光电芯片卡制造技术

本发明专利技术有关于一种光电芯片卡，包含有一第一基片，其具有一正面以及一背面，正面贴附有一芯片电路；一光感测阵列薄膜，胶合于第一基片的正面邻近芯片电路的位置，并与芯片电路电连接；一定位部，设置于第一基片的正面邻近光感测阵列薄膜的位置；以及一辨识部，设置于第一基片的正面；此光电芯片卡将芯片电路结合光学技术，能够直接让芯片卡与显示面板以面接触的方式，实现光学读卡的简易操作，提升芯片卡验证程序的便利性以及使用上的安全性。

Photoelectric chip card

The invention relates to a photoelectric chip card, which comprises a first substrate with a front and a back side, and a chip circuit attached to the front side; a photosensitive array film which is glued to the front side of the first substrate adjacent to the chip circuit, and is electrically connected with the chip circuit; and a certain bit part which is positioned on the front side of the first substrate. The photoelectric chip card combines the chip circuit with optical technology, which can directly make the chip card and the display panel contact in a face-to-face manner, realize the easy operation of optical card reading, improve the convenience of the verification program of the chip card and make it easy to operate. Safety in use.

【技术实现步骤摘要】
光电芯片卡
本专利技术有关于一种芯片卡，尤其指一种将光学辨识技术应用在芯片卡的光电芯片卡，利用光感测阵列薄膜的特性，提供一种新式的读卡认证技术，可直接由面接触的方式，以行动装置的显示面板或其他装置的感测面板发出的加密光信号，对光电芯片卡的光感测阵列薄膜进行感测验证并读取芯片卡的数据；其能提升芯片卡使用上的安全性，又达到芯片卡读取的方便性。
技术介绍
法国人RolandMoreno于1974年率先专利技术了芯片卡，首先由布尔电脑公司于1976年将其制成芯片卡产品。芯片卡一般又可称为IC卡，由于卡片内嵌具有储存加密及数据处理能力的集成电路(IntegratedCircuit，IC)。最简易结构的芯片卡是由三层塑胶基片胶合层压所形成，通常在中间层的基片上嵌入IC芯片，该IC芯片包含了微处理器、电子数字信号输入/输出介面，以及存储体等，提供了数据的运算、存取控制及储存功能；目前大部分的银行公司或是政府单位也发行各种芯片卡，将使用者的个人数据或是加密信息储存在IC芯片中，相较于传统的磁条卡片，具有更大的储存空间，又有较高的安全性。由于芯片卡主要是用电子数字信号作为识别或认证的基础，因此芯片卡须通过电子式读卡装置对芯片卡上外露的印刷电路作电子信号的接触与传输，并通过读卡装置完成芯片卡所需电力的电源供应，例如银行、邮局的ATM，或是通过USB读卡机，可在个人电脑上读取芯片卡的数据，以进行线上的金融交易或其他操作；然而，于国内外已经发生多次使用伪造芯片卡进行金融盗领的犯罪事件，直接以伪造芯片黏贴在原芯片上，改变原芯片的电路接点，在读卡装备进行认证过程当中，拦截了读卡装置对原芯片的密码确认请求，直接回传正确信号给读卡装置读卡机，让盗用者输入任何密码都可以获得数据存取的权限。为了提高芯片卡使用上的安全性，已有许多公司提供不同的认证方式，以维护原使用者的个资安全以及财务安全；目前市面上较常见到的有结合生理信息或动态密码等安全认证方式，生理信息通常结合外部的电子装置，例如以照片或指纹先进行确认后，才能获得数据存取的权限，中国台湾专利技术专利TWI573035“提供输入数据以进行证件验证之装置及其方法”数据即为一种利用证件照片取得数据的验证装置，其先拍摄证件的照片，取得识别数据后，由使用者输入验证的预设信息，比对判断是否正确，以完成验证；但此种验证需要由摄影镜头先拍摄影像，才能继续进行验证的动作，程序上不够方便，且他人的证件照片不难取得，安全性上仍有不足的地方。中国台湾技术专利TWM514614“线上支付防盗刷系统”则为一种线上交易时，以动态密码验证确认的方式，消费者欲在线上交易平台进行金钱支付时，银行端会传送一个动态密码至消费者的电子设备，消费者在于交易平台上输入该动态密码，确认之后，即可完成付款动作；此种方法通过动态密码认证的方式有较高的安全性且密码不易复制，但其需要使用者自行手动输入动态密码，且需要等待动态密码的传送，而动态密码又有输入时间上的限制，在使用上对使用者亦不够便利。如何提供一种对使用者更为便利，使用程序上不繁复，且同时具有高验证安全性的芯片卡，保护使用者的个人数据以及财务安全，即为专利技术人思及的方向。
技术实现思路
专利技术人即是鉴于上述现有的芯片卡于实际实施使用时仍具有多处缺失，于是乃一本孜孜不倦的精神，并通过其丰富专业知识及多年的实务经验所辅佐，而加以改善，并据此研创出本专利技术。本专利技术主要目的为提供一种贴附有光感测阵列薄膜的光电芯片卡，能以光学技术直接对光电芯片卡进行感测，通过光信号的传输达到高安全性的验证，待验证通过后，再提供存取芯片卡数据的权限，其验证程序相当快速又方便，且可省去使用者须手动输入数据的时间。为了达到上述实施目的，本专利技术一种光电芯片卡，其包含有一第一基片，其具有一正面以及一背面，正面贴附有一芯片电路；一光感测阵列薄膜，胶合于第一基片的正面邻近芯片电路的位置，并与芯片电路电连接；一定位部，设置于第一基片的正面邻近光感测阵列薄膜的位置；以及一辨识部，设置于第一基片的正面。于本专利技术的一实施例中，第一基片的背面与一第二基片胶合层压。于本专利技术的一实施例中，光感测阵列薄膜为薄膜晶体管(Thin-FilmTransistor，TFT)光检测器件形成的感测阵列。于本专利技术的一实施例中，光感测阵列薄膜选择性进一步配置具有不同的光子晶体波导结构设计。于本专利技术的一实施例中，光电芯片卡进一步含有一薄膜太阳能电池模块，并将其贴附于第一基片或第二基片。于本专利技术的一实施例中，定位部为多个实体凸点或为二维码(QRcode)的定位标记，其中多个实体凸点或二维码的定位标记设置于光感测阵列薄膜的周围或邻近处。于本专利技术的一实施例中，辨识部为浮凸式的数字或文字，或以一电连接该芯片电路的薄膜显示器显示数字或文字。于本专利技术的一实施例中，薄膜显示器可例如为扭曲向列型液晶薄膜(TN-LCD)、微发光二极管阵列(Micro-LEDarray)或电子纸(e-paper)等，并与芯片电路电连接，此薄膜显示器亦能作为一光发射器，发出一光信号，提供双向认证的使用。本专利技术光电芯片卡由一具有影像感测阵列薄膜的显示面板进行读取，且显示面板上的任一点发射出一光信号；其中，影像感测阵列薄膜亦为薄膜晶体管光检测器件形成的感测阵列。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术其较佳实施例的结构示意图。图2为本专利技术其较佳实施例的整体外观示意图。图3为本专利技术其较佳实施例的实际操作示意图(一)。图4为本专利技术其较佳实施例的实际操作示意图(二)。图5为本专利技术另一较佳实施例的光子晶体波导示意图。图6为本专利技术又一较佳实施例的整体外观示意图。附图标号：1第一基片11芯片电路12第二基片13光感测阵列薄膜14定位部15辨识部2光子晶体波导结构3薄膜显示器具体实施方式本专利技术的目的及其结构功能上的优点，将依据以下图面所示的结构，配合具体实施例予以说明，使审查委员能对本专利技术有更深入且具体的了解。请参阅图1～图4，本专利技术一种光电芯片卡，其包含有一第一基片1，其具有一正面以及一背面，正面贴附有一芯片电路11，背面与一第二基片12胶合层压，以封装光电芯片卡；一光感测阵列薄膜13，胶合于第一基片1的正面邻近芯片电路11的位置，并与芯片电路11电连接，其中光感测阵列薄膜13选用薄膜晶体管(Thin-FilmTransistor，TFT)光检测器件形成的感测阵列；一定位部14，设置于第一基片1的正面邻近光感测阵列薄膜13的位置，定位部14可例如为多个实体凸点或为二维码(QRcode)的定位标记，其中多个实体凸点设置于光感测阵列薄膜13的周围，主要用于感测时，可以使感测的电子设备可以获取光电芯片卡的置放位置；以及一辨识部15，设置于第一基片1的正面，可例如为浮凸式的数字或文字。再者，每一个光感测阵列薄膜13可进一步分区或分组配置具有不同的光子晶体波导结构2设计，此设计可依照光电芯片卡的需求而有不同层级的编码组合设计，例如仅能接受特定波长或特定位置的光信号，即如图5所示，其能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电芯片卡，其特征在于，其包含有：一第一基片，其具有一正面以及一背面，该正面贴附有一芯片电路；一光感测阵列薄膜，胶合于该第一基片的正面邻近该芯片电路的位置，并与该芯片电路电连接；一定位部，设置于该第一基片的正面邻近该光感测阵列薄膜的位置；以及一辨识部，设置于该第一基片的正面。

【技术特征摘要】
1.一种光电芯片卡，其特征在于，其包含有：一第一基片，其具有一正面以及一背面，该正面贴附有一芯片电路；一光感测阵列薄膜，胶合于该第一基片的正面邻近该芯片电路的位置，并与该芯片电路电连接；一定位部，设置于该第一基片的正面邻近该光感测阵列薄膜的位置；以及一辨识部，设置于该第一基片的正面。2.如权利要求1所述的光电芯片卡，其特征在于，该第一基片的背面与一第二基片胶合层压。3.如权利要求1所述的光电芯片卡，其特征在于，该光感测阵列薄膜为薄膜晶体管光检测器件形成的感测阵列。4.如权利要求1所述的光电芯片卡，其特征在于，该光感测阵列薄膜选择性进一步配置不同的光子晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中胜，
申请(专利权)人：王中胜，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71