用于识别篡改的具有导电聚合物的层状结构及其生产方法技术

本发明专利技术涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

【技术实现步骤摘要】
用于识别篡改的具有导电聚合物的层状结构及其生产方法本申请是由贺利氏德国有限责任两合公司于2014年3月31日提交的国际申请号为PCT/EP2014/000857的专利技术名称为“用于识别篡改的具有导电聚合物的层状结构及其生产方法”的国际申请的分案申请。该国际申请PCT/EP2014/000857进入中国国家阶段的日期为2015年11月30日，国家申请号为201480031032.6。
本专利技术涉及包含以下层的层状结构：a)第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面且配置为电介质；b)第一导电层，其至少在第一基质层的第一表面上至少部分地重叠第一基质层；其中第一导电层包含导电聚合物，其中第一导电层具有至少一个第一分区和至少一个其它分区，其中该至少一个第一分区具有对基质层比对该至少一个其它分区更高的粘结强度。此外，本专利技术涉及生产层状结构的方法，其包括工艺步骤：i)提供第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面；ii)将第一导电组合物施涂在第一基质层的第一表面或第二表面的至少一部分上以形成导电层的至少一个第一分区，其中导电组合物包含导电聚合物；iii)将其它导电组合物施涂在第一表面、第二表面或者第一表面与第二表面之间的至少一部分上以形成导电层的至少一个其它分区，其中导电组合物包含导电聚合物；iv)使至少一个第一分区的至少一部分与其它导电组合物接触以形成导电层，其中导电层的该至少一个第一分区具有对该至少一个其它分区比对基质层更低的粘结强度。此外，本专利技术涉及可通过本专利技术方法得到的层状结构和包含本专利技术层状结构的物体以及测定本专利技术层状结构的信息的方法。
技术介绍
识别安全编码或数据传输的方法是现有技术已知的。因此，例如将射频(RF)编码应用在商品或商品包装上以储存并构造有效批次数据、适用期数据或其它重要数据是已知的。这描述于例如关于RFID系统的EP2006794A1中。此外，保护重要文件如身份证、银行票币、驾驶证和许多其它文件以防复制的措施是已知的。这些通常以无接触方式借助芯片的电子读取或者借助光学安全特征起作用，例如如US5770283A中所述。
技术实现思路
一般而言，本专利技术的一个目的是至少部分地克服由现有技术显现的缺点。另一目的包括提供具有可以容易地检查的电信息的层状结构。一个目的包括提供保护以防复制并且尽可能少地影响待保护物体的视觉印象的措施。这特别适用于具有有色表达的物体，例如银行票币、许可证、证书和证券。此外，一个目的包括提供具有至少一项电信息的层状结构，其中至少一项信息可通过机械或化学作用改变。特别地，层状结构的伪造应对伪造者呈现高技术障碍。另一目的包括提供生产层状结构或者具有层状结构的物体的方法，其为便宜且有效的，并且特别对伪造者呈现高技术障碍。此外，一个目的包括提供可以容易地检查信息是否改变的包含至少一项电信息的物体。一个目的又包括提供可容易地识别它被手动还是化学篡改的物体。在一些方面中，本专利技术涉及以下技术方案：1.包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其至少在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中所述至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对所述至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。2.根据前述技术方案的层状结构(10)，其中层状结构(10)包含至少一个以下其它层：c)在第二表面(6)上至少部分地重叠基质层(2)的其它导电层(14)；d)重叠层状结构(10)的至少一部分的塑料膜(50)。3.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中所述其它导电层(14)在基质层(2)的第二表面(6)侧上至少部分地置于第二表面(6)的平面中或外部；其中至少在第一接触区(16)中，第一导电层(8)和所述其它导电层(14)通过穿过基质层(2)的电触点(24)电连接。4.根据前述技术方案的层状结构(10)，其中第一接触区(16)中第一导电层(8)与所述其它导电层(14)的电触点(24)是可打破的。5.根据前述技术方案的层状结构(10)，其中电触点(24)通过机械影响打破。6.根据技术方案3-5中一项的层状结构(10)，其中在第一接触区(16)中，第一导电层(8)的所述至少一个其它分区(20)的至少一部分接触所述至少一个其它导电层(14)。7.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中其它基质层(22)至少部分地重叠第一导电层(8)或所述其它导电层(14)。8.根据技术方案3-7中一项的层状结构(10)，其中第三导电层(30)与第一导电层(8)或所述其它导电层(14)连接。9.根据技术方案3-8中一项的层状结构(10)，其中层状结构(10)具有至少一个其它接触区(28)。10.根据前述技术方案的层状结构(10)，其中第一接触区(16)借助所述至少一个第一分区(20)的至少一部分与所述至少一个其它接触区(28)连接。11.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中第一导电层(8)或第二导电层(14)的至少一部分可以与电容器(60)连接。12.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自所述其它导电层(14)、第三导电层(30)、触点(24)或这些中的至少两个的区域包含导电聚合物。13.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中导电聚合物为聚噻吩。14.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自第一导电层(8)、所述其它导电层(14)、第三导电层(30)、触点(24)或这些中的至少两个的区域具有2Ω至40kΩ的电阻。15.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自第一基质层(2)、所述其它基质层(22)、第三基质层(26)或这些中至少两个的组合的层包含选自聚合物、玻璃、陶瓷或这些中至少两种的组合的物质。16.根据前述技术方案中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自第一基质层(2)、所述其它基质层(22)、第三基质层(26)或这些中至少两个的组合的层具有2Ω至40kΩ的电阻。17.生产层状结构(10)的方法，其包括工艺步骤：i)提供第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)；ii)将第一导电组合物(42)施涂在第一表面(4)的至少一部分上以形成导电层(8)的至少一个第一分区(18)，其中第一导电组合物(42)包含导电聚合物；iii)将其它导电组合物(44)施涂在选自基质层的第一表面(4)、第一分区(18)或二者的区域的至少一部分上以形成导电层(8)的至少一个其它分区(20)，其中所述其它导电组合物(44)包含导电聚合物；iv)使所述至少一个第一分区(18)的至少一部分与所述其它导电组合物(44)接触以形成第一导电层(8)；其中所述至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对所述至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。18.根据前述技术方案的方法，其中在步骤ii)以前或以后进行至少一个以下步骤：v)将第三导电组合物(46)施涂在基质层(2)的第二表面(6)的至少一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有电信息的层状结构(10)，所述层状结构(10)包含以下层：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其至少在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中所述至少一个第一分区(18)的至少一部分和所述至少一个其它分区(20)的至少一部分重叠第一基质层(2)的第一表面(4)并且其中所述至少一个第一分区(18)对第一基质层(2)的粘结强度不同于所述至少一个其它分区(20)对第一基质层(2)的粘结强度。

【技术特征摘要】
2013.04.02 DE 102013005486.9;2013.04.10 US 61/810,1.具有电信息的层状结构(10)，所述层状结构(10)包含以下层：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其至少在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中所述至少一个第一分区(18)的至少一部分和所述至少一个其它分区(20)的至少一部分重叠第一基质层(2)的第一表面(4)并且其中所述至少一个第一分区(18)对第一基质层(2)的粘结强度不同于所述至少一个其它分区(20)对第一基质层(2)的粘结强度。2.根据权利要求1的层状结构(10)，其中层状结构(10)包含至少一个以下其它层：c)在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)；d)重叠层状结构(10)的至少一部分的塑料膜(50)。3.根据权利要求2的层状结构(10)，其中所述其它导电层(14)在第一基质层(2)的第二表面(6)侧上至少部分地置于第二表面(6)的平面中或外部；其中至少在第一接触区(16)中，第一导电层(8)和所述其它导电层(14)通过穿过第一基质层(2)的电触点(24)电连接。4.根据权利要求3的层状结构(10)，其中第一接触区(16)中第一导电层(8)与所述其它导电层(14)的电触点(24)是可打破的。5.根据权利要求4的层状结构(10)，其中电触点(24)通过机械影响打破。6.根据权利要求3的层状结构(10)，其中在第一接触区(16)中，第一导电层(8)的所述至少一个其它分区(20)的至少一部分接触所述其它导电层(14)。7.根据权利要求1的层状结构(10)，其中层状结构(10)包括在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)，并且其中其它基质层(22)至少部分地重叠第一导电层(8)或所述其它导电层(14)。8.根据权利要求3的层状结构(10)，其中第三导电层(30)与第一导电层(8)或所述其它导电层(14)连接。9.根据权利要求3的层状结构(10)，其中层状结构(10)具有至少一个其它接触区(28)。10.根据权利要求9的层状结构(10)，其中第一接触区(16)借助所述至少一个第一分区(18)的至少一部分与所述至少一个其它接触区(28)连接。11.根据权利要求1-10中任一项的层状结构(10)，其中所述层状结构(10)包括在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)，并且其中第一导电层(8)或其它导电层(14)的至少一部分与电容器(60)连接。12.根据权利要求1-10中任一项的层状结构(10)，其中所述层状结构(10)包括在第二表面(6)上至少部分地重叠第一基质层(2)的其它导电层(14)，其中第三导电层(30)连接至第一导电层(8)或其它导电层(14)，并且其中至少一个选...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·普特卡梅尔，
申请(专利权)人：贺利氏德国有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE