基板搬送机构、基板载置机构、成膜装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术为基板搬送机构、基板载置机构、成膜装置及其方法。提供可在基板的搬送、载置中降低基板挠曲的影响的技术。在基板搬送机构中，对基板的下面进行支撑的第1支撑部从比多个第2支撑部高的位置在多个第2支撑部之间通过后向比第2支撑部低的位置相对移动，从而成为第2支撑部对基板的下面进行支撑的状态，由按压部按压由第2支撑部支撑的基板的上面，使基板被第2支撑部与按压部夹持，在成为基板的下面被第2支撑部支撑的状态开始到按压部对基板的上面进行按压为止的期间，使第1支撑部位于多个第2支撑部之间，在按压部对基板的上面进行按压之后，使第1支撑部向比第2支撑部低的位置相对移动。

【技术实现步骤摘要】
基板搬送机构、基板载置机构、成膜装置及其方法
本专利技术涉及电子设备的显示板中使用的基板的搬送装置、载置装置、成膜装置及其方法。
技术介绍
近年，有机电子设备中使用的显示板，基板的薄型化得到进展，另一方面，为了提高批量生产的效率，使为了切出多个板而进行制作的基板的一张的尺寸大型化也得到进展。作为那样的大型基板的成膜手法，已知夹持着基板的外周部(周缘部)将基板抬起，并载置在用来在基板表面形成薄膜的材料层的掩模(载置体)上，经掩模进行材料的蒸镀的手法(专利文献1)。专利文献1：日本特开2009-277655号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在薄型化及大型化的基板的制作中，基板的自重造成的挠曲的影响大。即，由于将成膜区域设置在基板中央部的关系，仅在基板的外周能够对基板进行夹持，因此，当夹持着外周部抬起时，未受到支撑的中央部就会挠曲。当把基板载置在掩模上时，从挠曲着向下方突出的中央部与掩模接触，因此有时载置位置因挠曲的程度而改变。因此，需要在掩模上再三进行重新载置，直至能够载置到所要的载置位置的对准工序。基板的挠曲程度在各个基板有偏差，而且，夹持机构进行夹持的程度，也会致使载置在掩模上时的位置偏移的程度改变。本专利技术的目的是，提供一种可以在基板的搬送、载置中降低基板的挠曲的影响的技术。用于解决课题的技术手段为了达成上述目的，本专利技术的基板搬送机构，以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动，从而，成为所述第2支撑部对所述基板的下面进行支撑的状态，由按压部对支撑于所述第2支撑部的所述基板的上面进行按压，将所述基板由所述第2支撑部与所述按压部进行夹持，所述基板搬送机构的特征在于：对所述第1支撑部、所述第2支撑部与所述按压部的相对位置进行控制的控制部，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，使所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间，在所述按压部对所述上面进行按压之后，进行使所述第1支撑部从所述下面离开的控制。为了达成上述目的，本专利技术的基板载置机构的特征为，具有上述基板搬送机构，和用来载置所述基板的载置体，所述控制部对所述第2支撑部及所述按压部与所述载置体之间的相对位置进行控制，将由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板载置到所述载置体上。为了达成上述目的，本专利技术的成膜装置的特征为，具有上述基板载置机构、供给源，和腔室，所述基板载置机构的所述载置体具有用来实施在所述基板上成膜用的蒸镀处理的掩模；所述供给源经所述掩模向所述掩模上载置的所述基板供给蒸镀物质；所述腔室收容所述基板载置机构和所述供给源。为了达成上述目的，本专利技术的基板搬送方法的特征为，包括：以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动的交接工序、在所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间的期间，由所述按压部对所述基板的上面进行按压，以使被所述第1支撑部支撑着的所述基板成为被夹持在所述第2支撑部与按压部之间的状态的夹持工序，以及当所述基板被所述第2支撑部与所述按压部夹持后，使所述第1支撑部从所述下面离开的退避工序。为了达成上述目的，本专利技术的基板载置方法的特征为，包括：上述基板搬送方法中的各工序，和将通过所述夹持工序由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板载置到载置体上的载置工序。为了达成上述目的，本专利技术的成膜方法的特征为，包括：上述基板载置方法中的各工序、载置工序，作为所述载置工序，将所述基板载置到作为所述载置体的、用来实施在所述基板上成膜用的蒸镀处理的掩模上，以及经所述掩模向所述掩模上载置的所述基板供给蒸镀物质实施所述蒸镀处理的蒸镀工序。为了达成上述目的，本专利技术的电子设备的制造方法，电子设备具有形成在基板上的有机膜及金属膜的至少一方的膜，其特征为，通过上述成膜方法形成所述至少一方的膜。为了达成上述目的，本专利技术的电子设备的制造方法的特征为，包括上述基板搬送方法中的各工序，和在所述基板上成膜的工序。专利技术效果根据本专利技术，可以在基板的搬送、载置中降低基板的挠曲的影响。附图说明图1是电子设备的制造装置的一部分的模式的俯视图。图2是成膜装置的模式的截面图。图3是基板保持单元的立体图。图4是有机EL显示装置的说明图。图5是搬送机器人的模式图。图6是基板搬送工序的说明图。图7是基板搬送工序的说明图。图8是成膜工序的流程图。图9是比较例的基板搬送机构的说明图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的合适的实施方式及实施例进行说明。但是，以下的实施方式及实施例仅为举例表示本专利技术的优选的构成的实施方式，本专利技术的范围不限于此构成。而且，以下的说明中的、装置的硬件构成及软件构成、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，在不特别做特定记载的情况下，本专利技术的范围不仅限于此。本专利技术涉及在基板上形成薄膜的成膜装置及其控制方法，尤其是，涉及用来进行基板的高精度的搬送及位置调整的技术。本专利技术可以优选适用于在平行平板的基板的表面上通过真空蒸镀形成所要的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，可以选择玻璃、树脂、金属等的任意的材料，而且，作为蒸镀材料，也可以选择有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等的任意的材料。本专利技术的技术，具体来说，可以适用于有机电子设备(例如，有机EL显示装置、薄膜太阳电池)、光学部件等的制造装置。其中，有机EL显示装置的制造装置，因基板的大型化或显示板的高精细化而要求进一步提高基板的搬送精度及基板与掩模的对准精度，因而为本专利技术的优选的适用例之一。(实施例1)＜制造装置及制造工序＞图1是模式地表示电子设备的制造装置的构成的一部分的俯视图。图1的制造装置，例如，在智能电话用的有机EL显示装置的显示板的制造中使用。在智能电话用的显示板的情况下，例如在约1800mm×约1500mm、厚度约0.5mm的尺寸的基板上进行有机EL的成膜后，将该基板切割成多个小尺寸的板来进行制作。电子设备的制造装置，一般如图1所示，具有多个成膜室111、112，和搬送室110。在搬送室110内，设有对基板10进行保持和搬送的搬送机器人119。搬送机器人119，例如，是具有在多关节臂上安装了对基板进行保持的机械手的构造的机器人(详情后述)，向各成膜室进行基板10的搬入/搬出。在各成膜室111、112中分别设有成膜装置(也称作蒸镀装置)。通过成膜装置自动进行基板10与搬送机器人119的交接、基板10与掩模的相对位置的调整(对准)、基板10在掩模上的固定、成膜(蒸镀)等的一连串的成膜工序。各成膜室的成膜装置，尽管在蒸镀源的不同、掩模的不同等细微之处具有不同，但是，基本的构成(尤其是基板的搬送、对准相关的构成)几乎相同。以下，对各成膜室的成膜装置的相同构成进行说明。＜成膜装置＞图2是模式地表示成膜装置的构成的截面图。在以下的说明中，使用铅直方向作为Z方向的XYZ正交坐标系。成膜时基板与水平面(XY平面)平行地进行固定，以此时的基板的短边方向(与短边平行的方向)作为X方向、以长边方向(与长边平行的方向)作为Y方向。而且绕Z轴的旋转角用θ表示。成膜装置具有真空腔200。真空腔200的内部，维持真空气氛，或氮气等惰性气体气氛。在真空腔20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板搬送机构，所述基板搬送机构以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动，从而，成为所述第2支撑部对所述基板的下面进行支撑的状态，由按压部对支撑于所述第2支撑部的所述基板的上面进行按压，将所述基板由所述第2支撑部与所述按压部进行夹持，所述基板搬送机构的特征在于：对所述第1支撑部、所述第2支撑部与所述按压部的相对位置进行控制的控制部，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，使所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间，在所述按压部对所述上面进行按压之后，进行使所述第1支撑部从所述下面离开的控制。

【技术特征摘要】
2017.05.22 JP 2017-1012351.一种基板搬送机构，所述基板搬送机构以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动，从而，成为所述第2支撑部对所述基板的下面进行支撑的状态，由按压部对支撑于所述第2支撑部的所述基板的上面进行按压，将所述基板由所述第2支撑部与所述按压部进行夹持，所述基板搬送机构的特征在于：对所述第1支撑部、所述第2支撑部与所述按压部的相对位置进行控制的控制部，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，使所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间，在所述按压部对所述上面进行按压之后，进行使所述第1支撑部从所述下面离开的控制。2.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，由所述第1支撑部与所述第2支撑部对所述下面进行支撑。3.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，所述第1支撑部从比所述多个第2支撑部高的位置开始，在多个所述第2支撑部之间通过后向比所述第2支撑部低的位置相对移动，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，所述第1支撑部及所述第2支撑部位于相同高度。4.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，所述控制部使所述第1支撑部的所述相对移动在所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间时暂停。5.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，所述控制部使所述相对位置顺次改变为：所述第1支撑部位于比所述第2支撑部高的位置、所述按压部位于不对所述基板进行按压的非按压位置的第1相对位置；所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间、所述按压部位于所述非按压位置的第2相对位置；所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间、所述按压部位于对所述基板进行按压的按压位置的第3相对位置，以及所述第1支撑部为比所述第2支撑部低的位置、所述按压部位于所述按压位置的第4相对位置。6.如权利要求3所述的基板搬送机构，其特征在于，所述低的位置为所述第1支撑部不对所述基板的下面进行支撑的位置。7.一种基板载置机构，其特征在于，具有：权利要求1～6中的任意1项记载的基板搬送机构，和用来载置所述基板的载置体，所述控制部对所述第2支撑部及所述按压部与所述载置体之间的相对位置进行控制，将由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板载置到所述载置体上。8.如权利要求7所述的基板载置机构，其特征在于，所述控制部使由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板在所述载置体上向相对于载置所述基板的载置面垂直的方向相对移动，反复进行向所述载置面进行载置的载置动作，直至所述基板相对于所述载置面的载置位置成为规定的载置位置为止。9.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井博，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP