一种导电膜胶带及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种导电膜胶带及其制备方法，导电膜胶带包括依次接触的第一金属层、垂直导电拉伸膜层、第二金属层、第一导电胶膜层和第一离型层；垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子。导电膜胶带通过设置第一金属层、垂直导电拉伸膜层和第二金属层，及垂直导电拉伸膜层中包括1～50wt％的金属粒子，使其实现X‑Y‑Z三方向有效导通，且具有较好屏蔽效果和径向拉伸效果；还具有较好柔性和粘结性；较低表面电阻。该导电膜胶带在10MHz～10GHz均能实现超过50dB屏蔽效果；表面电阻小于0.1欧姆/英寸；抗拉强度为1～10N/cm；粘结力为0.5～2.5Kgf/英寸；耐弯次数大于20次。

Conductive film adhesive tape and preparation method thereof

The invention provides a conductive film adhesive tape and a preparation method thereof. The conductive film adhesive tape comprises a first metal layer, a vertical conductive stretching film layer, a second metal layer, a first conductive adhesive film layer and a first separation layer in succession, and a vertical conductive stretching film layer comprises a metal particle of 1-50wt%. The conductive film adhesive tape can effectively conduct X_Y_Z in three directions by setting the first metal layer, the vertical conductive stretching film layer and the second metal layer, and including 1-50wt% metal particles in the vertical conductive stretching film layer. Resistance. The conductive film adhesive tape can achieve more than 50 dB shielding effect at 10 MHz-10 GHz; surface resistance is less than 0.1 ohm/inch; tensile strength is 1-10 N/cm; adhesive force is 0.5-2.5 Kgf/inch; bending times are more than 20 times.

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜胶带及其制备方法
本专利技术属于导电胶膜
，尤其涉及一种导电膜胶带及其制备方法。
技术介绍
导电胶膜是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。异方性导电胶膜主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、PlasticCard及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。目前，关于导电胶膜的研究报道很多，例如，申请号为201120474755.7的中国专利公开了一种异方性导电胶带/膜，包括第一胶材层、金属薄膜层和第二胶材层，所述第一胶材层和第二胶材层分别由绝缘胶和多个导电粒子形成，所述导电粒子分布在该绝缘胶内；所述金属薄膜层具有相对的两个侧面，所述第一、第二胶材层分别设于该金属薄膜层的两个侧面上。申请号为201310100592.X公开了环氧导电胶粘剂，其重量组分包括：环氧树脂40～60份；银粉30～35份；促进剂3～5份；紫外线吸收剂1～3份；抗氧剂0.5～1.5份；偶联剂2～4份；将上述成分混合即得成品。但现有的导电胶膜的电磁波屏蔽效果差，不适合应用于现在设计的越轻薄短小的驱动IC上。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种导电膜胶带及其制备方法，该导电膜胶带能够实现X-Y-Z三方向的有效导通，且具有较好的屏蔽效果和径向拉伸强度。本专利技术提供了一种导电膜胶带，包括依次接触的第一金属层、垂直导电拉伸膜层、第二金属层、第一导电胶膜层和第一离型层；所述垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子。优选地，所述金属粒子选自镍粉、银粉、银铜粉和铜粉中的一种或多种。优选地，所述金属粒子选自D50为1～30μm的镍粉或D50为1～30μm的银铜粉。优选地，所述第一金属层和第二金属层独立地选自铜层、铝层、镍层、银层、锡层或合金层。优选地，所述第一金属层和第二金属层的表面电阻均小于等于1欧/英寸；所述第一金属层和第二金属层的径向拉伸强度均大于1N/cm。优选地，所述垂直导电拉伸膜层的厚度为2～40μm；所述第一导电胶膜层的厚度为10～40μm。优选地，还包括与第一金属层依次接触的第二导电胶膜层和第二离型层。优选地，所述导电膜胶带的厚度为20～100μm。本专利技术提供了一种上述技术方案所述导电膜胶带的制备方法，包括以下步骤：将熔融的膜基材和金属粒子混合，通过压延、涂布和流延，得到垂直导电拉伸膜；将垂直导电拉伸膜的上下表面镀金属层，分别得到第一金属层和第二金属层；在第二金属层的表面贴上第一导电胶膜，再在第一导电胶膜上覆离型膜，得到导电膜胶带。优选地，所述熔融的膜基材选自熔融的聚对苯二甲酸乙二醇酯、熔融的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、熔融的聚苯硫醚、熔融的聚酰亚胺、熔融的聚氨酯和熔融的聚酰胺中的一种或多种。本专利技术提供了一种导电膜胶带，包括依次接触的第一金属层、垂直导电拉伸膜层、第二金属层、第一导电胶膜层和第一离型层；所述垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子。本专利技术提供的导电膜胶带通过设置第一金属层、垂直导电拉伸膜层和第二金属层的设置，及垂直导电拉伸膜层中包括1～50wt％的金属粒子，使其实现X-Y-Z三方向的有效导通，且具有较好的屏蔽效果和径向拉伸强度。另外，该导电胶膜还具有较好的柔性和粘结性；较低的表面电阻。实验结果表明：该导电膜胶带在10MHz～10GHz之间均能实现超过50dB屏蔽效果；导电胶膜的表面电阻小于0.1欧姆/英寸；导电胶膜的径向抗拉强度为1～10N/cm；导电胶膜的厚度为20～100微米；粘结力为0.5～2.5Kgf/英寸；耐弯次数大于20次。附图说明图1为本专利技术提供的导电膜胶带的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种导电膜胶带，包括依次接触的第一金属层、垂直导电拉伸膜层、第二金属层、第一导电胶膜层和第一离型层；所述垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子。本专利技术提供的导电膜胶带通过设置第一金属层、垂直导电拉伸膜层和第二金属层的设置，及垂直导电拉伸膜层中包括1～50wt％的金属粒子，使其实现X-Y-Z三方向的有效导通，且具有较好的屏蔽效果和径向拉伸强度。另外，该导电胶膜还具有较好的柔性和粘结性；较低的表面电阻。图1为本专利技术提供的导电膜胶带的结构示意图，其中，1为第一金属层，2为垂直导电拉伸膜层，3为第二金属层，4为第一导电胶膜层，5为第一离型层。本专利技术提供的导电膜胶带包括第一金属层1。在本专利技术中，所述第一金属层优选选自铜层、铝层、镍层、银层、锡层或合金层，更优选选自铜层或银层。所述第一金属层的厚度优选为小于等于1μm。所述第一金属层的表面电阻均优选小于等于1欧/英寸。本专利技术提供的导电膜胶带包括与第一金属层接触的垂直导电拉伸膜层2。在本专利技术中，所述垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子，优选包括3～30wt％的金属粒子，更优选包括5～10wt％的金属粒子；所述金属粒子优选选自镍粉、银粉、银铜粉和铜粉中的一种或多种；所述金属粒子优选为D50为1～30μm的镍粉或D50为1～30μm的银铜粉。在本专利技术具体实施例中，所述金属粒子选自D50为3～8μm的镍粉或D50为8～12μm的银铜粉。所述垂直导电拉伸膜层的厚度为2～40μm。本专利技术提供的导电膜胶带包括与垂直导电拉伸膜层2接触的第二金属层3。在本专利技术中，所述第二金属层优选选自铜层、铝层、镍层、银层、锡层或合金层，更优选选自铜层或银层。所述第二金属层的厚度优选为小于等于1μm。所述第二金属层的表面电阻均优选小于等于1欧姆/英寸。本专利技术提供的导电膜胶带包括与第二金属层接触的第一导电胶膜层4。在本专利技术中，所述第一导电胶膜层采用市售的导电胶膜。所述第一导电胶膜层的厚度优选为10～40μm。本专利技术提供的导电膜胶带包括与第一导电胶膜层接触的第一离型层5。所述离型层优选为PET离型膜。若导电膜胶带为双面胶带，本专利技术提供的导电膜胶层优选还包括与第一金属层依次接触的第二导电胶膜层和第二离型层。所述第二导电膜胶层采用市售的导电胶膜。所述第二导电胶膜层的厚度优选为10～40μm。所述第二离型层优选为PET离型膜。在本专利技术中，所述导电胶膜的厚度优选为20～100微米。本专利技术提供了一种上述技术方案所述导电膜胶带的制备方法，包括以下步骤：将熔融的膜基材和金属粒子混合，通过压延、涂布和流延，得到垂直导电拉伸膜；将垂直导电拉伸膜的上下表面镀金属层，分别得到第一金属层和第二金属层；在第二金属层的表面贴上第一导电胶膜，再在第一导电胶膜上覆离型膜，得到导电膜胶带。本专利技术将熔融的膜基材和金属粒子混合，通过压延、涂布和流延，得到垂直导电拉伸膜。在本专利技术中，所述熔融的膜基材优选选自熔融的聚对苯二甲酸乙二醇酯、熔融的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、熔融的聚苯硫醚、熔融的聚酰亚胺、熔融的聚氨酯和熔融的聚酰胺中的一种或多种，更优选选自熔融的PET、熔融的PPS或熔融的PI。所述金属粒子优选占熔融的膜基材质量含量的1～50wt％，更优选为5～10wt％。所述金属粒子优选选自镍粉、银粉、银铜粉和铜粉中的一种或多种；所述金属粒子更优选选自D50为1～30μm的镍粉或D50为1～30μm的银铜粉。在本专利技术具体实施例中，所述金属粒子选自D50为3～8μm的镍粉或D50为8～12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜胶带，包括依次接触的第一金属层、垂直导电拉伸膜层、第二金属层、第一导电胶膜层和第一离型层；所述垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子。

【技术特征摘要】
1.一种导电膜胶带，包括依次接触的第一金属层、垂直导电拉伸膜层、第二金属层、第一导电胶膜层和第一离型层；所述垂直导电拉伸膜层包括1～50wt％的金属粒子。2.根据权利要求1所述的导电膜胶带，其特征在于，所述金属粒子选自镍粉、银粉、银铜粉和铜粉中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的导电膜胶带，其特征在于，所述金属粒子选自D50为1～30μm的镍粉或D50为1～30μm的银铜粉。4.根据权利要求1所述的导电膜胶带，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层独立地选自铜层、铝层、镍层、银层、锡层或合金层。5.根据权利要求1所述的导电膜胶带，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层的表面电阻均小于等于1欧/英寸；所述第一金属层和第二金属层的径向拉伸强度均大于1N/cm。6.根据权利要求1所述的导电膜胶带，其特征在于，所述垂直导电拉伸膜层的厚度为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：田海玉，
申请(专利权)人：海宁卓泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33