一种雷射标记装置及雷射标记方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种雷射标记装置。所述雷射标记装置包含：雷射照射单元，其对加工对象物的第一面照射雷射束；及加压单元，其对上述加工对象物的与上述第一面为相反面的第二面进行加压，以使上述加工对象物的上述第一面平坦化；且上述加压单元包含第一加压部，其通过接触方式对上述第二面的边缘区域进行加压；及至少一个第二加压部，其通过非接触方式对上述第二面的中间区域进行加压而将第二加压部与上述第二面的相隔距离保持为特定距离以内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种雷射标记装置及雷射标记方法
本专利技术涉及一种雷射标记装置及雷射标记方法。
技术介绍
在半导体装置的制作过程中，在晶圆上形成较多的半导体芯片。为了按照生产批次(lot)区分那些半导体芯片，在与各半导体芯片对应的位置标注文字及/或数字。使用雷射束的雷射标记装置用于此种用途。先前，在进行切晶(dicing)后，对各芯片标记批次编号，但随着尖端技术的发展，可实现集成电路(IC)的超小型化及轻量化，因此为了提高作业效率，实现量产，在晶圆上对个别半导体芯片进行标记后进行切晶。然而，晶圆尺寸变大，相反地，晶圆的厚度变薄而晶圆弯曲(翘曲：warpage)成为较大的问题。另一方面，形成有多个半导体芯片的晶圆因自身重量、晶圆表面的涂敷及其他加工等的影响而产生向固定方向弯曲的现象。晶圆的尺寸越大、厚度越薄且在硬化涂敷材质时收缩量越大则此种弯曲现象表现地越大。此时，当因弯曲现象产生的晶圆的加工面的高度偏差大于雷射束的焦点深度的情形时，根据加工面的位置而雷射输出密度(beamdensity)及雷射束的大小不同，从而产生标记质量下降、线宽亦不固定且标记位置亦错误的问题。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供一种用以解决上述问题的雷射标记装置及雷射标记方法。技术解决方案本专利技术的一个态样的雷射标记装置包含：雷射照射单元，其对加工对象物的第一面照射雷射束；及加压单元，其对上述加工对象物的与上述第一面为相反面的第二面进行加压，以使上述加工对象物的上述第一面平坦化；且上述加压单元可包含：第一加压部，其通过接触方式对上述第二面的边缘区域进行加压；及至少一个第二加压部，其通过非接触方式对上述第二面的中间区域进行加压而将与上述第二面的相隔距离保持为特定距离以内。上述第二加压部可将上述第二加压部与上述第二面之间的相隔距离保持为50um以内。上述第二加压部可具有朝向上述加工对象物的上述第二面喷射气体的至少一个喷射孔。通过上述第二加压部而作用于上述加工对象物的压力可为0.01MPa至0.5MPa。上述第一加压部可呈环形状，且通过负重而对上述第二面的上述边缘区域进行加压。可在上述第二面的上述中间区域配置半导体图案，不在上述第二面的上述边缘区域配置半导体图案。可还包含作业平台，上述作业平台安装上述加工对象物，且具有使上述加工对象物的上述第一面的一部分露出的开口部。可还包含支持单元，上述支持单元支持上述加压单元，且将上述加压单元转移至上述加工对象物的上述第二面上。上述支持单元可包含吸附支持上述加压单元的吸附部、及于上下方向上转移上述加压单元的驱动部。上述支持单元可还包含防掉落部，上述防掉落部可于和上述加压单元重叠的第一位置与不和上述加压单元重叠的第二位置之间移动，以便防止上述加压单元掉落。本专利技术的另一方面的雷射标记方法包含如下步骤：将具有第一面及与上述第一面为相反面的第二面的加工对象物安装至作业平台上的步骤；通过加压单元而对上述加工对象物的第二面进行加压，以便补偿上述加工对象物的高度偏差的步骤；及对经加压的上述加工对象物的第一面照射雷射束而进行标记的步骤；且对上述第二面进行加压的步骤，可通过第一加压部而以接触方式对上述第二面的边缘区域进行加压，且通过至少一个第二加压部而以非接触方式对上述第二面的中间区域进行加压。可通过上述第二加压部而将上述第二加压部与上述第二面之间的相隔距离保持为50um以内。上述第二加压部可朝向上述加工对象物的上述第二面喷射气体。通过上述第二加压部而作用于上述加工对象物的压力可为0.01MPa至0.5MPa。上述第一加压部可呈环形状，且通过上述第一加压部的负重而对上述第二面的上述边缘区域进行加压。可于上述第二面的上述中间区域配置半导体图案，不于上述第二面的上述边缘区域配置半导体图案。于上述第二面的加压步骤前，可还包含通过支持单元而将上述加压单元转移至上述加工对象物的上述第二面上的步骤。有益效果根据本专利技术的实施例的雷射标记装置及雷射标记方法，即便加工对象物在进行雷射标记作业前弯曲而不平坦，通过在对加工对象物的未形成半导体图案的边缘部分进行接触加压，对形成有半导体图案的加工对象物的中间部分进行非接触加压的状态下执行标记作业，亦可提供具有可靠性的标记质量。附图说明图1是概略性地表示实施例的雷射标记装置的剖面图。图2a及图2b是表示通过实施例的雷射标记装置进行雷射加工的加工对象物的例的图。图3a及图3b是用以说明加工对象物弯曲的状态的图。图4及图5是用以说明实施例的雷射标记装置的加压单元的图，图4是加压单元的俯视图，图5是图4的剖面图。图6是表示实施例的雷射标记装置的支持单元的立体图。图7是放大表示图6的一部分的图，且是用以说明支持单元的防掉落部的图。图8a及图8b是另一实施例的加压单元的俯视图。图9a至图9b是按照步骤表示实施例的雷射标记方法的图。*符号说明10：作业平台H：开口部20：雷射照射单元30：加压单元310：第一加压部320：第二加压部321：喷射孔323：支持杆325：关节构造物40：视觉相机50：支持单元510：驱动部520：吸附部530：防掉落部550：移动框架110：第一面120：第二面121：边缘区域122：中间区域T：加工对象物P：半导体图案具体实施方式以下，参照附图，详细地对本专利技术的实施例进行说明。在图式中，相同的附图标记表示相同的构成要素，为了说明的明确性，可夸张地表示各构成要素的尺寸或厚度。如“第1”、“第2”等包含序数的用语可在说明各种构成要素时使用，但构成要素不受用语的限定。用语仅以将一个构成要素与其他构成要素区分为目的而使用。例如，可不脱离本专利技术的申请专利范围而将第1构成要素命名为第2构成要素，相似地亦可将第2构成要素命名为第1构成要素。所谓“及/或”的用语包含多个相关的项目的组合或多个相关的项目中的任一项目。图1是概略性地表示实施例的雷射标记装置的剖面图。图2a及图2b是表示通过实施例的雷射标记装置而进行雷射加工的加工对象物(T)的例的图。图3a及图3b是用以说明加工对象物(T)弯曲的状态的图。参照图1，雷射标记装置包含雷射照射单元(20)、安装加工对象物(T)的作业平台(10)及对上述加工对象物(T)进行加压的加压单元(30)。雷射标记装置可还包含视觉相机(40)。雷射照射单元(20)对加工对象物(T)照射雷射束。雷射照射单元(20)可配置至加工对象物(T)的下部，对加工对象物(T)的下部表面照射雷射束而对加工对象物(T)执行特定的标记作业。作业平台(10)包含使加工对象物(T)的下部表面的一部分露出的开口部(H)。通过雷射照射单元(20)照射的雷射束贯通开口部(H)而照射至加工对象物(T)的下部表面。视觉相机(40)可拍摄加工对象物(T)所具备的半导体图案(P：参照图2a)而识别加工对象物(T)的加工位置。由此，可通过雷射照射单元(20)执行准确的加工作业。参照图1、图2a及图2b，加工对象物(T)包含第一面(110)及该第一面(110)的相反面即第二面(120)。第一面(110)可为下部表面，第二面(120)可为上部表面。可于加工对象物(T)的第二面(120)的中间区域(122)配置特定的半导体图案(P)，不于配置在第二面(120)的中间区域(122)的外围的边缘区域(121)配置特定的半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种雷射标记装置，包括：雷射照射单元，对加工对象物的第一面照射雷射束；以及加压单元，对所述加工对象物的与所述第一面为相反面的第二面进行加压，以使所述加工对象物的所述第一面平坦化；且所述加压单元包括：第一加压部，通过接触方式对所述第二面的边缘区域进行加压；及至少一个第二加压部，通过非接触方式对所述第二面的中间区域进行加压而将与所述第二面的相隔距离保持为特定距离以内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.16 KR 10-2016-00177641.一种雷射标记装置，包括：雷射照射单元，对加工对象物的第一面照射雷射束；以及加压单元，对所述加工对象物的与所述第一面为相反面的第二面进行加压，以使所述加工对象物的所述第一面平坦化；且所述加压单元包括：第一加压部，通过接触方式对所述第二面的边缘区域进行加压；及至少一个第二加压部，通过非接触方式对所述第二面的中间区域进行加压而将与所述第二面的相隔距离保持为特定距离以内。2.根据权利要求1所述的雷射标记装置，其中所述第二加压部将所述第二加压部与所述第二面之间的相隔距离保持为50um以内。3.根据权利要求1所述的雷射标记装置，其中所述第二加压部具有至少一个喷射孔，所述喷射孔朝向所述加工对象物的所述第二面喷射气体。4.根据权利要求1所述的雷射标记装置，其中通过所述第二加压部作用于所述加工对象物的压力为0.01MPa至0.5MPa。5.根据权利要求1所述的雷射标记装置，其中所述第一加压部呈环形状，且通过负重对所述第二面的所述边缘区域进行加压。6.根据权利要求1所述的雷射标记装置，其中在所述第二面的所述中间区域配置半导体图案，不在所述第二面的所述边缘区域配置半导体图案。7.根据权利要求1所述的雷射标记装置，还包括作业平台，所述作业平台安装所述加工对象物，且具有开口部，所述开口部使所述加工对象物的所述第一面的一部分露出。8.根据权利要求1所述的雷射标记装置，还包括支持单元，所述支持单元支持所述加压单元，且将所述加压单元转移至所述加工对象物的所述第二面上。9.根据权利要求1所述的雷射标记装置，其中所述支持单元包括吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑成钒，文济皓，金秀永，李枓锡，
申请(专利权)人：EO科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR