The invention discloses an audio interface chip, which comprises a box body. The right side of the box body is provided with a chip body, and the right side of the chip body is provided with an interface. The upper surface of the chip body is overlapped with a pressing block. The upper surface of the pressing block is fixed with a connecting rod, and the connecting rod is fixed with a first one respectively. The first block is located below the second block. The fixed rod is between the first block and the second block. The lower surface of the fixed rod is fixed with the upper surface of the first block through the second spring. The lower surface of the second block is fixed with the fixed rod. The upper surface is lapped. The invention fixes the chip body by setting the cooperation of a pressing block, a connecting rod, a first baffle, a second spring, a fixing rod, a second baffle and a second handle, thus eliminating the need for screw tightening, saving time and improving work efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种音频接口芯片
本专利技术涉及电子设备
,具体为一种音频接口芯片。
技术介绍
芯片,芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。现有的大多数音频接口芯片的安装采取螺钉的方式进行固定,这样在安装拆卸时就比较麻烦,还需要使用一些工具,浪费时间,降低了工作效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种音频接口芯片,解决了现在大多数芯片的安装采取螺钉的方式进行固定,这样在安装拆卸时就比较麻烦,还需要使用一些工具,浪费时间,降低了工作效率的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种音频接口芯片,包括箱体,所述箱体内部的右侧设有芯片本体,所述芯片本体的右侧面设有接口,所述芯片本体的上表面搭接有压块,所述压块的上表面固定连接有连接杆,所述连接杆上分别固定套接有第一挡块和第二挡块,且连接杆上滑动套接有固定杆,所述第一挡块位于第二挡块的下方,所述固定杆位于第一挡块和第二挡块之间,且固定杆的下表面与第一挡块的上表面通过第二弹簧固定连接,所述第二挡块的下表面与固定杆的上表面搭接,所述固定杆的右端固定连接在箱体右侧的内壁上。所述芯片本体的正面设有第二滑动机构,所述第二滑动机构包括第二固定块、第二滑槽和第二滑块,所述第二滑块位于第二滑槽的内部,且第二滑块的后侧面固定连接在芯片本体的前侧面,所述第 ...
【技术保护点】
1.一种音频接口芯片,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部的右侧设有芯片本体(9),所述芯片本体(9)的右侧面设有接口(10),所述芯片本体(9)的上表面搭接有压块(11),所述压块(11)的上表面固定连接有连接杆(12),所述连接杆(12)上分别固定套接有第一挡块(13)和第二挡块(16),且连接杆(12)上滑动套接有固定杆(15),所述第一挡块(13)位于第二挡块(16)的下方,所述固定杆(15)位于第一挡块(13)和第二挡块(16)之间,且固定杆(15)的下表面与第一挡块(13)的上表面通过第二弹簧(14)固定连接,所述第二挡块(16)的下表面与固定杆(15)的上表面搭接,所述固定杆(15)的右端固定连接在箱体(1)右侧的内壁上;所述芯片本体(9)的正面设有第二滑动机构(8),所述第二滑动机构(8)包括第二固定块(81)、第二滑槽(82)和第二滑块(83),所述第二滑块(83)位于第二滑槽(82)的内部,且第二滑块(83)的后侧面固定连接在芯片本体(9)的前侧面,所述第二固定块(81)的右侧面固定连接在箱体(1)右侧的内壁上;所述芯片本体(9)的下方设有第一滑动机构(6 ...
【技术特征摘要】
1.一种音频接口芯片,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部的右侧设有芯片本体(9),所述芯片本体(9)的右侧面设有接口(10),所述芯片本体(9)的上表面搭接有压块(11),所述压块(11)的上表面固定连接有连接杆(12),所述连接杆(12)上分别固定套接有第一挡块(13)和第二挡块(16),且连接杆(12)上滑动套接有固定杆(15),所述第一挡块(13)位于第二挡块(16)的下方,所述固定杆(15)位于第一挡块(13)和第二挡块(16)之间,且固定杆(15)的下表面与第一挡块(13)的上表面通过第二弹簧(14)固定连接,所述第二挡块(16)的下表面与固定杆(15)的上表面搭接,所述固定杆(15)的右端固定连接在箱体(1)右侧的内壁上;所述芯片本体(9)的正面设有第二滑动机构(8),所述第二滑动机构(8)包括第二固定块(81)、第二滑槽(82)和第二滑块(83),所述第二滑块(83)位于第二滑槽(82)的内部,且第二滑块(83)的后侧面固定连接在芯片本体(9)的前侧面,所述第二固定块(81)的右侧面固定连接在箱体(1)右侧的内壁上;所述芯片本体(9)的下方设有第一滑动机构(6),所述第一滑动机构(6)包括第一固定块(63)、第一滑槽(61)和第一滑块(62),所述第一固定块...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋培珍,
申请(专利权)人:苏州沃森优金电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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