一种数控喷丸加工激光对刀装置和对刀方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种数控喷丸加工激光对刀装置和对刀方法，对刀装置包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套；半导体激光模组发射出激光，限位套限定壳体与喷嘴的相对位置，使激光光路与喷嘴中心轴线一致。使用时打开开关，激光从激光出射口射出，调整喷嘴位置，使激光光斑落在设定的起刀点上，将该点设置成加工原点，完成喷嘴的对刀。该装置和方法提高了对刀的准确性，避免对刀干涉和使用磨损问题。

【技术实现步骤摘要】
一种数控喷丸加工激光对刀装置和对刀方法
本专利技术涉及喷丸加工领域，是关于数控喷丸加工的一种激光对刀方法及所使用的对刀装置。
技术介绍
数控喷丸加工是以设定数控程序中所规定的喷丸参数和喷丸路径对工件进行喷丸加工的方法。喷丸路径是指加工时从喷嘴中射出的弹丸流撞击到工件表面的轨迹，直接影响喷丸强化产品的覆盖率和喷丸成形产品的外形精度。一旦起刀时喷嘴相对工件的位置发生变化，工件将无法按程序设定路径的进行喷丸加工。因此，数控喷丸加工前，需要进行程序对刀，即调整喷嘴的角度和位置，使喷嘴中心轴线的延长线通过程序设定的起刀点，以确保喷丸加工时，喷丸路径的正确性。数控喷丸加工现行对刀方法为，在喷嘴口内插入简易对刀杆，调整喷嘴位置，使对刀杆顶端指示在起刀点上，完成喷嘴对刀。该方法的缺点在于：1)对刀杆在使用时因自重产生弯曲，影响对刀准确性；2)移动喷嘴时，对刀杆会与工装和工件形成干涉；3)塞入式的装夹方法会对喷嘴内径造成磨损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种数控喷丸加工激光对刀装置及对刀方法，以提高对刀的准确性，避免对刀干涉和使用磨损问题。一种数控喷丸加工激光对刀装置，包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套，壳体由左、右半壳和电池盖组合而成，壳体顶部设有激光出射口，磁铁安装在壳体底部，半导体激光模组和电池安装在壳体内部；半导体激光模组由半导体激光二极管、恒流驱动电路板串联，通过开关控制并发射出激光，激光穿过激光出射口形成点状光斑；限位套安装在数控喷丸装置的喷嘴和壳体之间，限位套为嵌套式环形结构，上部环内径与壳体底部外径相同，下部环内径与喷嘴外径相同，壳体通过磁铁吸附在喷嘴端面上，限位套限定壳体与喷嘴的相对位置，使半导体激光二极管发出的激光光路与喷嘴中心轴线一致。使用该装置进行对刀于包括以下步骤：1)在待加工零件上标记数控程序起刀点；2)将限位套与喷嘴端面和外径贴紧，壳体限定在限位套内，并通过磁铁紧密吸附在喷嘴的端面上；3)打开开关，激光从激光出射口射出，调整喷嘴位置，使激光光斑落在设定的起刀点上，将该点设置成加工原点，完成喷嘴的对刀。本专利技术的有益效果在于：1)激光的光路能够准确代表弹丸流方向并具有良好的直线性，可以提高对刀精度；2)以激光光斑对刀，不存在实物干涉；3)使用磁性吸附和外径定位，不会对喷嘴内径产生磨损。附图说明图1是激光对刀装置结构示意图；图2是图1的I详图图3是限位套结构及安装示意图；图4是激光对刀装置安装示意图；图中编号说明：1壳体、3电池盖、4限位套、5半导体激光模组、6开关、7电池、8磁铁、9连接片、10导线、11喷嘴、12待加工零件、13连接销、14连接销插槽、15半导体激光模组限位挡板、16开关顶杆、17限位套挡板、18激光出射口具体实施例由图1－3所示，一种数控喷丸加工激光对刀装置，包含壳体1、半导体激光模组5、电池7、磁铁8、限位套4，其特征在于所述的壳体由左、右半壳和电池盖组合而成，壳体顶部设有激光出射口18，磁铁8安装在壳体底部，半导体激光模组5和电池7安装在壳体1内部；所述的半导体激光模组由半导体激光二极管、恒流驱动电路板串联，通过开关控制并发射出激光，激光穿过激光出射口18形成点状光斑；限位套4安装在数控喷丸装置的喷嘴11和壳体1之间，限位套4为嵌套式环形结构，上部环内径与壳体1底部外径相同，下部环内径与喷嘴11外径相同，壳体1通过磁铁8吸附在喷嘴11端面上，限位套4限定壳体1与喷嘴11的相对位置，使半导体激光二极管发出的激光光路与喷嘴11中心轴线一致。激光对刀装置具体组装方法为：1)在壳体1内安装半导体激光模组5，插入电池正负极连接片9，并将导线10与连接片9和开关6按串联电路焊接；2)在壳体1底部插入磁铁8；3)将壳体1中的连接销13插入连接销插槽14，使半导体激光模组限位挡板15限定半导体激光模组5位置，使开关顶杆16限定开关6位置；4)在壳体1腔内安装电池7，电池电压应能满足半导体激光模组5的工作电压；4)将电池盖3安装在壳体1上。本专利技术提出的激光对刀方法具体步骤为：1)在待加工零件12上标记数控程序起刀点。对于结构件，一般将起刀点设定在腹板端面、立筋端面、耳片孔或其它易辨识位置，对于蒙皮类零件，一般将起刀点设定在蒙皮尖角位置。2)将限位套4与喷嘴11端面和外径贴紧，壳体1限定在限位套4内，并通过磁铁8紧密吸附在喷嘴1的端面上。调整喷嘴姿态对刀时，限位套4受限位套挡板17和壳体1的限定。3)打开开关，激光从激光出射口18射出，调整喷嘴11位置，使激光光斑落在设定的起刀点上，将该点设置成加工原点，完成喷嘴的对刀。这种激光对刀方法可以广泛适用于除反射外的各类喷嘴的数控喷丸加工对刀，当喷嘴前端存在挡板阻碍时，可以限位塞替代限位套。激光对刀的方法有效解决了数控喷丸加工中对刀准确性差的问题、避免了对刀干涉和喷嘴内径磨损的问题，保证喷丸加工产品的质量稳定性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数控喷丸加工激光对刀装置，包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套，其特征在于所述的壳体由左、右半壳和电池盖组合而成，壳体顶部设有激光出射口，磁铁安装在壳体底部，半导体激光模组和电池安装在壳体内部；所述的半导体激光模组由半导体激光二极管、恒流驱动电路板串联，通过开关控制并发射出激光，激光穿过激光出射口形成点状光斑；限位套安装在数控喷丸装置的喷嘴和壳体之间，限位套为嵌套式环形结构，上部环内径与壳体底部外径相同，下部环内径与喷嘴外径相同，壳体通过磁铁吸附在喷嘴端面上，限位套限定壳体与喷嘴的相对位置，使半导体激光二极管发出的激光光路与喷嘴中心轴线一致。

【技术特征摘要】
1.一种数控喷丸加工激光对刀装置，包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套，其特征在于所述的壳体由左、右半壳和电池盖组合而成，壳体顶部设有激光出射口，磁铁安装在壳体底部，半导体激光模组和电池安装在壳体内部；所述的半导体激光模组由半导体激光二极管、恒流驱动电路板串联，通过开关控制并发射出激光，激光穿过激光出射口形成点状光斑；限位套安装在数控喷丸装置的喷嘴和壳体之间，限位套为嵌套式环形结构，上部环内径与壳体底部外径相同，下部环内...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖静怡，王治国，胡宇佳，
申请(专利权)人：西安飞机工业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61