带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法技术

提供：在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；中间层，其设置于载体上，载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于中间层上；和，极薄铜层，其设置于剥离层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法。
技术介绍
近年来，为了提高印刷电路板的安装密度并小型化，已经广泛进行了印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在移动用电子设备中大多为了轻量化、小型化而利用。而且，该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度进一步降低、和作为电路板的更进一步的轻量化。作为满足这样的要求的技术，采用了利用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指，在不使用所谓芯基板的情况下，将绝缘层与布线层交替层叠(积层)并多层化的方法。无芯积层法中，提出了使用带载体的铜箔，以使支撑体与多层印刷电路板的剥离能容易进行。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括：在带载体的铜箔的载体面粘附绝缘树脂层形成支撑体，通过光致抗蚀剂加工、图案电镀铜、抗蚀剂去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后形成积层布线层，将带载体的支撑基板剥离，将极薄铜层去除。然而，为了专利文献1所示的埋入电路的微细化，期望使极薄铜层的厚度为1μm以下的带载体的铜箔。因此，为了实现极薄铜层的厚度降低，提出了通过气相法形成极薄铜层的方案。例如，专利文献2(日本专利第4726855号公报)中公开了一种带载体片的铜箔，其在载体片的表面隔着接合界面层具有铜箔层，公开了：该接合界面层由利用物理蒸镀法形成的金属层(载体片侧)/碳层(极薄铜层侧)这2层构成，铜箔层如下得到：在接合界面层上用物理蒸镀法形成厚度10nm～300nm的第1铜层，进而用电解法形成第2铜层，从而得到。另外，专利文献2中记载了，构成该接合界面层的金属层可以是由钽、铌、锆、镍、铬、钛、铁、硅、钼、钒、钨中的任一者构成的层。另外，专利文献3(日本专利第4072431号公报)中公开了一种带载体的铜箔，其是在载体箔的表面依次层叠有为铬层的剥离层、容易吸收CO2气体激光振荡的波长的光的层即防扩散层、和电镀铜层而成的，公开了，防扩散层为由选自由镍、钴、铁、钼、钨、铝和磷组成的组中的元素形成的单一金属的层、或为由选自由镍、钴、铁、铬、钼、钨、铜、铝和磷组成的组中的元素的2种以上的金属形成的合金层或1种以上的金属氧化物层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-101137号公报专利文献2：日本专利第4726855号公报专利文献3：日本专利第4072431号公报专利文献4：日本特开2015-35551号公报
技术实现思路
然而，作为印刷电路板的封装技术之一的FO-WLP(扇出型晶圆级芯片封装(Fan-OutWaferLevelPackaging))、FO-PLP(面板级扇出封装(Fan-OutPanelLevelPackaging))中，也研究了采用无芯积层法。作为这样的工艺之一，有如下的被称为RDL-First(RedistributionLayer-First)法的工艺：在无芯支撑体表面形成布线层和根据需要的积层布线层，进而根据需要将支撑体剥离后，进行芯片的安装(例如参照专利文献4(日本特开2015-35551号公报))。根据该工艺，在进行芯片安装前，由于可以进行无芯支撑体表面的布线层、之后层叠的各积层布线层的图像检查，因此，可以避免各布线层的不良部分，仅在良品部分安装芯片。其结果，在可以避免芯片的不必要的使用的方面，RDL-First法与在芯片的表面依次层叠布线层的工艺即Chip-First法等相比，在经济上是有利的。此处，为了在刚刚形成无芯支撑体表面的布线层后进行图像检查，在无芯支撑体表面进行光致抗蚀剂加工、电镀和光致抗蚀剂剥离等后，进而根据需要进行存在于布线间的极薄铜层的快速蚀刻后，根据需要进行芯片等电子元件的搭载，之后进行积层层的形成。然而，由于搭载芯片等电子元件时伴随着加热，因此，有在无芯支撑体上容易产生翘曲的问题。为了防止该问题，考虑使用热膨胀系数(CTE)低的材料即玻璃、陶瓷、低热膨胀树脂等作为载体。然而，使用这样的低热膨胀材料作为载体的情况下，有载体不经意间变得容易剥离的问题。该问题在剥离层为碳层的情况下特别显著。因此，考虑在剥离层与载体之间设置用于提高密合性的层，但此时载体的剥离强度变得不稳定，无芯支撑体分离时难以稳定地剥离载体。如此，有如下问题：无法稳定地得到载体所期望的机械剥离强度，即，载体的机械剥离强度不稳定。另一方面，对于带载体的铜箔，在形成无芯支撑体表面的布线层的光致抗蚀剂显影工序(例如使用碳酸钠水溶液作为显影液的工序)中，还期望呈现耐剥离性。本专利技术人等此番获得了如下见解：通过在带载体的铜箔的载体与剥离层之间夹设由规定的金属构成的中间层，可以提供在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能为载体的机械剥离强度带来优异的稳定性的、带载体的铜箔。因此，本专利技术的目的在于，提供：光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能为载体的机械剥离强度带来优异的稳定性的、带载体的铜箔。根据本专利技术的一方式，提供一种带载体的铜箔，其具备：载体；中间层，其设置于前述载体上，前述载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与前述载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于前述中间层上；和，极薄铜层，其设置于前述剥离层上。根据本专利技术的另一方式，提供一种带布线层的无芯支撑体的制造方法，其包括如下工序：准备上述方式的带载体的铜箔作为支撑体的工序；在前述极薄铜层的表面以规定的图案形成光致抗蚀层的工序；在前述极薄铜层的露出表面形成电镀铜层的工序；将前述光致抗蚀层剥离的工序；和，通过铜快速蚀刻将前述极薄铜层的不需要的部分去除，得到形成有布线层的无芯支撑体的工序。根据本专利技术的另一方式，提供一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：通过上述方式的方法制造前述带布线层的无芯支撑体的工序；在前述带布线层的无芯支撑体的形成有前述布线层的面上形成积层层，制作带积层层的层叠体的工序；将前述带积层层的层叠体用前述剥离层分离，得到包含前述积层层的多层电路板的工序；和，对前述多层电路板进行加工得到印刷电路板的工序。附图说明图1为示出本专利技术的带载体的铜箔的一方式的示意剖面图。图2为示出本专利技术的带载体的铜箔的另一方式的示意剖面图。图3为用于说明本专利技术的带布线层的无芯支撑体或印刷电路板的制造方法的工序流程图，为示出前半的工序(工序(a)～(c))的图。图4为用于说明本专利技术的带布线层的无芯支撑体或印刷电路板的制造方法的工序流程图，为示出接着图3的工序(工序(d)～(f))的图。图5为用于说明本专利技术的印刷电路板的制造方法的工序流程图，为示出接着图4的工序(工序(g)～(i))的图。具体实施方式带载体的铜箔图1中示意性示出本专利技术的带载体的铜箔。如图1所示那样，本专利技术的带载体的铜箔10依次具备载体12、中间层14、剥离层16和极薄铜层18。中间层14是如下层：设置于载体12上，载体12侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属、且与载体12相反侧的表面含有30at％以上的Cu。剥离层16是设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带载体的铜箔，其具备：载体；中间层，其设置于所述载体上，其中，所述载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与所述载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于所述中间层上；和，极薄铜层，其设置于所述剥离层上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.29 JP 2016-037308;2016.09.05 JP PCT/JP20161.一种带载体的铜箔，其具备：载体；中间层，其设置于所述载体上，其中，所述载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与所述载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于所述中间层上；和，极薄铜层，其设置于所述剥离层上。2.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述中间层具有5～1000nm的厚度。3.根据权利要求1或2所述的带载体的铜箔，其中，所述中间层包含：密合金属层，其设置于所述载体上，由选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属构成；和，剥离辅助层，其设置于所述密合金属层上，由铜构成。4.根据权利要求3所述的带载体的铜箔，其中，所述密合金属层具有5～500nm的厚度。5.根据权利要求3或4所述的带载体的铜箔，其中，所述剥离辅助层具有5～500nm的厚度。6.根据权利要求1或2所述的带载体的铜箔，其中，所述中间层为中间合金层，所述中间合金层由选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属的含量为1.0at％以上、且Cu含量为30at％以上的铜合金构成。7.根据权利要求6所述的带载体的铜箔，其中，所述中间合金层具有5～500nm的厚度。8.根据权利要求1～7中任一项所述的带载体的铜箔，其中，所述剥离层是主要包含碳。9.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宜范，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP