树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。本发明专利技术的树脂组合物，其是包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的树脂组合物，上述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，上述第二填料相对于上述第一填料的体积比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含上述无机填料。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备
本专利技术涉及放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。
技术介绍
近年来，随着功率器件、半导体封装体的小型化/高密度化，设备的发热密度变高。因此，对于设备内搭载的电子部件而言，为了不超过运转保证温度，需要高效地放出由各个部件产生的热的技术。一般来说，作为由各个部件产生的热的放热手段，可以采用利用了对流的散热片、利用了导热的导热片。然而，仅利用这样的现有放热对策部件时，难以将处于高热密度环境的发热设备保持在运转保证温度以下。因而，作为能够不使用空间地放热的手段，利用热放射的放热涂料、放热片等树脂组合物备受关注。其中，被赋予了导热性的放热涂料、放热片等树脂组合物能够将由发热部件产生的热高效地传导至内部，并从发热部件的对侧表面释放至外部，因此具有非常高的放热性。图6是利用现有方法制作的树脂组合物的示意截面图。为了消除由电子设备、LED照明的发热部导致的热斑，作为这些设备的放热部件，将热塑性树脂组合物18设置在这些设备的表面使用。例如，如专利文献1所示那样，热塑性树脂组合物18可以是配合有热塑性树脂15、导热填料16、复合氧化物17的组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-209508号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于专利文献1中记载的热塑性树脂组合物18而言，从其成型性的观点出发，无法使导热填料16与复合氧化物17的总体积相对于热塑性树脂15整体体积的比例为65体积％以上。因此，在专利文献1中作为实施例1示出的热塑性树脂组合物18中，相对于热塑性树脂组合物18整体的体积，仅包含5～10体积％的复合氧化物17。因此，可推测专利文献1所示的热塑性树脂组合物18的作为从组合物表面向外部进行热放射的放热不充分。本专利技术是为了解决现有问题而进行的，其目的在于，提供放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术的树脂组合物包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子，上述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，上述第二填料的体积相对于上述第一填料的体积之比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含上述无机填料。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，上述第一填料可以是具有7.8μm以上且18μm以下的平均粒径、并且包含选自铝、镁和硅中的至少2种元素的氧化物，上述第二填料可以是具有9.5μm以上且25μm以下的平均粒径、并且具有92％以上的纯度的SiC，上述无机颜料粒子可以是具有28nm以上且39.5nm以下的平均粒径并且具有84m2/g以上且800m2/g以下的比表面积的粒子。在本专利技术的一个实施方式的树脂组合物中，相对于上述有机硅树脂的质量100质量份，可以以0.1质量份以上且2.0质量份以下的比率包含上述无机颜料粒子。专利技术效果根据本专利技术，可提供放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。附图说明图1是具备本专利技术的一个实施方式的树脂组合物的发热设备的示意截面图。图2是具备本专利技术的一个实施方式的树脂组合物的放热性评价元件的示意截面图。图3是具备本专利技术的一个实施方式的树脂组合物的放热性评价夹具(ジゲ)的示意截面图。图4是不具有本专利技术的一个实施方式的树脂组合物的放热性评价夹具的示意截面图。图5是本专利技术的一个实施方式的电子设备的立体图。图6是利用现有方法制作的树脂组合物的示意截面图。具体实施方式图1是具备本专利技术的树脂组合物的发热设备的示意截面图。本专利技术的树脂组合物1包含有机硅树脂3、无机填料和无机颜料粒子6，无机填料包含具有热放射性的第一填料4和具有导热性的第二填料5。以下，针对各成分进行详细记载。(有机硅树脂3)本说明书中，有机硅树脂3是指在主链中具有硅氧烷键的树脂。通过在树脂组合物1中包含有机硅树脂3，从而树脂组合物1中内含作为无机填料的第一填料4和第二填料5、以及无机颜料粒子6，能够形成涂膜。本专利技术的树脂组合物1通过将形成的涂膜进一步固化来形成。有机硅树脂3可以使用能够将第一填料4和第二填料5与无机颜料粒子6进行混合、且能够使其固化的任意的有机硅树脂3。尤其是，由于发热设备7为金属的情况较多，因此在有机硅树脂3之中，优选使用与金属的密合性高的树脂。能够用于本专利技术的有机硅树脂3可以使用例如二甲基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷和甲基氢硅氧烷，进而，也可以使用环氧改性、二胺改性等的改性硅氧烷，但不限定于它们，可以使用任意的有机硅树脂。更优选可使用二甲基硅氧烷和环氧改性的硅氧烷。有机硅树脂3优选以相对于树脂组合物1整体的体积为23.2体积％以上且52.1体积％以下的比率包含在树脂组合物1中。(无机填料)本说明书中，无机填料是指添加至树脂中的粒子，是例如作为陶瓷的粒子。通过在树脂组合物1中包含无机填料，从而能够使发热设备7中产生的热在树脂组合物1中高效地传导，并释放至大气中。无机填料相对于树脂组合物1整体质量的含有率优选为46.8体积％以上且76.3体积％以下。通过使无机填料的含有率为46.8体积％以上，从而无机填料彼此容易在树脂组合物1中接触而存在，树脂组合物1中的导热性变大，因此树脂组合物1的表面层的热放射效率得到改善。此外，通过使无机填料的含有率为76.3体积％以下，从而发热设备7与有机硅树脂3的密合面积得以充分确保，树脂组合物1对于发热设备7的密合性得到改善。本专利技术中，无机填料包含具有热放射性的第一填料4和具有导热性的第二填料5。(第一填料4与第二填料5的配合比)本专利技术的树脂组合物中，以第二填料5相对于第一填料4的体积比达到2.5以上且4.0以下的方式包含第一填料4和第二填料5。通过使第二填料5相对于第一填料4的体积比为2.5以上，从而第二填料5的含量不会过少，树脂组合物1具有充分的导热性，能够维持树脂组合物1的表面层处的热放射效率。此外，通过使第二填料5相对于第一填料4的体积比为4.0以下，从而在树脂组合物1的表面层中分布的第一填料4的比率不会过少，能够维持树脂组合物1的表面层处的热放射效率。针对第一填料4和第二填料5，以下进行详细记载。(第一填料4)第一填料4是具有热放射性的无机填料。本说明书中，热放射性是指能够利用作为一个导热手段的热放射来进行放热的性质，通过在树脂组合物1中包含具有热放射性的第一填料4，能够从树脂组合物1的表面将由发热设备7产生的热高效地放射至空气中。本说明书中记载的热放射性可以通过使用简易型放射率测定装置等测定远红外线放射率来评价，但不限定于此，也可以使用任意的其它方法。例如，第一填料4的远红外线放射率在作为有助于电子部件2的热移动的波长区域的5～20μm中优选为0.8以上。此处，远红外线放射率是指：将最接近理想状态的黑体放射设为1时，用0～1的范围表示相对于理想状态的值。树脂组合物1的远红外线放射率不仅受到存在于树脂组合物1的表面近处的第一填料4的影响，还受到有机硅树脂3的影响。一般来说，树脂的远红外线放射率为0.6以上且0.8以下。因此，第一填料4的远红外线放射率优选为比有机硅树脂3大的值、为0.8以上。通过使第一填料4的远红外线放射率在作为有助于电子部件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的树脂组合物，所述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，所述第二填料相对于所述第一填料的体积比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含所述无机填料。

【技术特征摘要】
2017.04.19 JP 2017-0831511.一种树脂组合物，其是包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的树脂组合物，所述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，所述第二填料相对于所述第一填料的体积比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含所述无机填料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述第一填料是具有7.8μm以上且18μm以下的...

【专利技术属性】
技术研发人员：西野穗菜美，日野裕久，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP