一种立体组装LED的印制电路及其制备方法技术

本发明专利技术公布了一种立体组装LED的印制电路，它包括相互组合在一起的上下两层的外芯板和中间的内芯板；所述内芯板为无铜光板；所述外芯板侧边上设置有多个焊盘，同一外芯板上的每一个焊盘均与该外芯板上的一条线路连接；两块外芯板上的焊盘呈上下对称分布；同一外芯板上相邻焊盘之间通过凹槽隔开；该印制电路制作方法中包括对外芯板进行开槽处理，对开槽进行沉铜电镀处理，对开槽边缘进行钻孔分隔处理，切除槽孔底面形成通槽，该加工方法成本低，加工速度快，加工出的印制电路侧边可形成若干组独立的焊盘，方便在印制电路板侧面贴装多个LED，形成3D立体安装。

【技术实现步骤摘要】
一种立体组装LED的印制电路及其制备方法
本专利技术属于印制电路
，具体为一种立体组装LED的印制电路及其制备方法，该方法制备的印制电路可于侧面贴装LED，形成立体化组装。
技术介绍
目前印制电路用于表面贴装时，可于正反两面贴装LED等元器件，侧面为绝缘基材，或不具备贴装LED条件的金属物，无法实现侧面贴装而形成立体化组装，如此导致印制电路板的功能受到较大的限制，降低了使用范围。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是针对上述问题提供一种立体组装LED的印制电路，该印制电路实现了在电路板侧面设置若干组独立的焊盘，方便在印制电路板侧面贴装多个LED。为实现该目的，本专利技术采用的技术方案是：一种立体组装LED的印制电路，它包括相互组合在一起的上下两层的外芯板和中间的内芯板；所述内芯板为无铜光板；所述外芯板侧边上设置有多个焊盘，同一外芯板上的每一个焊盘均与该外芯板上的一条线路连接；两块外芯板上的焊盘呈上下对称分布；同一外芯板上相邻焊盘之间通过凹槽隔开。进一步的，所述凹槽的槽面为圆弧形状。本专利技术的另一个目的是提供一种立体组装LED的印制电路的制备方法，该加工方法实现了在印制电路板侧面加工出焊盘组，加工成本低，加工速度快，加工出的产品质量稳定可靠，加工出来的焊盘方便LED的安装，该方法包括如下制作步骤：1）、开料：选择两块覆铜板材料作为外芯板，选择一块覆铜板材料作为内芯板；选择两块半固化片；2）、锣槽：在外芯板上同一位置开出槽孔，在半固化片上同一位置开出与槽孔对应的次槽孔，次槽孔的长宽不小于槽孔；3）、沉铜电镀：对外芯板进行沉铜和全板电镀，使得槽孔内壁覆上铜层，形成槽壁铜层，铜厚为10-20μm；4）、内层图形制作和酸性蚀刻：对外芯板的内侧面进行内层线路图形制作和蚀刻，形成内层线路图形；把内芯板蚀刻成无铜的光板；5）、压合成型：在内芯板两面设置外芯板，内芯板与外芯板之间设置半固化片，确保上下两面的槽孔相互重叠，然后将上述组合体压合成一体，形成印制电路毛坯板；6）、钻孔及孔金属化和外层图形处理：对所述的印制电路毛坯板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；使得槽壁铜层进一步加厚，槽壁铜层与线路连接；7）、焊盘成型：在槽壁铜层上钻孔形成通孔，通孔位置位于相邻两线路之间，使槽孔内壁上相互连接的铜层断开，槽孔内壁上断开的铜层形成焊盘；8）碱性蚀刻：蚀刻出外层图形，去除焊盘成型过程中钻孔形成的铜毛刺，至此形成印制电路板初品；9）、余料切割：通过激光切割将槽孔底面上的铜层连同对应的内芯板部分全部切掉，形成通孔槽；10）、切断成型：将通孔槽连同印制电路板一起切割成两半，确保槽孔同一面内壁上的焊盘处于同一边的印制电路板上。优选的，所述开料步骤中，选择铜厚Hoz，介质厚度0.6~1.5mm的PCB原材料板作为外芯板；选择铜厚Hoz，介质厚度0.15~0.30mm的PCB原材料板作为内芯板。优选的，所述半固化片所含树脂为低流动性树脂，树脂含重量百分比为65%以上。优选的，所述锣槽步骤中，所述次槽孔的槽宽和长均大于槽孔。优选的，所述次槽孔单边大于槽孔0.1~0.2mm。优选的，所述钻孔及孔金属化和外层图形处理步骤中，槽孔的内壁铜厚为20~40um。优选的，完成开料步骤后，先对外芯板、内芯板进行钻工具孔处理后再进行锣槽处理。本专利技术的有益效果：1、本专利技术中的印制电路板侧边设置了多组焊盘，实现了在印制电路板侧边安装LED，将印制电路板的侧壁利用起来，形成LED的3D立体组装，在印制电路板侧边的焊盘为上下对称分离设置，可用于四脚LED的安装，同时使得LED安装非常方便。2、本专利技术中采用的加工方法实现了在印制电路侧面快速形成图形，具体为形成若干个焊盘组，可用于贴装四脚LED，且加工成本低，加工速度快，加工出的焊盘结构稳定可靠，方便LED的安装。附图说明图1为本专利技术的加工工艺流程图。图2为本专利技术中的印制电路板压合前叠合结构示意图。图3为本专利技术中的印制电路板压合后的结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为在槽孔上进行覆铜处理后形成的覆铜槽结构示意图。图6为覆铜槽与线路连接的正面结构示意图。图7为在覆铜槽的槽壁铜层上钻孔后的结构示意图。图8为去掉槽孔底面和对应的内芯板部分形成的通孔结构示意图。图9为成品结构示意图。图10为本专利技术加工出的电路板安装LED后的结构示意图。图中：1、外芯板；2、内芯板；3、半固化片；4、槽孔；5、覆铜层；6、覆铜槽；7、钻头；8、槽壁铜层；9、线路；10、通孔；11、焊盘；12、次槽孔；13、通孔槽；14、凹槽。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-图10所示，本专利技术的具体结构为：一种立体组装LED的印制电路，它包括相互组合在一起的上下两层的外芯板1和中间的内芯板2；所述内芯板2为无铜光板；所述外芯板1侧边上设置有多个焊盘11，同一外芯板1上的每一个焊盘11均与该外芯板1上的一条线路9连接；两块外芯板1上的焊盘11呈上下对称分布；同一外芯板1上相邻焊盘11之间通过凹槽14隔开。优选的，所述凹槽14的槽面为圆弧形状。实施例一：一种立体组装LED的印制电路的制备方法，它包括如下制作步骤：1）、开料：选择两块覆铜板材料作为外芯板1，选择一块覆铜板材料作为内芯板2；选择两块半固化片3；2）、锣槽：在外芯板1上同一位置开出槽孔4，在半固化片3上同一位置开出与槽孔4对应的次槽孔12，次槽孔12的长宽不小于槽孔4；3）、沉铜电镀：对外芯板1进行沉铜和全板电镀，使得槽孔4内壁覆上铜层，形成槽壁铜层8，铜厚15μm；4）、内层图形制作和酸性蚀刻：对外芯板1的内侧面进行内层线路图形制作和蚀刻，形成内层线路图形；把内芯板2蚀刻成无铜的光板；5）、压合成型：在内芯板2两面设置外芯板1，内芯板2与外芯板1之间设置半固化片3，通过铆钉确保上下两面的槽孔4相互重叠，然后将上述组合体压合成一体，形成印制电路毛坯板；6）钻孔及孔金属化和外层图形处理：对所述的印制电路毛坯板进行钻孔（产品的功能性设计孔）、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；槽壁铜层8有进一步加厚为30μm，槽壁铜层8与多条线路9连接；图形电镀是选择性地镀铜镀锡，镀铜是对孔铜、线路铜、槽铜加厚，镀锡是抗蚀刻作用，用以保护孔铜、线路铜、槽壁铜；7）、焊盘成型：在槽壁铜层8上钻孔形成通孔10，通孔10位置位于相邻两线路9之间，使槽孔4内壁上相互连接的铜层断开，槽孔4内壁上断开的铜层形成焊盘11；8）、碱性蚀刻：蚀刻出外层图形，去除焊盘成型过程中钻孔形成的铜毛刺，至此形成印制电路板初品；9）、余料切割：通过激光切割将槽孔4底面上的铜层连同对应的内芯板2部分全部切掉，形成通孔槽13；10）、切断成型：将通孔槽13连同印制电路板一起切割成两半，确保槽孔4同一面内壁上的焊盘11处于同一边的印制电路板上。实施例二：一种立体组装LED的印制电路的制备方法，它包括如下制作步骤：1）、开料：选择两块覆铜板材料作为外芯板1，选择一块覆铜板材料作为内芯板2；选择两块半固化片3；选择铜厚Hoz，介质厚度0.6~1.5mm的PCB原材料板作为外芯板1；选择铜厚Hoz，介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体组装LED的印制电路，其特征在于，它包括相互组合在一起的上下两层的外芯板（1）和中间的内芯板（2）；所述内芯板（2）为无铜光板；所述外芯板（1）侧边上设置有多个焊盘（11），同一外芯板（1）上的每一个焊盘（11）均与该外芯板（1）上的一条线路（9）连接；两块外芯板（1）上的焊盘（11）呈上下对称分布；同一外芯板（1）上相邻焊盘（11）之间通过凹槽（14）隔开。

【技术特征摘要】
1.一种立体组装LED的印制电路，其特征在于，它包括相互组合在一起的上下两层的外芯板（1）和中间的内芯板（2）；所述内芯板（2）为无铜光板；所述外芯板（1）侧边上设置有多个焊盘（11），同一外芯板（1）上的每一个焊盘（11）均与该外芯板（1）上的一条线路（9）连接；两块外芯板（1）上的焊盘（11）呈上下对称分布；同一外芯板（1）上相邻焊盘（11）之间通过凹槽（14）隔开。2.根据权利要求1所述的一种立体组装LED的印制电路，其特征在于，所述凹槽（14）的槽面为圆弧面。3.根据权利要求1或2所述的一种立体组装LED的印制电路的制备方法，其特征在于，它包括如下制作步骤：1）、开料：选择两块覆铜板材料作为外芯板（1），选择一块覆铜板材料作为内芯板（2）；选择两块半固化片（3）；2）、锣槽：在外芯板（1）上同一位置开出槽孔（4），在半固化片（3）上同一位置开出与槽孔（4）对应的次槽孔（12），次槽孔（12）的长宽不小于槽孔（4）；3）、沉铜电镀：对外芯板（1）进行沉铜和全板电镀，使得槽孔（4）内壁覆上铜层，形成槽壁铜层（8），铜厚为10-20μm；4）、内层图形制作和酸性蚀刻：对外芯板（1）的内侧面进行内层线路图形制作和蚀刻，形成内层线路图形；把内芯板（2）蚀刻成无铜的光板；5）、压合成型：在内芯板（2）两面设置外芯板（1），内芯板（2）与外芯板（1）之间设置半固化片（3），确保上下两面的槽孔（4）相互重叠，然后将上述组合体压合成一体，形成印制电路毛坯板；6）、钻孔及孔金属化和外层图形处理：对所述的印制电路毛坯板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；对槽壁铜层（8）进一步加厚，使得槽壁铜层（8）与线路（9）连接；7）、焊盘成型：在槽壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长生，田德琴，刘波，方笑求，
申请(专利权)人：湖南省方正达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43