CPU风扇底座注塑模仁制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU风扇底座注塑模仁，包括公模仁和与该公模仁相配合的母模仁，该公模仁和母模仁扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座的型腔，该型腔与所述CPU风扇底座的结构相同，公模仁的型面上设置有至少一个穿过CPU风扇底座的凸块，母模仁的型面上设置有与所述凸块相配合的凹槽，凸块的高度大于所述CPU风扇底座的厚度，公模仁的型面上对应每一个所述CPU风扇底座中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面，所述母模仁的型面上部分向内凹陷形成与所述凸面相配合的凹面。本实用新型专利技术公模仁和母模仁扣合之后CPU风扇底座的凹陷面抵在公模仁型面上的凸面与母模仁型面上的凹面之间，更好地保证了CPU风扇底座的平整度。

CPU fan base injection mold Ren

The utility model discloses a CPU fan base injection mold kernel, which comprises a common mold kernel and a female mold kernel matching the common mold kernel. After the male mold kernel and the female mold kernel are fastened, a mold cavity capable of accommodating at least one CPU fan base is formed. The mold cavity is the same as the structure of the CPU fan base, and at least one male mold kernel is arranged on the mold surface. A convex block passing through the CPU fan base is provided with a groove matching the convex block on the profile of the master die, the height of the convex block is greater than the thickness of the CPU fan base, and the profile of the common die surface corresponds to the position of the convex part of the center of each CPU fan base extending outward to form a convex surface, and the profile of the master die kernel is larger than the thickness of the CPU fan base. The upper part is inward concave to form a concave surface matched with the convex surface. The recessed surface of the CPU fan base after the buttoning of the common mold kernel and the master mold kernel of the utility model is pressed between the convex surface of the public mold kernel surface and the concave surface of the master mold kernel surface, thus ensuring the smoothness of the CPU fan base better.

【技术实现步骤摘要】
CPU风扇底座注塑模仁
本技术属于CPU风扇底座成型加工
，具体涉及一种CPU风扇底座注塑模仁。
技术介绍
随着计算机性能的提升，CPU的功耗也达到了新的高度，高功耗带来了高散热量，过高的温度会影响CPU的寿命和稳定性，因此计算机上都配有CPU风扇以对CPU进行散热降温，CPU风扇安装在CPU风扇底座上，CPU风扇底座固定在计算机上，而CPU风扇底座的平面度直接关系到CPU风扇和CPU风扇底座的配合，以及会影响到CPU风扇的效率和使用寿命。目前CPU风扇底座在成型时是使用模仁进行成型，CPU风扇底座是由塑胶注塑而成，其底面的中心部分是向外凸出的，而现有的模仁在成型时只能形成CPU风扇底座的大致形状，不能对其精度进行很好的控制，尤其是对于CPU风扇底座底面的平整度更是无法保证，就造成在后续使用时出现一系列问题，甚至直接影响到计算机的性能。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，并能保证CPU风扇底座成型时底面的平整度的CPU风扇底座注塑模仁。本技术技术方案如下：一种CPU风扇底座注塑模仁，包括公模仁和与该公模仁相配合的母模仁，该公模仁和母模仁扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座的型腔，所述型腔与所述CPU风扇底座的结构相同，所述公模仁的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座的凸块，所述母模仁的型面上设置有与所述凸块相配合的凹槽，所述凸块的高度大于所述CPU风扇底座的厚度，所述公模仁的型面上对应每一个所述CPU风扇底座中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面，所述母模仁的型面上对应所述凸面的位置处部分向内凹陷形成与所述凸面相配合的凹面。作为优选，所述凸面距离所述公模仁的型面的距离为0.1～0.5mm，所述凹面距离所述所述母模仁的型面的距离为0.1～0.5mm。作为优选，所述型腔的结构与两个所述CPU风扇底座相对设置后的结构相同。作为优选，所述凸块为长条弧形结构。作为优选，所述凸块共6个，分两组，每一组的所述凸块围绕所述CPU风扇底座中心的塑胶套筒孔围成圆形。作为优选，所述母模仁的背面上靠近其中部的位置设置有一储料孔，所述储料孔两侧的相对位置上分别设置有一组与该储料孔相连通的分流槽，其中一组包括至少两个，所述分流槽沿所述母模仁的长度方向设置，每一个所述分流槽上靠近其端部的位置设置有沿所述母模仁的厚度方向延伸的出料孔，该出料孔与所述型腔连通。作为优选，所述公模仁与所述母模仁相接触的面上靠近其四个角的位置分别设置有一个定位块，所述母模仁与所述公模仁相接触的面上设置有与所述定位块相配合的定位槽。有益效果：本技术在使用过程中，公模仁和母模仁扣合之后，公模仁上的凸块穿过CPU风扇底座伸入母模仁上凹槽内，CPU风扇底座中心凸起的部分抵在公模仁型面上的凸面与母模仁型面上的凹面之间，更好地保证了CPU风扇底座底面的平整度，且结构简单，使用方便，制造成本低。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2为图1中的公模仁的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：如附图1-附图2所示的CPU风扇底座注塑模仁，包括整体呈方形结构的公模仁1和与该公模仁1相配合的母模仁2，该公模仁1和母模仁2扣合之后形成能够容纳两个CPU风扇底座3的型腔，所述型腔的结构与两个所述CPU风扇底座3相对设置后的结构相同。所述公模仁1的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座3的凸块10，所述凸块10为长条弧形结构，本实施例中所述凸块10共6个，平均分为两组，每一组的所述凸块10围绕所述CPU风扇底座3中心的塑胶套筒孔围成圆形。所述母模仁2的型面上设置有与所述凸块10相配合的凹槽20，该凹槽20的数量与凸块10的数量相同，所述凸块10的高度大于所述CPU风扇底座4的厚度。所述公模仁1的型面上对应每一个所述CPU风扇底座3中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面11，该凸面11距离所述公模仁1的型面的距离为0.1～0.5mm，且该凸面11距离所述公模仁1的型面的距离小于所述凸块10距离所述公模仁1的型面的距离，所述母模仁2的型面上对应所述凸面11的位置处部分向内凹陷形成与所述凸面11相配合的凹面21，该凹面21距离所述母模仁2的型面的距离为0.1～0.5mm。所述母模仁2的背面上靠近中部的位置设置有一储料孔23，所述储料孔23两侧的相对位置上分别对称设置有一组与该储料孔23相连通的分流槽24，本实施例中一组为三个，且三个分流槽24互呈角度设置，该分流槽24沿所述母模仁2的长度方向设置，每一个所述分流槽24上靠近其端部的位置设置有沿所述母模仁2的厚度方向延伸的出料孔25，该出料孔25与所述型腔连通，所述出料孔25呈上大下小结构。所述公模仁1与所述母模仁2相接触的面上靠近其四个角的位置分别设置有一个定位块12，所述母模仁2与所述公模仁1相接触的面上设置有与所述定位块12相配合的定位槽22。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：包括公模仁(1)和与该公模仁(1)相配合的母模仁(2)，该公模仁(1)和母模仁(2)扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座(3)的型腔，所述型腔与所述CPU风扇底座(3)的结构相同，所述公模仁(1)的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座(3)的凸块(10)，所述母模仁(2)的型面上设置有与所述凸块(10)相配合的凹槽(20)，所述凸块(10)的高度大于所述CPU风扇底座(3)的厚度，所述公模仁(1)的型面上对应每一个所述CPU风扇底座(3)中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面(11)，所述母模仁(2)的型面上对应所述凸面(11)的位置处部分向内凹陷形成与所述凸面(11)相配合的凹面(21)。

【技术特征摘要】
1.一种CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：包括公模仁(1)和与该公模仁(1)相配合的母模仁(2)，该公模仁(1)和母模仁(2)扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座(3)的型腔，所述型腔与所述CPU风扇底座(3)的结构相同，所述公模仁(1)的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座(3)的凸块(10)，所述母模仁(2)的型面上设置有与所述凸块(10)相配合的凹槽(20)，所述凸块(10)的高度大于所述CPU风扇底座(3)的厚度，所述公模仁(1)的型面上对应每一个所述CPU风扇底座(3)中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面(11)，所述母模仁(2)的型面上对应所述凸面(11)的位置处部分向内凹陷形成与所述凸面(11)相配合的凹面(21)。2.根据权利要求1所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述凸面(11)距离所述公模仁(1)的型面的距离为0.1～0.5mm，所述凹面(21)距离所述母模仁(2)的型面的距离为0.1～0.5mm。3.根据权利要求1或2所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述型腔的结构与两个所述CPU风扇底座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：方定周，
申请(专利权)人：重庆德森聚圣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50