一种RFID电子标签的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种RFID电子标签的封装结构，包括封装结构本体，位于封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封RFID电子标签的密封层，其中封装结构本体包括一安装平板，安装平板上设有一安装通孔，封装结构通过该安装通孔与待安装物连接。本实用新型专利技术提供的RFID电子标签的封装结构，仅通过一个安装通孔就可以安装在待安装物上，安装、拆卸方便，且该封装结构为一次性浇筑成型，密封性好，将RFID电子标签放置在该封装结构中，能够有效延长RFID电子标签的使用寿命。封装结构具有良好的物理、化学性能，介电性能良好、变形收缩率小、硬度高、韧性较好、耐霉菌等特性，适合应用在轨道枕木上的室内、外安装环境中，用于封装要求无线电穿透能力高的设备。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID电子标签的封装结构
本技术属于物联网领域，涉及一种RFID电子标签的封装结构。
技术介绍
随着物联网技术的迅猛发展及各行各业的广泛应用，射频识别技术RFID(RadioFrequencyIdentification)电子标签的需求日益猛增，特别是在铁路、地铁、厂矿企业铁路等行业得到了广泛的应用。但是在这些铁轨上标记机车或车辆位置时，使用的RFID标签，一般为无缘6C标准的标签，尺寸一般约为：95*25*3.5，由于这些领域的RFID标签一般在露天环境下作业，环境相对比较复杂，容易受到风吹、日晒、雨林等而影响其寿命，因此需要将RFID标签进行封装后使用。但现有技术在RFID标签封装、固定安装和使用过程中，一般会存在如下问题，例如：安装过程耗时费力成本高，且封装体积太大不便搬运，安装方式不合理等，这些问题均会导致RFID标签容易受到损坏，受到损坏后更换非常不方便等。因此急需一款设计精巧，便于封装，易于安装，牢固且不易损坏的封装结构。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的缺陷，提供一种密封性好、方便更换的RFID电子标签的封装结构。本技术提供的RFID电子标签的封装结构，包括封装结构本体，位于所述封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封所述RFID电子标签的密封层，所述封装结构本体包括一安装平板，所述安装平板上设有一安装通孔，所述封装结构通过所述安装通孔与待安装物连接。在一个优选实施例中，所述封装结构本体还包括一容纳RFID电子标签的标签储槽，所述标签储槽位于所述安装平板上。在一个优选实施例中，所述封装结构本体还包括至少一加强筋，所述加强筋与所述标签储槽位于所述安装平板的同一侧，所述加强筋的一边固定安装在所述标签储槽上，一边固定安装在所述安装平板上，以加固所述标签储槽。在一个优选实施例中，所述安装平板上、所述标签储槽的相对侧还设有一挡板，所述挡板包括至少一平面，所述挡板与所述安装平板围成一安装所述封装结构的安装结构，方便在待安装物上找孔、定位。在一个优选实施例中，所述安装平板上，所述标签储槽的同侧还设有粘贴金属铭牌的铭牌槽。在一个优选实施例中，所述RFID电子标签的外部还设有保护层，所述保护层为密封材料，以进一步保护所述RFID电子标签。在一个优选实施例中，所述封装结构还包括固定件，所述固定件穿过所述安装通孔，连接在待安装物上，以固定连接所述封装结构与所述安装通孔，优选地，所述固定件为螺钉。在一个优选实施例中，所述封装结构本体和/或密封层的材料为高分子塑料，优选为环氧树脂。在一个优选实施例中，所述封装结构在待安装物，如枕木，上的安装高度不高于待安装物上道钉的高度。本技术提供的RFID电子标签的封装结构，封装结构仅通过一个安装通孔就可以安装在待安装物，如枕木上，的上表面，安装、拆卸方便，且该封装结构为一次性浇筑成型，密封性好，将RFID电子标签放置在该封装结构中，能够有效延长RFID电子标签的使用寿命。另外，该封装结构整体选用环氧树脂，环氧树脂本身具有良好的物理、化学性能，介电性能良好、变形收缩率小、尺寸稳定性、硬度高、韧性较好、耐霉菌等特性，非常适合应用在轨道枕木上的室内、外安装环境中，用于封装要求无线电穿透能力高的设备。附图说明图1为本技术提供的RFID电子标签的封装结构的一个结构图；图2为图1所述封装结构的主视图；图3为图1所示封装结构的使用状态图。具体实施方式如图1至图3所示，本技术提供的RFID电子标签的封装结构包括封装结构本体、RFID电子标签和密封层10。其中，RFID电子标签位于封装结构本体内部，密封层10盖合在RFID电子标签的上部，与封装结构本体密封连接。封装结构本体包括一安装平板2为一上、下两侧面均为平面的平板，其中下侧面与铁路轨道上的枕木接触，上侧面上设有一标签储槽1，标签储槽1为顶部开口的中空腔体，RFID电子标签位于标签储槽1中，密封层10盖合在RFID电子标签的上部，与标签储槽1的内侧面密封连接，优选地，密封层10采用浇筑的方式盖合在RFID电子标签的上部，密封层10为高分子材料，优选为环氧树脂，环氧树脂以液态形式浇筑在RFID电子标签上，环氧树脂的用量以完全覆盖RFID电子标签为限，环氧树脂在固化的过程中，与标签储槽1的内侧壁粘结，以起到密封RFID电子标签的目的。安装平板2上还设有一安装通孔5，安装通孔5穿过安装平板2，安装通孔5与安装通孔5不接触，优选地，安装通孔5为腰孔或者为内螺纹结构，螺钉穿过安装通孔5，并固定在枕木上，以固定连接封装结构与安装通孔5。在其他实施例中，安装平板2与枕木接触的下侧面上还设有一挡板3，挡板3的延伸方向与标签储槽1的方向相对，优选地，挡板3垂直于安装平面2上，与安装平板2围成一横截面为90o夹角的安装结构，在枕木上安装该RFID电子标签的封装结构时，挡板3与枕木的侧面贴合，安装平板2的下侧面与枕木的上表面贴合，方便在枕木上找孔、定位。在其他实施例中，安装平板2的上表面的两侧还分别设有一加强筋4，该加强筋4为三角形结构，三角形的一边固定连接在标签储槽1的外侧面上，一边固定安装在安装平板2的上表面上，另一边为自由边，以连接标签储槽1与安装平板2的其他部分，起到固定标签储槽1的作用。在其他实施例中，RFID电子标签的外部还包裹有一保护层，保护层为密封材料，以进一步保护RFID电子标签。封装结构本体、密封层均为环氧树脂材料，封装结构本体一体浇筑成型。封装结构的高度为55mm，在枕木上部的高度为35mm，不高于枕木上道钉的高度，即不会对火车或其他车辆的运行造成影响。安装平板2的上表面还设有铭牌槽，如图1所示，用于粘贴金属铭牌，铭牌上可以注明标签的存储ID、序列号、出厂日期等相关信息，设计在该位置，可以有效躲避巡检人员踩踏造成的磨损，同时不会影响标签的射频信号强度。本技术提供的RFID电子标签的封装结构，封装结构仅通过一个安装通孔就可以安装在待安装物，如枕木上，的上表面，安装、拆卸方便，且该封装结构为一次性浇筑成型，密封性好，将RFID电子标签放置在该封装结构中，能够有效延长RFID电子标签的使用寿命。另外，该封装结构整体选用环氧树脂，环氧树脂本身具有良好的物理、化学性能，介电性能良好、变形收缩率小、尺寸稳定性、硬度高、韧性较好、耐霉菌等特性，非常适合应用在轨道枕木上的室内、外安装环境中，用于封装要求无线电穿透能力高的设备。安装本技术提供的RFID电子标签的封装结构时，先将RFID电子标签用不透气的塑料材料包裹密封，然后将密封好的RFID电子标签放入标签储槽内，再将固化配比调和好的环氧树脂胶倾倒入凹槽内，覆盖在RFID电子标签上部，以没过RFID电子标签表面为下限，可以多添加一些环氧树脂以提高密封性。该RFID电子标签的封装结构适合安装在各种规格型号的水泥枕和木枕上，其中安装在水泥枕上时选用M12*60mm或M12*80mm的膨胀螺丝固定，安装在木枕上时选用M12*80mm或M12*120mm的螺纹道钉(自攻螺丝)。优选地，RFID电子标签的封装结构的宽度为枕木宽度的二分子一，在安装前本技术提供的RFID电子标签的封装结构，预先在枕木的中部打孔，这样可以在枕木的任意一侧安装本技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID电子标签的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体，位于所述封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封所述RFID电子标签的密封层，所述封装结构本体包括一安装平板，所述安装平板上设有一安装通孔，所述封装结构通过所述安装通孔与待安装物连接。

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体，位于所述封装结构本体内部的RFID电子标签，以及密封所述RFID电子标签的密封层，所述封装结构本体包括一安装平板，所述安装平板上设有一安装通孔，所述封装结构通过所述安装通孔与待安装物连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体还包括一容纳RFID电子标签的标签储槽，所述标签储槽位于所述安装平板上。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体还包括至少一加强筋，所述加强筋与所述标签储槽位于所述安装平板的同一侧，所述加强筋的一边固定安装在所述标签储槽上，一边固定安装在所述安装平板上。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述安装平板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：古博，刘宇驰，王鼎一，周炜，
申请(专利权)人：上海亨钧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31