵列天线，从而实现天线在立体空间上进行分布。在侧向微带贴片阵列天线8对应的一侧PCB顶层3上穿设密集PTH侧壁6，密集PTH侧壁6的PTH钻咀孔径为0.10-0.40mm，密集PTH侧壁6间距为0.10-0.40mm。所述正向微带贴片阵列天线7的下侧铺设铺铜地层5，铺铜地层5与密集PTH侧壁6连接并且铺铜地层5垂直密集PTH侧壁6设置。正向微带贴片阵列天线及印制板的其它线路图形均通过正常的PCB工艺流程制造，侧向微带贴片阵列天线通过激光直接烧铜工艺技术得以实现。3D微带贴片阵列天线印制板结构，侧视天线布线不占用PCB顶层前视和/或角视天线布线的任何空间，除了实现良好的前视角和/或角视角功能外，还可以获得良好的侧视角，并获得良好的天线方向性、可分离性和低旁瓣水平。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材（1）、芯片（2）和天线馈线（9、10）；微波基材（1）上包括有位于顶部的PCB顶层（3）和位于两侧的PCB侧面（4），芯片（2）固定在PCB顶层（3）上表面，其特征在于：芯片（2）上连接有分别位于PCB顶层（3）和PCB侧面（4）上的天线馈线（9、10），位于PCB顶层（3）上表面的天线馈线（10）上安装有正向微带贴片阵列天线（7），位于PCB侧面（4）上的天线馈线（9）上安装有侧向微带贴片阵列天线（8）。

【技术特征摘要】
1.一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，包括微波基材（1）、芯片（2）和天线馈线（9、10）；微波基材（1）上包括有位于顶部的PCB顶层（3）和位于两侧的PCB侧面（4），芯片（2）固定在PCB顶层（3）上表面，其特征在于：芯片（2）上连接有分别位于PCB顶层（3）和PCB侧面（4）上的天线馈线（9、10），位于PCB顶层（3）上表面的天线馈线（10）上安装有正向微带贴片阵列天线（7），位于PCB侧面（4）上的天线馈线（9）上安装有侧向微带贴片阵列天线（8）。2.根据权利要求1所述的一种3D微带贴片阵列天线印制板结构，其特征在于：在侧向微带贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁欢欣，何润宏，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，汕头超声印制板公司，
类型：新型
国别省市：广东,44