一种硅片切割用打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片切割用打磨装置，包括外壳、操作台和固定夹，所述外壳的下方连接有支撑柱，且支撑柱的内部安装有减震器，所述第一电机通过电机调速器与打磨平面相连接，且打磨平面的外侧设置有引流槽，所述操作台的上方设置有支撑架，且支撑架的内部连接有伸缩杆，所述连接板的内部开设有凹槽，且凹槽的内部连接有固定板，所述固定板的下方与硅片相连接，所述喷头的一端与导管相连接，且导管的另一端与水泵相连接，所述水泵通过软管与溶液罐相连接，所述外壳的外侧设置有控制台。该硅片切割用打磨装置设置有支撑柱、减震器和底座构成的支撑结构，减震器能够在该装置工作的过程中减缓装置的机械震动，从而提高硅片打磨的加工精度。

A grinding device for silicon wafer cutting

The utility model discloses a polishing device for cutting silicon wafer, which comprises a shell, an operating table and a fixed clamp. The lower part of the shell is connected with a supporting column, and the inner part of the supporting column is provided with a shock absorber. The first motor is connected with the polishing plane through a motor governor, and the outer side of the polishing plane is provided with a drainage groove. The upper part of the operating table is provided with a support frame, and the inner part of the support frame is connected with a telescopic rod. The inner part of the connection plate is provided with a groove, and the inner part of the groove is connected with a fixed plate. The lower part of the fixed plate is connected with a silicon wafer. One end of the spray head is connected with a conduit, and the other end of the conduit is connected with a water pump. The water pump is connected with a solution tank through a hose, and a console is arranged outside the shell. The grinding device for silicon wafer cutting is provided with a supporting structure composed of a supporting column, a shock absorber and a base. The shock absorber can reduce the mechanical vibration of the device during the operation of the device, thereby improving the machining accuracy of silicon wafer grinding.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用打磨装置
本技术涉及硅片加工设备
，具体为一种硅片切割用打磨装置。
技术介绍
随着集成电路的发展，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能方向发展，集成电路是现代信息产业的基础，集成电路所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等，集成电路绝大部分都采用硅片，对硅片表面的平面度有很高的要求，以此需要对切割后的硅片进行打磨，传统硅片打磨装置在工作的过程中减震效果不好，硅片打磨过程中不便于安装与拆卸。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片切割用打磨装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的硅片打磨装置在工作的过程中减震效果不好，硅片打磨过程中不便于安装与拆卸的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片切割用打磨装置，包括外壳、操作台和固定夹，所述外壳的下方连接有支撑柱，且支撑柱的内部安装有减震器，所述减震器的下端连接有底座，所述操作台设置在外壳的上端，且操作台的下方安装有第一电机，所述第一电机通过电机调速器与打磨平面相连接，且打磨平面的外侧设置有引流槽，所述引流槽的下端连接有收集箱，且收集箱通过连接管与阀门相连接，所述操作台的上方设置有支撑架，且支撑架的内部连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端安装有第二电机，且第二电机的下方连接有连接板，所述连接板的内部开设有凹槽，且凹槽的内部连接有固定板，所述固定板的内部设置有卡块，且卡块通过弹簧与固定板相连接，所述固定板的下方与硅片相连接，所述固定夹设置在固定板的上方，且固定夹的内部连接有喷头，所述喷头的一端与导管相连接，且导管的另一端与水泵相连接，所述水泵通过软管与溶液罐相连接，所述外壳的外侧设置有控制台。优选的，所述支撑柱、减震器和底座构成支撑结构，且支撑结构分布在外壳下方的四角处。优选的，所述引流槽设置为圆环槽形结构，且引流槽的下端与收集箱相连接处的槽深大于其对面的槽深。优选的，所述支撑架设置为矩形结构，且支撑架安置在外壳横向轴线位置。优选的，所述第二电机与支撑架之间为纵向的活动连接，且第二电机的纵向的活动范围小于支撑架的高度。优选的，所述凹槽与固定板之间为卡合结构，且凹槽内部的侧面设置有圆孔，并且圆孔的直径大于卡块的直径。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该硅片切割用打磨装置设置有支撑柱、减震器和底座构成的支撑结构，且支撑结构设置在外壳下方的四角处，减震器能够在该装置工作的过程中减缓装置的机械震动，从而提高硅片打磨的加工精度，设置有凹槽的连接板，且凹槽内部设置有固定板，固定板内部设置有弹簧，弹簧一侧连接有卡块，使得固定板与凹槽之间为卡合结构，在弹簧和卡块的作用下，便于将固定板卡进凹槽，从而便于固定板的安装，同时也便于将固定板拆卸后固定或取下硅片，进而提高了打磨的工作效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术俯视结构示意图；图3为本技术图1中A处局部放大结构示意图。图中：1、外壳，2、支撑柱，3、减震器，4、底座，5、操作台，6、第一电机，7、电机调速器，8、打磨平面，9、引流槽，10、收集箱，11、连接管，12、阀门，13、支撑架，14、伸缩杆，15、第二电机，16、连接板，17、凹槽，18、固定板，19、卡块，20、弹簧，21、硅片，22、固定夹，23、喷头，24、导管，25、水泵，26、软管，27、溶液罐，28、控制台。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种硅片切割用打磨装置，包括外壳1、支撑柱2、减震器3、底座4、操作台5、第一电机6、电机调速器7、打磨平面8、引流槽9、收集箱10、连接管11、阀门12、支撑架13、伸缩杆14、第二电机15、连接板16、凹槽17、固定板18、卡块19、弹簧20、硅片21、固定夹22、喷头23、导管24、水泵25、软管26、溶液罐27和控制台28，外壳1的下方连接有支撑柱2，且支撑柱2的内部安装有减震器3，支撑柱2、减震器3和底座4构成支撑结构，且支撑结构分布在外壳1下方的四角处，在硅片打磨的过程中，减震器3可以有效的减缓该装置的震动，从而提高了硅片打磨的精度，减震器3的下端连接有底座4，操作台5设置在外壳1的上端，且操作台5的下方安装有第一电机6，第一电机6通过电机调速器7与打磨平面8相连接，且打磨平面8的外侧设置有引流槽9，引流槽9设置为圆环槽形结构，且引流槽9的下端与收集箱10相连接处的槽深大于其对面的槽深，在打磨的过程中，打磨液便于进入圆环槽形结构的引流槽9，由于引流槽9两侧的高度差，使得打磨液便于流入到收集箱10内，引流槽9的下端连接有收集箱10，且收集箱10通过连接管11与阀门12相连接，通过阀门12便于将收集箱10内的打磨液放出处理，操作台5的上方设置有支撑架13，且支撑架13的内部连接有伸缩杆14，支撑架13设置为矩形结构，且支撑架13安置在外壳1横向轴线位置，便于将支撑架13固定到外壳1上，同时位与外壳1横向轴线位置的支撑架13，便于使下方的硅片21固定在打磨平面8的中心位置，便于硅片打磨，伸缩杆14的下端安装有第二电机15，且第二电机15的下方连接有连接板16，第二电机15与支撑架13之间为纵向的活动连接，且第二电机15的纵向的活动范围小于支撑架13的高度，便于将第二电机15及下方的硅片21提起，避免硅片21下降过度对其造成损坏，连接板16的内部开设有凹槽17，且凹槽17的内部连接有固定板18，凹槽17与固定板18之间为卡合结构，且凹槽17内部的侧面设置有圆孔，并且圆孔的直径大于卡块19的直径，卡块19通过弹簧20的作用便于卡进凹槽17内侧的圆孔内，从而，便于固定板18的安装与拆卸，进而提高了打磨的工作效率，固定板18的内部设置有卡块19，且卡块19通过弹簧20与固定板18相连接，固定板18的下方与硅片21相连接，固定夹23设置在固定板18的上方，且固定夹22的内部连接有喷头23，喷头23的一端与导管24相连接，且导管24的另一端与水泵25相连接，水泵25通过软管26与溶液罐27相连接，外壳1的外侧设置有控制台28。工作原理：在使用该硅片切割用打磨装置时，首先需要对该硅片切割用打磨装置的整体结构进行简单的了解，工作人员先将装置搬运到固定的场地，将底座4平稳的放置在地面上，向溶液罐27内加入打磨液，将该装置接通电源，通过控制台28对该装置进行调节，取下固定板18，将硅片21放置在固定板18的下表面，然后将固定板18卡进连接板16内的凹槽17中，之后启动第一电机6通过电机调速器7带动打磨平面8旋转，开启水泵25，将打磨液通过导管24导入到喷头23，调节固定夹22使喷头23指向硅片21，启动第二电机15通过连接板16带动固定板18转动，然后调节伸缩杆14下降，使得硅片21接触打磨平面8进行打磨，打磨的过程中，打磨液通过引流槽9进入到收集箱10内，然后通过阀门12将打磨液排出，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片切割用打磨装置，包括外壳（1）、操作台（5）和固定夹（22），其特征在于：所述外壳（1）的下方连接有支撑柱（2），且支撑柱（2）的内部安装有减震器（3），所述减震器（3）的下端连接有底座（4），所述操作台（5）设置在外壳（1）的上端，且操作台（5）的下方安装有第一电机（6），所述第一电机（6）通过电机调速器（7）与打磨平面（8）相连接，且打磨平面（8）的外侧设置有引流槽（9），所述引流槽（9）的下端连接有收集箱（10），且收集箱（10）通过连接管（11）与阀门（12）相连接，所述操作台（5）的上方设置有支撑架（13），且支撑架（13）的内部连接有伸缩杆（14），所述伸缩杆（14）的下端安装有第二电机（15），且第二电机（15）的下方连接有连接板（16），所述连接板（16）的内部开设有凹槽（17），且凹槽（17）的内部连接有固定板（18），所述固定板（18）的内部设置有卡块（19），且卡块（19）通过弹簧（20）与固定板（18）相连接，所述固定板（18）的下方与硅片（21）相连接，所述固定夹（22）设置在固定板（18）的上方，且固定夹（22）的内部连接有喷头（23），所述喷头（23）的一端与导管（24）相连接，且导管（24）的另一端与水泵（25）相连接，所述水泵（25）通过软管（26）与溶液罐（27）相连接，所述外壳（1）的外侧设置有控制台（28）。...

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用打磨装置，包括外壳（1）、操作台（5）和固定夹（22），其特征在于：所述外壳（1）的下方连接有支撑柱（2），且支撑柱（2）的内部安装有减震器（3），所述减震器（3）的下端连接有底座（4），所述操作台（5）设置在外壳（1）的上端，且操作台（5）的下方安装有第一电机（6），所述第一电机（6）通过电机调速器（7）与打磨平面（8）相连接，且打磨平面（8）的外侧设置有引流槽（9），所述引流槽（9）的下端连接有收集箱（10），且收集箱（10）通过连接管（11）与阀门（12）相连接，所述操作台（5）的上方设置有支撑架（13），且支撑架（13）的内部连接有伸缩杆（14），所述伸缩杆（14）的下端安装有第二电机（15），且第二电机（15）的下方连接有连接板（16），所述连接板（16）的内部开设有凹槽（17），且凹槽（17）的内部连接有固定板（18），所述固定板（18）的内部设置有卡块（19），且卡块（19）通过弹簧（20）与固定板（18）相连接，所述固定板（18）的下方与硅片（21）相连接，所述固定夹（22）设置在固定板（18）的上方，且固定夹（22）的内部连接有喷头（23），所述喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：施文周，
申请(专利权)人：江苏利奥新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32