一种应用于智能卡的指纹识别结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于智能卡的指纹识别结构，包括:控制板，指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。本实用新型专利技术所提供的应用于智能卡的指纹识别结构，有效的缩短了MCU芯片与指纹传感器芯片之间讯号传输的路径,提升系统效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于智能卡的指纹识别结构
本技术涉及封装
，尤其涉及的是一种应用于智能卡的指纹识别结构。
技术介绍
现有技术中的应用于智能卡的指纹识别结构，通常情况下都是先将MCU芯片及指纹传感器芯片分别封装后,再将两者组装成指纹识别模块，这样的话就所需的电路载板面积就增大了,相应的就提高了生产成本，同时，MCU芯片及指纹传感器芯片之间的距离大，导致讯号传输的距离远,反应效率比较低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种应用于智能卡的指纹识别结构，旨在解决现有技术中的指纹识别结构中的MCU芯片与指纹传感器芯片之间的讯号传输距离远的问题。本技术的技术方案如下：一种应用于智能卡的指纹识别结构，包括:控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干与所述导电金属连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述卡体的外表面开设有容纳槽，所述控制板与指纹识别模块镶嵌于所述容纳槽内。优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述控制板为FPC，通过第一粘接层镶嵌于所述容纳槽底部。优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述容纳槽与所述指纹识别模块之间填充有第二粘接层。优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述硅基板设置于所述控制板的上方，所述硅基板上表面分别蚀刻有用于容纳MCU芯片的第一凹槽及用于容纳指纹传感器芯片的第二凹槽，所述MCU芯片、指纹传感器芯片皆通过所述第三粘接层与第一凹槽、第二凹槽连接。优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述MCU芯片及指纹传感器芯片的上表面皆设置有电性接触点。与现有技术相比，本技术所提供的应用于智能卡的指纹识别结构，包括：控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干与所述导电金属连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接，将MCU芯片与指纹传感器芯片封装成一个模块,不仅能够缩小体积及组装时所需要的电路载板面积而降低成本,还能够缩短MCU芯片与指纹传感器芯片之间讯号传输的路径,提升系统效率。附图说明图1是本技术中的应用于智能卡的指纹识别结构较佳实施例的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种应用于智能卡的指纹识别结构，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1是本技术中的应用于智能卡的指纹识别结构较佳实施例的结构示意图，如图1所示，本技术较佳实施例提供的一种应用于智能卡的指纹识别结构中，包括:控制板100，与所述控制板100连接的指纹识别模块200，以及用于镶嵌所述控制板100及指纹识别模块200的卡体300；所述控制板100上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块200连接的焊盘101；所述指纹识别模块200包括设置有过孔211的硅基板201，及分别设置在所述硅基板201内的指纹传感器芯片202、与所述指纹传感器202芯片电连接的MCU芯片203，所述硅基板201下表面铺设有下光阻层204，所述硅基板201上方铺设有上光阻层205；所述过孔211内侧壁填充有导电金属221，所述硅基板201的下表面设置有若干与所述导电金属221连接、且与所述焊盘101相对应的锡球206，所述上光阻层205内设置有一与所述导电金属221连接的RDL线路层207，所述RDL线路层207与所述MCU芯片203连接。过孔211也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。本技术进一步较佳实施例中，所述卡体300的外表面开设有容纳槽，所述控制板100与指纹识别模块200镶嵌于所述容纳槽内。本技术进一步较佳实施例中，所述控制板100为FPC，通过第一粘接层400镶嵌于所述容纳槽底部。FPC即为柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。本技术进一步较佳实施例中，所述容纳槽与所述指纹识别模块200之间填充有第二粘接层500。本技术进一步较佳实施例中，所述硅基板201设置于所述控制板100的上方，所述硅基板201上表面分别蚀刻有用于容纳MCU芯片203的第一凹槽及用于容纳指纹传感器芯片202的第二凹槽，所述MCU芯片203、指纹传感器芯片202皆通过所述第三粘接层600与第一凹槽、第二凹槽连接。本技术进一步较佳实施例中，所述MCU芯片203及指纹传感器芯片202的上表面皆设置有电性接触点。本技术较佳实施例所提供的应用于智能卡的指纹识别结构的具体封装步骤是：先将MCU芯片203及指纹传感器芯片202固定在硅基板201被蚀刻出的容纳槽内,再利用Fan-out与TSV(Throughsiliconvia)技术将指纹传感器芯片202正面的电性接触点(diepad)与MCU芯片203上表面的电性接触点相连接,接着把MCU芯片203上表面的电性接触点连接到MCU芯片203下表面的锡球206上；锡球206连接在FPC(软性电路板)上的的焊盘101后形成指纹识别模块,再将模块固定于智能卡上。此结构将MCU芯片203及指纹传感器芯片202封装在一起可缩少整体体积。扇出(fan-out)是指将某个元器件引脚走出一小段线，再打一个过孔结束(这个过孔通常会连接到平面层，当然也可以是信号线)的这个过程。TSV(Throughsiliconvia)技术即为穿过硅片通道技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的"通孔"，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。综上所述，本技术所提供的应用于智能卡的指纹识别结构，包括：控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于智能卡的指纹识别结构，其特征在于，包括:控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干与所述导电金属连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种应用于智能卡的指纹识别结构，其特征在于，包括:控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干与所述导电金属连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。2.根据权利要求1所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其特征在于，所述卡体的外表面开设有容...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱立国，陈芝富，
申请(专利权)人：江西立茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36