连接器分体式内导体结构制造技术

本发明专利技术的连接器分体式内导体结构，第一内导体穿过绝缘子安装孔后与第二内导体通过螺纹连接，第一内导体与第二内导体分别限位安装在绝缘子前后两侧，防止轴向窜动；第二内导体上的一端径向孔注入焊料，焊料沿径向孔流入螺纹配合间隙内，另一端径向孔便于排出焊接气流、观察焊料流通填充效果，通过螺纹配合间隙增加焊料接触面积，提高焊接连接强度，连接可靠；第一内导体通过圆柱过渡段与第二内导体的光孔段配合定位，同轴精度高；内导体及绝缘子表面上增加有凹槽用于填充硅橡胶，实现防水、气密等功能；连接强度高，定位可靠。

Split inner conductor structure of connector

The connector of the invention has a split inner conductor structure. The first inner conductor is connected with the second inner conductor through threads after passing through the insulator installation hole. The first inner conductor and the second inner conductor are respectively limited to be installed on both sides of the insulator to prevent the axial movement; the radial hole on the second inner conductor is injected with solder, and the solder is along the radial hole. The radial hole at the other end is easy to discharge the welding gas and observe the filling effect of solder flow. The contact area of solder is increased through the thread clearance to improve the welding connection strength and reliability. The first inner conductor is positioned through the cylindrical transition section with the optical hole section of the second inner conductor with high coaxial accuracy. A groove is added on the surface of inner conductor and insulator to fill silicone rubber to realize the functions of waterproof and air tightness, high connection strength and reliable positioning.

【技术实现步骤摘要】
连接器分体式内导体结构
本专利技术涉及一种连接器分体式内导体结构。
技术介绍
同轴连接器的内导体一般为一端直径稍大，一端直径较小的整体结构，以便通过限位结构卡装在绝缘子内部，并能够防止轴向窜动；在内导体两端直径相同，或者在无法直接使用整体结构内导体的场合，则需要通过分体结构来为内导体提供限位结构以防止轴向窜动，传统分体内导体结构一般采用螺纹连接方式、过盈压配连接方式、或者通过一节光圆轴与另一节圆管结构焊接连接，但是连接强度不够，易松动，可靠性不好。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种连接强度高，定位可靠的连接器分体式内导体结构。本专利技术的连接器分体式内导体结构，包括外壳，外壳内部通过绝缘子安装有内导体，其特征在于：内导体包括位于连接器绝缘子前侧的第一内导体、位于连接器绝缘子后侧的第二内导体两部分；第一内导体前段具有插孔，中段与绝缘子配合安装连接，后段具有一段外螺纹，第二内导体前段具有能够与第一内导体后段外螺纹配合连接的内螺纹孔；第一内导体中段外径小于第一内导体前段外径、第二内导体外径，使得第一内导体前段后端面与第二内导体前端面构成绝缘子前后两个方向的限位面；第一内导体后段的外螺纹沿轴向中部设置有环形凹槽，使得外螺纹不连续；第二内导体前段内螺纹孔侧面设置有若干径向孔，螺纹配合间隙、环形凹槽和径向孔内填充有焊料；第一内导体后段外螺纹与中段连接处设置有直径稍大于外螺纹外径的圆柱过渡段，第二内导体内螺纹孔前端设置有与圆柱过渡段相适应的光孔段；所述第一内导体的圆柱过渡段与第二内导体的光孔段为间隙配合；所述第二内导体前段内螺纹孔侧面设置有两个径向孔，其中一个径向孔为焊料进口，另一个为焊料出口；所述第一内导体后段的外螺纹沿轴向中部设置有多段环形凹槽，使得外螺纹不连续；所述第一内导体前段符合连接器标准IEC60169-4界面尺寸，中段为外径小于标准界面内导体的尺寸的圆柱；第二内导体直径等同于第一段内导体前段直径；所述第一内导体中段与绝缘子配合安装连接部位为多段不连续的配合面，多段不连续的配合面之间的部位填充有硅橡胶；所述绝缘子外表面设置有凹槽，凹槽内填充有硅橡胶；所述第二内导体内螺纹孔为M4×0.7，加工底孔为Φ3.5，第一内导体外螺纹为M3.7×0.7～M4×0.7，外径为Φ3.7。本专利技术的连接器分体式内导体结构，第一内导体穿过绝缘子安装孔后与第二内导体通过螺纹连接，第一内导体与第二内导体分别限位安装在绝缘子前后两侧，防止轴向窜动；第二内导体上的一端径向孔注入焊料，焊料沿径向孔流入螺纹配合间隙内，另一端径向孔便于排出焊接气流、观察焊料流通填充效果，通过螺纹配合间隙增加焊料接触面积，提高焊接连接强度，连接可靠；第一内导体通过圆柱过渡段与第二内导体的光孔段配合定位，同轴精度高；内导体及绝缘子表面上增加有凹槽用于填充硅橡胶，实现防水、气密等功能；连接强度高，定位可靠。附图说明图1是本专利技术实施例的连接器分体式内导体结构分解后平面结构示意图；图2是本专利技术实施例的连接器分体式内导体结构安装后平面结构示意图。具体实施方式如图所示，一种连接器分体式内导体结构，包括外壳11，外壳11内部通过绝缘子12安装有内导体，其特征在于：内导体包括位于连接器绝缘子前侧的第一内导体1、位于连接器绝缘子后侧的第二内导体9两部分；第一内导体1前段具有插孔，中段2与绝缘子12配合安装连接，后段具有一段外螺纹4，第二内导体9前段具有能够与第一内导体1后段外螺纹4配合连接的内螺纹孔10；第一内导体1中段2外径小于第一内导体1前段外径、第二内导体9外径，使得第一内导体1前段后端面与第二内导体9前端面构成绝缘子12前后两个方向的限位面；第一内导体1后段的外螺纹4沿轴向中部设置有环形凹槽5，使得外螺纹4不连续；第二内导体9前段内螺纹孔10侧面设置有若干径向孔，外螺纹4与内螺纹孔10的配合间隙、环形凹槽5和径向孔内填充有焊料；第一内导体1后段外螺纹4与中段2连接处设置有直径稍大于外螺纹外径的圆柱过渡段3，第二内导体9内螺纹孔10前端设置有与圆柱过渡段3相适应的光孔段6；第一内导体穿过绝缘子安装孔后与第二内导体通过螺纹连接，第一内导体与第二内导体分别限位安装在绝缘子前后两侧，防止轴向窜动；第一内导体1的圆柱过渡段3与第二内导体9的光孔段6为间隙配合，确保同轴度；第二内导体上的多个径向孔便于填充焊料，通过螺纹配合间隙流通填充焊料，增加焊料接触面积，提高焊接连接强度，连接可靠。第二内导体9前段内螺纹孔10侧面设置有两个径向孔，其中一个径向孔为焊料进口7，另一个为焊料出口8；锡丝等焊料从焊料进口7加入熔化后，通过螺纹配合间隙流经螺纹填充内部空间，焊料出口8用于焊接时气流的排出，同时还可以观察焊料是否填满螺纹间隙及内部空间。第一内导体1后段的外螺纹4沿轴向中部设置有多段环形凹槽5，使得外螺纹4分隔为多段不连续的外螺纹段，多段外螺纹段之间的多段环形凹槽进一步增加了焊料接触面积。第一内导体1的前段符合连接器标准IEC60169-4界面尺寸，中段2为外径小于标准界面内导体的尺寸的圆柱；第二内导体9的直径等同于第一内导体1的前段直径，能够与标准连接件快速连接，操作方便。第一内导体1的中段2与绝缘子12配合安装连接部位为多段不连续的配合面，多段不连续的配合面之间的部位填充有硅橡胶，实现防水、气密等功能；绝缘子2外表面也设置有凹槽，凹槽内也填充有硅橡胶，进一步提高防水、气密等性能。本例的第二内导体9的内螺纹孔10为M4×0.7，加工底孔为Φ3.5，第一内导体1的外螺纹4为M3.7×0.7～M4×0.7，外径为Φ3.7。本专利技术的连接器分体式内导体结构，第一内导体穿过绝缘子安装孔后与第二内导体通过螺纹连接，第一内导体与第二内导体分别限位安装在绝缘子前后两侧，防止轴向窜动；第二内导体上的一端径向孔注入焊料，焊料沿径向孔流入螺纹配合间隙内，另一端径向孔便于排出焊接气流、观察焊料流通填充效果，通过螺纹配合间隙增加焊料接触面积，提高焊接连接强度，连接可靠；第一内导体通过圆柱过渡段与第二内导体的光孔段配合定位，同轴精度高；内导体及绝缘子表面上增加有凹槽用于填充硅橡胶，实现防水、气密等功能；连接强度高，定位可靠。具体技术结构：属于微波通讯同轴连接器，特别涉及内导体在两端外径相同，或者因结构原因使用分体式结构的同轴连接器，能够实现内导体在装配后有限位防窜动且连接可靠。包括外导体、绝缘子、内导体零件组成，其中内导体为分为二节：第一内导体和第二内导体。第一内导体一端为连接器标准界面内导体的尺寸，另一端有一小段圆柱与一段外螺纹，外螺纹中间有一段或多段凹槽，两端中间有一节或多节直径小与标准界面内导体的尺寸的圆柱，与绝缘子配合。第二内导体一端与标准界面内导体的外径尺寸相当的圆柱，其端面有一小段光孔及内螺纹孔，导体外径上有两个垂直径向孔，另一端为任意尺寸的圆柱或其它结构形式。由外壳11、绝缘子12、第一内导体1和第二内导体9等部分组成。第一内导体1、绝缘子12外径上均可以增加凹槽用于放置硅橡胶，实现防水、气密等功能。，第二内导体9一端与标准界面内导体的外径尺寸相当的圆柱，其端面有一小段光孔及内螺纹孔，内螺纹为M4X0.7，加工底孔为Φ3.5.另一端为任意尺寸的圆柱或其它结构形式。第一内导体1一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器分体式内导体结构，包括外壳，外壳内部通过绝缘子安装有内导体，其特征在于：内导体包括位于连接器绝缘子前侧的第一内导体、位于连接器绝缘子后侧的第二内导体两部分；第一内导体前段具有插孔，中段与绝缘子配合安装连接，后段具有一段外螺纹，第二内导体前段具有能够与第一内导体后段外螺纹配合连接的内螺纹孔；第一内导体中段外径小于第一内导体前段外径、第二内导体外径，使得第一内导体前段后端面与第二内导体前端面构成绝缘子前后两个方向的限位面；第一内导体后段的外螺纹沿轴向中部设置有环形凹槽，使得外螺纹不连续；第二内导体前段内螺纹孔侧面设置有若干径向孔，螺纹配合间隙、环形凹槽和径向孔内填充有焊料；第一内导体后段外螺纹与中段连接处设置有直径稍大于外螺纹外径的圆柱过渡段，第二内导体内螺纹孔前端设置有与圆柱过渡段相适应的光孔段。

【技术特征摘要】
1.一种连接器分体式内导体结构，包括外壳，外壳内部通过绝缘子安装有内导体，其特征在于：内导体包括位于连接器绝缘子前侧的第一内导体、位于连接器绝缘子后侧的第二内导体两部分；第一内导体前段具有插孔，中段与绝缘子配合安装连接，后段具有一段外螺纹，第二内导体前段具有能够与第一内导体后段外螺纹配合连接的内螺纹孔；第一内导体中段外径小于第一内导体前段外径、第二内导体外径，使得第一内导体前段后端面与第二内导体前端面构成绝缘子前后两个方向的限位面；第一内导体后段的外螺纹沿轴向中部设置有环形凹槽，使得外螺纹不连续；第二内导体前段内螺纹孔侧面设置有若干径向孔，螺纹配合间隙、环形凹槽和径向孔内填充有焊料；第一内导体后段外螺纹与中段连接处设置有直径稍大于外螺纹外径的圆柱过渡段，第二内导体内螺纹孔前端设置有与圆柱过渡段相适应的光孔段。2.根据权利要求1所述连接器分体式内导体结构，其特征在于：所述第一内导体的圆柱过渡段与第二内导体的光孔段为间隙配合。3.根据权利要求1所述连接器分体式内导体结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李进，张锋，
申请(专利权)人：镇江通达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32