电子器件封装用带制造技术

本发明专利技术提供一种电子器件封装用带，其能良好地识别在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片。本发明专利技术的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装用带
本专利技术涉及一种电子器件封装用带，尤其涉及具有金属层的电子器件封装用带。
技术介绍
近年来，移动电话、笔记本电脑等电子设备被要求进一步薄型化和小型化。为此，为了将搭载于电子设备的半导体封装体等电子器件封装体薄型化和小型化，使电子器件和电路基板的电极数增加，并且使间距也变窄。这样的电子器件封装体例如包括倒装片(FC；FlipChip)安装封装体。在倒装片安装封装体中，由于如上所述使电极的数量增加或窄间距化，因此发热量的增加成问题。为此，作为倒装片安装封装体的散热结构，提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献1)。另外，在倒装片安装封装体中，有时电子器件的线膨胀率与电路基板的线膨胀率大不相同。在此情况下，在电子器件封装体的制造过程中，中间制品被加热和冷却时，电子器件与电路基板之间膨胀量和收缩量会产生差异。因该差异而使电子器件封装体发生翘曲。作为抑制此种翘曲的结构，也提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献2)。进而，在倒装片安装封装体中，还提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层、并使用该金属层作为激光掩模用保护层的方案(例如参照专利文献3)。另外，近年来，有时在半导体芯片上进一步层叠相同尺寸的其他半导体芯片来进行三维安装。在此，为了能够在半导体芯片上层叠相同尺寸的其他半导体芯片，需要在两者之间预先层叠间隔件。这是由于：在半导体芯片的电极焊盘部分上还会层叠其他半导体芯片。作为上述的间隔件，提出使用带粘接剂层的金属层的方案(例如参照专利文献4)。在专利文献4中记载了间隔件通过以下工序来设置，即，将在至少一面具有包含粘接剂层的金属层的间隔件用粘接片以粘接剂层作为贴合面贴合于切割片的工序；将间隔件用粘接片进行切割而形成具备粘接剂层的芯片状的间隔件的工序；利用顶针(pin)顶起间隔件，并利用在将半导体芯片与粘接剂层一起从切割片剥离时所使用的拾取装置，将所顶起的间隔件与粘接剂层一起从切割片剥离的工序；以及介由粘接剂层将间隔件固定于被粘物的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-235022号公报专利文献2：日本专利第5487847号公报专利文献3：日本专利第5419226号公报专利文献4：日本专利第4954569号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)如上所述，带粘接剂层的金属层对于各种电子器件封装体有用，但从生产性的观点出发，如专利文献4所公开的那样，要求使用已有的装置进行拾取、到被粘物的固定。关于已有的拾取装置，将半导体芯片通过筒夹进行真空吸附从而进行拾取。此时，需要可靠地拾取半导体芯片，因此识别半导体芯片的位置来检测半导体芯片的偏离并校正筒夹的位置，从而拾取半导体芯片。作为半导体芯片的识别方法，主要使用了图案识别。使用图案识别的方法是如下方法：将半导体芯片的电路、对准标记或者芯片外形等预先作为模板进行登记，并将由摄像装置摄像得到的半导体芯片的图像与该模板进行匹配，从而识别半导体芯片的位置。在像裸芯片那样未形成电路或对准标记的情况下，将由芯片外形和均匀的芯片面构成的模板进行登记。在使用这样的已有拾取装置试图从粘合带拾取带粘接剂层的金属层的情况下，由于金属层不存在电路，因此与裸芯片同样，使用由金属层外形和均匀的金属层面构成的模板。然而，在金属层的表面粗糙度较大的情况下，存在如下问题：摄像装置检测到表面的凹凸，从而判断为摄像得到的金属层表面与模板不同，其结果是，不能识别金属层单片。为此，本专利技术的目的是，提供一种在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时能良好地识别想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片的电子器件封装用带。(用于解决课题的技术方案)为了解决以上的课题，本专利技术涉及的电子器件封装用带具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；粘接剂层，其被设置为层叠于上述粘合剂层的与上述基材膜相反的一侧；和金属层，其被设置为层叠于上述粘接剂层的与上述粘合剂层相反的一侧，上述金属层的与粘接剂层相反的一侧的面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。上述电子器件封装用带优选使上述金属层在入射角60度的镜面光泽度小于100％。上述电子器件封装用带优选使金属层的厚度为5μm以上且小于200μm。上述电子器件封装用带优选使从上述粘合带拾取上述粘接剂层以及上述金属层的状态下的上述粘合带与上述粘接剂层的粘合力为0.03～0.5N/25mm。上述电子器件封装用带优选使上述金属层包含铜或铝。另外，上述电子器件封装用带优选使上述粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理后的无机填充材料。另外，电子器件封装用带优选使上述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR(式中，R为碳数4～18的烷基)所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物。(专利技术效果)根据本专利技术，在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时能良好地识别想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片。附图说明图1为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的剖视图。图2中，(a)为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的俯视图，(b)为其剖视图。图3为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的立体图。图4为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示金属层的贴合工序的纵向剖视图，(B)为表示粘接剂层的贴合工序的纵向剖视图，(C)为表示预切割工序的横向剖视图，(D)为表示不需要部分的去除工序的立体图。图5为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示粘合带的贴合工序的横向剖视图，(B)为表示预切割工序的横向剖视图，(C)为表示不需要部分的去除工序的横向剖视图。图6为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图7为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图8为示意性地表示使用了本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的电子器件封装的结构的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。图1为表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带1的剖视图。该电子器件封装用带1具有包括基材膜51和设置于基材膜51上的粘合剂层52而构成的粘合带5，在粘合剂层52上设有粘接剂层4和层叠地设置于粘接剂层4的金属层3。金属层3可以经由用于使与粘接剂层4的密合性良好的底漆层等而被间接地设置在粘接剂层4上。本专利技术的电子器件封装用带1优选如图2和图3所示那样将粘合带5切割成与环框架R(参照图7)对应的形状，并且将金属层3和粘接剂层4也与之对应地切割成给定形状(预切割加工)，在本实施方式中进行预切割加工。本专利技术的电子器件封装用带1优选为如图2和图3所示那样将形成有多个对金属层3、粘接剂层4、被切割成与环框架R对应的形状的粘合带5(标签部5a)进行层叠而成的层叠体的长条的基材带2卷绕成卷状的形态，虽然在本实施方式中卷绕成卷状，但是也可以为将设置于基材带2的层叠体一个一个地切割后的形态。在被预切割加工而卷绕成卷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装用带，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；粘接剂层，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；和金属层，其被设置为层叠于所述粘接剂层的与所述粘合剂层相反的一侧，所述金属层的与粘接剂层相反的一侧的面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0722531.一种电子器件封装用带，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；粘接剂层，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；和金属层，其被设置为层叠于所述粘接剂层的与所述粘合剂层相反的一侧，所述金属层的与粘接剂层相反的一侧的面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层在入射角60度的镜面光泽度小于100％。3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层的厚度为5μm以上且小于200μm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山真沙美，杉山二朗，佐野透，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP